錫漿回流焊參考爐溫曲線

1、WORKING INSTRUCTIONS工作指引Document Name:文件名：錫漿回流焊參考爐溫曲線Originator:易波3/8/2004Approved By: GMO: F&A:SignatureDate Industrial:SignatureDate Commercial:SignatureDate IS:SignatureDate Products:SignatureDate IA:SignatureDate IT:SignatureDate Logistics/Material:SignatureDate Quality:SignatureDate區(qū)1 TOD:Signa

2、tureBrian ChenDate8/8/2004區(qū)PRD1:ChuShen Yuen18/8/2004 PRD2: PES:SignatureDate MKT:SignatureDate Service:SignatureDate ER:SignatureDate P&ASignatureDateSignatureDateConfirmed By:Quality System Engineer:Multi Liu12/8/2004警示：本文件的最有效版本保存在文檔中心，使用文件時，請直接在文檔中心查詢，禁止非法復印和打??！Warning: The lasted effective vers

3、ion of this document is saved at Document Center. Please inquire directly from Document Center when you use this document. No copies are allowed to be made!Sheets:SAtMGFE!深圳桑菲消費通信有限公司Document No.SAtMGFE!深圳桑菲消費通信有限公司Document No.文 件 號:Version版本：Page 1 of 5SAtMGFE!Document No.文件號：Version版本：JENG-SMT-095

4、7深圳桑菲消費通信有限公司Sheets:Page 2 of 5REVISION STATUSREVISION No.EFFECTIVE DATESUMMARY OF REVISION25 Dec 011 Feb 028 Jul 0217 Jul 0328 May 0419 Aug 04Initial IssueChange peak temperatureChange peak temperatureChange rising slope更改爐溫曲線應滿足的條件更改爐溫設(shè)置參數(shù)，詳見5.1更改爐溫曲線應滿足的條件，詳見5.1.2 & 5.1.3,增加 應用OSP技術(shù)的PCB板的爐溫曲線要求，詳

5、見5.2SAtMGFE!深圳桑菲消費通信有限公司Document No.文 件 號:Version版本：Sheets:Page 3 of 5錫漿回流焊參考爐溫曲線1.0目的：1.1本指引提供了回流焊爐溫曲線的標準，以檢驗爐溫曲線是否正確。2.0適用范圍：2.1本指引適用于深圳桑菲消費通信有信公司手機生產(chǎn)線。3.0定義：OSP: Organic Solderability Preservative有機可焊性保護層（此類PCB板的焊盤為紅 銅色，現(xiàn)主要應用在PCB上的BGA處，與現(xiàn)用的鍍金焊盤能明顯區(qū)別開來）4.0職責：4.1此工作指引由技術(shù)部SMA工藝工程師準備。4.2此工作指引由技術(shù)部經(jīng)理批準。4.3此工作指引由技術(shù)部和生產(chǎn)部一起執(zhí)行。5.0程序：5.1普通PCB板的爐溫曲線應滿足以下條件：5.1.1 最高溫度：210-230C5.1.2溫升率:升溫階段4C/s；降溫階段2C-6C/s110C-130C之間保持 60-120s183 C 以上保持 45-90s210C 以上保持 10-30s5.1.6傳送速度在70+ 5cm/min5.1.7加熱區(qū)風速為中速SAtMGFE!深圳桑菲消費通信有限公司Document No.文 件 號:Vers