電子行業(yè)深度報告：消費電子、半導體、面板、PCB

電子行業(yè)深度報告：消費電子、半導體、面板、PCB一、

行業(yè)估值處于歷史中位，高盈利增速持續(xù)消化估值(一)

電子行業(yè)今年漲幅居前，估值處于歷史中樞偏上電子行業(yè)年初以來上漲

29.71%。2020

年年初至今（截至

2020/12/22）（中信）電子行業(yè)上

漲

29.71%，相對滬深

300

上漲

8.52%，漲幅在

30

個中信一級行業(yè)中排名第

8。自

2019

年

（+72.23%）來連續(xù)兩年實現(xiàn)增長。截至

2020/12/22PE(TTM)為

73

倍，處于

15

年初以來

41%

分位數(shù)。半導體行業(yè)年初以來上漲

46.73%，細分行業(yè)漲幅第一。從細分板塊來看，截至

2020/12/22，

半導體(中信)行業(yè)2020

年年初至今漲幅

46.73%，相對電子（中信）行業(yè)漲幅

17.02%。PE(TTM)為

119

倍，處于近一年

22%分位數(shù)。消費電子（中信）行業(yè)

2020

年年初至今漲幅

36.55%，相

對電子（中信）行業(yè)漲幅

6.84%。PE(TTM)為

68

倍，處于近一年

17%分位數(shù)。元器件（中信）

行業(yè)

2020

年年初至今漲幅

21.00%，相對電子（中信）行業(yè)漲幅-8.71%。PE(TTM)為

40

倍，

處于近一年

35%分位數(shù)。光學光電（中信）行業(yè)

2020

年年初至今漲幅

19.82%，相對電子（中

信）行業(yè)漲幅-9.89%。PE(TTM)為

63

倍，處于近一年

44%分位數(shù)。(二)

機構持倉占比持續(xù)上升機構持倉比例持續(xù)上升，處于歷史較高水平。2020H1

機構持倉比例

13.35%，處于歷

史較高水平，高于近

5

年歷史均值

8.88%。從

2018H2

開始，機構持倉比例持續(xù)上升，從

7.01%升至

2020H1

的

13.35%。2020H1

電子行業(yè)前五合計持倉比例達

53.21%。立訊精密持倉占電子行業(yè)比例最高，

達

26.77%。兆易創(chuàng)新持倉

9.13%。三安光電

7.09%。?？低暢謧}

5.87%，圣邦股份

4.35%。(三)

電子行業(yè)盈利持續(xù)增長，光學光電板塊業(yè)績增速第一2020

年

Q3

單季電子（中信）行業(yè)合計實現(xiàn)營收

4988

億元，環(huán)比增長

18%，同比增

長

18%；實現(xiàn)歸母凈利潤

382

億元，環(huán)比增長

40%，同比增長

53%。從細分行業(yè)上看，

2020

年

Q3

單季光學光電（中信）板塊合計實現(xiàn)營收

1948

億元，環(huán)比增長

16%，同比增

長

13%；實現(xiàn)歸母凈利潤

122

元，環(huán)比增長

101%，同比增長

75%，業(yè)績環(huán)比增速為中信

電子行業(yè)細分板塊第一。2020

年

Q3

單季半導體（中信）板塊合計實現(xiàn)營收

628

億元，環(huán)

比增長

17%，同比增長

18%；實現(xiàn)歸母凈利潤

75

億元，環(huán)比增長

28%，同比增長

84%。

2020

年

Q3

單季消費電子（中信）板塊合計實現(xiàn)營收

1819

億元，環(huán)比增長

24%，同比增長

27%；實現(xiàn)歸母凈利潤

125

億元，環(huán)比增長

29%，同比增長

53%。二、

消費電子：手機終端代工往內地轉移，5G換機潮帶

動銷量增長(一)

手機：大陸實現(xiàn)從零部件向終端代工升級(二)

手機：5G換機潮拉動手機銷量上升(三)

手機-射頻：5G時代射頻前端創(chuàng)新提升手機

ASP1.

4G到

5G的際代更迭，解鎖了新的頻段2G-4G主要使用

600MHz-3GHz頻段，5G拓展至

Sub-6GHz和毫米波段。5G解鎖的兩

個頻段中，F(xiàn)R1

頻段共

6GHz帶寬可用（注：600MHz-3GHz大部分已被

1G-4G占用）,

FR2

頻

段共

249GHz寬帶可用（注：毫米波段頻率范圍

3-300GHz,剔除兩個無法用于通訊領域的特殊

頻段，氧氣吸收段

57-64GHz、水蒸氣吸收段

164-200GHz）。而更廣闊的頻譜資源，意味著更

大帶寬，與

4G單載波最大

20MHz的帶寬相比（通過載波聚合（CA，CarrierAggregation）可

達到

40/60MHz），5G最大帶寬提升至

100MHz。2.

5G新增頻段，需要增加相應的射頻前端器件與之配套因需要向下兼容舊頻段，通信際代更迭意味著覆蓋頻段數(shù)提升。簡單來說，一臺

5G手機

如要保證在全球范圍內、各運營商網絡下皆可使用，需要通過多模多頻實現(xiàn)無線通訊頻段的全

面覆蓋，包括（1）縱向維度：向下兼容

2/3/4G頻段，（2）橫向維度：兼容全球各國運營商不

同頻段。我們以

iPhone為例，可以看到當通訊時代由

3G向

4G演進時，手機支持頻段數(shù)由

3G時代約

10

個頻段，大幅提升至

4G時代約

40

個頻段。初代

5G手機普遍支持

5

個以上

5G頻段，最多可支持

10

個

5G頻段。我們統(tǒng)計了目前主

流的初代

5G手機，發(fā)現(xiàn)除都支持

n41/n78/n79

三個頻段外，n1/n3/n77

也覆蓋較多，OPPO高

端機

FindX2

pro甚至支持

10

個

5G頻段。此外，根據(jù)移動相關建議，5G手機至少需要新增

n78/n79

兩個頻段，推薦增加

n1/n3/n41

三個頻段。而根據(jù)最新的

3GPPTS38.101

版本，在

5GNR標準下

FR1

頻段共計

45

個頻段，目前全球范圍內

n78/n79

使用最為廣泛。5G新增頻段，需要增加射頻前端器件與之配套，從而提升整機

BOM與

ASP。目前主流

的

4G射頻前端架構，多采用

TRX（接收通路+發(fā)射通路）+DRX（分集接收）實現(xiàn)

1T2R模

式，且

TRX和

DRX通路都由集成模塊實現(xiàn)。簡單說就是按照頻率高低，將各頻段集成入六

到八個模組中，即

GSM/LB/MB/HBPAMID模組和

GSM/LB/MB/HBDiversityFEM模組。而

5G時代，則至少需要新增

n78/n79

兩個頻段對應的通路，在

NSA標準下是

1T4R，在

SA標

準下是

2T4R。根據(jù)我們預測

2022

年射頻前端市場空間達

236

億美元，未來

3

年

CAGR達到

18%。上

一輪射頻前端市場起步起始于

4G時代，全網通需求使得覆蓋頻段數(shù)大幅增加，常用頻段數(shù)由

3G時代約

10

個頻段提升至

4G時代約

40

個頻段，大幅拉動射頻前端增長，市場價值

2012-

2019

年

CAGR高達

15%。2020

年

5G時代正式開啟，我們預計

2022

年射頻前端市場空間將

達到

236

億美元，

2019-2022

年

CAGR達

18%，其中增量主要來自

5G新增頻段對應的市場

空間（即

5G手機剔除

2/3/4

頻段），其為

86

億美元。(四)

手機-光學：多攝滲透+規(guī)格提升，價量齊升打開市場空間1.

多攝持續(xù)滲透，攝像頭行業(yè)市場廣闊多攝優(yōu)化拍攝效果，為確定性演進趨勢，預測

2023

年手機攝像頭模組總空間達

2119

億元。隨拍照要求的提升，單攝受制于手機體積和厚度等因素，已開發(fā)至極限。二攝、三攝、四

攝等多攝升級在不增加手機和攝像頭厚度情況下滿足了不同需求：雙攝加強畫質和深度測距，

三攝實現(xiàn)焦段的全覆蓋，四攝強調

3D視覺和創(chuàng)新。多攝滲透率不斷提高，為確認性趨勢。三

攝、四攝模組滲透率不斷提升，已成為智能手機標配，2020Q1，雙攝、三攝、四攝及以上的占

比分別為

29%、27%、23%。2020Q1

各大主流國產機雙攝占比已超過

80%，而華為

P40

Pro+

搭載超感知徠卡五攝，引領多攝趨勢。圖像傳感器和鏡頭為攝像模組主要價值構成。攝像頭模

組由數(shù)個鏡片、VCM音圈馬達、間隔環(huán)、圖像傳感器、FPC等組成。其中，圖像傳感器、鏡

頭、音圈馬達是高壁壘環(huán)節(jié)。在價值鏈構成看，圖像傳感器約占攝像頭模組的

52%，其次是模

組（20%）和光學鏡頭（19%）。根據(jù)蘋果個安卓手機的出貨量及多攝滲透率，我們測算，2020

年-2023

年蘋果手機攝像模組市場空間為

344/358/359/364

億元，安卓手機攝像模組市場空間為

1404/1663/1715/1755

億元。由于多攝提高了攝像頭模組行業(yè)的制造難度，市場份額向龍頭集

中，2015-2018

年

TOP5

模組廠份額占比從

28%提升到

41%。2.

創(chuàng)新升級，光學鏡頭持續(xù)高景氣像素升級，7P、8P鏡頭滲透率不斷提升。（1）像素持續(xù)升級，預計

2022

年

3200

萬像素

以上主攝像頭占比達

28%。據(jù)

IDC數(shù)據(jù)，2019-2020

年手機主攝和前置攝像頭的像素升級加

速。40/48MP已成為主流，64MP和

108MP在

2021-2022

年將快速滲透。（2）7P、8P鏡頭相繼面世，高成像要求驅動攝像頭鏡片數(shù)增長。鏡片數(shù)量提升能夠增強鏡頭的對比度與解析度、

改善眩光（藍光玻璃），更好控制像差。6P鏡片數(shù)可實現(xiàn)

2400

萬/3200

萬像素，而

7P可將這

一數(shù)據(jù)提高到

3200

萬/4800

萬。塑料鏡頭遇到天花板，玻塑混合鏡頭打開性能瓶頸。智能手機內部空間越來越小，承載的

功能和零組件越來越多，塑料鏡片憑借成本低、易批量生產等優(yōu)勢成為智能手機光學鏡頭的主

流。但隨手機攝像頭超高像素、大光圈方向升級，塑料鏡頭在成像清晰度、失真率等光學性能

方面遇到瓶頸。玻璃塑料混合鏡頭結合了玻璃鏡頭和塑料鏡頭的優(yōu)點，能夠減少鏡頭厚度和失

真率、提高成像清晰度和光圈尺寸，有望在高端旗艦機型主攝中取得應用。潛望式鏡頭為高倍變焦必經之路，終端大廠率先應用。手機光學變焦要求升級，5X、10X將成為主流。潛望式鏡頭在大幅增加攝像頭焦距，更好實現(xiàn)光學變焦的同時，保證手機的薄型

外觀（OPPO首創(chuàng)的潛望式結構實現(xiàn)了十倍混合變焦，但與傳統(tǒng)方式比節(jié)省了

55%的空間）。

華為

P20/P30/P30

pro、OPPOReno系列手機均已搭載潛望式攝像頭，其中華為

P30

pro實現(xiàn)了

5

倍光學變焦、10

倍混合變焦及

50

倍最大數(shù)碼變焦。潛望式鏡頭與常規(guī)攝像模組零部件構成

總體一致，需增加鏡片數(shù)量、棱鏡，同時加入馬達以實現(xiàn)鏡頭內部透鏡的可移動。其中玻璃轉

向棱鏡帶來的連鎖反應、折射透光率和防抖設計為難點，需要更先進的制造工藝。頭部供應商

提前布局，隨潛望式攝像頭的加速滲透，將進一步受益。TOF鏡頭加速滲透，預計

2023

年在

3DSensing中滲透率達

70%，TOF手機出貨量達７

億部。3DSensing主流技術有兩種：結構光和

TOF，TOF在技術和成本上均有優(yōu)勢，為未來

發(fā)展方向。（1）技術上：TOF識別距離較遠，識別距離區(qū)間在短距離（不足

1m）至長距離

（10m）之間，與光源功率成正比，抗干擾性較好。結構光方案識別距離較近，與照明強度成

正比，易受光照影響。（2）成本上：TOF比結構光的成本低

5

美元左右。結構光基于

iPhoneX解決方案，由

3

個模塊組成(點投影儀、近紅外相機、泛光照明+近距離傳感器)，TOF解決

方案將

3

個模塊集成為一個模塊，因此包裝、模塊組裝和其他組件的成本更低。隨著華為、三

星等大廠示范作用和在各廠商機型中的進一步下沉，TOF在

3DSensing中滲透率不斷提高。

由于

TOF目前仍為較少機型采用，其供應鏈有待成熟。手機鏡頭量價齊升，行業(yè)集中度高。隨攝像頭功能持續(xù)升級，單個鏡頭價值上升，并疊加

多攝滲透，手機鏡頭市場空間的進一步擴大。預測手機鏡頭總市場空間在

2020-2023

年分別達

107/150/159/163

億元，19-23

年

CAGR達

11%。手機鏡頭中，2015-2018

年行業(yè)前四大公司市

場份額均在

60%左右，大立光市場份額保持連年領先。2015-2018

年大立光和舜宇光學鏡頭市

場份額不斷提升，歷年份額均在

40%以上。(五)

TWS耳機：用戶習慣已被成功培養(yǎng)，滲透率還有較大提升空

間蘋果的

AirPods系列成功培養(yǎng)用戶使用

TWS耳機習慣，安卓系跟進。TWS（TrueWirelessStereo）真正無線立體聲，這一技術真正地實現(xiàn)了藍牙左右聲道無線分離使用，兩只耳機皆可

獨立工作。2016

年

AirPods推出第一代，2019

年

3

月的

AirPods2

代以及

AirPodsPro兩款發(fā)

布，其中

AirPodsPro推出了通透與主動降噪功能，通過良好的用戶體驗成功培養(yǎng)起用戶使用

TWS的習慣，引爆市場。安卓系隨后跟進：Samsung自適應雙麥克風技術能夠讓使用者遠離

環(huán)境背景噪音，這一點和

AirPodsPro的特點很相似；小米

Air2

Pro的耳機和充電盒均支持快

速充電，這一點在使用體驗上十分方便；漫步者

FunBuds可以開啟環(huán)境偵聽模式，無需摘掉

耳機也能感知周圍環(huán)境音。目前蘋果滲透率約

20%、安卓系滲透率約

7%，距“一手機配一耳機”仍有較大空間。19

年

AirPods2&AirPodsPro引爆市場，19

年全市場蘋果+安卓合計出貨量約

1.3

億部，同比+%。

根據(jù)我們測算，目前

AirPods2016-2019

年累計出貨量約

1

億副，按照

2020

年出貨

1

億副、10

億蘋果手機用戶計算，滲透率約

20%；目前

2016-2019

年累計出貨量約

1

億副，按照

2020

年

出貨

1.3

億部、35

億安卓手機用戶計算，滲透率不到

7%；蘋果系、安卓系均距“一手機配一

耳機”仍有較大空間。(六)

智能手表：新一代健康信息輸入口智能手表，新一代健康信息的輸入口。以

2020

年最新發(fā)布的

AppleWatchSeries6

為例，

除搭載全天候視網膜屏外，最大的亮點來自于其新增的一系列與健康相關的新功能，包括血樣

檢測、睡眠追蹤、洗手檢測、電極式心率傳感器等。此外其他品牌的智能手表側重也不盡相同：

小米手表可以監(jiān)測心率以及壓力值，同時全新的“身體能量”模式能夠更直觀的展示此刻的健

康狀況；Fitbit能夠得出睡眠分數(shù)；SamsungGalaxyWatchActive2

可以分析各種運動數(shù)據(jù)并且

教練功能會提供運動建議；HUAWEIWatchGT2

Pro則搭載了全天候血氧飽和度連續(xù)監(jiān)測，

能夠實時全面的提供各種健康數(shù)據(jù)。隨著硬軟件的提升，智能手表或可成為人手必備的一件醫(yī)

療器械產品，通過用戶與智能手表的長期接觸，為定期體檢等提供更為全面的、周期性更長的

數(shù)據(jù)。智能手表與手機/平板的交互功能、娛樂功能還有待挖掘。由于智能手表屏幕較小，交互

難度較大，預計隨著生態(tài)的成熟，智能手表、手機和平板之間的交互會更為方便。此外，因智

能手表能夠搭載豐富的傳感器，或許能夠幫助改善

AR游戲體驗。AppleWatch份額占一半以上，其他品牌包括三星、華為、佳明等。根據(jù)

StrategyAnalytics統(tǒng)計，2020Q1

智能手表出貨量合計

1.3

億部，其中蘋果

7.6

億部，其他主要玩家還包括華為、

三星、佳明、Fitbit等。(七)

AR/VR：技術突破在即，商業(yè)落地可期1.

AR/VR應用場景廣泛，市場空間巨大ToC端，AR/VR應用包括娛樂活動、輔助生活（如地圖）等。（1）ToC市場上最基礎的

應用方向是娛樂：在

VR游戲和視頻中，用戶進入虛擬世界，可以改變視角甚至調整觀察位置；

AR游戲中，虛擬角色或者景物被疊加在現(xiàn)實場景上。（2）生活的輔助領域，AR導航是目前

重要的應用方向。2019

年谷歌地圖推出

AR導航功能，

2020

年

4

月華為

AR地圖上線。目前

的

AR導航主要是基于手機

AR，但是隨著

AR眼鏡的技術進步和普及，AR輔助生活有望得

到更大的發(fā)展。ToB端，AR/VR有更廣闊應用。根據(jù)虛擬現(xiàn)實產業(yè)推進會發(fā)布的《2019

年工業(yè)虛擬現(xiàn)實

應用場景白皮書》，AR/VR技術在工業(yè)生產中應用范圍廣闊。預計

2023

年

AR/VR市場規(guī)模達

1610

億美元，2018-23

年

CAGR為

78%，ToB市場為

強力驅動。根據(jù)

Accenture和

IDC的預測，2023

年

AR/VR市場規(guī)模將達到

1610

億美元。其

中

2023

年

ToC市場規(guī)模為

400

億美元，2018-2023

年

CAGR為

69%，占比將從

2020

年的

37%

再下降至

2023

年的

25%；2023

年

ToB市場規(guī)模為

1210

億美元，2018-2023

年

CAGR為

134%。2.

VR眼鏡技術相對成熟，已有大量商業(yè)化產品落地VR眼鏡根據(jù)結構可以分為

VR手機盒子、頭戴顯示器和一體機。處理器、陀螺儀（捕捉

用戶的位置和角度信息）、顯示器和透鏡，是

VR眼鏡的基本結構?，F(xiàn)有的

VR眼鏡按結構復

雜程度分為三種：手機盒子只是簡單地將手機上的內容折射到人眼中，頭戴顯示器需要通過數(shù)

據(jù)線連接

PC/PS4

使用，一體機整合全部結構，可以獨立使用。索尼、Oculus、HTC三足鼎立，一體機和頭戴顯示器各占半壁江山，設備社交性增強。

玩家方面，2019

年

VR市場索尼、Oculus和

HTC三家合計市占率接近

80%；產品類型方面，

一體機和頭戴顯示器各占據(jù)半壁江山，普遍支持

insideout技術實現(xiàn)

6dof，即通過頭盔自帶的

攝像頭拍攝外部景物實現(xiàn)反向定位。除了基礎的運動追蹤、空間定位、手柄操控等功能之外，頭戴設備投影、多機協(xié)作等具備

社交屬性的功能被開發(fā)了出來。運動追蹤、空間追蹤和手柄操作是

VR眼鏡采集用戶信息的傳

統(tǒng)方法。（1）運動追蹤：陀螺儀是

VR眼鏡的基本組成部分之一，用來采集用戶頭部的角度轉

動和運動信息。（2）空間定位：是指通過

VR眼鏡自帶或者分立的攝像頭確定用戶的空間位置

信息。（3）手柄操作：手柄也是

VR眼鏡常見的配件，不僅可以通過按鍵進行操作，還可以采

集用戶手部的運動信息。頭戴設備投影和多機協(xié)作等功能讓

VR眼鏡開始具備社交屬性。（1）

頭戴設備投影：將

VR設備中的畫面投影到幕布或者大屏幕上，讓用戶之外的其他人看到

VR設備上的畫面。（2）多機協(xié)作：多個用戶同時使用多臺

VR設備，共同游戲或線上會議。眼球追蹤、更高分辨率和輕薄化是未來

VR終端設備的發(fā)展方向。（1）眼球追蹤：除了簡

化操作、注視點渲染之外，還可以將眼球運動表現(xiàn)在虛擬形象上，增強虛擬協(xié)作性。目前，索

尼

PicoNeo2

和

HTCVIVEPro都有支持眼球追蹤功能的機型，但是價格相對更高，HTCVIVEProEYE的價格高達

12577

元。（2）分辨率：雖然現(xiàn)有商品的分辨率已經達到

2K~4K，但是

PPD（每視場角像素數(shù)）僅為

10~20，距離視網膜屏

60

PPD有很大的距離，因此分辨率的提

高仍然是未來發(fā)展的方向。（3）輕薄化：目前的

VR設備重量從

276g到

695g不等，仍會對頸

椎產生較大的負擔，5G、MicroLED的發(fā)展將會從處理器和屏幕兩個方面使

VR眼鏡輕薄化。3.

AR眼鏡技術突破在即，大規(guī)模商業(yè)化應用近在眼前相比

VR眼鏡，AR眼鏡輕薄度要求高、光學結構和算法更復雜。AR的實現(xiàn)可以通過手

機

AR和

AR眼鏡兩種途徑，其中

AR手機對硬件要求低、主要靠軟件開發(fā)，目前支持

AR功

能的應用不勝枚舉，如手機

AR游戲《寶可夢

GO》。AR眼鏡比

VR眼鏡技術難度大：（1）ToC端，VR眼鏡往往是在室內使用，而

AR眼鏡則有室外活動的需求，使用時間更長、活動范圍

廣，因此對于輕薄度的要求更高。（2）AR眼鏡光學結構更復雜，要求在不遮擋前方景物的同

時顯示影像，目前有離軸反射、Birdbath和光波導等實現(xiàn)方式。光波導結構中，屏幕的光直接

在鏡片中反射進入人眼，可以實現(xiàn)更輕薄的眼鏡，現(xiàn)已經比較成熟，成為主流的趨勢。（3）為

了實現(xiàn)更逼真的

AR，需要分析現(xiàn)實世界的照明，為虛擬對象繪制光影，并且要求真實景象變

化時虛擬對象的快速移動，需要更復雜的算法解決。AR也可分為一體機和頭戴顯示器兩種，量產產品在視場角方面和輕薄度方面有待提升。

AR眼鏡也分為一體機和頭戴顯示器：微軟公司的

HoloLens2

為頭戴一體機；MagicLeap1

則

將眼鏡和處理器分開，在大小上可以“裝進口袋”；RealX則是單純的頭戴顯示器需要連接手

機或

PC使用。技術方面，最突出的問題是，如何在實現(xiàn)高視場角

FOV的同時保持輕薄，已

量產的微軟、MagicLeap和

0glasses的三款眼鏡都將視場角設計為

50

度左右，距離人類視場

角

120

度有一定的距離。CES大量產品展出，有待大規(guī)模商業(yè)化。而在

2020

年

1

月份的

CES上，大量還未量產

的

AR產品推出，高視場角、輕薄、高畫質、技術創(chuàng)新的產品比比皆是，展示了

AR眼鏡的最

高技術水平。三、

汽車電子：新能源化、智能化帶來汽車電子確定性

增長(一)

新能源化、智能化為汽車發(fā)展的兩大方向新能源化：核心技術為“三電”，純電動車為主流，預計

2025

年新能源車銷量占比

30%。新能源汽車區(qū)別于傳統(tǒng)燃油車的核心技術“三電”是電池、電驅動和電控。三類新能源車中，純

電動車（BEV）為主流，2019

年銷量占比

74%，其余市場幾乎被插電式混合動力汽車（PHEV）

占用，燃料電池汽車（FCEV）占比不足

1%。2015-2019

年，全球新能源車銷量由

55.3

萬增長

至

221.0

萬，CAGR達

41.4%。據(jù)

EVtank預測，2025

年全球新能源車銷量將達

1200

萬輛。智能化：包括傳感、決策、執(zhí)行三層次，最終實現(xiàn)完全自動駕駛，預計

2020-2024

年智能

網聯(lián)車出貨量

CAGR達

14.5%。智能化和網聯(lián)化協(xié)同發(fā)展，智能網聯(lián)汽車（ICV）的傳感、決

策、執(zhí)行，分別對應人類的感知器官、大腦和手腳。（1）傳感系統(tǒng)：基于車載傳感器、路側基

礎設施和云平臺來獲取車輛與環(huán)境信息，常用技術包括雷達、攝像頭、V2X通信和精確定位

等。（2）決策系統(tǒng)：通過計算平臺實現(xiàn)，包括板級硬件、系統(tǒng)軟件、功能軟件和應用軟件等，

軟件部分可通過空中下載技術（OTA）升級。（3）執(zhí)行系統(tǒng)：對車的制動、轉向、燈光等進行

控制，由剎車油門、電子穩(wěn)定系統(tǒng)、電動助力轉向和自動變速器等組成。按照國際汽車工程協(xié)

會（SAE）分級，智能化程度從低到高為

L0-L5。L1

輔助駕駛在中高端車型燃油車上已經普遍

應用，而主流觀點認為較高級別智能駕駛需要以新能源車為載體。L2

為部分自動駕駛，特斯

拉、比亞迪、蔚來、凱迪拉克等均已實現(xiàn)

L2

級別智能網聯(lián)車量產上路。L3

為有條件自動駕

駛，部分車企技術上已實現(xiàn)，但法律法規(guī)和路側設施不完善。L4、L5

為高度自動駕駛和完全

自動駕駛，目前未實現(xiàn)。根據(jù)

IDC預測，2020-2024

年全球智能網聯(lián)汽車出貨量分別為

44.4、

58.3、65.9、72.2、76.2

百萬輛，

CAGR達

14.5%。(二)

新能源化、智能化帶來車電子確定性增長汽車新能源化帶動

PCB增長，預計

2025

年全球車用

PCB規(guī)模達

97.57

億美元。汽車新

能源化的電控系統(tǒng)為車用

PCB提供增量：BEV替代燃油機械控制系統(tǒng)產生替換增量，PHEV增加一套電控系統(tǒng)產生疊加增量。由于電控系統(tǒng)對

PCB用量和精密復雜度更高，整體估算，

新能源整車

PCB用量在

5-8

平米之間，單車

PCB成本將增加

2000

元左右，遠高于傳統(tǒng)汽車。

據(jù)測算，2025

年中國車用

PCB市場總價值將達到

35.783

億美元，2019-2025

年

CAGR達

23.45%。2025

年全球市場的車用

PCB規(guī)模為

97.

57

億美元。目前，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤

其是中國大陸為制造中心的格局。電池精密結構件用于保證電池包結構完整與機械強度，隨新能源車動力鋰電池發(fā)展而爆

發(fā)，預計

2025

年汽車動力電池精密結構件市場規(guī)模達

500

億元。鋰電池包裝方式分為軟包、

圓柱和方形三種，車用動力鋰電池采用方形和圓柱形方式，占比約

50%。動力鋰電池精密結構

件能保證電池包結構的完整與機械強度，也直接影響著電池的密封性及能量密度，其主要組成

部分為蓋板和外殼，約占動力鋰電池成本的

15%。新能源汽車帶動動力鋰電池高速增長，進一

步推動電池結構件的市場增長。據(jù)前瞻產業(yè)研究院預測，2025

年全球動力鋰電池出貨量達

660GWh，未來五年

CAGR15.8%。我們以結構件成本

0.15

元/Wh計，測算得

2025

年全球汽車動力電池精密結構件市場規(guī)模

501.75

億元。由于鋰電池精密結構件與下游鋰電池電芯行業(yè)企

業(yè)緊密相關，廠商合作穩(wěn)定，因此國內動力電池廠商占全球市場份額

61%的強勢地位也促進了

國內結構件供應商的發(fā)展。中控屏為新能源車標準配置，大屏化、多屏互動與面板升級推升市場，預計

2025

年全球

中控屏市場規(guī)模達

2058

億元。2019

年中控屏滲透率已達

83%，預計

2025

年達

98%。統(tǒng)計市

面新能源車型和傳統(tǒng)燃油車，新能源車的中控屏尺寸普遍大于傳統(tǒng)燃油車，大屏化為趨勢。多

屏互動滿足了不同可視化需求，如奧迪

E-tron純電版共載了六塊顯示屏，包括

1

塊液晶儀表

盤、2

塊中控液晶觸控屏、1

塊后排空調控制液晶觸控屏、前排車窗下方兩塊

OLED屏幕以顯

示后方實時畫面。面板方面，LCD技術與生產線成熟，市場競爭激烈，供應商利潤不斷壓低，

三星、LGD等多家公司對

LCD減產停產。而

OLED具有響應速度快、耗能更低、柔性顯示、

不易碎、視覺無死角等優(yōu)勢，適合車載顯示市場，面板升級為大勢所趨。根據(jù)我們預測，2025

年中國和全球中控屏市場銷售額分別為

671

億元、2058

億元。車載攝像頭需求來源于攝像頭多方位拓展，預計

2025

年全球車載攝像頭規(guī)模

330

億元。

區(qū)別于傳統(tǒng)車只需倒車后視攝像頭，智能網聯(lián)車攝像頭按安裝位置分為前視、側視（環(huán)視）、

后視和內置鏡頭。（1）前視鏡頭：分為單目和雙目兩種類型，主要用于行車輔助，比如識別

交通標志、車道、行人和車輛等，使系統(tǒng)得以進一步輔助糾正行駛路線或發(fā)出預警。（2）后

視鏡頭：主要用于泊車輔助。（3）側視（環(huán)視）鏡頭：除了輔助前視鏡頭識別交通標志、輔

助后視鏡頭進行全景泊車外，主要用于盲點監(jiān)測。（4）內置鏡頭：主要用于駕駛員疲勞檢測。

目前車載市場競爭格局中，舜宇光學得益于先發(fā)優(yōu)勢，處于行業(yè)領先地位。預計

2025

年全球

車載攝像頭出貨量達

5.86

億顆，市場規(guī)模達

330

億元。車用無線充電設備給手機進行無線充電，預計

2023

年全球市場空間達

97

億美元。車載

無線充電的原理是電磁感應定律，主要器件是電源芯片和線圈模組，線圈通電產生磁場，電源

芯片調節(jié)電壓電流的大小、頻率。車載無線充電產業(yè)鏈可以分為上游的方案設計、零部件廠商、

中游的模組制造、代工廠商和下游的品牌商。上游主要有四個環(huán)節(jié)：方案設計、電源芯片、磁

性材料、線圈。方案優(yōu)劣直接影響充電效率，電源芯片決定充電方案和功率。這兩個環(huán)節(jié)技術

壁壘高、利潤率高，以國外龍頭廠商為主。中游包括模組制造和代工，較為簡單，利潤不大，國內廠商為重要參與者。下游的品牌商包括汽車品牌（如特斯拉）、手機品牌（如華為）、第三

方品牌（如倍思）。汽車品牌內置無線充電區(qū)域，前裝價格千元左右。消費電子和第三方品牌

通過適配器取電，加裝無線充電支架，后裝價格

100-400

元左右。據(jù)

Valuates、Marketreportsworld、

Marketresearchfuture數(shù)據(jù)，2018

年到

2023

年全球車載無線充電市場

CAGR為

40%，經測算得

2023

年全球車載無線充電市場空間為

97

億美元。四、

半導體：需求拉動高景氣，加速國產替代（一）

經濟復蘇&創(chuàng)新驅動，帶動半導體行業(yè)景氣上行1、宏觀經濟環(huán)境好轉，帶動半導體行業(yè)復蘇2、國際主流半導體廠商指引樂觀3、國內疫情防控情況良好，三季度國內廠商業(yè)績喜人4、產品、技術創(chuàng)新驅動半導體需求進一步提升（1）新能源汽車、新能源發(fā)電驅動半導體市場成長汽車電動化大勢所趨，半導體增長迎來新機遇。溫室氣體限排政策以及新能源汽車補

貼政策極大刺激了新能源汽車的消費需求，而新能源汽車電動化、智能化的趨勢進一步推

動車用半導體市場規(guī)模提升。電動化方面，轉換高壓電池輸出的電壓、電流提升

IGBT、

MOSFET等功率半導體需求；智能化方面，自動駕駛、自動泊車、自動啟停等技術以及車

內娛樂系統(tǒng)提升

MCU、傳感器和處理芯片需求。隨著新能源汽車滲透率的提升，車用半

導體市場規(guī)模將進一步擴大。預計到

2025

年中國新能源汽車半導體市場規(guī)模將達

260

億元，2019

至

2025

年復合

增速為

26%?！缎履茉雌嚠a業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035

年）》提出新能源汽車發(fā)展愿景，

計劃到

2025

年，國內新能源汽車滲透率將達到

20%。據(jù)乘聯(lián)會預計，2025

年中國汽車銷

量將達

2400

萬輛，若新能源汽車滲透率能夠達到規(guī)劃提出的

20%，則

2025

年新能源汽車

銷量預計將達到

480

萬輛。根據(jù)英飛凌最新統(tǒng)計，全電池電動車（BEV）和全插電混合電

動車（PHEV）中半導體平均價值約為

834

美元。假設車用半導體價值量不變，預計中國

新能源汽車半導體市場空間將在

2025

年達到

260

億元。（備注：按

1

美元等于

6.5

人民幣

計算）電動車充電樁帶動功率半導體需求增長。我國汽車充電設施的保有量隨著新能源汽

車市場的發(fā)展不斷提升。2019

年中國新能源汽車保有量

418.12

萬輛，充電樁保有量

122

萬座，車樁比約為

3.4：1。其中公共交流電充電樁

30

萬座，公共直流電充電樁

22

萬座，

私人充電樁

70

萬座。由于直流充電樁功率高，充電速度快，更能滿足消費者的需求，在

未來比例有望進一步提高。預計到

2025

年中國充電樁

IGBT市場規(guī)模將達

35

億元，2019

至

2025

年復合增速

22%。從目前看來，新能源汽車報廢周期在

8-10

年之間，按前述測算，2025

年新能源汽

車保有量將達到

1847

萬輛，隨著新基建的推進，假設到

2025

年車樁比提升至

3：1，可

推算出

2025

年充電樁保有量約為

615

萬個，由于新基建側重公共充電樁的建設，到

2025

年，公共車樁比例有望到達

50%。目前市場上公共直流電充電樁成本約為

4

萬元，公共交

流電充電樁成本約

0.5

萬元，私人交流電充電樁成本約

0.3

萬元，IGBT在充電樁中的成本

約為

20％。根據(jù)以上數(shù)據(jù)分析，我們預計充電樁用

IGBT市場空間將在

2025

年達到

35

億

元。新能源發(fā)電裝機量持續(xù)增長，帶動功率半導體需求提升。近年來新能源發(fā)電成本的不

斷下降以及低碳環(huán)保的需求促進光伏/風電裝機容量持續(xù)擴大。根據(jù)國家可再生能源中心

數(shù)據(jù)，2020

年中國光伏發(fā)電裝機容量為

246GW，風力發(fā)電裝機容量為

242GW，按照國家

政策規(guī)劃，預計到

2025

年中國光伏發(fā)電裝機容量將達到

485GW，較

2020

年增長

97.15%，

風力發(fā)電裝機容量將達到

425GW，較

2020

年增長

75.62%。由于新能源發(fā)電系統(tǒng)無法輸

出可直接并網的交流電，所以需要通過光伏逆變器、風電整流器對電壓、電流進行調整，

這一過程中，功率半導體器件發(fā)揮著核心作用。隨著新能源發(fā)電裝機容量的增長，功率半

導體市場規(guī)模也逐步擴大。預計2025年光伏逆變器功率半導體市場空間約為44億元，年復合增長率為29.55%。

以光伏發(fā)電為例，新增裝機和逆變器更換都將帶來功率半導體的需求增長，根據(jù)

TrendForce數(shù)據(jù)，2019

年全球光伏逆變器總出貨量

51.91GW，預計

2025

年光伏逆變器出貨量將

達

327GW。光伏發(fā)電設備的逆變器可選擇組串式逆變器、集中式逆變器和集散式逆變器，

根據(jù)

CPIA測算，2019

年上述三類逆變器的加權平均成本大約為

0.2

元/W，2025

年有望

降至

0.15

元/W。假設光伏逆變器成本中，功率半導體占比在

9%左右，則預計全球光伏逆

變器功率半導體市場規(guī)模將從

2019

年的

9.34

億元增至

2025

年的

44

億元，年復合增長率

為

29.55%。（2）5G應用帶動半導體需求上升5G手機銷量逆勢增長，手機半導體市場量價齊升。據(jù)信通院統(tǒng)計，中國大陸市場

5

G手機銷量從

2019

年

9

月的

21.9

萬部，占當月全部手機銷量的

0.71%，快速增長至

2020年

11

月的

2013.6

萬部，占

11

月全部手機銷量的

68.06%。根據(jù)中國聯(lián)通預測，

2021

年

我國手機終端銷量中，5G手機份額有望超過

90%。相比平均

100Mbps的

4G網速，5G網

絡速度約為

4G網速的

7-8

倍，更高的通信速率、更多的數(shù)據(jù)處理量，也對手機處理芯片，

射頻芯片等半導體元件提出更大的需求，單機價值也將進一步提升。預計到

2027

年

5G手機處理器市場規(guī)模將達

228.6

億美元，年復合增長率

47.3%。目前

已經發(fā)布的

5G處理器包括聯(lián)發(fā)科天璣

1000、華為麒麟

9905G、三星

Exynos980、高通驍龍

888，大部分都使用了

7nm制程、SiP封裝技術，以提高芯片性能。根據(jù)測算，5G手機集成處

理器價格是

4G手機的兩倍。其中

5G基帶芯片的價格約為

33.40

美元，而

CPU的價格預計為

55.60

美元。根據(jù)

Theinsightpartner數(shù)據(jù)，2019

年全球

5G處理器芯片市場規(guī)模

10.3

億美元，

預計到

2027

年該市場規(guī)模將達

228.6

億美元，年復合增長率達到

47.3%。5G基站建設加速推進，功率半導體量價齊升。為傳輸更大量的信息，5G傳輸信號所用電磁波比

4G有更高的頻率，這導致電磁波穿透能力降低，信號衰減速度加快。為保證通訊信號

暢通，5G基站的覆蓋密度必須高于

4G基站

1.5-2

倍，即一個

4G基站可覆蓋的信號范圍需要

1.5-2

個

5G基站進行覆蓋，因此大大增加所需的基站數(shù)量。據(jù)

iResearch預計，到

2024

年中國

將建成

622

萬個

5G基站。除了增加

5G基站數(shù)量以保證通訊信號暢通，5G通信需要使用

MassiveMIMO技術來實現(xiàn)大帶寬，低延時網絡傳輸。MIMO是指通過多個天線發(fā)送、接受信

號。在固定信號頻率和發(fā)射功率的條件下，天線數(shù)量越多，系統(tǒng)信道容量越高，信號覆蓋范圍

越廣。預計

2024

年中國

5G基站

MassiveMIMO功率半導體的市場規(guī)模將達

1.07

億美元，年復

合增長率

116%。據(jù)英飛凌統(tǒng)計，每個

4G基站中使用的

4T4RMIMO天線中，功率半導體價值

約為

25

美元，而每個

5G基站中使用的

MassiveMIMO天線中，功率半導體價值將提升至

100

美元。根據(jù)

i