2022年Q1臺灣半導體產(chǎn)業(yè)年增長近90%

年Q1臺灣半導體產(chǎn)業(yè)年增長近90%工研院IEKITIS方案發(fā)表2022年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告：總計2022年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。

其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%；制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%；封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%；測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增長8.4%，較去年同期(09Q1)增長92.6%。

第一季全球半導體產(chǎn)業(yè)概況

依據(jù)國際半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2022年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季增長2.8%，較去年同期增長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季增長4.2%，較去年同期增長66.7%；ASP為0.429美元，較上季衰退1.3%，較去年同期衰退5.0%。

2022年Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季衰退0.4%，較去年同期增長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季衰退0.6%，較去年同期增長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季增長4.8%，較去年同期增長42.0%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達377億美元，較上季增長4.4%，較去年同期增長72.0%。

依據(jù)國際半導體設備材料行業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較2月份的1.23顯著增長，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水平，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水平。

北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2022年同期增長423.2%，金額攀升到2022年4月以來最高水準。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元增長6.4%，比2022年同期增長146.8%。

SEMI產(chǎn)業(yè)討論資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續(xù)增長，B/B值已連續(xù)九個月超過1，而日本半導體制造裝置協(xié)會所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的增長趨勢，顯見半導體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。

第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)各部門進展概況

首先觀看IC設計業(yè)，2022年Q1由于電子產(chǎn)品漸漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等增長率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅(qū)動IC、存儲IC等需求也尚處于即將回升的低點。2022年Q1臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,036億元，僅較2022年Q4小幅增長0.1%。

這顯示2022年初雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的增長力道仍舊薄弱，特殊是LCDTV、手機。將來隨著全球PC換機潮需求、智能手機普及、中印等新興市場增長，臺灣IC設計業(yè)將重新步入增長軌跡。預估2022全年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣4,354億元，年增長13.1%。

在IC制造業(yè)部分，由於受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2022年Q1臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達到1,257億新臺幣，較2022Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2022年Q1大幅增長133.6%；新興市場的需求仍舊暢旺，相關產(chǎn)品線的庫存水位仍處在平安水位。

而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺幣，較2022年Q4微幅增長0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2022年Q1大幅增長135.2%。代表IC制造業(yè)將來產(chǎn)值增長的重要領先指標──北美半導體設備的B/BRatio於2022年三月達到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現(xiàn)上場的趨勢。

在IC封測業(yè)的部分，雖然2022Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2022Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，2022年Q1封裝及測試業(yè)分別逆勢增長7.9%及8.4%。主要在于手機芯片、繪圖芯片需求強勁加上DriverIC和存儲芯片封測價格的回升，帶動整體產(chǎn)值的增長。

因此，2022年Q1臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺幣，較2022年Q4增長7.9%，較去年同期增長91.0%。2022年Q1臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺幣，較2022Q4增長8.4%，較去年同期增長92.6%。20