印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)與制作課件

印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)與制作印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)與制作

一概述印制電路板(PCB)的概念

●印制板的由來:

元器件相互連接需要一個(gè)載體

●

印制板的作用：

依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關(guān)、連接器和其它相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連接，將他們用導(dǎo)線的連接形式相互連接到一起。

PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。一概述印制電路板(PCB)的概念PCB是英文(PrintPCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。航天汽車通信計(jì)算機(jī)家用電器PCB的應(yīng)用PCB是英文(PrintedCircuitBoard)航蘋果手機(jī)iPhone4S蘋果手機(jī)iPhone4S蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖電路板后蓋電池前蓋其它零配件蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖電路板后蓋電池前蓋其它零配蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖液晶屏主板A面16G內(nèi)存主板B面光傳感器和LED指示燈蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖液晶屏主板A面16G內(nèi)存主蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir整機(jī)拆解圖底蓋電路板等零部件電池鍵盤液晶屏蘋果筆記本MacBookAir整機(jī)拆解圖底蓋電路板等零部件蘋果筆記本MacBookAir拆解圖電池PCB板蘋果筆記本MacBookAir拆解圖電池PCB板蘋果筆記本MacBookAir內(nèi)存硬盤散熱片輸入輸出接口揚(yáng)聲器主板蘋果筆記本MacBookAir內(nèi)存硬盤散熱片輸入輸出接口揚(yáng)原理圖C1元器件圖形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb2如何將原理圖設(shè)計(jì)成PCB圖？印制板圖C2原理圖C1元器件圖形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb2.印制電路板發(fā)展過程

印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，由此可以分為下面幾個(gè)發(fā)展階段：●電子管分立器件導(dǎo)線連接●半導(dǎo)體分立器件單面印刷板●集成電路雙面印刷板●超大規(guī)模集成電路多層印刷板2.印制電路板發(fā)展過程印制電路板隨著電子管體積大、重量重、耗電高,使用導(dǎo)線連接。電解電容接線端子電阻2.印制電路板發(fā)展過程電子管體積大、重量重、耗電高,使用導(dǎo)線連接。電解電容接線端子相對(duì)于電子管，半導(dǎo)體器件體積小、重量輕、耗電小、排列密集適用于單面印制板三極管電子管電阻電解電容2.印制電路板發(fā)展過程相對(duì)于電子管，半導(dǎo)體器件體積小、重量輕、耗電小、排列密集適用2.印制電路板發(fā)展過程單面板元件面（頂層）焊接面（底層）2.印制電路板發(fā)展過程單面板元件面（頂層）焊接面（底層）

集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時(shí)單面板已經(jīng)不能滿足布線的要求，由此出現(xiàn)了雙面板——雙面布線。2.印制電路板發(fā)展過程元件面（頂層）焊接面（底層）集成電路集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時(shí)單面板已經(jīng)不過孔焊盤A面走線B面布線2.印制電路板發(fā)展過程圖例雙面布線示意圖過孔焊盤A面走線B面布線2.印制電路板發(fā)展過程圖例雙

隨著超大規(guī)模集成電路、BGA等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布線的要求，出現(xiàn)了多層板。目前技術(shù)上可以作出50層以上的電路板，當(dāng)前產(chǎn)品多數(shù)用到的是4～8層板超大規(guī)摸集成電路2.印制電路板發(fā)展過程隨著超大規(guī)模集成電路、BGA等元器件的出現(xiàn)，雙設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況，選擇不同形式的電路板。1.電路簡(jiǎn)單，元件少，空間大選單面板2.電路復(fù)雜，元件多，空間有限雙面板3.電路復(fù)雜，元件多，集成電路管腳多，

空間有限選多層板4.電路復(fù)雜，元件少，集成電路管腳多，

空間很小選多層板設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況，選擇不同形式的目前中國(guó)PCB的使用情況●單面板、雙面板：電話傳真、PC機(jī)、遙控器、一般電子用品汽車電子、低端板、主板；●

4～6層板：計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、汽車電子、光電板；●6～8層板：適配器、存儲(chǔ)器、筆記本、汽車電子、光電板、中端板、通訊；●8層以上：服務(wù)器、基地臺(tái)、手機(jī)、航天軍工。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品主要集中在單、雙面板和4～6層板等中低端板，單、雙面板發(fā)展趨緩，6層以上的多層板、軟板等快速發(fā)展目前中國(guó)PCB的使用情況●單面板、雙面板：電話傳真、PC機(jī)二PCB設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（二）布線設(shè)計(jì)（三）常見錯(cuò)誤（四）設(shè)計(jì)工藝要求

二PCB設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（一）準(zhǔn)備工作●1.PCB的分類●

2.確定與板外元器件連接方式●

3.確認(rèn)元器件安裝方式●

4.閱讀分析原理圖（一）準(zhǔn)備工作●1.PCB的分類1.PCB的分類按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板多面板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅箔。1.PCB的分類按結(jié)構(gòu)分類印制電路板的層數(shù)是以1.PCB的分類埋孔BuriedVia

盲孔BlindVia盲孔Blind

Via按孔導(dǎo)通狀態(tài)分：埋孔板，盲孔板，通孔板通孔DrilledThroughVia

1.PCB的分類埋孔BuriedVia盲孔1.PCB的分類按成品軟硬區(qū)分：硬板RigidPCB(剛性板）軟板FlexiblePCB（撓性板）見左下圖軟硬板Rigid-FlexPCB（剛撓結(jié)合板）見右下圖硬板軟硬板撓性板1.PCB的分類按成品軟硬區(qū)分：硬板軟硬板撓性板1.PCB的分類按板材類型分：FR-4板：基材為“環(huán)氧樹脂+玻璃纖維布”（最常用）常用：生益系列型號(hào)舉例：S11411.62/2高頻板：PTFE、陶瓷（低介電損耗等）

常用：Rogers系列、Arlon系列、Cotanic系列國(guó)產(chǎn)F4B/F4BK金屬基板：鋁基、銅基（散熱性好、尺寸穩(wěn)定）

鋁基板常用：貝格斯、國(guó)產(chǎn)1.PCB的分類按板材類型分：1.PCB的分類R-4板：高頻板：金屬基板：1.PCB的分類R-4板：2.確定對(duì)外連接方式印制板對(duì)外連接方式有兩種：直接焊接簡(jiǎn)單、廉價(jià)、可靠，不易維修2.確定對(duì)外連接方式印制板對(duì)外連接方式有兩種：接插式維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本提高，對(duì)印制板制造精度及工藝要求高。2.確定對(duì)外連接方式接插式2.確定對(duì)外連接方式2.確定對(duì)外連接方式軟驅(qū)端口PCI插座電源端口電源開關(guān)、指示燈等端口硬盤端口內(nèi)存插槽打印機(jī)端口顯示器端口網(wǎng)絡(luò)端口2.確定對(duì)外連接方式軟驅(qū)端口PCI插座電源端口電源開關(guān)、指3.確認(rèn)元器件安裝方式表面貼裝通孔插裝3.確認(rèn)元器件安裝方式表面貼裝4.閱讀分析原理圖①線路中是否有高壓、大電流、高頻電路，對(duì)于元器件之間、線與線之間通常耐壓200V/mm；印制板上的銅箔線載流量，一般可按1A/mm估算；高頻電路需注意電磁兼容性設(shè)計(jì)以避免產(chǎn)生干擾。4.閱讀分析原理圖①線路中是否有高壓、大電流、高頻電路②了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線不同型號(hào)、規(guī)格元器件尺寸差異很大，需要了解其體積大小，設(shè)計(jì)電路板時(shí)要注意留有足夠的安裝空間；對(duì)于IC要注意引腳的排列順序及各引腳的功能。4.閱讀分析原理圖②了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線4.閱讀分析原③了解所有附加材料原理圖中沒有體現(xiàn)而設(shè)計(jì)時(shí)必備的器材，如：散熱器、連接器、緊固裝置······4.閱讀分析原理圖③了解所有附加材料4.閱讀分析原理圖4.閱讀分析原理圖顯示主芯片的散熱器CPU散熱器CPU散熱器風(fēng)扇三端直流穩(wěn)壓器散熱器4.閱讀分析原理圖顯示主芯片的散熱器CPU散熱器CPU散熱（二）布線設(shè)計(jì)（插裝）●1.分層布線●

2.元件面布設(shè)要求●

3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求●

4.焊盤設(shè)計(jì)要求（二）布線設(shè)計(jì)（插裝）●1.分層布線

①頂層②頂層絲印層③底層④底層絲印層⑤阻焊層（非布線層）1.分層布線①頂層1.分層布線1.分層布線①頂層

②頂層絲印單面板雙面板1.分層布線①頂層②頂層絲印單面板雙面板1.分層布線③底層

④底層絲印層單面板雙面板1.分層布線③底層④底層絲印層單面板雙面板1.分層布線⑤阻焊沒有阻焊有阻焊1.分層布線⑤阻焊沒有阻焊有阻焊1.分層布線⑤阻焊的作用：

防止印制板在裝配焊接時(shí)引起線路橋接，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。1.分層布線⑤阻焊的作用：防止印制板在裝配焊接時(shí)引起2.元件面布設(shè)要求●整齊、均勻、疏密一致●整個(gè)印制板要留有邊框，通常5～10mm●元器件不得交叉重疊●單腳單焊盤。每個(gè)引腳有一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)，不允許共用焊盤不推薦2.元件面布設(shè)要求●整齊、均勻、疏密一致不推薦3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求②導(dǎo)線寬度導(dǎo)線寬度通常由載流量和可制造性決定，一般要求PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)線寬度≥0.2mm(8mil)

，由于制作工藝的限制，設(shè)計(jì)時(shí)導(dǎo)線不易過細(xì)。

（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，頭發(fā)絲的直徑＝2～3mil）3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求②導(dǎo)線寬度布線時(shí)，遇到折線最好不要走直角。例如：3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求不建議使用建議使用不建議使用建議使用建議走45°角布線時(shí)，遇到折線最好不要走直角。例如：3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求不3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求④導(dǎo)線間距，一般≥0.2mm(8mil)電源線和地線盡量粗。與其它布線要有明顯區(qū)別。⑥對(duì)于雙面板，正反面的走線不要平行，應(yīng)垂直布設(shè)。3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求④導(dǎo)線間距，一般≥0.2mm(8m3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例13.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例13.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例23.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例23.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例33.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例33.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例43.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例43.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求4.焊盤設(shè)計(jì)要求孔和焊盤的設(shè)計(jì)

引線孔如：元器件引線直徑為d1，焊盤孔經(jīng)為d

則：

d＝（d1+0.3）mm。

焊盤如：焊盤孔為d，焊盤直徑為D

則：

D≥（d+1.5）mm

過孔通常過孔的直徑取0.6mm～0.8mm，密度高時(shí)可減少到0.4mmd1元器件引線Dd焊盤引線孔4.焊盤設(shè)計(jì)要求孔和焊盤的設(shè)計(jì)d1元器件引線Dd焊盤引線孔4.焊盤設(shè)計(jì)要求4.焊盤設(shè)計(jì)要求靈活掌握焊盤形狀對(duì)于IC器件，可以將圓形焊盤改為長(zhǎng)圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。4.焊盤設(shè)計(jì)要求靈活掌握焊盤形狀4.焊盤設(shè)計(jì)要求可靠性焊盤間距要足夠大，通?！?.2mm，如間距過小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距4.焊盤設(shè)計(jì)要求可靠性4.焊盤設(shè)計(jì)要求板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不要過近。導(dǎo)線與焊盤的間距不得過近。板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原則是：板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原（三）常見錯(cuò)誤可挽回性錯(cuò)誤多余連接——切斷丟失連線——導(dǎo)線連接不可挽回性錯(cuò)誤

IC引腳順序錯(cuò)誤（相差1800）元件安裝方向、外形尺寸、引腳方向錯(cuò)誤。（三）常見錯(cuò)誤可挽回性錯(cuò)誤本章節(jié)總結(jié)：

重點(diǎn)掌握

1.元器件的封裝

2.電路原理圖的分析

3.連接方式的選擇

4.電路板的分層設(shè)計(jì)

5.元器件的布局

6.布線原則

7.焊盤的設(shè)置本章節(jié)總結(jié)：重點(diǎn)掌握（一）工廠批量生產(chǎn)三PCB的制作PCB的生產(chǎn)流程★電面板生產(chǎn)★雙面板生產(chǎn)（重點(diǎn)講解）★多層板生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)三PCB的制作PCB的生產(chǎn)流程菲林文件處理開料刷板打孔全板電鍍擦板圖形轉(zhuǎn)移曝光字符化學(xué)沉銅噴錫去膜蝕刻退錫AOI檢查擦板阻焊外型（沖、V-cut）電測(cè)試包裝圖形電鍍?nèi)ッ探K檢涂覆（一）工廠批量生產(chǎn)雙面板工藝流程圖菲林文件處理開料刷板打孔全板電鍍擦板圖形轉(zhuǎn)移曝光字符化學(xué)沉銅內(nèi)層電路制作開料刷板打靶位孔黑化圖形轉(zhuǎn)移層壓內(nèi)層蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)多層板工藝流程圖AOI檢查打靶位孔內(nèi)層電路制作開料刷板打靶位孔黑化圖形轉(zhuǎn)移層壓內(nèi)層蝕刻（一）工1.菲林文件處理(光繪)（一）工廠批量生產(chǎn)文件處理:

●

供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修

改，以利于提高PCB加工的良品率。

●輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價(jià)。

●光繪的成本問題。成本的計(jì)算是以每“平方厘米”的單價(jià)為準(zhǔn)，即：實(shí)際電路板的面積×單價(jià)＝單張菲林的成本1.菲林文件處理(光繪)（一）工廠批量生產(chǎn)文件處理:（一）工廠批量生產(chǎn)光繪光繪機(jī)菲林（底層）菲林（阻焊層）（一）工廠批量生產(chǎn)光繪光繪機(jī)菲林（底層）菲林（阻焊層）目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:選料量取尺寸剪裁流程原理:利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng):確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面1.開料（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的:1.開料（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的:去除板面的氧化層、手印、板邊的粉塵，使板面、清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力、傳速出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,板面與板四周異物達(dá)到清洗、平整潔作用。注意事項(xiàng):板面撞傷、壓力大小調(diào)整、防止卡板。2.刷板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的:2.刷板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的：使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用。流程：配刀鉆定位孔上銷釘鉆孔打磨披鋒。流程原理:據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所用的孔。注意事項(xiàng)：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔、檢查孔內(nèi)的毛刺。3.打孔（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的：3.打孔（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）數(shù)控鉆示意圖高速鉆頭（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）數(shù)控鉆示意圖高速鉆頭（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）●主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度≤25um●主要參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、供應(yīng)商、落速、回刀速?！裰饕o助材料作用：蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料---鋁板

墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口性毛頭（毛刺）、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料---木板鋁板墊木板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）●主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度≤25（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）未打孔的覆銅板鉆過孔的覆銅板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）未打孔的覆銅板鉆過孔的覆銅板4.去毛刺目的:去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺，使板面孔內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用.注意事項(xiàng):板面的撞傷孔內(nèi)毛刺（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）4.去毛刺目的:去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺5.化學(xué)沉銅目的:對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間

電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油除油

微蝕浸酸預(yù)浸活化加速沉銅流程原理：通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆

孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，在沉銅

缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層

附于板面。注意事項(xiàng)：凹蝕過度孔露基材板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）5.化學(xué)沉銅目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）5.化學(xué)沉銅（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）5.化學(xué)沉銅（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）6.全板電鍍目的：

對(duì)剛沉銅出來的板進(jìn)行板面、孔

內(nèi)銅加厚到5-8um保證在后面加工

過程中不被咬蝕掉。流程：浸酸全板電鍍流程原理：通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，

陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用

下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附

在板面上，起到加厚銅的作用。注意事項(xiàng)：保證銅厚鍍銅均勻板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）6.全板電鍍目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）7.擦板目的:去除板面的氧化層、孔內(nèi)的水份、使板面孔內(nèi)

清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的

沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)

異物達(dá)到清洗作用。注意事項(xiàng):

板面的撞傷孔內(nèi)水份的檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）7.擦板目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.圖形轉(zhuǎn)移目的：完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。流程：板面清潔貼膜曝光顯影流程原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下膜貼于板面上通過對(duì)位曝光，

干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。注意事項(xiàng)：板面清潔、對(duì)偏位、底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.圖形轉(zhuǎn)移目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.曝光（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.曝光（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油微蝕預(yù)浸鍍銅浸酸鍍錫流程原理：通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、

鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，

在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電

子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均

勻性掉錫、手印、撞傷板面。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）10.蝕刻目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形流程：去膜蝕刻退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕

刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反

應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫

缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤、銅面。注意事項(xiàng)：退膜不盡、蝕刻不盡、過蝕、線變寬

退錫不盡、板面撞傷。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）10.蝕刻目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路10.蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）

常用堿性蝕刻液（氯化銅CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻。

用過氧化氫（H2O2）退去抗蝕刻的錫(鉛)鍍層，以露出所需圖像銅面。用強(qiáng)堿（NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。去膜退錫蝕刻10.蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）常用堿性蝕刻液（氯目的：對(duì)半成品開、短路，缺口進(jìn)行檢查。流程：

上板檢查流程原理：利用光學(xué)原理將板進(jìn)行掃

描，反映給電腦，電腦進(jìn)行

分析，查出開、短路，缺口。注意事項(xiàng)：板面手印、漏檢、撞傷線。11.AOI檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的：11.AOI檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）12.擦板目的：清潔板面異物、氧化，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力。流程：微蝕機(jī)械磨板烘干流程原理：通過微蝕液，去掉板面的一

些銅粉，后在尼龍磨刷的作用

下、一定壓力作用下，清潔板

面。注意事項(xiàng)：板面膠渣、刷斷線、板面氧化。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）12.擦板目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路，在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用、便于裝配、維修。流程：絲印第一面預(yù)烘絲印第二面預(yù)烘對(duì)位

曝光顯影固化印第一面字符預(yù)烘絲印第二面字符固化流程原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面，在高溫作用下固化板面。注意事項(xiàng)：阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫目的：在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接作用流程:微蝕涂助焊劑噴錫清洗流程原理:通過前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅

反生生產(chǎn)錫鉛銅合金起到保護(hù)銅面與利

于焊接。注意事項(xiàng):孔露銅焊盤露銅手指上錫錫面粗糙錫

面過高（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）15.外形目的:加工形成客戶的有效尺寸大小流程:打銷釘孔上銷釘定位上板銑板清洗流程原理:將板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板

進(jìn)行加工注意事項(xiàng):放反板撞傷板劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）15.外形目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）16.電測(cè)試目的:模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能

檢查,是否有開、短路。流程：調(diào)進(jìn)文件板定位測(cè)試流程原理：椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性

能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查。注意事項(xiàng)：漏測(cè)測(cè)試機(jī)壓傷板面（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）針床測(cè)試飛針測(cè)試16.電測(cè)試目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）針床測(cè)試飛針測(cè)17.終檢目的：對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢

查、滿足客戶要求。流程：清點(diǎn)數(shù)量檢查流程原理：據(jù)工程指示，利用一些檢測(cè)

工具對(duì)板進(jìn)行測(cè)量。注意事項(xiàng)：漏檢、撞傷板面（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）17.終檢目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）18.Osp涂敷目的：在要焊接的表面銅上沉積一層有機(jī)保護(hù)膜，保護(hù)銅面

與提高焊接性能。流程：除油微蝕酸洗涂膜烘干流程原理：通過除油、微蝕、在干凈

的銅面上通過化學(xué)的方法形

成一層有機(jī)保護(hù)膜。注意事項(xiàng)：顏色不均板面氧化板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）18.Osp涂敷目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）19.包裝目的：板包裝成捆，易

于運(yùn)送、保存。流程：清點(diǎn)數(shù)量包裝流程原理：利用真空包裝機(jī)

將板包扎。注意事項(xiàng)：撞傷板，混板。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）19.包裝目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（二）手工制作手工制作工藝流程圖計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)打印轉(zhuǎn)印修板腐蝕去膜鉆孔水洗涂助焊劑下料視頻視頻視頻視頻視頻視頻（二）手工制作手工制作工藝流程圖計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)打印轉(zhuǎn)印修板腐蝕去（二）手工制作轉(zhuǎn)印（注意轉(zhuǎn)印的正反面）轉(zhuǎn)印后腐蝕清洗（二）手工制作轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印后腐蝕清洗訓(xùn)練、大賽、科研需要手工制作印制板,請(qǐng)到清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)訓(xùn)練中心創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,使用印制板快速制作系統(tǒng)設(shè)備。

激光打印圖紙?jiān)O(shè)計(jì)圖紙TPE-ZYJS雙面轉(zhuǎn)印機(jī)TPE-FSJ腐蝕機(jī)TPE-GSZA無刷精密高速鉆床TPE-ZYJ單面轉(zhuǎn)印機(jī)印制板快速制作系統(tǒng)設(shè)備TPE-DX燈箱訓(xùn)練、大賽、科研需要手工制作印制板,請(qǐng)到清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)訓(xùn)練快捷————30分鐘，立等可取廉價(jià)————0.01～0.05元/優(yōu)質(zhì)————手工操作，專業(yè)水平精密————線寬≥0.2mm特點(diǎn):實(shí)際制作的樣品快捷————30分鐘，立等可取特點(diǎn):實(shí)際制作的樣品謝謝

謝謝版面設(shè)置確定幻燈片頁(yè)面布局▲基本方法：版面格式增加幻燈片移動(dòng)﹑刪除幻燈片配色方案/背景填充示例版面設(shè)置確定幻燈片頁(yè)面布局▲基本方法：示例課程內(nèi)容

創(chuàng)建演示文稿

修飾幻燈片

幻燈片連接

放映設(shè)置和打印

課程內(nèi)容創(chuàng)建演示文稿修飾幻燈片幻燈片連接放映設(shè)置和打版幻燈片修飾文本（字體、字間距、橫、豎、項(xiàng)目符號(hào)）圖形制作基本圖形運(yùn)用插入圖片圖表運(yùn)用（看差距用柱狀圖、看百分比用餅狀圖）對(duì)象（聲音或影視文件）示例版幻燈片修飾文本（字體、字間距、橫、豎、項(xiàng)目符號(hào)）基本圖形運(yùn)三維效果單擊〔樣式〕按鈕，選擇“三維設(shè)置”命令，即可打開“三維設(shè)置”工具欄，欄上的每個(gè)按鈕都有特定的功能。三維效果單擊〔樣式〕按鈕，選擇“三維設(shè)置”命令，即可打開“三圖表運(yùn)用

看差距用柱狀圖看百分比用餅狀圖圖表運(yùn)用看差距用柱狀圖看百分比用餅狀圖★聲音的設(shè)置啟動(dòng)時(shí)間、與內(nèi)容要協(xié)調(diào)、自動(dòng)或手動(dòng)點(diǎn)擊★插入動(dòng)畫﹑超鏈接

、連動(dòng)效果、先后順序★繪圖：形象化圖形：基本圖形圖片圖表對(duì)象...修飾：二維/三維陰影邊框色彩繪圖：組合疊放次序旋轉(zhuǎn)動(dòng)畫制作★聲音的設(shè)置圖形：修飾：繪圖：動(dòng)畫制作一、如何進(jìn)行員工的職業(yè)化塑造自我激勵(lì)的重要性自我激勵(lì)的步驟自我激勵(lì)成功的人失敗的次數(shù)要必一般人多得多；只有真正放棄才是失?。怀惺艽煺?、度過難關(guān)的方法;挫折承受情緒控制的重要性如何進(jìn)行情緒控制情緒控制多個(gè)動(dòng)作連動(dòng)示例一、如何進(jìn)行員工的職業(yè)化塑造自我激勵(lì)的重要性成功的人失敗的次示例信息服務(wù)運(yùn)營(yíng)商應(yīng)用集成商技術(shù)與產(chǎn)品供應(yīng)商全面產(chǎn)品與服務(wù)與提供者Internet公司角色與定位多個(gè)動(dòng)作連動(dòng)示例信息服務(wù)運(yùn)營(yíng)商應(yīng)用集成商技術(shù)與產(chǎn)品供應(yīng)商課程內(nèi)容

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修飾幻燈片

幻燈片連接

放映設(shè)置和打印

課程內(nèi)容創(chuàng)建演示文稿修飾幻燈片幻燈片連接放映設(shè)置和打幻燈片的連接串連（要制作完整的PowerPoint演示文稿，要將單張幻燈片連接起來，似“串珍珠”）?！锼悸罚荷⒋裕?jiǎn)螐埢脽羝膬?nèi)容可以是獨(dú)立的，需要通過線索把這些“珍珠”串起來?；脽羝倪B接串連（要制作完整的PowerPoint演示文稿幻燈片的連接--例如﹕公司簡(jiǎn)介CompanyOverview公司介紹TOC戰(zhàn)略產(chǎn)品介紹品質(zhì)管理幻燈片的連接--例如﹕公司簡(jiǎn)介公司TOC產(chǎn)品品質(zhì)邏輯性：文件內(nèi)容存在一定的邏輯關(guān)系。用邏輯樹盡量將大問題分解成小問題，小問題用圖表現(xiàn)。E.g.《執(zhí)行力》⑴了解執(zhí)行力⑵執(zhí)行力不佳的原因⑶如何加強(qiáng)執(zhí)行力幻燈片的連接邏輯性：文件內(nèi)容存在一定的邏輯關(guān)系。用邏輯樹盡量將大問題分解方法：[幻燈片放映]->幻燈片切換控制：換頁(yè)效果換頁(yè)方式聲音建議：方式盡可能統(tǒng)一、簡(jiǎn)潔與幻燈片布局形式配合對(duì)重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)片，用有沖擊力的切換方式（偶爾）

？！幻燈片切換排練計(jì)時(shí)錄制旁白隱藏幻燈片放映方式自定義放映很簡(jiǎn)單的！示例：放映設(shè)置方法：[幻燈片放映]->幻燈片切換？！幻燈片切換很簡(jiǎn)方法：[幻燈片放映]->[設(shè)置放映方式]控制：人工換片/定時(shí)自動(dòng)換片播放動(dòng)畫效果？播放旁白？循環(huán)播放？繪圖筆現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用狀態(tài)（放映/編輯）狀態(tài)轉(zhuǎn)換

？！幻燈片切換排練計(jì)時(shí)隱藏幻燈片錄制旁白設(shè)置放映方式自定義放映測(cè)演講時(shí)間示例：放映設(shè)置方法：[幻燈片放映]->[設(shè)置放映方式]？！幻燈片提綱文章

演講提綱，現(xiàn)場(chǎng)展開.幻燈片制作原則短語(yǔ)化5/7/9>……提煉、力求簡(jiǎn)潔.演講線索

主線索，次線索…,自始至終保持重點(diǎn).

層次分明,連接幻燈片...視覺效果圖形、直觀、動(dòng)靜有度、色彩分明、簡(jiǎn)潔.(視覺效果是演示文稿的支持和補(bǔ)充)內(nèi)容與形式

視覺形式只是演示文稿的支持和補(bǔ)充.提綱文章演講提綱，現(xiàn)場(chǎng)展開.幻燈片制作原則短語(yǔ)化PPT設(shè)計(jì)五大原則只要掌握如下PPT設(shè)計(jì)制作的5大原則，PPT肯定不會(huì)很“糙”或“土”，而且具有專業(yè)精神！盡量用1種字體，最好不要超過3種PPT的靈魂---邏輯性PPT的惡心---錯(cuò)別字等于蒼蠅3色原則：不要超過3種色系6字解碼：大化小，小化圖12字真言：“能用圖，不用表；能用表，不用字”

PPT設(shè)計(jì)五大原則只要掌握如下PPT設(shè)計(jì)制作的5大原則，PP目標(biāo)宗旨共同計(jì)劃計(jì)劃要素分解計(jì)劃時(shí)間表評(píng)估與檢查示例不斷循環(huán)漸進(jìn)的過程目標(biāo)宗旨共同計(jì)劃計(jì)劃要素分解計(jì)劃時(shí)間表評(píng)估與檢查示例不打破部門之間[筒倉(cāng)]結(jié)構(gòu)強(qiáng)調(diào)部門間協(xié)作互動(dòng)關(guān)系以項(xiàng)目為部門間線索驅(qū)動(dòng)的橫向溝通配合示例部門A部門B部門C項(xiàng)目N項(xiàng)目2項(xiàng)目1項(xiàng)目3......…...部門間協(xié)作互動(dòng)打破部門之間[筒倉(cāng)]結(jié)構(gòu)以項(xiàng)目為部門間線索驅(qū)動(dòng)的橫向溝通配合我想知道…幻燈片制作有哪些基本技術(shù)？有那些制作技巧？？？？怎樣使我的幻燈片生動(dòng)？有條理？有說服力？創(chuàng)建演示文稿放映設(shè)置和打印幻燈片連接修飾幻燈片

幻燈片制作原則回顧我想知道…幻燈片制作有哪些基本技術(shù)？？？？怎樣使我的幻燈片生印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)與制作印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)與制作

一概述印制電路板(PCB)的概念

●印制板的由來:

元器件相互連接需要一個(gè)載體

●

印制板的作用：

依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關(guān)、連接器和其它相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連接，將他們用導(dǎo)線的連接形式相互連接到一起。

PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。一概述印制電路板(PCB)的概念PCB是英文(PrintPCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。航天汽車通信計(jì)算機(jī)家用電器PCB的應(yīng)用PCB是英文(PrintedCircuitBoard)航蘋果手機(jī)iPhone4S蘋果手機(jī)iPhone4S蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖電路板后蓋電池前蓋其它零配件蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖電路板后蓋電池前蓋其它零配蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖液晶屏主板A面16G內(nèi)存主板B面光傳感器和LED指示燈蘋果手機(jī)iPhone4S拆解圖液晶屏主板A面16G內(nèi)存主蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir蘋果筆記本MacBookAir整機(jī)拆解圖底蓋電路板等零部件電池鍵盤液晶屏蘋果筆記本MacBookAir整機(jī)拆解圖底蓋電路板等零部件蘋果筆記本MacBookAir拆解圖電池PCB板蘋果筆記本MacBookAir拆解圖電池PCB板蘋果筆記本MacBookAir內(nèi)存硬盤散熱片輸入輸出接口揚(yáng)聲器主板蘋果筆記本MacBookAir內(nèi)存硬盤散熱片輸入輸出接口揚(yáng)原理圖C1元器件圖形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb2如何將原理圖設(shè)計(jì)成PCB圖？印制板圖C2原理圖C1元器件圖形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb2.印制電路板發(fā)展過程

印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，由此可以分為下面幾個(gè)發(fā)展階段：●電子管分立器件導(dǎo)線連接●半導(dǎo)體分立器件單面印刷板●集成電路雙面印刷板●超大規(guī)模集成電路多層印刷板2.印制電路板發(fā)展過程印制電路板隨著電子管體積大、重量重、耗電高,使用導(dǎo)線連接。電解電容接線端子電阻2.印制電路板發(fā)展過程電子管體積大、重量重、耗電高,使用導(dǎo)線連接。電解電容接線端子相對(duì)于電子管，半導(dǎo)體器件體積小、重量輕、耗電小、排列密集適用于單面印制板三極管電子管電阻電解電容2.印制電路板發(fā)展過程相對(duì)于電子管，半導(dǎo)體器件體積小、重量輕、耗電小、排列密集適用2.印制電路板發(fā)展過程單面板元件面（頂層）焊接面（底層）2.印制電路板發(fā)展過程單面板元件面（頂層）焊接面（底層）

集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時(shí)單面板已經(jīng)不能滿足布線的要求，由此出現(xiàn)了雙面板——雙面布線。2.印制電路板發(fā)展過程元件面（頂層）焊接面（底層）集成電路集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時(shí)單面板已經(jīng)不過孔焊盤A面走線B面布線2.印制電路板發(fā)展過程圖例雙面布線示意圖過孔焊盤A面走線B面布線2.印制電路板發(fā)展過程圖例雙

隨著超大規(guī)模集成電路、BGA等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布線的要求，出現(xiàn)了多層板。目前技術(shù)上可以作出50層以上的電路板，當(dāng)前產(chǎn)品多數(shù)用到的是4～8層板超大規(guī)摸集成電路2.印制電路板發(fā)展過程隨著超大規(guī)模集成電路、BGA等元器件的出現(xiàn)，雙設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況，選擇不同形式的電路板。1.電路簡(jiǎn)單，元件少，空間大選單面板2.電路復(fù)雜，元件多，空間有限雙面板3.電路復(fù)雜，元件多，集成電路管腳多，

空間有限選多層板4.電路復(fù)雜，元件少，集成電路管腳多，

空間很小選多層板設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況，選擇不同形式的目前中國(guó)PCB的使用情況●單面板、雙面板：電話傳真、PC機(jī)、遙控器、一般電子用品汽車電子、低端板、主板；●

4～6層板：計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、汽車電子、光電板；●6～8層板：適配器、存儲(chǔ)器、筆記本、汽車電子、光電板、中端板、通訊；●8層以上：服務(wù)器、基地臺(tái)、手機(jī)、航天軍工。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品主要集中在單、雙面板和4～6層板等中低端板，單、雙面板發(fā)展趨緩，6層以上的多層板、軟板等快速發(fā)展目前中國(guó)PCB的使用情況●單面板、雙面板：電話傳真、PC機(jī)二PCB設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（二）布線設(shè)計(jì)（三）常見錯(cuò)誤（四）設(shè)計(jì)工藝要求

二PCB設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（一）準(zhǔn)備工作●1.PCB的分類●

2.確定與板外元器件連接方式●

3.確認(rèn)元器件安裝方式●

4.閱讀分析原理圖（一）準(zhǔn)備工作●1.PCB的分類1.PCB的分類按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板多面板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅箔。1.PCB的分類按結(jié)構(gòu)分類印制電路板的層數(shù)是以1.PCB的分類埋孔BuriedVia

盲孔BlindVia盲孔Blind

Via按孔導(dǎo)通狀態(tài)分：埋孔板，盲孔板，通孔板通孔DrilledThroughVia

1.PCB的分類埋孔BuriedVia盲孔1.PCB的分類按成品軟硬區(qū)分：硬板RigidPCB(剛性板）軟板FlexiblePCB（撓性板）見左下圖軟硬板Rigid-FlexPCB（剛撓結(jié)合板）見右下圖硬板軟硬板撓性板1.PCB的分類按成品軟硬區(qū)分：硬板軟硬板撓性板1.PCB的分類按板材類型分：FR-4板：基材為“環(huán)氧樹脂+玻璃纖維布”（最常用）常用：生益系列型號(hào)舉例：S11411.62/2高頻板：PTFE、陶瓷（低介電損耗等）

常用：Rogers系列、Arlon系列、Cotanic系列國(guó)產(chǎn)F4B/F4BK金屬基板：鋁基、銅基（散熱性好、尺寸穩(wěn)定）

鋁基板常用：貝格斯、國(guó)產(chǎn)1.PCB的分類按板材類型分：1.PCB的分類R-4板：高頻板：金屬基板：1.PCB的分類R-4板：2.確定對(duì)外連接方式印制板對(duì)外連接方式有兩種：直接焊接簡(jiǎn)單、廉價(jià)、可靠，不易維修2.確定對(duì)外連接方式印制板對(duì)外連接方式有兩種：接插式維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本提高，對(duì)印制板制造精度及工藝要求高。2.確定對(duì)外連接方式接插式2.確定對(duì)外連接方式2.確定對(duì)外連接方式軟驅(qū)端口PCI插座電源端口電源開關(guān)、指示燈等端口硬盤端口內(nèi)存插槽打印機(jī)端口顯示器端口網(wǎng)絡(luò)端口2.確定對(duì)外連接方式軟驅(qū)端口PCI插座電源端口電源開關(guān)、指3.確認(rèn)元器件安裝方式表面貼裝通孔插裝3.確認(rèn)元器件安裝方式表面貼裝4.閱讀分析原理圖①線路中是否有高壓、大電流、高頻電路，對(duì)于元器件之間、線與線之間通常耐壓200V/mm；印制板上的銅箔線載流量，一般可按1A/mm估算；高頻電路需注意電磁兼容性設(shè)計(jì)以避免產(chǎn)生干擾。4.閱讀分析原理圖①線路中是否有高壓、大電流、高頻電路②了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線不同型號(hào)、規(guī)格元器件尺寸差異很大，需要了解其體積大小，設(shè)計(jì)電路板時(shí)要注意留有足夠的安裝空間；對(duì)于IC要注意引腳的排列順序及各引腳的功能。4.閱讀分析原理圖②了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線4.閱讀分析原③了解所有附加材料原理圖中沒有體現(xiàn)而設(shè)計(jì)時(shí)必備的器材，如：散熱器、連接器、緊固裝置······4.閱讀分析原理圖③了解所有附加材料4.閱讀分析原理圖4.閱讀分析原理圖顯示主芯片的散熱器CPU散熱器CPU散熱器風(fēng)扇三端直流穩(wěn)壓器散熱器4.閱讀分析原理圖顯示主芯片的散熱器CPU散熱器CPU散熱（二）布線設(shè)計(jì)（插裝）●1.分層布線●

2.元件面布設(shè)要求●

3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求●

4.焊盤設(shè)計(jì)要求（二）布線設(shè)計(jì)（插裝）●1.分層布線

①頂層②頂層絲印層③底層④底層絲印層⑤阻焊層（非布線層）1.分層布線①頂層1.分層布線1.分層布線①頂層

②頂層絲印單面板雙面板1.分層布線①頂層②頂層絲印單面板雙面板1.分層布線③底層

④底層絲印層單面板雙面板1.分層布線③底層④底層絲印層單面板雙面板1.分層布線⑤阻焊沒有阻焊有阻焊1.分層布線⑤阻焊沒有阻焊有阻焊1.分層布線⑤阻焊的作用：

防止印制板在裝配焊接時(shí)引起線路橋接，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。1.分層布線⑤阻焊的作用：防止印制板在裝配焊接時(shí)引起2.元件面布設(shè)要求●整齊、均勻、疏密一致●整個(gè)印制板要留有邊框，通常5～10mm●元器件不得交叉重疊●單腳單焊盤。每個(gè)引腳有一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)，不允許共用焊盤不推薦2.元件面布設(shè)要求●整齊、均勻、疏密一致不推薦3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求②導(dǎo)線寬度導(dǎo)線寬度通常由載流量和可制造性決定，一般要求PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)線寬度≥0.2mm(8mil)

，由于制作工藝的限制，設(shè)計(jì)時(shí)導(dǎo)線不易過細(xì)。

（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，頭發(fā)絲的直徑＝2～3mil）3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求②導(dǎo)線寬度布線時(shí)，遇到折線最好不要走直角。例如：3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求不建議使用建議使用不建議使用建議使用建議走45°角布線時(shí)，遇到折線最好不要走直角。例如：3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求不3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求④導(dǎo)線間距，一般≥0.2mm(8mil)電源線和地線盡量粗。與其它布線要有明顯區(qū)別。⑥對(duì)于雙面板，正反面的走線不要平行，應(yīng)垂直布設(shè)。3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求④導(dǎo)線間距，一般≥0.2mm(8m3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例13.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例13.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例23.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例23.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例33.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例33.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例43.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例43.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求4.焊盤設(shè)計(jì)要求孔和焊盤的設(shè)計(jì)

引線孔如：元器件引線直徑為d1，焊盤孔經(jīng)為d

則：

d＝（d1+0.3）mm。

焊盤如：焊盤孔為d，焊盤直徑為D

則：

D≥（d+1.5）mm

過孔通常過孔的直徑取0.6mm～0.8mm，密度高時(shí)可減少到0.4mmd1元器件引線Dd焊盤引線孔4.焊盤設(shè)計(jì)要求孔和焊盤的設(shè)計(jì)d1元器件引線Dd焊盤引線孔4.焊盤設(shè)計(jì)要求4.焊盤設(shè)計(jì)要求靈活掌握焊盤形狀對(duì)于IC器件，可以將圓形焊盤改為長(zhǎng)圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。4.焊盤設(shè)計(jì)要求靈活掌握焊盤形狀4.焊盤設(shè)計(jì)要求可靠性焊盤間距要足夠大，通常≥0.2mm，如間距過小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距4.焊盤設(shè)計(jì)要求可靠性4.焊盤設(shè)計(jì)要求板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不要過近。導(dǎo)線與焊盤的間距不得過近。板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原則是：板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原（三）常見錯(cuò)誤可挽回性錯(cuò)誤多余連接——切斷丟失連線——導(dǎo)線連接不可挽回性錯(cuò)誤

IC引腳順序錯(cuò)誤（相差1800）元件安裝方向、外形尺寸、引腳方向錯(cuò)誤。（三）常見錯(cuò)誤可挽回性錯(cuò)誤本章節(jié)總結(jié)：

重點(diǎn)掌握

1.元器件的封裝

2.電路原理圖的分析

3.連接方式的選擇

4.電路板的分層設(shè)計(jì)

5.元器件的布局

6.布線原則

7.焊盤的設(shè)置本章節(jié)總結(jié)：重點(diǎn)掌握（一）工廠批量生產(chǎn)三PCB的制作PCB的生產(chǎn)流程★電面板生產(chǎn)★雙面板生產(chǎn)（重點(diǎn)講解）★多層板生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)三PCB的制作PCB的生產(chǎn)流程菲林文件處理開料刷板打孔全板電鍍擦板圖形轉(zhuǎn)移曝光字符化學(xué)沉銅噴錫去膜蝕刻退錫AOI檢查擦板阻焊外型（沖、V-cut）電測(cè)試包裝圖形電鍍?nèi)ッ探K檢涂覆（一）工廠批量生產(chǎn)雙面板工藝流程圖菲林文件處理開料刷板打孔全板電鍍擦板圖形轉(zhuǎn)移曝光字符化學(xué)沉銅內(nèi)層電路制作開料刷板打靶位孔黑化圖形轉(zhuǎn)移層壓內(nèi)層蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)多層板工藝流程圖AOI檢查打靶位孔內(nèi)層電路制作開料刷板打靶位孔黑化圖形轉(zhuǎn)移層壓內(nèi)層蝕刻（一）工1.菲林文件處理(光繪)（一）工廠批量生產(chǎn)文件處理:

●

供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修

改，以利于提高PCB加工的良品率。

●輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價(jià)。

●光繪的成本問題。成本的計(jì)算是以每“平方厘米”的單價(jià)為準(zhǔn)，即：實(shí)際電路板的面積×單價(jià)＝單張菲林的成本1.菲林文件處理(光繪)（一）工廠批量生產(chǎn)文件處理:（一）工廠批量生產(chǎn)光繪光繪機(jī)菲林（底層）菲林（阻焊層）（一）工廠批量生產(chǎn)光繪光繪機(jī)菲林（底層）菲林（阻焊層）目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:選料量取尺寸剪裁流程原理:利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng):確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面1.開料（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的:1.開料（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的:去除板面的氧化層、手印、板邊的粉塵，使板面、清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力、傳速出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,板面與板四周異物達(dá)到清洗、平整潔作用。注意事項(xiàng):板面撞傷、壓力大小調(diào)整、防止卡板。2.刷板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的:2.刷板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的：使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用。流程：配刀鉆定位孔上銷釘鉆孔打磨披鋒。流程原理:據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所用的孔。注意事項(xiàng)：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔、檢查孔內(nèi)的毛刺。3.打孔（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的：3.打孔（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）數(shù)控鉆示意圖高速鉆頭（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）數(shù)控鉆示意圖高速鉆頭（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）●主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度≤25um●主要參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、供應(yīng)商、落速、回刀速?！裰饕o助材料作用：蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料---鋁板

墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口性毛頭（毛刺）、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料---木板鋁板墊木板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）●主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度≤25（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）未打孔的覆銅板鉆過孔的覆銅板（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）未打孔的覆銅板鉆過孔的覆銅板4.去毛刺目的:去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺，使板面孔內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用.注意事項(xiàng):板面的撞傷孔內(nèi)毛刺（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）4.去毛刺目的:去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺5.化學(xué)沉銅目的:對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間

電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油除油

微蝕浸酸預(yù)浸活化加速沉銅流程原理：通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆

孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，在沉銅

缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層

附于板面。注意事項(xiàng)：凹蝕過度孔露基材板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）5.化學(xué)沉銅目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）5.化學(xué)沉銅（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）5.化學(xué)沉銅（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）6.全板電鍍目的：

對(duì)剛沉銅出來的板進(jìn)行板面、孔

內(nèi)銅加厚到5-8um保證在后面加工

過程中不被咬蝕掉。流程：浸酸全板電鍍流程原理：通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，

陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用

下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附

在板面上，起到加厚銅的作用。注意事項(xiàng)：保證銅厚鍍銅均勻板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）6.全板電鍍目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）7.擦板目的:去除板面的氧化層、孔內(nèi)的水份、使板面孔內(nèi)

清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的

沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)

異物達(dá)到清洗作用。注意事項(xiàng):

板面的撞傷孔內(nèi)水份的檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）7.擦板目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.圖形轉(zhuǎn)移目的：完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。流程：板面清潔貼膜曝光顯影流程原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下膜貼于板面上通過對(duì)位曝光，

干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。注意事項(xiàng)：板面清潔、對(duì)偏位、底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.圖形轉(zhuǎn)移目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.曝光（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）8.曝光（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油微蝕預(yù)浸鍍銅浸酸鍍錫流程原理：通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、

鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，

在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電

子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均

勻性掉錫、手印、撞傷板面。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）9.圖形電鍍（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）10.蝕刻目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形流程：去膜蝕刻退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕

刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反

應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫

缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤、銅面。注意事項(xiàng)：退膜不盡、蝕刻不盡、過蝕、線變寬

退錫不盡、板面撞傷。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）10.蝕刻目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路10.蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）

常用堿性蝕刻液（氯化銅CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻。

用過氧化氫（H2O2）退去抗蝕刻的錫(鉛)鍍層，以露出所需圖像銅面。用強(qiáng)堿（NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。去膜退錫蝕刻10.蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）常用堿性蝕刻液（氯目的：對(duì)半成品開、短路，缺口進(jìn)行檢查。流程：

上板檢查流程原理：利用光學(xué)原理將板進(jìn)行掃

描，反映給電腦，電腦進(jìn)行

分析，查出開、短路，缺口。注意事項(xiàng)：板面手印、漏檢、撞傷線。11.AOI檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）目的：11.AOI檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）12.擦板目的：清潔板面異物、氧化，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力。流程：微蝕機(jī)械磨板烘干流程原理：通過微蝕液，去掉板面的一

些銅粉，后在尼龍磨刷的作用

下、一定壓力作用下，清潔板

面。注意事項(xiàng)：板面膠渣、刷斷線、板面氧化。（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）12.擦板目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路，在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用、便于裝配、維修。流程：絲印第一面預(yù)烘絲印第二面預(yù)烘對(duì)位

曝光顯影固化印第一面字符預(yù)烘絲印第二面字符固化流程原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面，在高溫作用下固化板面。注意事項(xiàng)：阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）13.阻焊字符（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫目的：在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接作用流程:微蝕涂助焊劑噴錫清洗流程原理:通過前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅

反生生產(chǎn)錫鉛銅合金起到保護(hù)銅面與利

于焊接。注意事項(xiàng):孔露銅焊盤露銅手指上錫錫面粗糙錫

面過高（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）14.噴錫（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）15.外形目的:加工形成客戶的有效尺寸大小流程:打銷釘孔上銷釘定位上板銑板清洗流程原理:將板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板

進(jìn)行加工注意事項(xiàng):放反板撞傷板劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）15.外形目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）16.電測(cè)試目的:模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能

檢查,是否有開、短路。流程：調(diào)進(jìn)文件板定位測(cè)試流程原理：椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性

能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查。注意事項(xiàng)：漏測(cè)測(cè)試機(jī)壓傷板面（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）針床測(cè)試飛針測(cè)試16.電測(cè)試目的:（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）針床測(cè)試飛針測(cè)17.終檢目的：對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢

查、滿足客戶要求。流程：清點(diǎn)數(shù)量檢查流程原理：據(jù)工程指示，利用一些檢測(cè)

工具對(duì)板進(jìn)行測(cè)量。注意事項(xiàng)：漏檢、撞傷板面（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）17.終檢目的：（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）18.Osp涂敷目的：在要焊接的表面銅上