2022-2023年光刻機(jī)行業(yè)洞察報(bào)告PPT

2022-10-1720XX年匯報(bào)人：張冠杰2022-2023年光刻機(jī)行業(yè)洞察報(bào)告目錄contens01行業(yè)發(fā)展概述02行業(yè)環(huán)境分析03行業(yè)現(xiàn)狀分析04行業(yè)格局及發(fā)展趨勢(shì)第一章行業(yè)發(fā)展概述01行業(yè)定義光刻設(shè)備是一種投影曝光系統(tǒng)，由紫外光源、光學(xué)鏡片、對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)等部件組裝而成。在半導(dǎo)體制作過(guò)程中，光刻設(shè)備會(huì)投射光束，穿過(guò)印著圖案的光掩膜版及光學(xué)鏡片，將線路圖曝光在帶有光感涂層的硅晶圓上。通過(guò)蝕刻曝光或未受曝光的部份來(lái)形成溝槽，然后再進(jìn)行沉積、蝕刻、摻雜，架構(gòu)出不同材質(zhì)的線路。此工藝過(guò)程被一再重復(fù)，將數(shù)十億計(jì)的MOSFET或其他晶體管建構(gòu)在硅晶圓上，形成一般所稱的集成電路。光刻技術(shù)是指光刻膠在特殊波長(zhǎng)光線或者電子束發(fā)生化學(xué)變化，通過(guò)曝光、顯影、刻蝕等工藝過(guò)程，將設(shè)計(jì)在掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上的圖形精細(xì)加工技術(shù)。光刻機(jī)工作原理:激光器作為光源發(fā)射光束穿透掩膜版及鏡片，經(jīng)物鏡補(bǔ)償光學(xué)誤差，將線路圖曝光在帶有光感涂層的硅晶圓上，然后顯影在硅片上，理論上相當(dāng)于與照相機(jī)加投影儀組合。光刻機(jī)的構(gòu)造分為:照明系統(tǒng)(光源+產(chǎn)生均勻光的光路)、Stage系統(tǒng)、鏡頭組、搬送系統(tǒng)、Alignment系統(tǒng)。此外光刻機(jī)工作溫度必須保持在23度，確保硅片在恒溫和無(wú)塵環(huán)境。光刻機(jī)主要性能指標(biāo):支持基片尺寸范圍、分辨率、對(duì)準(zhǔn)精度、曝光方式、光源波長(zhǎng)、光強(qiáng)均勻性、生產(chǎn)效率等。光刻機(jī)性能決定了晶體管的尺寸，晶體管的尺寸對(duì)于芯片的性能具有重大意義。隨著科技高速的發(fā)展，對(duì)高性能芯片需求越來(lái)越高，不斷追求尺寸更小、性能更強(qiáng)的芯片。光刻機(jī)行業(yè)定義1965年，英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登摩爾博士提出摩爾定律,預(yù)言半導(dǎo)體集成電路密度每年將會(huì)翻倍，此定律為半導(dǎo)體領(lǐng)域的原生驅(qū)動(dòng)力。行業(yè)發(fā)展歷程1960-70s尼康和佳能兩大光學(xué)巨頭公司在東京電子、日立、迪恩士等一系列配套日本廠商的支持下，在1984年后主導(dǎo)著全球光刻機(jī)領(lǐng)域,市場(chǎng)份額占比達(dá)40。GCA公司，隨后推出真正具有現(xiàn)代意義的自動(dòng)化步進(jìn)式光刻機(jī)Stepper。1984年4月，ASML正式成立。1985年ASML與蔡司(Zeiss)公司合作改進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)，憑借PAS-2500產(chǎn)品占有10市場(chǎng)份額。1980-90s2002年，臺(tái)積電公司林本堅(jiān)博士提出“浸沒(méi)式光刻機(jī)技術(shù)”打破困擾全球光刻機(jī)領(lǐng)域發(fā)展長(zhǎng)達(dá)20多年無(wú)法突破193nm光源的技術(shù)難題。2003年，ASML和與臺(tái)積電合作研究"浸沒(méi)式光刻機(jī)技術(shù)”解決方案，并成功推出第一臺(tái)具備浸沒(méi)式光刻機(jī)技術(shù)的產(chǎn)品。2000sEUV極紫外光刻技術(shù)是制程突破10nm的關(guān)鍵，2010年ASML公司成功研發(fā)首臺(tái)EUV光刻機(jī)NXE:3100。2013年，ASML收購(gòu)準(zhǔn)分子激光源巨頭Cymer，同年推出NXE:3300B,2017年推出第三款EUV光刻機(jī)NXE:3400B。目前為止，ASML憑借EUV光刻機(jī),成為光刻機(jī)領(lǐng)域超高端市場(chǎng)的壟斷企業(yè)，最新EUV極紫外光技術(shù)能達(dá)到5nm精度。中國(guó)上海微電子SMEE，已從90nm制程一舉突破28nm工藝，在后道封裝光刻機(jī)領(lǐng)域，全球市占率為40%。光刻機(jī)的進(jìn)化其實(shí)是不斷降低波長(zhǎng)的進(jìn)程，光源波長(zhǎng)決定晶體管線寬，波長(zhǎng)越短線寬越小然而芯片性能就越強(qiáng)2010s產(chǎn)業(yè)鏈上游光刻機(jī)行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開(kāi)始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國(guó)市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，光刻機(jī)行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語(yǔ)權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游光刻機(jī)行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于光刻機(jī)企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈上游光刻機(jī)行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國(guó)行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。第二章行業(yè)環(huán)境分析02010203行業(yè)政策環(huán)境1《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄?！稊U(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020)》加大資金支持力度，支持信息消費(fèi)前沿技術(shù)研發(fā)，拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門(mén)要進(jìn)一步落實(shí)力度。《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征收企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半。發(fā)改委國(guó)務(wù)院工信部制定國(guó)家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。行業(yè)政治環(huán)境國(guó)家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征收企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。需要集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開(kāi)發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開(kāi)發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEIS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化綜等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》《十四五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》光刻機(jī)行業(yè)政策支持十四五規(guī)劃政府報(bào)告國(guó)家政策領(lǐng)導(dǎo)講話國(guó)務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對(duì)光刻機(jī)行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)楣饪虣C(jī)行業(yè)做了好的發(fā)展指引。行業(yè)政策支持光刻機(jī)行業(yè)社會(huì)環(huán)境全球格局三雄鼎立，ASML霸主地位:全球光刻機(jī)市場(chǎng)長(zhǎng)期由ASML、尼康和佳能把持，高端光刻機(jī)市場(chǎng)更是ASML一家獨(dú)大。通過(guò)收購(gòu)光源大廠Cymer和電子束檢測(cè)設(shè)備商HMI以及入股鏡頭龍頭卡爾蔡司，ASML構(gòu)建起完整的上游供應(yīng)鏈，擁有三星、臺(tái)積電和英特爾三大客戶的資金支持，其牢牢把持著光刻機(jī)霸主的地位，市占率超過(guò)80%。ASML對(duì)光刻設(shè)備的研發(fā)投入連年超過(guò)營(yíng)收的13%，并且持續(xù)增加，其EUV技術(shù)壟斷行業(yè)，下游大客戶三星、臺(tái)積電和Intel、格羅方德等均采用ASML的光刻機(jī)。從出貨量上看，2019年ASML第二季度出貨48臺(tái)光刻機(jī)，與第一季度持平。下游需求旺盛，上游技術(shù)亟待突破:光刻設(shè)備主要機(jī)臺(tái)包括用于涂膠和顯影的軌道機(jī)和對(duì)晶圓片施加射線光源的曝光機(jī)兩部分，隨著器件尺寸的不斷縮小，光刻技術(shù)也從最初的接觸式、接近式曝光發(fā)展到目前普遍使用的投影式曝光，經(jīng)由5代發(fā)展，如今主流高端機(jī)型為采用ArF/KrF光源的浸沒(méi)式光刻機(jī)，更高端的則為極紫外光（EUV）技術(shù)，前景廣闊，有望實(shí)現(xiàn)7nm甚至5nm制程，下游市場(chǎng)供不應(yīng)求。行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境目前光刻機(jī)主要可以分為IC前道制造光刻機(jī)(市場(chǎng)主流)、IC后道先進(jìn)封裝光刻機(jī)、LED/MEMS/PowerDevices制造用光刻機(jī)以及面板光刻機(jī)。其中IC前道光刻機(jī)需求量和價(jià)值量都最高,但是技術(shù)難度最大。而封裝光刻機(jī)對(duì)于光刻的精度要求低于前道光刻要求,面板光刻機(jī)主要用在薄膜晶體管制造中,與IC前道光刻機(jī)相比技術(shù)難度更低。行業(yè)社會(huì)環(huán)境光刻機(jī)行業(yè)需求持續(xù)火熱，光刻機(jī)領(lǐng)域資金利好，行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展?！笆奈濉币?guī)劃綱要提出，經(jīng)濟(jì)保持中高速增長(zhǎng)。未來(lái)五年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要目標(biāo)是:經(jīng)濟(jì)保持中高速增長(zhǎng)，到2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2019年翻一番，主要經(jīng)濟(jì)體各項(xiàng)指標(biāo)均衡協(xié)調(diào)，發(fā)展質(zhì)量和效益顯著提高;創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展成效顯著;發(fā)展協(xié)調(diào)能力明顯增強(qiáng);人民生活水平和質(zhì)量普遍提高;國(guó)民素質(zhì)和社會(huì)文明顯著提高;生態(tài)環(huán)境總體質(zhì)量有所改善;各種系統(tǒng)都變得更加成熟，更加千篇一律。那么，在“十四五”背景下，我國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)如何看現(xiàn)狀、定未來(lái)、戰(zhàn)略前瞻、科學(xué)規(guī)劃、謀求技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為引領(lǐng)下一輪發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。第三章行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀03行業(yè)現(xiàn)狀A(yù)SML作為全球唯一一家生產(chǎn)高精度光刻機(jī)公司，其EUV極紫光刻機(jī)用于生產(chǎn)5nm芯片，壟斷全球高端光刻機(jī)的供應(yīng)，光刻機(jī)領(lǐng)域未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局難以改變.由于光刻設(shè)備對(duì)光學(xué)技術(shù)和供應(yīng)鏈要求極高，擁有極高技術(shù)壁壘，已成為高度壟斷行業(yè)。上海微電子與ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域的差距客觀反映中國(guó)和西方在精密制造領(lǐng)域差距，超高端光刻機(jī)關(guān)鍵零部件來(lái)自不同西方發(fā)達(dá)國(guó)家，來(lái)自美國(guó)光源，德國(guó)鏡頭和法國(guó)閥件等，所有核心零部件皆對(duì)中國(guó)禁運(yùn)，中國(guó)大學(xué)研究機(jī)構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域也相對(duì)偏薄弱，無(wú)法提供有效技術(shù)支持，致使中國(guó)光刻機(jī)技術(shù)處在弱勢(shì)地位。在未來(lái)時(shí)間里，中國(guó)光刻機(jī)難以追趕世界光刻機(jī)世界水平。目前光刻工藝是IC制造中最關(guān)鍵也是最復(fù)雜步驟，光刻機(jī)是目前成本最高的半導(dǎo)體設(shè)備，光刻工藝也是制造中占用時(shí)間比最大的步驟。其約占晶圓生產(chǎn)線設(shè)備成本30%，占芯片制造時(shí)間40%-50%。以光刻機(jī)行業(yè)龍頭ASML為例，其研發(fā)投入每年在10億歐元左右，并且逐年增長(zhǎng)。高端EUV價(jià)格不斷攀升。2018年單臺(tái)EUV平均售價(jià)04億歐元，較2017年單臺(tái)平均售價(jià)增長(zhǎng)4%。而在2018年一季度和第四季的售價(jià)更是高達(dá)16億歐元。行業(yè)現(xiàn)狀全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求,2020年光刻機(jī)銷售額增速穩(wěn)定提升。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)高速發(fā)展，對(duì)芯片性能要求越來(lái)越高，對(duì)高性能光刻機(jī)設(shè)備需求也將進(jìn)一步加大。近年來(lái)下游晶圓代工廠加速擴(kuò)建產(chǎn)能，帶動(dòng)光刻機(jī)設(shè)備需求并有望持續(xù)增長(zhǎng)。目前7nmEUV光刻機(jī)平均每臺(tái)價(jià)格達(dá)到2億歐元，但晶圓代工廠對(duì)高端光刻機(jī)的需求量仍然不減。。光刻機(jī)市場(chǎng)龍頭集中，中低端市場(chǎng)廣闊競(jìng)爭(zhēng)激烈光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)龍頭集中，EUV光刻機(jī)被ASML壟斷。全球光刻機(jī)出貨量99%集中在ASML，尼康和佳能。其中ASML份額最高，達(dá)到67.3%，且壟斷了高端EUV光刻機(jī)市場(chǎng)。ASML技術(shù)先進(jìn)離不開(kāi)高投入，其研發(fā)費(fèi)用率始終維持在15%-20%，遠(yuǎn)高于Nikon和Canon。行業(yè)現(xiàn)狀A(yù)SML在高端EUV、ArFi、ArF機(jī)型市場(chǎng)占有率不斷提升。2017年ASML上述三種機(jī)型出貨量總計(jì)為101臺(tái)，市場(chǎng)份額占比為78.29%，到2018年ASML出貨量增長(zhǎng)到120臺(tái)，市場(chǎng)份額約90%。2018年ASML共出貨224臺(tái)光刻機(jī)，較2017年198年增加26臺(tái)，增長(zhǎng)113%。Nikon2018年度（非財(cái)年）光刻機(jī)共出貨106臺(tái)，半導(dǎo)體用光刻機(jī)出貨36臺(tái)，同比增長(zhǎng)333%，面板（FPD）用光刻機(jī)出貨70臺(tái)。2018年Canon光刻機(jī)出貨183臺(tái)，同比增6%。半導(dǎo)體用光刻機(jī)出貨達(dá)114臺(tái)，增長(zhǎng)685%。但是主要是i-line、KrF兩個(gè)低端機(jī)臺(tái)出貨，其面板（FPD）用光刻機(jī)出貨69臺(tái)。IC前道光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化嚴(yán)重不足。目前國(guó)內(nèi)光刻機(jī)處于技術(shù)領(lǐng)先的是上海微電子，其最先進(jìn)的ArF光源光刻機(jī)節(jié)點(diǎn)為90nm，中國(guó)企業(yè)技術(shù)整體較為落后，在先進(jìn)制程方面與國(guó)外廠商仍有較大差距。Nikon和Canon目前在高端市場(chǎng)技術(shù)與ASML相差甚遠(yuǎn)幾乎完全退出市場(chǎng)，Canon也退出了ArF光源光刻機(jī)研發(fā)與銷售，將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)集中于中低端光刻機(jī)市場(chǎng)，包括封裝光刻機(jī)、LED光刻機(jī)以及面板光刻機(jī)等，與復(fù)雜的IC前道制造相比，工藝要求和技術(shù)壁壘較低。01020304行業(yè)現(xiàn)狀尼康光刻機(jī)作為整個(gè)集成電路制造最關(guān)鍵的設(shè)備，其設(shè)備的性能直接影響到整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。全球范圍內(nèi)最先進(jìn)的沉浸式光刻機(jī)也只有ASML、尼康和佳能三家能夠生產(chǎn)，單臺(tái)價(jià)格高達(dá)幾千萬(wàn)美元。尼康的G-line、I-line步進(jìn)式光刻機(jī)（stepper）、投影式光刻機(jī)在全球晶圓廠大量使用。阿斯麥（ASML）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。ASML為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù)，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產(chǎn)效率最高，應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機(jī)型。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購(gòu)TWINSCAN機(jī)型，比如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）等。熱點(diǎn)三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)熱點(diǎn)一光刻機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛光刻機(jī)行業(yè)具有市場(chǎng)空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。光刻機(jī)行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價(jià)值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量有待提升制約光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展。行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，導(dǎo)致研究結(jié)果可靠性難以保證，產(chǎn)品喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。光刻機(jī)行業(yè)難形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范,產(chǎn)品質(zhì)量主要靠企業(yè)自主檢測(cè)保障，監(jiān)管難度大。中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，高端領(lǐng)域被外資企業(yè)壟斷，產(chǎn)品品質(zhì)有待進(jìn)一步提升。行業(yè)熱點(diǎn)關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)處于快速增長(zhǎng)時(shí)期，由于光刻機(jī)行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場(chǎng)與需求市場(chǎng)存在較強(qiáng)的相互依賴、相互促進(jìn)關(guān)系，光刻機(jī)市場(chǎng)在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展供需平衡促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1研究資源投入穩(wěn)健增長(zhǎng)為促進(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國(guó)逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實(shí)稅收優(yōu)惠、鼓勵(lì)科研人才發(fā)展，全面推動(dòng)科研事業(yè)發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)科研服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)，廣泛運(yùn)用于各個(gè)研究領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步釋放關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞在市場(chǎng)發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭(zhēng)取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來(lái)越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長(zhǎng)，企業(yè)科研服務(wù)市場(chǎng)逐步打開(kāi)，未來(lái)科研用檢測(cè)試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素2商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營(yíng)領(lǐng)域第四章行業(yè)前景趨勢(shì)04光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展建議發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3自主研發(fā)，從零部件入手國(guó)家重大專項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與工藝的重視,對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備業(yè)來(lái)說(shuō)是莫大的發(fā)展機(jī)會(huì)。中國(guó)不僅要支持關(guān)鍵裝備的研發(fā)生產(chǎn)，也要支持相關(guān)重要零部件廠商。協(xié)同創(chuàng)新,成果共享目前半導(dǎo)體裝備越來(lái)越復(fù)雜,家公司獨(dú)自承擔(dān)所有零部件的開(kāi)發(fā)確實(shí)不易。應(yīng)利用整個(gè)國(guó)家、甚至于全球的資源來(lái)共同完成。裝備與工藝相結(jié)合,使工藝固化到裝備中裝備與工藝的結(jié)合問(wèn)題,—直是制約國(guó)產(chǎn)裝備進(jìn)入大生產(chǎn)線的主要瓶頸國(guó)際半導(dǎo)體裝備廠商,特別是關(guān)鍵的、與工藝密切相關(guān)的前道設(shè)備廠商在工藝研發(fā)上投入巨大，一般都建有相應(yīng)的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備廠商還沒(méi)有建立自己的工藝研發(fā)生產(chǎn)行業(yè)建議行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1產(chǎn)業(yè)分工國(guó)內(nèi)涉及相關(guān)光刻機(jī)零部件的企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)分工，各取所長(zhǎng)研發(fā)、提供相應(yīng)的技術(shù)和零部件科研投入目前國(guó)內(nèi)企業(yè)仍存有買辦思維，光刻機(jī)作為人類智慧的結(jié)晶，高科技產(chǎn)物，科研投入必不可少行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2技術(shù)突破匯集頂尖人才對(duì)于核心技術(shù)優(yōu)先突破聚焦投資業(yè)務(wù)光刻機(jī)行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。光刻機(jī)行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率光刻機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化界限被打破，未來(lái)趨于融合。標(biāo)準(zhǔn)化加微定制的產(chǎn)品戰(zhàn)略，有效平衡企業(yè)操作層面與消費(fèi)者需求層面的矛盾讓消費(fèi)者既擁有足夠的確定性，也有足夠的彈性。光刻機(jī)行業(yè)大數(shù)據(jù)應(yīng)用使得實(shí)際操作和施工賦能方式深入介入，使得平臺(tái)從簡(jiǎn)單的流量供給入口轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぞ吖┙o、技術(shù)供給、工人供給的模式。中國(guó)消費(fèi)升級(jí)倒逼光刻機(jī)行業(yè)提高服務(wù)質(zhì)量，用戶需求從獲取公司信息并與公司對(duì)接暢通轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅伢w驗(yàn)注重實(shí)際的效果，滿足用戶需求，提供個(gè)性化定制服務(wù)，成為光刻機(jī)行業(yè)新的發(fā)展方向。行業(yè)面臨洗牌標(biāo)準(zhǔn)化趨勢(shì)融合行業(yè)平臺(tái)職能轉(zhuǎn)化注重用戶體驗(yàn)由于新冠疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的巨大沖擊，各行各業(yè)都面臨資源重新洗牌，因此光刻機(jī)行業(yè)也進(jìn)入洗牌期。下游企業(yè)缺乏核心技術(shù)。投資融資主要集中于行業(yè)主流企業(yè)，對(duì)中小企業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)光刻機(jī)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)服務(wù)更新速度不夠，不能及時(shí)適應(yīng)用戶的需求。服務(wù)更新慢實(shí)體經(jīng)濟(jì)遭遇疫情“黑天鵝”疫情持續(xù)，對(duì)經(jīng)濟(jì)持續(xù)沖擊。另一個(gè)是“灰犀?！保瑐鶆?wù)衰退，在這次應(yīng)對(duì)疫情的過(guò)程中，各國(guó)都用了非常多的財(cái)政政策，發(fā)了很多國(guó)債，全球范圍內(nèi)國(guó)債水平相對(duì)于GDP上升了18%，而且以后的利率水平還會(huì)提升。黑天鵝/灰犀牛為用戶提供專業(yè)的信息獲取與共享服務(wù)不能滿足信息化需求。信息不對(duì)稱產(chǎn)品質(zhì)量不夠完善，有待提高，產(chǎn)量不達(dá)標(biāo)產(chǎn)品質(zhì)量25%85%8%75%行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)長(zhǎng)期由ASML、佳能和尼康三家公司壟斷，三家公司占據(jù)市場(chǎng)份額達(dá)99%，其中ASML市場(chǎng)份額常年達(dá)60以上，呈現(xiàn)市場(chǎng)壟斷地位:1997年，ASML加入EUvLLC聯(lián)盟，與AMD、摩托羅拉等公司共享當(dāng)時(shí)頂尖科技技術(shù)和資源。后期ASML憑借著上下游關(guān)系網(wǎng)，搭建擁有高度壁壘的生態(tài)環(huán)境。長(zhǎng)期以來(lái)，ASML在研發(fā)費(fèi)用方面長(zhǎng)期領(lǐng)先于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,ASML其研發(fā)費(fèi)用/總銷售額比率約20，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平3。除此之外，ASML擁有大量現(xiàn)金，以保證研發(fā)費(fèi)用不受經(jīng)濟(jì)周期影響，以此才能保持行業(yè)主導(dǎo)地位。2019年，ASML年?duì)I業(yè)收入達(dá)134億美元,凈利潤(rùn)29億美元。近五年來(lái)，ASML營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)長(zhǎng)期由ASML、佳能和尼康三家公司壟斷，三家公司占據(jù)市場(chǎng)份額達(dá)99%，其中ASML市場(chǎng)份額常年達(dá)60以上，呈現(xiàn)市場(chǎng)壟斷地位:1997年，ASML加入EUvLLC聯(lián)盟，與AMD、摩托羅拉等公司共享當(dāng)時(shí)頂尖科技技術(shù)和資源。后期ASML憑借著上下游關(guān)系網(wǎng)，搭建擁有高度壁壘的生態(tài)環(huán)境。長(zhǎng)期以來(lái)，ASML在研發(fā)費(fèi)用方面長(zhǎng)期領(lǐng)先于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,ASML其研發(fā)費(fèi)