焊接基本知識(shí)培訓(xùn)課件

焊接工藝基礎(chǔ)交流12/16/20221上海晨興電子焊接工藝基礎(chǔ)交流12/12/20221上海晨興電子一、焊接工具及材料介紹；

電烙鐵、烙鐵頭、高溫清潔棉、焊錫絲、助焊劑、吸煙儀等二、焊接工藝介紹；

錫焊定義、錫焊機(jī)理、焊點(diǎn)的可靠性分析、錫焊的工藝要素、焊點(diǎn)質(zhì)量要求、焊接五步法、焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查、常見焊接缺陷及原因分析等。三、具體焊接工藝；

焊接PCB＋FPC工藝交流內(nèi)容12/16/20222上海晨興電子交流內(nèi)容12/12/20222上海晨興電子1.1電烙鐵：是手工焊接的基本工具。烙鐵的種類﹕低溫烙鐵、高溫烙鐵和恒溫烙鐵；A.低溫烙鐵通常為30W、40W等，用于普通焊接；B.高溫烙鐵通常為60W或60W以上，主要用于大面積焊接（例如電源線的焊接等）；C.恒溫烙鐵分為：恒溫烙鐵和溫控烙鐵；

恒溫烙鐵：主要用于CHIP（片式元件）元件的焊接；

溫控烙鐵：主要用于IC或多腳器件的焊接；一、焊接工具及材料介紹12/16/20223上海晨興電子1.1電烙鐵：是手工焊接的基本工具。一、焊接工具及材料介紹烙鐵功率和溫度的關(guān)系：

15W280℃----400℃；

20W290℃----410℃；

25W300℃----420℃；

30W310℃----430℃；

40W320℃----440℃；50W320℃----440℃；

60W340℃----450℃；12/16/20224上海晨興電子烙鐵功率和溫度的關(guān)系：12/12/20224上海晨興電子I型：烙鐵頭尖端幼細(xì)。

應(yīng)用范圍：適合精細(xì)之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生之錫橋。B型/LB型：圓錐形。應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點(diǎn)，也可使用B型烙鐵頭。LB型是B型的一種，形狀修長(zhǎng)。能在焊點(diǎn)周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。1.2.1烙鐵頭形狀：12/16/20225上海晨興電子I型：烙鐵頭尖端幼細(xì)。1.2.1烙鐵頭形狀：12/1

D型/LD型：一字批咀形。

應(yīng)用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。C型/CF型：斜切圓柱形，用烙鐵頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，應(yīng)用范圍：與D型烙鐵頭相似，適合需要多錫量之焊接。例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。

12/16/20226上海晨興電子12/12/20226上海晨興電子K型：使用刀形部份焊接應(yīng)用范圍：豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。適用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。

H型：鍍錫層在烙鐵頭底部

應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP,QFP.12/16/20227上海晨興電子12/12/20227上海晨興電子

常用器件基本術(shù)語：

SMC/SMD：片式元件/片式器件；SMA:表面組裝器件；

CHIP：片式元件，主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件

DIP：雙列直插封裝。SIP：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b；

MELF：圓柱形器件；THC：通孔插裝元器件；

SOP：羽翼形小外形塑料封裝；SOJ：J形小外形塑料封裝；

PLCC：塑封有引線芯片載體；SOT：晶體管；

LCCC：無引線陶瓷芯片載體；QFP：四邊扁平封裝器件；

PQFP：帶角耳的四邊扁平封裝器件；

BGA：球柵陣列；12/16/20228上海晨興電子常用器件基本術(shù)語：12/12/20228上海晨興

1.2.2烙鐵頭選擇要點(diǎn)：1.大小

a.焊點(diǎn)之大?。焊鷵?jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會(huì)有大量焊錫溶化，錫量控制困難。

b.焊點(diǎn)密集程度：在較密集電路板上進(jìn)行焊接，使用較幼細(xì)烙鐵頭能減低錫橋形成機(jī)會(huì)。12/16/20229上海晨興電子12/12/20229上海晨興電子2.形狀

a.焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。

b.焊點(diǎn)接觸之容易程度：如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長(zhǎng)及幼之烙鐵頭。

c.錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。12/16/202210上海晨興電子12/12/202210上海晨興電子

我司選用電烙鐵頭有：

3.2D（寬度3.2mm）和1.2D（寬度1.2mm）；

員工可以根據(jù)生產(chǎn)需要進(jìn)行更換： 1.焊接金手指和屏蔽焊點(diǎn)應(yīng)使用3.2D； 2.焊接元器件應(yīng)使用1.2D。12/16/202211上海晨興電子 我司選用電烙鐵頭有：12/12/202211上海晨興電1.2.3烙鐵頭的使用和維護(hù)

1.每次烙鐵通電后一定要立刻鍍錫，否則烙鐵頭表面會(huì)形成難以鍍錫的氧化層：打開烙鐵電源開關(guān)，當(dāng)烙鐵頭溫度升至能熔錫時(shí)，將帶松香焊錫絲均勻地涂鍍?cè)诶予F頭上，使烙鐵頭刃面全部封上一層錫便可使用。2.在使用電烙鐵的過程中，要經(jīng)常用高溫清潔棉擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭能夠良好掛錫，并可防止殘留助焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕。3.在焊接時(shí)，請(qǐng)勿施壓過大，否則會(huì)使烙鐵頭受損變形或損傷焊接器件。只要烙鐵頭能充份接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。4.焊接完畢時(shí)，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時(shí)出現(xiàn)氧化層。12/16/202212上海晨興電子12/12/202212上海晨興電子5.保持烙鐵頭清潔及即時(shí)清理氧化物：烙鐵頭上有黑色氧化物，清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調(diào)到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復(fù)動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。6.烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電不使用，這樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷，也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，損壞電烙鐵。中休或午餐時(shí)應(yīng)關(guān)閉電烙鐵。每次更換烙鐵，或替換發(fā)熱器，或替換烙鐵頭后，應(yīng)重新校正烙鐵的溫度。12/16/202213上海晨興電子12/12/202213上海晨興電子12/16/202214上海晨興電子12/12/202214上海晨興電子

1.3高溫清潔棉：1.海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)﹕將海棉泡入水中取出后對(duì)折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為準(zhǔn)。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。2.清潔海綿太干：則烙鐵頭上的殘錫不能清潔干凈，而且會(huì)使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。3.清潔棉太濕：會(huì)使烙烙鐵擦拭時(shí)溫度變化大﹕第一：會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短；

第二：會(huì)導(dǎo)致溫度降低后升溫慢，直接影響焊接質(zhì)量，且時(shí)間浪費(fèi)；4.當(dāng)我們拿到新海棉時(shí)﹐應(yīng)在邊沿剪開一個(gè)缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。5.高溫清潔棉應(yīng)及時(shí)清潔，保持清潔干凈。12/16/202215上海晨興電子12/12/202215上海晨興電子

1.4焊錫絲：（分松香型，免清洗型）1﹒其是易熔金屬，熔點(diǎn)低于被焊金屬的熔點(diǎn)，作用是將被焊物連接在一起。2.管狀焊錫絲﹕直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種；中空部分注入特級(jí)松香和少量活化劑；3﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或63:37，另外還會(huì)有1-2﹪的助焊劑(主要成會(huì)為松香或免清洗助焊劑)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。

4.我司選用焊錫絲：成分：63/37;免清洗型（2.0％）；直徑：0.5mm和0.8mm；12/16/202216上海晨興電子1.4焊錫絲：（分松香型，免清洗型）12/12/20

1.5助焊劑：一般分：有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大類；其作用：1.除去被焊件的氧化物或雜質(zhì)：溶解或剝離；2.降低焊料表面張力：增強(qiáng)焊料流動(dòng)性和毛細(xì)作用；

3.

防止焊點(diǎn)和焊料在加熱時(shí)氧化：焊接時(shí)形成薄膜，隔離空氣；4.我司選用助焊劑：免清洗型；無色透明的液體；不揮發(fā)物含量：2.0％；焊后絕緣電阻：1.2*1012；配合可重復(fù)助焊筆使用。12/16/202217上海晨興電子1.5助焊劑：12/12/202217上海晨興電

必須合理使用助焊筆焊接ECM：固定好PCB和FPC后，在屏FPC-ECM和PCB的焊盤上涂抹助焊劑。2.助焊劑的使用量以濕潤(rùn)焊盤為準(zhǔn)，不可用力擠壓筆身，以免形成流體引起質(zhì)量隱患。3.助焊劑必須是免清洗型，且比重g/ml：0.800±0.01以內(nèi)（有現(xiàn)場(chǎng)工藝進(jìn)行管控）。4.助焊筆的擺放：擺放在固定臺(tái)上：使用時(shí)，筆頭部偏低；不使用時(shí)，筆頭部偏高；

12/16/202218上海晨興電子必須合理使用助焊筆12/12/202218上海晨興電子

1.6吸煙儀：

作用：有效吸除（化學(xué)反應(yīng)）焊接產(chǎn)生有害煙霧；1.每個(gè)焊接工位必須配備吸煙儀，將其擺放在合適位置，使焊接時(shí)產(chǎn)生的有害煙霧能被其吸收掉。2.必須配備吸煙棉，且應(yīng)根據(jù)吸煙棉清潔度進(jìn)行更換：當(dāng)吸煙棉全部發(fā)白時(shí)須到工程部以舊換新。3.吸煙儀應(yīng)定期擦拭：每周擦拭，確保其表面清潔。12/16/202219上海晨興電子12/12/202219上海晨興電子二、焊接工藝介紹2.1什么是錫焊？采用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的方法，稱為鉛錫焊，簡(jiǎn)稱錫焊。錫焊的方法：錫焊主要方法有烙鐵焊，浸焊，波峰焊，熱壓焊，回流焊等。12/16/202220上海晨興電子二、焊接工藝介紹2.1什么是錫焊？12/12/202220

電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。12/16/202221上海晨興電子電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接

2.2錫焊的機(jī)理：可由三個(gè)過程表述：

1.浸潤(rùn)：加熱時(shí)熔化的焊料和助焊劑活化下，靠毛細(xì)管的作用在工件表面擴(kuò)展；2.

擴(kuò)散：焊接中焊料和工件表面溫度較高，其原子相互擴(kuò)散，在兩者界面形成新合金；

3.

界面層的結(jié)晶與凝固：焊接后焊點(diǎn)降溫到室溫，在焊接處形成由焊接層、合金層和工件金屬表面組成的結(jié)合結(jié)構(gòu)；12/16/202222上海晨興電子2.2錫焊的機(jī)理：12/12/202222上海錫焊過程：焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程！表面清潔焊件加熱熔錫潤(rùn)濕擴(kuò)散結(jié)合層冷卻后形成焊點(diǎn)物理學(xué)——潤(rùn)濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解化學(xué)——助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)—合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)——電阻、熱電動(dòng)勢(shì)材料力學(xué)——強(qiáng)度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中12/16/202223上海晨興電子錫焊過程：焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用焊接金屬表面（以Cu為例）、

助焊劑、熔融焊料之間相互作用

1.助焊劑與母材的反應(yīng)（1）松香去除氧化膜：松香的主要成分是松香酸，融點(diǎn)為74℃。170℃呈活性反應(yīng)，300℃以上無活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應(yīng)。（2）溶融鹽去除氧化膜：一般采用氯離子Cl-或氟離子F-，使氧化膜生成氯化物或氟化物。（3）母材被溶蝕：活性強(qiáng)的助焊劑容易溶蝕母材。（4）助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。12/16/202224上海晨興電子焊接金屬表面（以Cu為例）、

助焊劑、熔融焊料2.助焊劑與焊料的反應(yīng)a.助焊劑中活性劑在加熱時(shí)能釋放出的

HCl，與SnO起還原反應(yīng)。b.活性劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能，減小界面張力，提高浸潤(rùn)性。c.焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。3.焊料與母材的反應(yīng)潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，形成結(jié)合層。12/16/202225上海晨興電子2.助焊劑與焊料的反應(yīng)12/12/202225上海晨興電子2.3焊點(diǎn)可靠性分析

影響焊點(diǎn)強(qiáng)度的主要因素：1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度2.焊接材料的質(zhì)量3.焊料量4.PCB設(shè)計(jì)12/16/202226上海晨興電子2.3焊點(diǎn)可靠性分析影響焊點(diǎn)強(qiáng)度的主要因素：12/12/

1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度焊縫(結(jié)合層)結(jié)構(gòu)示意圖Pb熔融Sn/Pb焊料側(cè)Cu焊端表面CuSnCu6Sn5Cu3Sn富Pb層12/16/202227上海晨興電子1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度焊縫(結(jié)合層)結(jié)構(gòu)示意圖Pb熔融焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn層12/16/202228上海晨興電子焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn層1Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間結(jié)合層比較名稱分子式形成位置顏色結(jié)晶性質(zhì)η相Cu6Sn5焊料潤(rùn)濕到Cu時(shí)立即生成Sn與Cu之間的界面白色球狀珊貝狀良性，強(qiáng)度高ε相Cu3Sn溫度高、焊接時(shí)間長(zhǎng)引起Cu與Cu6Sn5之間灰色骨針狀惡性，強(qiáng)度差，脆性CuCu3SnCu6Sn5富Pb層Sn/Pb12/16/202229上海晨興電子Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間結(jié)合層比較名稱分子式形成位拉伸力（千lbl/in2）*＞4μm時(shí)，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆，也會(huì)使強(qiáng)度小。*厚度為0.5μm時(shí)抗拉強(qiáng)度最佳；*0.5~4μm時(shí)的抗拉強(qiáng)度可接受；*＜0.5μm時(shí)，由于金屬間合金層太薄，幾乎沒有強(qiáng)度；金屬間合金層厚度（μm）金屬間合金層厚度與抗拉強(qiáng)度關(guān)系金屬間合金層厚度與抗拉強(qiáng)度的關(guān)系12/16/202230上海晨興電子拉伸力*＞4μm時(shí)，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度

與以下因素有關(guān)：1.焊料的合金成份和氧化程度；（要求焊膏合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶；含氧量應(yīng)小于0.5%，最好控制在80ppm以下）2.助焊劑質(zhì)量；（凈化表面，提高浸潤(rùn)性）3.被焊接金屬表面的氧化程度；（只有在凈化表面，才能發(fā)生化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)）4.焊接溫度和焊接時(shí)間；12/16/202231上海晨興電子金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度

與以下因素有關(guān)：1.焊料的合金成焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨溫度和時(shí)間增加而增加。金屬間結(jié)合層的厚度與焊接溫度和時(shí)間成正比。例如183℃以上，但沒有達(dá)到210~230℃時(shí)在Cu和Sn之間的擴(kuò)散、溶解，不能生成足夠的金屬間結(jié)合層。只有在220℃維持2秒鐘的條件下才能生成良性結(jié)合層。但焊接溫度更高時(shí)，擴(kuò)散反應(yīng)率就加速，就會(huì)生成過多惡性金屬間結(jié)合層。焊點(diǎn)變得脆性而多孔。焊接熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)12/16/202232上海晨興電子焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨溫度和時(shí)間增加而增加。焊接熱量是溫度和（3）與焊料量有關(guān)12/16/202233上海晨興電子（3）與焊料量有關(guān)12/12/202233上海晨興電子（4）PCB設(shè)計(jì)12/16/202234上海晨興電子（4）PCB設(shè)計(jì)12/12/202234上海晨興電子2.4錫焊的工藝要素1﹒工件金屬應(yīng)具有良好的可焊性；2﹒工件金屬表面應(yīng)清潔；3﹒正確選用助焊劑。4﹒正確選用焊料。5﹒控制焊接溫度和時(shí)間。12/16/202235上海晨興電子12/12/202235上海晨興電子2.5焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：1.電氣性能良好；2.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；3.焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)；4.焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且均勻；5.焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙；6.焊點(diǎn)表面必須清潔；12/16/202236上海晨興電子2.5焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：12/12/202236上海晨興電2.6電烙鐵和焊錫絲拿法：電烙鐵的握法：握筆式握法，類似于寫字時(shí)手拿筆一樣，右手握電烙鐵，左手拿焊錫絲。錫絲的拿法：連續(xù)焊絲拿法：即用拇指和四指握住焊錫絲，三指配合拇指和食指把焊錫絲連續(xù)的向前送進(jìn)。

12/16/202237上海晨興電子2.6電烙鐵和焊錫絲拿法：12/12/202237上2.7正確的焊接方法：(五步法)

1.準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈。2.加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。首先要保證烙鐵加熱焊件各部分；其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊接，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保證焊件均勻受熱。12/16/202238上海晨興電子2.7正確的焊接方法：(五步法)1.準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備焊3.熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。切忌勿將焊料直接送到烙鐵頭上進(jìn)行熔化，否則易造成虛焊等焊接不良現(xiàn)象。4.移開焊錫絲：當(dāng)熔化一定量的焊錫后，將焊絲移開。5.移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45度的方向。***每焊點(diǎn)一般需要兩三秒鐘，有時(shí)用三步法概括操作方法，即將上述步驟2-3合為一步，4-5合為一步。12/16/202239上海晨興電子3.熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于2.8焊接質(zhì)量檢查：（目視檢查、手觸檢驗(yàn)、通電測(cè)試）

目視檢查:（借助放大鏡、顯微鏡觀察）是否漏焊；焊點(diǎn)的光澤好不好；焊點(diǎn)的焊料量足不足；焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑；有沒有連橋、虛焊現(xiàn)象；焊盤有沒有脫落；焊點(diǎn)有沒有裂痕；焊點(diǎn)是否凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象；12/16/202240上海晨興電子2.8焊接質(zhì)量檢查：12/12/202240上海晨興

2.9常見的焊點(diǎn)缺陷及原因分析：2.9.1虛焊/假焊：現(xiàn)象是焊錫和被焊金屬表面沒有真正形成合金層，表現(xiàn)為僅僅是焊料接觸或不完全接觸；

產(chǎn)生原因：1.被焊金屬表面未達(dá)到焊料熔化溫度，焊料只是直接接觸烙鐵頭被熔化，堆附在焊接面上；2.被焊金屬表面氧化嚴(yán)重或存在污染物；3.在焊料與被焊金屬間形成一層助焊劑膜及被熔化的氧化物或污染物；（原因：烙鐵頭移開太早，使它們沒有浮到表面。）4.焊料尚未完全凝固，被焊物移動(dòng)；5.焊料必須放置在焊盤上，嚴(yán)禁直接接觸烙鐵頭被熔化。防止虛焊產(chǎn)出的辦法：被焊金屬預(yù)先搪錫；在焊盤上鍍錫或涂助焊劑；掌握好焊接溫度和時(shí)間；焊接過程中要避免被焊金屬件的移動(dòng)；12/16/202241上海晨興電子12/12/202241上海晨興電子2.9.2連橋：焊料將印制板相鄰銅箔連接起來；產(chǎn)生原因：焊料用量過多或烙鐵頭移開時(shí)角度過小焊料拖尾造成；2.9.3焊料拉尖：

產(chǎn)生原因：焊料太多；移動(dòng)烙鐵時(shí)焊料碰到相鄰的器件；焊接時(shí)間過長(zhǎng)，使焊錫黏性增加，當(dāng)烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)易產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象。2.9.4銅箔翹起、焊盤脫落：

產(chǎn)生原因：焊接溫度過高、焊接時(shí)間過長(zhǎng)造成的；拆除元器件時(shí)，焊料還沒有完全熔化，就急于搖晃、拉動(dòng)元器件

造成銅箔翹起。12/16/202242上海晨興電子2.9.2連橋：焊料將印制板相鄰銅箔連接起來；12/12/3.1焊接溫度和時(shí)間的控制：a.焊接ECM（排線）：320±10°C，連續(xù)焊接兩遍；

b.焊接元器件引線：300±10°C，≤2秒/焊點(diǎn)；（RE、SP、MOTO等）c.焊接連接器插頭：320±10°C，≤2秒/焊點(diǎn)；d.焊接LED：280±10°C，≤2秒/焊點(diǎn)；e.SMT器件：300±10°C，≤2秒/焊點(diǎn)；

焊接溫度設(shè)時(shí)間應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品和材料的不同，而適當(dāng)變更，以達(dá)到最佳的焊接效果！12/16/202243上海晨興電子3.1焊接溫度和時(shí)間的控制：12/12/202243上

3.2焊接前后的處理：a.PCB或FPC上的焊盤上錫；b.ECM（排線）的浸錫處理；c.助焊劑使用；d.焊接后的清洗或清潔（焊接殘留物）；

12/16/202244上海晨興電子3.2焊接前后的處理：12/12/202244上海晨3.3焊接背光燈條工藝

1.注意保護(hù)副屏和焊盤周邊的元器件；2.涂抹焊盤（焊錫或助焊劑）；3.固定燈條：注意對(duì)位；4.加熱焊盤：燈條焊盤和PCB焊盤；5.熔化焊錫：焊料量適當(dāng)，且熔化充分；6.撤離焊錫；7.撤離烙鐵頭：注意殘錫的移除；8.撤離固定鑷子：冷卻后撤離鑷子；12/16/202245上海晨興電子3.3焊接背光燈條工藝1.注意保護(hù)副屏和焊盤周邊的元3.4液晶屏焊接工藝

1.固定PCB+FPC:利用定位孔或膠帶，焊盤對(duì)位準(zhǔn)確；2.保護(hù)片保護(hù)易受損部分；3.涂抹焊盤（助焊劑）；4.電烙鐵頭部應(yīng)輕壓在金手指上慢慢移動(dòng)向下焊接.焊接時(shí)間：≤2秒/金手指；5.撤離焊錫；6.撤離烙鐵頭：注意殘錫的移除；7.取下半成品；12/16/202246上海晨興電子3.4液晶屏焊接工藝1.固定PCB+FPC:利用定位孔3.5液晶屏焊接工藝

焊接時(shí)，應(yīng)保護(hù)液晶屏、FPC，使其不受損傷。一定要保護(hù)片保護(hù)液晶屏，以免損傷。2.焊接前，F(xiàn)PC焊盤可根據(jù)需要浸錫；PCB焊盤上必須涂抹助焊劑，以增強(qiáng)可焊性。3.焊接ECM（排線）：320±10°C，連續(xù)焊接兩遍；4.

嚴(yán)禁用電烙鐵用力壓ECM的金手指部位，以免損傷金手指。

5.嚴(yán)禁在金手指上快速移動(dòng)電烙鐵，應(yīng)在有焊錫情況下，往返焊接且慢慢向下移動(dòng)電烙鐵。12/16/202247上海晨興電子3.5液晶屏焊接工藝焊接時(shí)，應(yīng)保護(hù)液晶屏、FPC，使其不6.

壓合/打開固定條時(shí)，應(yīng)輕取輕放，以免其上錫渣傷及人員眼睛或液晶屏。7.焊接后自檢：金手指應(yīng)無斷裂，焊接處應(yīng)無毛刺，拉尖，連橋或虛焊等不良現(xiàn)象。8.焊接人員應(yīng)每小節(jié)（每?jī)尚r(shí)），對(duì)焊接工裝進(jìn)行清潔處理，以保持焊接工裝的整潔。9.

無焊接工裝工序的桌面上應(yīng)放有一塊墊板或軟墊，以保護(hù)工作臺(tái)面的整潔或液晶屏不受損傷。10.在焊接時(shí)要嚴(yán)格遵循“五步法”，切忌將焊錫絲直接送到烙鐵頭上直接融化。12/16/202248上海晨興電子12/12/202248上海晨興電子3.6PCB＋FPC焊接工藝錄像12/16/202249上海晨興電子3.6PCB＋FPC焊接工藝錄像12/12/202249完12/16/202250上海晨興電子完12/12/202250上海晨興電子焊接工藝基礎(chǔ)交流12/16/202251上海晨興電子焊接工藝基礎(chǔ)交流12/12/20221上海晨興電子一、焊接工具及材料介紹；

電烙鐵、烙鐵頭、高溫清潔棉、焊錫絲、助焊劑、吸煙儀等二、焊接工藝介紹；

錫焊定義、錫焊機(jī)理、焊點(diǎn)的可靠性分析、錫焊的工藝要素、焊點(diǎn)質(zhì)量要求、焊接五步法、焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查、常見焊接缺陷及原因分析等。三、具體焊接工藝；

焊接PCB＋FPC工藝交流內(nèi)容12/16/202252上海晨興電子交流內(nèi)容12/12/20222上海晨興電子1.1電烙鐵：是手工焊接的基本工具。烙鐵的種類﹕低溫烙鐵、高溫烙鐵和恒溫烙鐵；A.低溫烙鐵通常為30W、40W等，用于普通焊接；B.高溫烙鐵通常為60W或60W以上，主要用于大面積焊接（例如電源線的焊接等）；C.恒溫烙鐵分為：恒溫烙鐵和溫控烙鐵；

恒溫烙鐵：主要用于CHIP（片式元件）元件的焊接；

溫控烙鐵：主要用于IC或多腳器件的焊接；一、焊接工具及材料介紹12/16/202253上海晨興電子1.1電烙鐵：是手工焊接的基本工具。一、焊接工具及材料介紹烙鐵功率和溫度的關(guān)系：

15W280℃----400℃；

20W290℃----410℃；

25W300℃----420℃；

30W310℃----430℃；

40W320℃----440℃；50W320℃----440℃；

60W340℃----450℃；12/16/202254上海晨興電子烙鐵功率和溫度的關(guān)系：12/12/20224上海晨興電子I型：烙鐵頭尖端幼細(xì)。

應(yīng)用范圍：適合精細(xì)之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生之錫橋。B型/LB型：圓錐形。應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點(diǎn)，也可使用B型烙鐵頭。LB型是B型的一種，形狀修長(zhǎng)。能在焊點(diǎn)周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。1.2.1烙鐵頭形狀：12/16/202255上海晨興電子I型：烙鐵頭尖端幼細(xì)。1.2.1烙鐵頭形狀：12/1

D型/LD型：一字批咀形。

應(yīng)用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。C型/CF型：斜切圓柱形，用烙鐵頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，應(yīng)用范圍：與D型烙鐵頭相似，適合需要多錫量之焊接。例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。

12/16/202256上海晨興電子12/12/20226上海晨興電子K型：使用刀形部份焊接應(yīng)用范圍：豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。適用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。

H型：鍍錫層在烙鐵頭底部

應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP,QFP.12/16/202257上海晨興電子12/12/20227上海晨興電子

常用器件基本術(shù)語：

SMC/SMD：片式元件/片式器件；SMA:表面組裝器件；

CHIP：片式元件，主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件

DIP：雙列直插封裝。SIP：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b；

MELF：圓柱形器件；THC：通孔插裝元器件；

SOP：羽翼形小外形塑料封裝；SOJ：J形小外形塑料封裝；

PLCC：塑封有引線芯片載體；SOT：晶體管；

LCCC：無引線陶瓷芯片載體；QFP：四邊扁平封裝器件；

PQFP：帶角耳的四邊扁平封裝器件；

BGA：球柵陣列；12/16/202258上海晨興電子常用器件基本術(shù)語：12/12/20228上海晨興

1.2.2烙鐵頭選擇要點(diǎn)：1.大小

a.焊點(diǎn)之大?。焊鷵?jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會(huì)有大量焊錫溶化，錫量控制困難。

b.焊點(diǎn)密集程度：在較密集電路板上進(jìn)行焊接，使用較幼細(xì)烙鐵頭能減低錫橋形成機(jī)會(huì)。12/16/202259上海晨興電子12/12/20229上海晨興電子2.形狀

a.焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。

b.焊點(diǎn)接觸之容易程度：如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長(zhǎng)及幼之烙鐵頭。

c.錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。12/16/202260上海晨興電子12/12/202210上海晨興電子

我司選用電烙鐵頭有：

3.2D（寬度3.2mm）和1.2D（寬度1.2mm）；

員工可以根據(jù)生產(chǎn)需要進(jìn)行更換： 1.焊接金手指和屏蔽焊點(diǎn)應(yīng)使用3.2D； 2.焊接元器件應(yīng)使用1.2D。12/16/202261上海晨興電子 我司選用電烙鐵頭有：12/12/202211上海晨興電1.2.3烙鐵頭的使用和維護(hù)

1.每次烙鐵通電后一定要立刻鍍錫，否則烙鐵頭表面會(huì)形成難以鍍錫的氧化層：打開烙鐵電源開關(guān)，當(dāng)烙鐵頭溫度升至能熔錫時(shí)，將帶松香焊錫絲均勻地涂鍍?cè)诶予F頭上，使烙鐵頭刃面全部封上一層錫便可使用。2.在使用電烙鐵的過程中，要經(jīng)常用高溫清潔棉擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭能夠良好掛錫，并可防止殘留助焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕。3.在焊接時(shí)，請(qǐng)勿施壓過大，否則會(huì)使烙鐵頭受損變形或損傷焊接器件。只要烙鐵頭能充份接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。4.焊接完畢時(shí)，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時(shí)出現(xiàn)氧化層。12/16/202262上海晨興電子12/12/202212上海晨興電子5.保持烙鐵頭清潔及即時(shí)清理氧化物：烙鐵頭上有黑色氧化物，清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調(diào)到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復(fù)動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。6.烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電不使用，這樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷，也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，損壞電烙鐵。中休或午餐時(shí)應(yīng)關(guān)閉電烙鐵。每次更換烙鐵，或替換發(fā)熱器，或替換烙鐵頭后，應(yīng)重新校正烙鐵的溫度。12/16/202263上海晨興電子12/12/202213上海晨興電子12/16/202264上海晨興電子12/12/202214上海晨興電子

1.3高溫清潔棉：1.海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)﹕將海棉泡入水中取出后對(duì)折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為準(zhǔn)。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。2.清潔海綿太干：則烙鐵頭上的殘錫不能清潔干凈，而且會(huì)使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。3.清潔棉太濕：會(huì)使烙烙鐵擦拭時(shí)溫度變化大﹕第一：會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短；

第二：會(huì)導(dǎo)致溫度降低后升溫慢，直接影響焊接質(zhì)量，且時(shí)間浪費(fèi)；4.當(dāng)我們拿到新海棉時(shí)﹐應(yīng)在邊沿剪開一個(gè)缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。5.高溫清潔棉應(yīng)及時(shí)清潔，保持清潔干凈。12/16/202265上海晨興電子12/12/202215上海晨興電子

1.4焊錫絲：（分松香型，免清洗型）1﹒其是易熔金屬，熔點(diǎn)低于被焊金屬的熔點(diǎn)，作用是將被焊物連接在一起。2.管狀焊錫絲﹕直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種；中空部分注入特級(jí)松香和少量活化劑；3﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或63:37，另外還會(huì)有1-2﹪的助焊劑(主要成會(huì)為松香或免清洗助焊劑)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。

4.我司選用焊錫絲：成分：63/37;免清洗型（2.0％）；直徑：0.5mm和0.8mm；12/16/202266上海晨興電子1.4焊錫絲：（分松香型，免清洗型）12/12/20

1.5助焊劑：一般分：有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大類；其作用：1.除去被焊件的氧化物或雜質(zhì)：溶解或剝離；2.降低焊料表面張力：增強(qiáng)焊料流動(dòng)性和毛細(xì)作用；

3.

防止焊點(diǎn)和焊料在加熱時(shí)氧化：焊接時(shí)形成薄膜，隔離空氣；4.我司選用助焊劑：免清洗型；無色透明的液體；不揮發(fā)物含量：2.0％；焊后絕緣電阻：1.2*1012；配合可重復(fù)助焊筆使用。12/16/202267上海晨興電子1.5助焊劑：12/12/202217上海晨興電

必須合理使用助焊筆焊接ECM：固定好PCB和FPC后，在屏FPC-ECM和PCB的焊盤上涂抹助焊劑。2.助焊劑的使用量以濕潤(rùn)焊盤為準(zhǔn)，不可用力擠壓筆身，以免形成流體引起質(zhì)量隱患。3.助焊劑必須是免清洗型，且比重g/ml：0.800±0.01以內(nèi)（有現(xiàn)場(chǎng)工藝進(jìn)行管控）。4.助焊筆的擺放：擺放在固定臺(tái)上：使用時(shí)，筆頭部偏低；不使用時(shí)，筆頭部偏高；

12/16/202268上海晨興電子必須合理使用助焊筆12/12/202218上海晨興電子

1.6吸煙儀：

作用：有效吸除（化學(xué)反應(yīng)）焊接產(chǎn)生有害煙霧；1.每個(gè)焊接工位必須配備吸煙儀，將其擺放在合適位置，使焊接時(shí)產(chǎn)生的有害煙霧能被其吸收掉。2.必須配備吸煙棉，且應(yīng)根據(jù)吸煙棉清潔度進(jìn)行更換：當(dāng)吸煙棉全部發(fā)白時(shí)須到工程部以舊換新。3.吸煙儀應(yīng)定期擦拭：每周擦拭，確保其表面清潔。12/16/202269上海晨興電子12/12/202219上海晨興電子二、焊接工藝介紹2.1什么是錫焊？采用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的方法，稱為鉛錫焊，簡(jiǎn)稱錫焊。錫焊的方法：錫焊主要方法有烙鐵焊，浸焊，波峰焊，熱壓焊，回流焊等。12/16/202270上海晨興電子二、焊接工藝介紹2.1什么是錫焊？12/12/202220

電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。12/16/202271上海晨興電子電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接

2.2錫焊的機(jī)理：可由三個(gè)過程表述：

1.浸潤(rùn)：加熱時(shí)熔化的焊料和助焊劑活化下，靠毛細(xì)管的作用在工件表面擴(kuò)展；2.

擴(kuò)散：焊接中焊料和工件表面溫度較高，其原子相互擴(kuò)散，在兩者界面形成新合金；

3.

界面層的結(jié)晶與凝固：焊接后焊點(diǎn)降溫到室溫，在焊接處形成由焊接層、合金層和工件金屬表面組成的結(jié)合結(jié)構(gòu)；12/16/202272上海晨興電子2.2錫焊的機(jī)理：12/12/202222上海錫焊過程：焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程！表面清潔焊件加熱熔錫潤(rùn)濕擴(kuò)散結(jié)合層冷卻后形成焊點(diǎn)物理學(xué)——潤(rùn)濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解化學(xué)——助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)—合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)——電阻、熱電動(dòng)勢(shì)材料力學(xué)——強(qiáng)度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中12/16/202273上海晨興電子錫焊過程：焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用焊接金屬表面（以Cu為例）、

助焊劑、熔融焊料之間相互作用

1.助焊劑與母材的反應(yīng)（1）松香去除氧化膜：松香的主要成分是松香酸，融點(diǎn)為74℃。170℃呈活性反應(yīng)，300℃以上無活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應(yīng)。（2）溶融鹽去除氧化膜：一般采用氯離子Cl-或氟離子F-，使氧化膜生成氯化物或氟化物。（3）母材被溶蝕：活性強(qiáng)的助焊劑容易溶蝕母材。（4）助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。12/16/202274上海晨興電子焊接金屬表面（以Cu為例）、

助焊劑、熔融焊料2.助焊劑與焊料的反應(yīng)a.助焊劑中活性劑在加熱時(shí)能釋放出的

HCl，與SnO起還原反應(yīng)。b.活性劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能，減小界面張力，提高浸潤(rùn)性。c.焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。3.焊料與母材的反應(yīng)潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，形成結(jié)合層。12/16/202275上海晨興電子2.助焊劑與焊料的反應(yīng)12/12/202225上海晨興電子2.3焊點(diǎn)可靠性分析

影響焊點(diǎn)強(qiáng)度的主要因素：1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度2.焊接材料的質(zhì)量3.焊料量4.PCB設(shè)計(jì)12/16/202276上海晨興電子2.3焊點(diǎn)可靠性分析影響焊點(diǎn)強(qiáng)度的主要因素：12/12/

1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度焊縫(結(jié)合層)結(jié)構(gòu)示意圖Pb熔融Sn/Pb焊料側(cè)Cu焊端表面CuSnCu6Sn5Cu3Sn富Pb層12/16/202277上海晨興電子1.金屬間合金層質(zhì)量與厚度焊縫(結(jié)合層)結(jié)構(gòu)示意圖Pb熔融焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn層12/16/202278上海晨興電子焊料直接與Cu生成的合金層紅色的箭指示的是Cu3Sn層1Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間結(jié)合層比較名稱分子式形成位置顏色結(jié)晶性質(zhì)η相Cu6Sn5焊料潤(rùn)濕到Cu時(shí)立即生成Sn與Cu之間的界面白色球狀珊貝狀良性，強(qiáng)度高ε相Cu3Sn溫度高、焊接時(shí)間長(zhǎng)引起Cu與Cu6Sn5之間灰色骨針狀惡性，強(qiáng)度差，脆性CuCu3SnCu6Sn5富Pb層Sn/Pb12/16/202279上海晨興電子Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間結(jié)合層比較名稱分子式形成位拉伸力（千lbl/in2）*＞4μm時(shí)，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆，也會(huì)使強(qiáng)度小。*厚度為0.5μm時(shí)抗拉強(qiáng)度最佳；*0.5~4μm時(shí)的抗拉強(qiáng)度可接受；*＜0.5μm時(shí)，由于金屬間合金層太薄，幾乎沒有強(qiáng)度；金屬間合金層厚度（μm）金屬間合金層厚度與抗拉強(qiáng)度關(guān)系金屬間合金層厚度與抗拉強(qiáng)度的關(guān)系12/16/202280上海晨興電子拉伸力*＞4μm時(shí)，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度

與以下因素有關(guān)：1.焊料的合金成份和氧化程度；（要求焊膏合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶；含氧量應(yīng)小于0.5%，最好控制在80ppm以下）2.助焊劑質(zhì)量；（凈化表面，提高浸潤(rùn)性）3.被焊接金屬表面的氧化程度；（只有在凈化表面，才能發(fā)生化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)）4.焊接溫度和焊接時(shí)間；12/16/202281上海晨興電子金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度

與以下因素有關(guān)：1.焊料的合金成焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨溫度和時(shí)間增加而增加。金屬間結(jié)合層的厚度與焊接溫度和時(shí)間成正比。例如183℃以上，但沒有達(dá)到210~230℃時(shí)在Cu和Sn之間的擴(kuò)散、溶解，不能生成足夠的金屬間結(jié)合層。只有在220℃維持2秒鐘的條件下才能生成良性結(jié)合層。但焊接溫度更高時(shí)，擴(kuò)散反應(yīng)率就加速，就會(huì)生成過多惡性金屬間結(jié)合層。焊點(diǎn)變得脆性而多孔。焊接熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)12/16/202282上海晨興電子焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨溫度和時(shí)間增加而增加。焊接熱量是溫度和（3）與焊料量有關(guān)12/16/202283上海晨興電子（3）與焊料量有關(guān)12/12/202233上海晨興電子（4）PCB設(shè)計(jì)12/16/202284上海晨興電子（4）PCB設(shè)計(jì)12/12/202234上海晨興電子2.4錫焊的工藝要素1﹒工件金屬應(yīng)具有良好的可焊性；2﹒工件金屬表面應(yīng)清潔；3﹒正確選用助焊劑。4﹒正確選用焊料。5﹒控制焊接溫度和時(shí)間。12/16/202285上海晨興電子12/12/202235上海晨興電子2.5焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：1.電氣性能良好；2.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；3.焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)；4.焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且均勻；5.焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙；6.焊點(diǎn)表面必須清潔；12/16/202286上海晨興電子2.5焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：12/12/202236上海晨興電2.6電烙鐵和焊錫絲拿法：電烙鐵的握法：握筆式握法，類似于寫字時(shí)手拿筆一樣，右手握電烙鐵，左手拿焊錫絲。錫絲的拿法：連續(xù)焊絲拿法：即用拇指和四指握住焊錫絲，三指配合拇指和食指把焊錫絲連續(xù)的向前送進(jìn)。

12/16/202287上海晨興電子2.6電烙鐵和焊錫絲拿法：12/12/202237上2.7正確的焊接方法：(五步法)

1.準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈。2.加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。首先要保證烙鐵加熱焊件各部分；其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊接，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保證焊件均勻受熱。12/16/202288上海晨興電子2.7正確的焊接方法：(五步法)1.準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備焊3.熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。切忌勿將焊料直接送到烙鐵頭上進(jìn)行熔化，否則易造成虛焊等焊接不良現(xiàn)象。4.移開焊錫絲：當(dāng)熔化一定量的焊錫后，將焊絲移開。5.移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45度的方向。***每焊點(diǎn)一般需要兩三秒鐘，有時(shí)用三步法概括操作方法，即將上述步驟2-3合為一步，4-5合為一步。12/16/202289上海晨興電子3.熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于2.8焊接質(zhì)量檢查：（目視檢查、手觸檢驗(yàn)、通電測(cè)試）

目視檢查:（借助放大鏡、顯微鏡觀察）是否漏焊；焊點(diǎn)的光澤好不好；焊點(diǎn)的焊料量足不足；焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑；有沒有連橋、虛焊現(xiàn)象；焊盤有沒有脫落；焊點(diǎn)有沒有裂痕；焊點(diǎn)是否凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象；12/16/202290上海晨興電子2.8焊接質(zhì)量檢查：12/12/202240上海晨興

2.9常見的焊點(diǎn)缺陷及原因分析：2.9.1虛焊/假焊：現(xiàn)象是焊錫和被焊金屬表面沒有真正形成合金層，表現(xiàn)為僅僅是焊料接觸或不完全接觸；

產(chǎn)生原因：1.被焊金屬表面未達(dá)到焊料熔化溫度，焊料只是直接接觸烙鐵頭被熔化，堆附在焊接面上；2.被焊金屬表面氧化嚴(yán)重或存在污染物；3.在焊料與被焊金屬間形成一層助焊劑