《基板事業(yè)部22屆金種子-全制程工藝流程考試》附有答案

1、基板事業(yè)部22屆金種子-全制程工藝流程考試復(fù)制您的姓名： 填空題 *_您的工號： 填空題 *_您的部門： 填空題 *_一、不定項選擇題（含多選及單選，每小題5分，共75分，少選或多選均不得分）1、基板定義中，基板又稱 （） 單選題 *A.IC載板(正確答案)B.IC襯底C.線路板D.電子板2、鉆孔分為（） 兩種 單選題 *A.物理鉆孔、化學(xué)鉆孔B. 鉆頭鉆孔、激光鉆孔C. 機(jī)械鉆孔、激光鉆孔(正確答案)D. 機(jī)械鉆孔、CO2鉆孔3、哪些不屬于基板鉆孔的目的是（） 單選題 *A. 散熱(正確答案)B. 層間互聯(lián)C. 對位D. 定位4、激光鉆孔的“直接打銅工藝”中棕黑化的目的是（） 單選題 *A.

2、 使表面光潔B. 使表面粗糙C. 增加激光吸收率(正確答案)D. 降低激光吸收率5 、增加疊板數(shù)的作用不包括（） 單選題 *A. 提升孔位精度(正確答案)B. 減少每塊板的鉆頭用量C. 減少每塊板的墊板用量D. 減少每塊板的鋁片用量6、阻焊工序不包含哪個流程（） 單選題 *A前處理B.曝光C.顯影D.蝕刻(正確答案)7、電鍍的主要目的 ( A B C ) *A. 通孔上下層導(dǎo)通(正確答案)B. 盲孔上下層導(dǎo)通(正確答案)C. 銅厚增加(正確答案)D. 圖形制作8、需對工程資料進(jìn)行變更，需在如下那個系統(tǒng)進(jìn)行申請（） 單選題 *A.更改系統(tǒng)(正確答案)B.EQ 系統(tǒng)C.跟進(jìn)單系統(tǒng)D. 圖紙系統(tǒng)9、

3、工程APQP需要如下那些模塊進(jìn)行配合（） *A.PE(正確答案)B.PD(正確答案)C.CQE(正確答案)D.DQE(正確答案)10、 客戶標(biāo)準(zhǔn)分解到產(chǎn)檢指示包含如下那些站點指示（） *A.AOI(正確答案)B.成檢(正確答案)C.測試(正確答案)D.阻焊11、臨時資料管控現(xiàn)場時，用于提醒生產(chǎn)工序是哪種顏色（） 單選題 *A.黑色B.白色C.黃色(正確答案)D.藍(lán)色12、圖形前處理有哪兩種處理方法: （） 單選題 *A.加成B.物理、化學(xué)(正確答案)C.減成 前處理、后處理D.多處理、少處理13、圖形工序前處理作用是（） 單選題 *A.粗化銅面，增加結(jié)合力(正確答案)B.貼膜C.覆蓋油墨D.鍍

4、鎳金14、請按順序排列圖形工序細(xì)部流程：（） 單選題 *A.貼膜、曝光、DES、前處理B.曝光、DES、前處理、貼膜C.DES、曝光、貼膜、前處理D.前處理、貼膜、曝光、DES(正確答案)15、現(xiàn)在的手機(jī)SIM卡，其表面均有一處可見的裸露金層區(qū)域，此金層是通過（）方式加工的 單選題 *A. 電鍍(正確答案)B. 化學(xué)鍍C. 物理沉積D. 化學(xué)沉積三、判斷題（每小題5分，共25分）1、OSP反應(yīng)機(jī)理中銅是1價銅。 判斷題 *對(正確答案)錯2、阻焊油墨一般是單組分，樹脂一般是雙組分（主劑+固化劑）。 單選題 *對錯(正確答案)3、阻焊塞孔方式分為連塞帶印、圖形前油墨塞孔。 判斷題 *對(正確答案)錯4、前處理只要將板件表面清洗