PCB制板說(shuō)明的解釋

1、外表處理：1HASLHASL優(yōu)點(diǎn)：本錢低，可焊性很好缺點(diǎn)：HASL技術(shù)處理過(guò)的焊盤不夠平坦，共面性不能滿足細(xì)間距焊盤的工藝要求，不環(huán)保2OSP優(yōu)點(diǎn)：本錢低，環(huán)保，缺點(diǎn)：不能長(zhǎng)期保存，特別是在沒(méi)有密封的狀況下，或者高溫的狀況下，會(huì)造成OSP涂層揮發(fā)，并造成銅外表氧化2面過(guò)爐，不能間隔時(shí)間太久?？珊感砸话鉕SP 板外表顏色光亮鍍層平坦，為銅色3優(yōu)點(diǎn)：PCB外表格外平坦，共面性很好防氧化力氣強(qiáng)散熱性沉金板外表顏色光亮度好，鍍層平坦，為金黃色*過(guò)孔是否掩蓋阻焊文件制作。缺點(diǎn)：SMT焊盤上，可以造成漏錫，優(yōu)點(diǎn)：可以做測(cè)試點(diǎn)過(guò)孔掩蓋綠油：*銅厚1oz 1oz=35um一般大功率產(chǎn)品，電源產(chǎn)品，大電流的產(chǎn)品

2、，對(duì)銅厚都有要求2oz 3oz的銅厚也厚，板材價(jià)格越貴。*板材目前主要有 FR-4，CEM, 鋁基板 ：可以做 PCB，應(yīng)用最廣泛，我們公司 95PCB 都是這個(gè)產(chǎn)品FR-4 有很多種級(jí)別，比方 A1，A2，A3，TG 值，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度CEM 系列一般做單面，或者是低端產(chǎn)品，假設(shè)PCB 是高密度，多層，細(xì)的間距，微小的鉆孔，CEM 是做不到的鋁基板： 價(jià)格高，優(yōu)點(diǎn)是散熱好，主要用在大功率產(chǎn)品，也充當(dāng)散熱片使用，例如大功率 LED 照明燈*阻焊層的顏色：默認(rèn)是綠色，還有紅色，藍(lán)色，黃色，白色很多種一般不要選擇白色，白色簡(jiǎn)潔臟，過(guò)爐會(huì)變色*板厚假設(shè)沒(méi)有文件特別說(shuō)明， PCB 供給商默認(rèn)的厚度是： 1.6mm板厚還有 0.6,0.8,1.0,1.2,2.0,2.4等多種尺寸PCB 的厚度和層數(shù)沒(méi)有關(guān)系*板邊一般來(lái)說(shuō)，板的邊緣向內(nèi) 4MM 內(nèi)，假設(shè)沒(méi)有元件，就不需要加工藝邊3mm就可以了工藝邊會(huì)增加本錢，特別是沉金的多層板，加工藝邊會(huì)增加格外多的本錢。供給商報(bào)價(jià)是：x板寬 ，工藝邊同樣算面積的。關(guān)于板邊本錢的一個(gè)例子：4mm*150mm的板邊，那么板邊面積為：0.4X15X2=12平米厘米目前，80.35元/平米厘米板邊的本錢為：0.35X12=4