-FPC知識培訓教程

1、【概述】：FPC知識培訓教程，本文將為你介紹FPC在手機中的廣泛應用。 手機設計資料之：FPC知識培訓1FPC簡介：大家都知道，F(xiàn)PC在手機中得到廣泛應用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具備的優(yōu)勢，可用來連接LCD與主板；側鍵與主板的連接等。FPC即柔柔性印刷刷電路板板（Fleexibble Priinteed CCirccuitt Booardd），是用用柔性的的絕緣基基材（聚聚脂薄膜膜或聚酰酰亞胺）制制成的印印刷電路路，具有有許多硬硬性印刷刷電路板板不具備備的優(yōu)點點。它可可以自由由彎曲、卷卷繞、折折疊，可可依照空空間布局局要求任任意安排排，并在在三維空空間任意意移動和和伸縮，從從而達到

2、到元器件件裝配和和導線連連接的一一體化。該該種電路路不但可可隨意彎彎曲，而而且重量量輕，體體積小，散散熱性好好，安裝裝方便，沖沖破了傳傳統(tǒng)的互互連技術術概念。FPC還具具有良好好的散熱熱性和可可焊性以以及易于于裝連、綜綜合成本本較低等等優(yōu)點，軟軟硬結合合的設計計也在一一定程度度上彌補補了柔性性基材在在元件承承載能力力上的略略微不足足。利用FPCC可大大大縮小電電子產品品的體積積，適用用電子產產品向高高密度、小小型化、高高可靠方方向發(fā)展展的需要要。因此此，F(xiàn)PPC在航航天、軍軍事、移移動通訊訊、手提提電腦、計計算機外外設、PPDA、數(shù)數(shù)碼相機機等領域域或產品品上得到到了廣泛泛的應用用。當然，F(xiàn)P

3、PC也具具有很多多缺點，例例如機械械強度小小，易龜龜裂；制制程設計計困難；重加工工的可能能性低；檢查困困難；無無法單一一承載較較重的部部品；容容易產生生折、打打、傷痕痕；產品品的成本本較高等等等。但但是這些些缺點遠遠遠不及及它的優(yōu)優(yōu)點給我我們帶來來的好處處，因此此，它在在電子及及通訊行行業(yè)得到到日趨重重視和廣廣泛的應應用。2FPCC的材料料：FPC主要要由4部分組組成：銅銅箔基板板（Cooppeer FFilmm）、保保護膠片片（Cooverr Fiilm）、補補強膠片片（PII Sttifffeneer FFilmm）、接接著劑膠膠片（AAdheesivve SSheeet）。涉涉及到的的具

4、體材材料如下下：銅箔（cooppeer）：基本分分成電解解銅與壓壓延銅兩兩種（手手機FPPC一般般常用壓壓延銅箔箔）。厚厚度上常常見的為為1ozz與1/22oz（1/22oz銅銅厚度=0.77 miil=00.0118mmm。）。基板膠片（base film）：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。接著劑：厚厚度依客客戶要求求而決定定，一般般為0.5miil環(huán)氧氧樹脂熱熱固膠。保護膠片：表面絕絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil。補強膠片：補強FFPC的的機械強強度，方方便表面面實裝作作業(yè)。常常見的厚厚度有55mill與9miil

5、。離形紙：避避免接著著劑在壓壓著前沾沾附異物物，便于于穴作業(yè)業(yè)。補強材料：常用是是PI（屏屏蔽層內內補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內補強），鋼片。層與層之間間的膠：1miil環(huán)氧氧樹脂熱熱固膠。注：1miil=11/10000iin=00.0225mmm。mill也稱為為毫英寸寸，密耳耳(千分之之一英寸寸)。1mmm=400mill。所有，每層層單面板板的厚度度大概為為：0.5miil保護護膠片+0.55mill熱固膠膠+1/2ozz銅箔+0.55mill熱固膠膠+0.5miil基板=2.7miil=00.06675mmm。3FPCC的結構構：FPC有單單面、雙雙面和多多層板之之分。雙雙面、多多層印制

6、制線路板板的表層層和內層層導體通通過金屬屬化實現(xiàn)現(xiàn)內外層層電路的的電氣連連接。一一般我們們所指的的單面板板是只有有一層銅銅箔，但但其實它它一共有有5層（包包括膠帶帶，不算算補強板板），雙雙面板99層（常常規(guī)）。而一般的雙面板是中間一層base film，兩邊有兩層copper。以下兩圖分分別為FFPC單單面板斷斷面圖和和雙面板板斷面圖圖：從圖中我們們也可以以看出，單面板有5層，雙面板有9層。4FPCC制作流流程及工工藝：FPC的基基本制作作流程如如下圖：單面FPCC工藝流流程如下下：備料化學學清洗貼膜曝光顯影蝕刻脫模化學清清洗定位層壓烘烤熱風整整平加強板板外型下圖為FPPC制作作流程中中的表面

7、面處理工工藝：5FPCC的連接接方式及及測試：FPC的連連接方式式主要有有插接與焊接兩種種。插接接即把FFPC插插入coonneectoor里，此此時FPPC插入入端以及及金手指指的設計計根據(jù)cconnnecttor的的speec來設設計。焊焊接可以以把FPPC焊接接到PCCB板上上，也可可以與BB2B connnecctorr相焊接接。至于FPCC的測試試，本身身的一些些性能測測試都是是由廠家家來做的的，也都都能滿足足手機的的要求，在在此不再再贅述。我我們最關關心的就就是壽命命問題。FPC的使用壽命除了考慮結構設計的因素以外，最主要的就是考慮FPC的材質。而在銅箔的選用上最好是選用好的壓延銅

8、箔。關于壽命測測試，最最好的辦辦法就是是通過實實驗，通通過專用用的翻折折機實驗驗，有自自動計數(shù)數(shù)功能，可可以測試試出FPPC在正常工工作范圍圍內最多多可以翻翻折的次次數(shù)。目目前還沒沒有發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有什么么軟件可可以模擬擬分析。至至于測試試結果達達到多少少萬次，不不同的手手機廠家家及市場場有不同同的標準準。6FPCC的結構構設計：FPC是比比較脆弱弱的零件件，如果果設計不不得當很很容易發(fā)發(fā)生斷裂裂，例如如在折疊疊手機中中用來連連接LCCD與主主板的FFPC就就會經常常發(fā)生此此問題。下下面我們們就一般般普通的的折疊手手機的連連接主板板與LCCD的FPCC來說明明一下：對于結構來來說，我我們最關關心的是是

9、FPCC的外型型。在保保證功能能實現(xiàn)的的前提下下，盡量量窄、薄薄，不然然在手機機B/CC件FPCC過孔的的地方很很容易與與殼子刮刮擦而斷斷裂。FPC設計計時的寬寬度與ppin線線寬、線線間距及及pinn數(shù)有關關（piin數(shù)又又是根據(jù)據(jù)實現(xiàn)的的功能及及選用的的connnecctorr piin數(shù)由由HW來定定的），pin數(shù)多了自然就要做寬，或者用雙面板取代單面板來減少寬度，當然厚度勢必會有所增加。而pin線寬與pin間距則根據(jù)廠家的實力不同做的也有所不同，目前一般廠家最小都可以做到0.1mm。由于受手機整機厚度、轉軸、B/C件FPC過孔的限制，F(xiàn)PC寬度一般會設計成3或3.5mm（如果按3.5m

10、m算，兩邊邊緣的走線距FPC邊緣分別0.4mm，按線寬和線間距都是0.1mm來算，這樣下來，每層板可以布13根線左右），厚度為0.2或0.3mm（FPC為2+2或3+2結構）。至于FPC的長度問題，因為FPC有較好的撓性，很好的彎折性，長度可以留有余量，沒有必要完全精密計算。如果設計過長了，待樣品做出來做完翻折實驗后再根據(jù)分析結果可以適量逐漸減短。如果一開始就設計短了，在手機翻蓋開合的時候，很容易造成把FPC從connector里拽出來、與PCB或B2B connector脫焊甚至把FPC扯斷等。在設計FPPC外型型的時候候，還要要注意拐拐角的半半徑，一一般內拐拐角的半半徑最小小為R11（如果

11、果太小，在在刀具加加工FPPC外型型以及內內部走線線的時候候會有問問題，且且走線應應盡量遠遠離內拐拐角），外外拐角半半徑為RR3或R4。下下圖為我我們的DDraggon FPCC圖紙，大大家可參參閱：另外，很重重要的一一點，我我們在設設計FPPC外型型的時候候，注意意與B/C件以以及過孔孔的間隙隙。在BB/C件件壁厚、強強度都已已滿足的的情況下下，盡量量留多些些空間給給FPCC，由于于FPCC要在這這些地方方通過，并并隨著手手機翻蓋蓋開合做做擺動運運動，加加上FPPC本身身比較脆脆弱，這這個地方方也是FFPC最最容易出出問題的的地方，很很容易使使FPCC與殼體體刮擦，不不但翻蓋蓋旋轉時時會有聲

12、聲響，而而且時間間久了會會使FPPC斷裂裂而影響響壽命。這這個地方方的設計計是我們們設計的的重中之之重。最后，希望望大家在在用Prro/EE設計FPPC的時時候，用用鈑金模模塊而不不是用ppartt-soolidd模塊，因因為在鈑鈑金模塊塊里，F(xiàn)FPC可可以做出出與實際際情況最最為接近近的FPPC外型型，折彎彎與展平平都很容容易，而而且便于于修改，能能真實的的模擬出出FPCC在過孔孔里的理理論真實實位置。注意：以上上設計所所涉及內內容僅僅僅是針對對結構設設計而言言，一些些與硬件件相關的的指標在在這里沒沒有提及及，在做做設計的的時候，也也要配合合硬件一一起與廠廠家溝通通以做出出最完美美的設計計。

13、7FPCC常見問問題：在我們所關關心的FFPC壽壽命問題題中，除除了FPPC兩端端與PCCB板或或connnecctorr的連接接產生問問題外，對對于FPPC的最最終嚴重重的后果果就是斷裂裂。如下下圖所示示：而為了防止止FPCC在使用用一段時時間后斷斷裂，就就要盡量量去排除除FPCC在翻折折過程中中碰到的的問題。下下面所述述的就是是我們常常見問題題及常用用解決辦辦法：1 FFPC與與殼體有有刮擦。（1）可以以讓模廠廠做一些些透明的的殼子，裝裝好整機機后觀察察FPCC在過孔孔里的運運動狀態(tài)態(tài)，找到到FPCC與殼體體的干涉涉位置，通通過改變變FPCC長度等等以解決決該問題題。（2）最古古老的一一個

14、方法法，就是是在還沒沒有FPPC樣品品的時候候，我們們可以把把FPCC 2DD圖紙用用紙1：1打印出出來（紙紙要盡量量硬一些些），剪剪出外型型，小心心裝到手手機里，代代替FPPC發(fā)現(xiàn)現(xiàn)并分析析解決問問題。或或者讓廠廠家做一一些沒有有走線、只只有外形形的FPPC毛坯坯樣品，裝裝到手機機里分析析。（3）可以以在FPPC上與與孔徑接接觸的地地方貼一一層泡棉棉，這樣樣轉動的的時候殼殼體不會會直接與FPC接接觸，從從而減小小對FPPC的損損害以增增加其壽壽命。但但此方法法有種治治標不治治本的感感覺，最最好還是是從設計計本身找找原因以以做到真真正解決決。（4）為避避免FPPC與殼殼體有刮刮擦，國國外常有有

15、做法是是把殼內內裝一根根鐵軸，F(xiàn)PC固定到鐵軸上，避避免開合合翻蓋時時FPCC與殼體體碰撞，磨磨擦。（5）現(xiàn)在在很多翻翻蓋+旋轉的的手機，在在選用FFPC時時首先考考慮將FFPC繞繞在軸上上（上述述方法4），或或者干脆脆采用ccoaxxiall caablee同軸電電纜線代代替FPPC，以以避免FFPC易易扭曲，斷斷裂等問問題的發(fā)發(fā)生。2在翻折折過程中中FPCC有異響響。（1）FPPC在軸軸孔中長長度超過過了孔徑徑（合蓋蓋時，并并無干涉涉），但但是在翻翻開到一一定角度度時，F(xiàn)FPC會會有一個個扭動的的過程，它它會碰上上孔的內內壁，我我們就能能聽到異異響。常常用解決決辦法為為減小FFPC長長度，以以確保翻翻折時不不與內壁壁刮擦且且能正常常工作；（2）FPPC本身身是多層層，而且且與孔的的內壁在在合蓋時時就已經經干涉，所所以在翻翻蓋時，始始終能聽聽到異響響。我們們可以讓讓廠商用用膠帶把