FPC柔性電路板制造流程課件

FPC制造流程SCSC王益國2002年1月25日SONYFPC制造流程SCSCSONY1SONY1、銅箔材料2、前處理前處理:

銅箔黏結(jié)劑基膜Cu類型電解（ED）、壓延（RA）等Cu厚度12、18（1/2OZ）、35（1OZ）μm基膜聚酰亞胺(PI)、聚酯（PET）機械研磨W3~4μmD2~2.5μm*噴沙研磨化學研磨機械研磨SONY1、銅箔材料前處理:銅箔黏結(jié)2SONY干膜層壓:1、干膜2、層壓工序

聚酯膜光敏聚合膜聚乙烯分離層CuD/FUprollDownroll層壓溫度(℃）100~200壓力(kgf/cm2)3~5速度(m/min)參數(shù)設(shè)定（參考值）:*黏結(jié)劑單體感光引發(fā)劑增塑層附著力促進劑色料SONY干膜層壓:1、干膜聚酯膜光敏3SONY曝光:1、曝光過程2、干膜光阻的感光聚合過程紫外光照射→引發(fā)劑裂解→出現(xiàn)自由基→單體吸收自由基→形成聚合體→顯影3、曝光相關(guān)參數(shù)曝光能量:30~90mj/cm2mj(milli-joule)測試工具:光量計和段位尺采用透明棕色重氮片Dmax指棕色遮光部分的密度；Dmin指透光部分的密度；D=-LogTT=It/I;I入射光強度；It透射光強度。一般要求Dmax〉3.5(0.03%)andDmin〈0.17(70%)

重氮片底片保護膜SONY曝光:1、曝光過程44、曝光設(shè)備及注意事項燈管:365~380nm汞燈，平行光；曝光機要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。注意事項：1、底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼干膜抗蝕劑；2、真空度要好；Mylar上需有牛頓環(huán)出現(xiàn)且不可移動；導氣條及趕氣刮刀：導氣條置于板邊連接底片和排氣溝，用趕氣刮刀協(xié)助排氣。3、越薄，解像度越好；4、工作中將底片之線寬放大1~2mil；5、撕掉P再曝光。SONYHaveNewtonrollandnotmover4、曝光設(shè)備及注意事項SONYHaveNewtonro5SONY現(xiàn)象:1、現(xiàn)像過程2、現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)藥液濃度:0.75%~2%wtNa2CO3分離點控制:50~70%.溫度:28~32℃壓力：

SONY現(xiàn)象:1、現(xiàn)像過程6SONY蝕刻和剝離:1、蝕刻和剝離過程

蝕刻剝離蝕刻前SONY蝕刻和剝離:1、蝕刻和剝離過程7SONY2、蝕刻原理和參數(shù)控制蝕刻反應(yīng)方程式:Cu+CuCl2→2CuCl2CuCl+H2O2+2HCl→2CuCl2+2H2O蝕刻液溫度:40~55℃壓力：蝕刻因子=h/(l2-l1)/2(overetchunder-cutoverhang)剝離藥液:1~3%wtNaOH剝離液溫度:40~55℃l1l2hSONY2、蝕刻原理和參數(shù)控制l1l2h8SONY蓋膜熱壓:1、熱壓過程2、熱壓構(gòu)成材料的作用離形紙:PTFE離形紙主要作用是便于多層板表面銅箔與分隔板分離，保護分隔板；緩沖紙：牛皮紙硅橡膠降低傳熱速率，縮小多層板層與層之間的溫差。

FPC蝕刻后的產(chǎn)品蓋膜SUSSUSTPXFPCTPXPaperRubberSONY蓋膜熱壓:1、熱壓過程9SONY3、熱壓原理及條件設(shè)定SUSSUSTPXFPCTPX厚紙板橡膠板presspress壓力曲線溫度曲線時間(分)T(℃）80100120140160180200107106105104103102*半固化片樹脂：A階:在室溫下能夠完全流動的液態(tài)樹脂；B階:環(huán)氧樹脂部分交聯(lián)于半固化狀態(tài)，它在加熱條件下又能恢復到液態(tài)；C階:樹脂全部交聯(lián)，加熱加壓軟化，但不能再成為液態(tài)。SONY3、熱壓原理及條件設(shè)定SUSSUSTPXFPCTPX10樹脂指標:含膠量:一般為45~65%,含量高ε低，擊穿電壓高，尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物含量高。流動度:能流動的樹脂占樹脂總量的百分率，一般為25~40%,過高易產(chǎn)生缺膠或貧膠。凝膠時間:一般為140~190s揮發(fā)物含量:小于等于0.3%，過高層壓時易形成氣泡；儲存：溫度越低越好。SONY樹脂指標:SONY11熱壓條件:真空:土耳其袋法、真空框架法、船倉法；加熱方式：油加熱、電加熱；壓力:用于擠壓多層板間空氣，并擠壓樹脂流動填滿圖形空隙。250~5000PSI溫度:提供熱量促使樹脂融化。溫升速率:過快使操作范圍變窄，過慢樹脂在升溫過程中已固化，熔融黏度大，流動度降低，填充不完全，容易形成間隙，厚薄不均勻。壓制周期：一步法、二步法。一步法適用于低（＜18％）流動度半固化片壓制；二步法適用于中（＞20%）或高流動度半固化片。壓力變化分預壓和高壓；預壓使熔融樹脂潤濕擠出內(nèi)層圖形間的氣體并用樹脂填充圖形間隙及逐漸提高樹脂動態(tài)黏度，主要由樹脂流動曲線決定，曲線可用HaokeRotiviso錐形或平板黏度計測定。最低黏度前施加高壓較理想，溫升過快黏度可達最小，但動態(tài)黏度增加較快不利于充分流動易產(chǎn)生貧膠，過慢樹脂逐漸固化，最小黏度偏高，板厚均勻。一般4~8℃/min.后烘：固化后不可避免地殘余了各種應(yīng)力。后烘可以部分消除板內(nèi)的殘余應(yīng)力降低板內(nèi)的翹曲變形的程度。一般為160℃，2~4小時。SONYT(℃）80100120140160180200107106105104103102熱壓條件:SONYT(℃）801001201401612SONY電鍍:1、電鍍原理

蝕刻剝離蝕刻前SONY電鍍:1、電鍍原理13SONY絲網(wǎng)印刷:1、現(xiàn)像過程2、現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)藥液濃度:0.75%~2%wtNa2CO3分離點控制:50~70%.溫度:28~32℃壓力：

SONY絲網(wǎng)印刷:1、現(xiàn)像過程14SONY背景資料:1、世界PCB制造200強企業(yè)在中國大陸設(shè)廠，在建的企業(yè)：2001.12.25所屬地域200強中數(shù)100強中數(shù)50強中數(shù)舉例中國大陸500超聲，深南，大連太平洋，普林，珠海多層香港542依利，美維，王氏，至卓，Estec臺灣23128華通，南亞，楠梓，欣興，金像，耀文，耀華，敬鵬日本161411CMK,lbiden,Mektron,松下，索尼，住友美國774Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex歐洲222AT＆S,Aspocomp新加坡210Gul,Pentex韓國111三星共計614128SONY背景資料:1、世界PCB制造200強企業(yè)在中國大陸設(shè)15SONY背景資料:1、世界PCB制造200強企業(yè)在中國大陸設(shè)廠，在建的企業(yè)：2001.12.25所屬地域200強中數(shù)100強中數(shù)50強中數(shù)舉例中國大陸500超聲，深南，大連太平洋，普林，珠海多層香港542依利，美維，王氏，至卓，Estec臺灣23128華通，南亞，楠梓，欣興，金像，耀文，耀華，敬鵬日本161411CMK,lbiden,Mektron,松下，索尼，住友美國774Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex歐洲222AT＆S,Aspocomp新加坡210Gul,Pentex韓國111三星共計614128SONY背景資料:1、世界PCB制造200強企業(yè)在中國大陸設(shè)16演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！17FPC制造流程SCSC王益國2002年1月25日SONYFPC制造流程SCSCSONY18SONY1、銅箔材料2、前處理前處理:

銅箔黏結(jié)劑基膜Cu類型電解（ED）、壓延（RA）等Cu厚度12、18（1/2OZ）、35（1OZ）μm基膜聚酰亞胺(PI)、聚酯（PET）機械研磨W3~4μmD2~2.5μm*噴沙研磨化學研磨機械研磨SONY1、銅箔材料前處理:銅箔黏結(jié)19SONY干膜層壓:1、干膜2、層壓工序

聚酯膜光敏聚合膜聚乙烯分離層CuD/FUprollDownroll層壓溫度(℃）100~200壓力(kgf/cm2)3~5速度(m/min)參數(shù)設(shè)定（參考值）:*黏結(jié)劑單體感光引發(fā)劑增塑層附著力促進劑色料SONY干膜層壓:1、干膜聚酯膜光敏20SONY曝光:1、曝光過程2、干膜光阻的感光聚合過程紫外光照射→引發(fā)劑裂解→出現(xiàn)自由基→單體吸收自由基→形成聚合體→顯影3、曝光相關(guān)參數(shù)曝光能量:30~90mj/cm2mj(milli-joule)測試工具:光量計和段位尺采用透明棕色重氮片Dmax指棕色遮光部分的密度；Dmin指透光部分的密度；D=-LogTT=It/I;I入射光強度；It透射光強度。一般要求Dmax〉3.5(0.03%)andDmin〈0.17(70%)

重氮片底片保護膜SONY曝光:1、曝光過程214、曝光設(shè)備及注意事項燈管:365~380nm汞燈，平行光；曝光機要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。注意事項：1、底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼干膜抗蝕劑；2、真空度要好；Mylar上需有牛頓環(huán)出現(xiàn)且不可移動；導氣條及趕氣刮刀：導氣條置于板邊連接底片和排氣溝，用趕氣刮刀協(xié)助排氣。3、越薄，解像度越好；4、工作中將底片之線寬放大1~2mil；5、撕掉P再曝光。SONYHaveNewtonrollandnotmover4、曝光設(shè)備及注意事項SONYHaveNewtonro22SONY現(xiàn)象:1、現(xiàn)像過程2、現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)藥液濃度:0.75%~2%wtNa2CO3分離點控制:50~70%.溫度:28~32℃壓力：

SONY現(xiàn)象:1、現(xiàn)像過程23SONY蝕刻和剝離:1、蝕刻和剝離過程

蝕刻剝離蝕刻前SONY蝕刻和剝離:1、蝕刻和剝離過程24SONY2、蝕刻原理和參數(shù)控制蝕刻反應(yīng)方程式:Cu+CuCl2→2CuCl2CuCl+H2O2+2HCl→2CuCl2+2H2O蝕刻液溫度:40~55℃壓力：蝕刻因子=h/(l2-l1)/2(overetchunder-cutoverhang)剝離藥液:1~3%wtNaOH剝離液溫度:40~55℃l1l2hSONY2、蝕刻原理和參數(shù)控制l1l2h25SONY蓋膜熱壓:1、熱壓過程2、熱壓構(gòu)成材料的作用離形紙:PTFE離形紙主要作用是便于多層板表面銅箔與分隔板分離，保護分隔板；緩沖紙：牛皮紙硅橡膠降低傳熱速率，縮小多層板層與層之間的溫差。

FPC蝕刻后的產(chǎn)品蓋膜SUSSUSTPXFPCTPXPaperRubberSONY蓋膜熱壓:1、熱壓過程26SONY3、熱壓原理及條件設(shè)定SUSSUSTPXFPCTPX厚紙板橡膠板presspress壓力曲線溫度曲線時間(分)T(℃）80100120140160180200107106105104103102*半固化片樹脂：A階:在室溫下能夠完全流動的液態(tài)樹脂；B階:環(huán)氧樹脂部分交聯(lián)于半固化狀態(tài)，它在加熱條件下又能恢復到液態(tài)；C階:樹脂全部交聯(lián)，加熱加壓軟化，但不能再成為液態(tài)。SONY3、熱壓原理及條件設(shè)定SUSSUSTPXFPCTPX27樹脂指標:含膠量:一般為45~65%,含量高ε低，擊穿電壓高，尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物含量高。流動度:能流動的樹脂占樹脂總量的百分率，一般為25~40%,過高易產(chǎn)生缺膠或貧膠。凝膠時間:一般為140~190s揮發(fā)物含量:小于等于0.3%，過高層壓時易形成氣泡；儲存：溫度越低越好。SONY樹脂指標:SONY28熱壓條件:真空:土耳其袋法、真空框架法、船倉法；加熱方式：油加熱、電加熱；壓力:用于擠壓多層板間空氣，并擠壓樹脂流動填滿圖形空隙。250~5000PSI溫度:提供熱量促使樹脂融化。溫升速率:過快使操作范圍變窄，過慢樹脂在升溫過程中已固化，熔融黏度大，流動度降低，填充不完全，容易形成間隙，厚薄不均勻。壓制周期：一步法、二步法。一步法適用于低（＜18％）流動度半固化片壓制；二步法適用于中（＞20%）或高流動度半固化片。壓力變化分預壓和高壓；預壓使熔融樹脂潤濕擠出內(nèi)層圖形間的氣體并用樹脂填充圖形間隙及逐漸提高樹脂動態(tài)黏度，主要由樹脂流動曲線決定，曲線可用HaokeRotiviso錐形或平板黏度計測定。最低黏度前施加高壓較理想，溫升過快黏度可達最小，但動態(tài)黏度增加較快不利于充分流動易產(chǎn)生貧膠，過慢樹脂逐漸固化，最小黏度偏高，板厚均勻。一般4~8℃/min.后烘：固化后不可避免地殘余了各種應(yīng)力。后烘可以部分消除板內(nèi)的殘余應(yīng)力降低板內(nèi)的翹曲變形的程度。一般為160℃，2~4小時。SONYT(℃）80100120140160180200107106105104103102熱壓條件:SONYT(℃）801001201401629SONY電鍍:1、電鍍原理

蝕刻剝離蝕刻前SONY電鍍:1、電鍍原理30SONY絲網(wǎng)印刷:1、現(xiàn)像過程2、現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)藥液濃度:0.75%~2%wtNa2CO3分離點控制:50~70%.溫度:28~32℃壓力：

SONY絲網(wǎng)印刷:1、現(xiàn)像過程31