華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范xxx公司華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：文件日期：修訂次數(shù)：第1.0次更改批準(zhǔn)審核制定方案設(shè)計(jì)，管理制度DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 華為技術(shù)有限公司發(fā)布版權(quán)所有侵權(quán)必究目次前言..............................................................................................................................................................31范圍62規(guī)范性引用文件63術(shù)語和定義64材料、制作方法、文件格式6網(wǎng)框材料6鋼片材料6張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)6張網(wǎng)用的膠布，膠6制作方法7文件格式75鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求7外形圖7PCB居中要求8廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置8鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置8鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置8MARK點(diǎn)86鋼片厚度的選擇9焊膏印刷用鋼網(wǎng)9通孔回流焊接用鋼網(wǎng)9BGA維修用植球小鋼網(wǎng)9貼片膠印刷用鋼網(wǎng)97焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)9一般原則9CHIP類元件100603及以上10040211小外形晶體11SOT23-1、SOT23-511SOT8911SOT14312SOT22312SOT252，SOT263，SOT-PAK12VCO器件12耦合器元件（LCCC)13表貼晶振13排阻14周邊型引腳IC14Pitch≤的IC14Pitch>的IC14雙邊緣連接器14面陣型引腳IC14PBGA14CBGA，CCGA15其它問題15CHIP元件共用焊盤15大焊盤15通孔回流焊接器件16焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算16鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)17鋼網(wǎng)開口尺寸的計(jì)算17BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)18特例188印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)18CHIP元件18小外形晶體管19SOT2319SOT8919SOT14319SOT25219SOT22320SOIC20其它設(shè)計(jì)要求209上下游規(guī)范2010附錄22貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則2211參考文獻(xiàn)23

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形尺寸，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)開口的工藝要求。本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)編號(hào)名稱術(shù)語和定義鋼網(wǎng)：亦稱漏模板，是SMT印刷工序中，用來做漏印焊膏或貼片膠的平板模具。MARK點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB準(zhǔn)確對(duì)位而設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。材料、制作方法、文件格式網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框?yàn)檫呴L(zhǎng)為+的正方形（29*29in），網(wǎng)框的厚度為±。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其不平整度不可超過。外協(xié)用鋼網(wǎng)網(wǎng)框規(guī)格，由產(chǎn)品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為~（4~12mil）。張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于40N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。張網(wǎng)用的膠布，膠在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，如下面的圖一。所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等)起化學(xué)反應(yīng)。制作方法一般采用激光切割的方法。對(duì)于鋼網(wǎng)上有間距QFP或間距BGA開口的情況，可采用激光切割后使用電拋光的方法，降低開口孔壁的粗糙度。器件間距符合下面條件時(shí)，優(yōu)選采用電鑄法： 周邊型引腳間距≤ 面陣列封裝，引腳間距≤文件格式對(duì)鋼網(wǎng)制作廠家輸出的鋼網(wǎng)光繪文件格式為：RS－274鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求外形圖鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mm)要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b膠布粘貼寬度c網(wǎng)框厚度d可開口范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)+±±±*當(dāng)PCB尺寸超過可開口范圍時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，其標(biāo)準(zhǔn)不受上述尺寸的限制。PCB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2°。廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過一邊長(zhǎng)為80mm*40mm的矩形區(qū)域。鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T面的左下角（如圖一所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號(hào)字）如下例所示： STENCILNO：GW—2353—1234―AB MODEL：ED11ATB REV：A THICKNESS： DATE：1999-7-20若PCB需雙面SMT制程，則需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示：REV：A（TOP）版本的具體內(nèi)容由鋼網(wǎng)申請(qǐng)者提供。鋼網(wǎng)編碼規(guī)則為： GW—□□□□—□□□□—□□前四位使用該鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)的制成板編碼的后四位。中間四位為鋼網(wǎng)流水序號(hào)：從0001開始。后兩位為供應(yīng)商名稱漢語拼音打頭字母的前兩位。鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖二所示。標(biāo)簽內(nèi)容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。MARK點(diǎn)鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個(gè)MARK點(diǎn)。一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB輔助邊上的MARK點(diǎn)，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)（非輔助邊上）MARK點(diǎn)。 對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。 MARK點(diǎn)的灰度應(yīng)達(dá)到華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。鋼片厚度的選擇焊膏印刷用鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇以PCB中IC最小的pitch值以及開口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小pitch值和開口大小的關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度（電拋光）~細(xì)間距長(zhǎng)方形開口寬度≥（長(zhǎng)寬比<10）且最近開口中心距≥寬度≥（長(zhǎng)寬比<10）且最近開口中心距≥寬度≥（長(zhǎng)寬比<10）且最近開口中心距≥寬度≥（長(zhǎng)寬比<10）且最近開口中心距≥圓形開口最近開口中心距≥且開口直徑≥最近開口中心距≥且開口直徑≥最近開口中心距≥且開口直徑≥最近開口中心距≥且開口直徑≥矩形開口長(zhǎng)*寬≥*且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥*且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥*且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥*且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm通孔回流焊接用鋼網(wǎng)鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定，參見的表格。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為。貼片膠印刷用鋼網(wǎng)優(yōu)選，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為。焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)一般原則開口寬厚比＝開口寬度/鋼片厚度＝W/T＞面積比＝開口面積/開口孔壁面積＝L×W/2×(L+W)×T＞2/3圖四注：在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm.CHIP類元件0603及以上采用如下圖所示的"V"型開口：具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=; B= C=*A R=0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）： A=; B= C=*A R=電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝: A= B= C=*A R=鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說明：對(duì)于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口。0402鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系。小外形晶體SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：SOT89尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=X1； A2=X2；A3=X3 B1=Y1； B2=Y2；B3=當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）。.....SOT143開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：SOT223開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：.5.....SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同） 尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1； B2=Y2VCO器件.7.....耦合器元件（LCCC)建議鋼網(wǎng)厚度為以上，鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。......表貼晶振對(duì)于兩腳晶振，焊盤設(shè)計(jì)如下圖，按照1:1開口。排阻開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。周邊型引腳ICPitch≤的ICPitch>的IC雙邊緣連接器面陣型引腳ICPBGA鋼網(wǎng)開口與焊盤為1：1的關(guān)系。Pitch≤的PBGA，推薦鋼網(wǎng)開口為與焊盤外切的方形：CBGA，CCGA對(duì)于間距的CBGA或CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口。對(duì)于間距的CBGA或CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。其它問題CHIP元件共用焊盤大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示。注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖圖3所示：圖1所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖2所示時(shí)，器件很容易由于振動(dòng)而偏位（器件管腳下方錫量很少），這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖3所示。通孔回流焊接器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量＝﹙Hv－Lv＋V﹚×2；Hv是通孔的容積；Lv是器件管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹附雍蠛父嗟捏w積收縮比為50％；V為上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；對(duì)于管腳截面為方形的通孔插裝器件：焊點(diǎn)焊膏量＝﹙×R×R×H－L×W×H＋V﹚×2；對(duì)于管腳截面為圓形的通孔插裝器件焊點(diǎn)焊膏量＝﹙×R×R×H－×r×r×H＋V)×2；圖二十三R是通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳長(zhǎng)邊尺寸；W是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳短邊尺寸；r是截面形狀為圓形的通孔插裝器件管腳半徑；V=×(R1×R1)×2××R1＋r)；R1為腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的開口根據(jù)需要采取不同的形狀，常用的鋼網(wǎng)開口形狀有圓形、方形、矩形、T字型等。如圖二十二中以雙排四腳的接插件為例幾種常用的鋼網(wǎng)開口。通孔插裝器件的鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱，如圖二十二中的圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)的開口中心可以不與通孔插裝器件管腳中心重合，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移，如圖二十二中的長(zhǎng)方形鋼網(wǎng)開口所示。以管腳中心線為分界點(diǎn)四周的鋼網(wǎng)開口最少應(yīng)該覆蓋其通孔的焊盤，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口不應(yīng)覆蓋其焊盤。相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口形狀選擇時(shí)，鋼網(wǎng)開口的形狀應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)，以避免形成錫珠，可以采用T字型鋼網(wǎng)開口。鋼網(wǎng)開口尺寸的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積＝焊點(diǎn)需求的焊膏量╱鋼網(wǎng)的厚度，在根據(jù)所需要的鋼網(wǎng)開口形狀，計(jì)算出具體的形狀幾何尺寸。對(duì)于圓形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口半徑R＝對(duì)于方形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度A＝對(duì)于矩形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度L＝鋼網(wǎng)開口面積╱鋼網(wǎng)開口寬度在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)時(shí)，首先選擇圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果圓形和方形鋼網(wǎng)開口不滿足錫量填充的要求，再選擇矩型鋼網(wǎng)開口。矩形鋼網(wǎng)開口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去10mil，如果由于受到器件本體下端小支撐點(diǎn)的影響，開口形狀可以改為T字型，以避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大。特例不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)，除非產(chǎn)品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤1：1的關(guān)系設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口。.5.......印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)CHIP元件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示：鋼網(wǎng)開口尺寸值參照下表（mm)：器件封裝開口寬度W開口長(zhǎng)度B0603＝Y(jié)0805＝Y(jié)1206＝Y(jié)1210＝Y(jié)1808＝Y(jié)1812＝Y(jié)1825＝Y(jié)2010＝Y(jié)2220＝Y(jié)2225＝Y(jié)25121＝Y(jié)3218＝Y(jié)4732＝Y(jié)STC3216STC3528STC6032STC73431 未包含在上述表格內(nèi)的CHI