“四曲面護(hù)眼屏”小米6拆解分析

1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 “四曲面護(hù)眼屏”小米6拆解分析 小米6是一款率先搭載驍龍835處理器（該處理器為首款10納米工藝的商用芯片），運(yùn)行于Android 7.1操作系統(tǒng)，配備6GB內(nèi)存+64GB閃存，并支持指紋識(shí)別，采用藍(lán)牙5.0，帶有雙攝像頭，防水級別為可防生活濺水的手機(jī)。 小米6屏幕為5.15英寸的四曲面護(hù)眼屏。底部有Home鍵，帶有指紋識(shí)別，不可按壓，通過震動(dòng)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)物理按鍵一樣的按壓觸感。后蓋則采用同為四曲面的玻璃材質(zhì)?？ú劭扇菁{2張nano SIM卡。 小米6的后置攝像頭為雙攝像頭，兩個(gè)攝像頭都是1200萬像素，前置攝像頭為800萬像素。 小米6取消3.5mm耳機(jī)孔，附件包

2、括一根Type-C TO AUDIO轉(zhuǎn)接線，這也就意味著戴耳機(jī)的同時(shí)還必須帶一根轉(zhuǎn)接線，并且不能在充電同時(shí)使用耳機(jī)。 小米6支持高通的快充技術(shù)，QuickCharge 3.0 快速充電，配備的充電器支持5V 3A/9V 2A/12V輸出。 由于主機(jī)可防生活濺水，所以在SIM卡槽處，以及USB接口等各個(gè)接口處，都采用了硅膠防水圈。 屏幕與后蓋都采用曲面玻璃設(shè)計(jì)，搭配不銹鋼高亮的邊框，使得外觀非常圓潤，手感順滑。由于后蓋采用一體成型的玻璃，外殼沒有使用一顆螺絲，僅通過膠帶固定，因此后蓋與主機(jī)間的貼合并不是很嚴(yán)密，縫隙稍有些明顯。后端蓋上貼有NFC線圈。 電池與主板位置貼了一大塊的散熱石墨用于散熱。

3、 主板屏蔽罩上也涂有大量散熱硅脂，和散熱石墨。 正面的指紋識(shí)別為無開孔式指紋識(shí)別，一體性很強(qiáng)，密閉性更好。 配合指紋識(shí)別的是不同于尋常電機(jī)馬達(dá)的線性震動(dòng)馬達(dá)。 中框采用一體式設(shè)計(jì)，不銹鋼的材質(zhì)的中框兩側(cè)及底部共有四個(gè)斷點(diǎn)采用注塑工藝，搭配后端蓋與底部揚(yáng)聲器模塊為射頻天線。 主板主要芯片： 主板正面主要IC（下列圖）： 紅色：Samsung-K3UH6H6-6GB內(nèi)存 Qualcomm-MSM8998-驍龍835 旗艦處理器 黃色：NFC-PN80T-NFC芯片 橙色：Qualcomm-WCD9335-音頻芯片 綠色：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB閃存 藍(lán)色：Qualc

4、omm-SMB1381-Quick Charge 3.0快充 深藍(lán)：Qualcomm-PM8005-電源芯片 紫色：Qualcomm-PMI8998-電源芯片 粉色：AKM-AK09916C-電子羅盤 淡紫：Bosch-BMP285-氣壓傳感器 青色：InvenSense-ICM-20690-加速度計(jì)+陀螺儀 主板反面主要IC（下列圖）： 紅色：Qualcomm-WCN3990-WiFi芯片 橙色：AVAGO- ACPM-7800-Power Amplifier 紫色：Qualcomm-WTR5975-RF transceiver 綠色：NXP-TFA9888-音頻放大器 藍(lán)色：Skywork

5、s-SKY77824-11- Power Amplifier 深藍(lán)：Qualcomm-PM8998-電源芯片 小米6主攝像頭為雙攝像頭，一顆采用6片鏡片的索尼IMX386圖像傳感器的為廣角鏡頭，以及5片鏡片的三星S5K3M3感光元件的做長焦鏡頭。 前置攝像頭采用索尼IMX268圖像傳感器。 指紋識(shí)別傳感器廠商為匯頂科技（Goodix），觸摸屏按鍵廠商為Synaptics。 小米6主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表： 產(chǎn)品技術(shù)分析服務(wù)： 一：整機(jī)分析：產(chǎn)品技術(shù)亮點(diǎn)、參數(shù)信息、包裝規(guī)格、整機(jī)外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。 二：IC器件分析：封裝級分析、器件工藝分析、材料構(gòu)造分析、可靠性/失效