CB制作簡(jiǎn)介非工程技術(shù)人員

PCB制作簡(jiǎn)介1PCB定義定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3PCB的功能 提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。PCB的功能4沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCBClassPCB分類PCB分類5按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板PCB分類6PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅層。7按成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬板Rigid-FlexPCB見右下圖PCB分類8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分類按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔9PCB分類根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask藍(lán)膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板(D2廠）10Serialnumberofdouble-sidedboard雙面板的編號(hào)3

P

X

2

0116

A0ManufacturedbyD3生產(chǎn)廠為D3廠.Productionboard生產(chǎn)板Double-sidedboard雙面板Versionnumber版本號(hào)生產(chǎn)產(chǎn)型型號(hào)號(hào)舉舉例例11常用用單單位位換換算算1英寸寸(inch)=25.4毫米米(mm)1英英寸寸(inch)=1000mil1英尺尺(feet)=12英寸寸(inch)本公公司司常常使使用用英英制制單單位位，，例例如如線線粗粗/線線隙隙用用mil作單單位位；；PCB尺寸寸用用inch作單單位位。。12樹脂脂（（Resin））玻璃璃纖纖維維（（Glassfiber））銅箔箔（（Copperfoil））基材材（（CCL-CopperCladLaminate））基材材13基材材結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)Prepreg銅箔類型型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；；2OZ；3OZP片類型：：106、2116、、1080、7628、2113等等CopperFoil基材141ounce(oz)定義一平方尺尺面積單單面覆蓋蓋銅箔重重量1oz(28.35g)的銅層厚厚度。1oz≈1.35mil基材15基材板料介紹紹FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)16InnerBoardCutting內(nèi)層開開料InnerImageTransfer內(nèi)層圖圖像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移InnerEtching內(nèi)層蝕蝕刻InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢InnerOxide內(nèi)層氧化Layup/Pressing排板/壓板板內(nèi)層制作流流程EdgeTrimming切板邊17Drilling鉆孔PlateThroughHole沉銅PanelPlating板面電鍍DryFilm干菲林PatternPlating圖電Etching蝕刻MiddleInspection中檢SolderMask濕綠油外層制作流流程（一））18ComponentMark印字符SolderFinishes表面制作Profiling外型加工FQC最后品質(zhì)控控制FA最后稽查Packing包裝外層制作流流程（二））19內(nèi)層制作InnerBoardCutting內(nèi)層開料InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢DES顯影/蝕板Exposure曝光ResistsLamination轆干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing壓板ChemicalClean化學(xué)清洗20以4層板排排板結(jié)構(gòu)為為例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/壓板板內(nèi)層制作21外層制作鉆孔GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCBEntry蓋板22外層制作沉銅/板面電電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖23DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備外層制作24ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉銅銅層Pattern線路圖P/PCopperLayer圖形電鍍銅層PanelPlatingCopperlayer板面電鍍銅層圖形電鍍后半半成品分解圖圖外層制作25圖形電鍍錫后后半成品分解解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫外層制作26(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅外層制作27Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻外層制作28中檢AOIE-test目視外層制作293C6013C6013C6013P20116A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油，白字字外層制作303C6013C6013C6013P20116A0HAL噴錫外層制作31外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊手鑼板外層制作3233新技術(shù)/新工工藝34MULTILAYERMICROVIAS

Matl:GetekOTHERS2002

2003Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q3

HalogenFree

MatlBuriedCapacitanceHDI(Ⅰ）MatlNelcoRogersTeflonHighLayerCount(48L)HighLayerCount(36L)

2004

BackPanel34”X50”

LeadFreeSolderQ2Plasma

Polyimide

HDI(Ⅱ&Ⅲ）HighLayerCount(60L)

Q3BuriedResistor

CyanateEster

2003TechnologyRoadmap(GZ)352003CapabilityRoadmap36新項(xiàng)目HDI-HighDensityInterconnection高密度互連技技術(shù)SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高層板BuriedCapacitance-埋入式電容器器BuriedResistors-埋入式電阻器器DeepTankGold-鍍厚金/電硬硬金LeadFreeSolder-無(wú)鉛焊料Plasma-等離子氣體公司新技術(shù)37公司新技術(shù)新板料Getek-GE公司板材RogersNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無(wú)鹵素Polyimide-聚酰亞胺CyanateEster-氰酸鹽酯38高密度化高功能化輕薄短小細(xì)線化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)發(fā)展趨勢(shì)3940LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)主要應(yīng)用于高高頻數(shù)字移動(dòng)動(dòng)通訊、高頻頻數(shù)字信息處處理器、衛(wèi)星星信號(hào)傳輸設(shè)設(shè)備。例如：高功率率放大器、直直播衛(wèi)星系統(tǒng)統(tǒng)、全球定位位系統(tǒng)等。新板料41板料應(yīng)用42板料應(yīng)用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國(guó)數(shù)字公司司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動(dòng)電話話通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個(gè)人通訊系統(tǒng)統(tǒng)PPO-聚苯醚PersonalPagers-個(gè)人尋呼機(jī)SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)統(tǒng)RadarDetector-雷達(dá)探測(cè)器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)43板料的主要參參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度（（Tg)-非晶態(tài)聚合物物從玻璃脆性性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闉檎沉鲬B(tài)或高高彈態(tài)時(shí)的溫溫度。Tg板料尺寸穩(wěn)定定性介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極極之間填充電電介質(zhì)獲得的的電容量與相相同電極之間間為真空時(shí)的的電容量之比比。Dk儲(chǔ)存電能能力力 傳輸速度度損耗因數(shù)（Df)-對(duì)電介質(zhì)施加加正弦波電壓壓時(shí)，通過(guò)介介質(zhì)的電流相相量超前于電電壓相量的相相角的余角，，該損耗角的的正切值稱為為損耗因數(shù)Df傳輸速度44板料特性45板料型號(hào)DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能對(duì)比比46HalogenFreeLaminate/Prepreg無(wú)鹵素板料HalogenFreeSolderMask無(wú)鹵素油墨Lead-freeSoldering無(wú)鉛焊料EnvironmentMaterial(環(huán)保型板料））47Halogen-free定義氯（Cl).溴（Br)含量分別小于于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(鹵素）-溴(Br),氯(Cl),銻（Sb)Phosphorus（（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial(環(huán)保型板料））48MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4

MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（鹵素）Bromine（溴）<0.1%About10%Chlorine（氯）<0.05%<0.05%Antimony（銻）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳Comparewith