文件開(kāi)放分類(lèi)半導(dǎo)體、芯片微電子微處理器

1、開(kāi)放分類(lèi)半導(dǎo)體、芯片、微電子、 開(kāi)放分類(lèi)半導(dǎo)體、芯片、微電子、 年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái)，從電路集成到系統(tǒng)集成這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到今天特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過(guò)程的最好總結(jié)的過(guò)程。在這歷史過(guò)程中，世界IC第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC 在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門(mén)而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè) 第二次變革：Foundry公司與IC80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控

2、制器（MCU）及專(zhuān)用IC（ASIC）無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開(kāi)始成為集成電CICICICICIC（包括GIC2年已占A（B設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)（看到ICIC（s）（r）的崛起。全球第一個(gè)ry 第三次變革：“四業(yè)分離”的IC產(chǎn)90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去1990 年，美國(guó)以Intel 為代表，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM 市場(chǎng)

3、，大搞 大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分才能精，整合才成優(yōu)勢(shì)。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向示），近年來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。如臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996 年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)特別是96、97、98 年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá) 二、ICIC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字ICIC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)用數(shù)字IC控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC專(zhuān)用IC（ASIC）：是指為特定的用戶(hù)、某種專(zhuān)門(mén)或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路專(zhuān)用IC（ASIC）：是指為特定的用戶(hù)、某種專(zhuān)門(mén)或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路 2IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片最終的物理版圖交給Foundry 加工制造，同樣，封裝測(cè)試也委托專(zhuān)業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為