SMD陶瓷封裝行業(yè)分析報(bào)告 2022年SMD陶瓷封裝行業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模分析

1、SMD陶瓷封裝行業(yè)分析報(bào)告 2022年SMD陶瓷封裝行業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模分析產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍SMD陶瓷封裝 SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。smd封裝在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完

2、全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。這種產(chǎn)品的封裝優(yōu)點(diǎn)是：1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；2、熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高； 3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高； 4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求； 5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。中國生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2016-2027年）調(diào)查顯示， 2016年中國SMD陶瓷封裝 市場(chǎng)規(guī)模為19.26億元，到2020年中國SMD陶瓷封裝 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到31.4

3、4億元，2016-2020年中國SMD陶瓷封裝 市場(chǎng)規(guī)模及如下：圖表： 2016-2021年中國市場(chǎng)SMD陶瓷封裝 市場(chǎng)規(guī)模SMD陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析陶瓷封裝是繼金屬封裝后發(fā)展起來的一種封裝形式，它象金屬封裝一樣，也是氣密性的，但價(jià)格低于金屬封裝，而且，經(jīng)過幾十年的不斷改進(jìn)，陶瓷封裝的性能越來越好，尤其是陶瓷流延技術(shù)的發(fā)展，使得陶瓷封裝在外型、功能方面的靈活性有了較大的發(fā)展。目前，IBM的陶瓷基板技術(shù)已經(jīng)達(dá)到100多層布線，可以將無源器件如電阻、電容、電感等都集成在陶瓷基板上，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計(jì)算機(jī)方面都有廣泛的應(yīng)用，占據(jù)了約10左右的封裝市場(chǎng)

4、（從器件數(shù)量來計(jì)）。陶瓷封裝除了有氣密性好的優(yōu)點(diǎn)之外，還可實(shí)現(xiàn)多信號(hào)、地和電源層結(jié)構(gòu)，并具有對(duì)復(fù)雜的器件進(jìn)行一體化封裝的能力。它的散熱性也很好。缺點(diǎn)是燒結(jié)裝配時(shí)尺寸精度差、介電系數(shù)高（不適用于高頻電路），價(jià)格昂貴，一般主要應(yīng)用于一些高端產(chǎn)品中。陶瓷封裝所屬行是電子陶瓷產(chǎn)業(yè)，上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉、配方粉、金屬材料、化工材料等；中游是電子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件，最終應(yīng)用于終端產(chǎn)品。圖表：SMD陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析資料來源：行業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)SMD封裝， 是Surface Mounted Devic

5、es的縮寫， 意為：表面貼裝器件， 它是SMT(Surface Mount Technology 中文: 表面黏著技術(shù)) 元器件中的一種。目前SMD是封裝技術(shù)的最大宗產(chǎn)品，尤其是2835型的封裝型式目前幾乎占據(jù)了主流照明市場(chǎng)，預(yù)測(cè)未來五年內(nèi)SMD還會(huì)是LED的主流，但是會(huì)逐步降低比率，但是維持半壁江山還是有機(jī)會(huì)的，未來SMD會(huì)有下列趨勢(shì)迎接其它技術(shù)的競(jìng)爭：a) 中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。b) 新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性， 熱固型材料EMC(Epoxy Molding Compound)、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。c) 相較于PPA或是陶瓷基板，EMC封裝方案為采用環(huán)氧樹脂材料為主，更容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量大生產(chǎn)需求，透過量的擴(kuò)增進(jìn)一步壓縮制造成本，另外環(huán)氧樹脂材料應(yīng)用更為彈性，不僅尺寸可以輕易重新設(shè)計(jì)，加上材料更小、