上海貝嶺研究報(bào)告：模擬、功率雙驅(qū)動(dòng)加速向工控、汽車端轉(zhuǎn)型

上海貝嶺研究報(bào)告：模擬、功率雙驅(qū)動(dòng)，加速向工控、汽車端轉(zhuǎn)型1.模擬、功率雙驅(qū)動(dòng)，加速向工控、汽車端轉(zhuǎn)型1.1三十余載深耕，鑄成國產(chǎn)模擬IC一線大廠公司是我國集成電路行業(yè)第一家上市公司，專注于模擬和數(shù)?；旌螴C。上海貝嶺股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海貝嶺”或公司）成立于1988年，是國內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家中外合資企業(yè)。公司總部地處上海市漕河涇新興技術(shù)開發(fā)區(qū)，并設(shè)有深圳分公司，擁有國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。自2008年轉(zhuǎn)型為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)以來，公司專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)，成長(zhǎng)為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一，提供模擬和數(shù)模混合集成電路及系統(tǒng)解決方案。近年來，公司通過內(nèi)生增長(zhǎng)+外延并購不斷拓展能力邊界，現(xiàn)產(chǎn)品矩陣已覆蓋模擬信號(hào)鏈、電源管理、非揮發(fā)性存儲(chǔ)、功率器件等眾多品類。1.2Fabless模式，功率鏈和信號(hào)鏈雙輪驅(qū)動(dòng)功率鏈、信號(hào)鏈兩大類產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展，下游應(yīng)用市場(chǎng)廣闊。公司業(yè)務(wù)按產(chǎn)品可分為集成電路產(chǎn)品和集成電路貿(mào)易。集成電路產(chǎn)品業(yè)務(wù)布局在功率鏈（電源管理、功率器件業(yè)務(wù)）和信號(hào)鏈（數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電力專用芯片、物聯(lián)網(wǎng)前端、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)產(chǎn)品業(yè)務(wù)）2大類、7個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域，下游應(yīng)用市場(chǎng)分散而廣闊，包括網(wǎng)絡(luò)通信、手機(jī)、機(jī)頂盒、液晶電視、高端及便攜式醫(yī)療設(shè)備、安防設(shè)備、工控設(shè)備、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。從2021年主營(yíng)收入占比來看，電源管理IC、集成電路貿(mào)易、信號(hào)鏈模擬IC、非揮發(fā)性存儲(chǔ)IC、功率器件分別占比32.3%、26.5%、24.2%、8.8%、5.0%。Fabless模式，與上下游合作關(guān)系長(zhǎng)期穩(wěn)定。公司采用Fabless模式，即公司只專注于進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓加工、電路封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包。公司依靠自身以及第一大股東華大半導(dǎo)體的集群優(yōu)勢(shì)，與國內(nèi)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系，良好的產(chǎn)業(yè)鏈資源為公司快速響應(yīng)市場(chǎng)需求提供了有力保障，即使在晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張的行業(yè)大背景下，公司產(chǎn)品的產(chǎn)能依舊可以得到較好的保證。1.3央企背景實(shí)控人、現(xiàn)任管理層產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富實(shí)控人央企背景，為知名世界五百強(qiáng)企業(yè)。公司實(shí)控人為世界財(cái)富500強(qiáng)中國電子

（CEC），旗下華大半導(dǎo)體持股公司25%。公司第一大股東華大半導(dǎo)體為國內(nèi)前十的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，其余十大股東持股比例均不足1%，華大半導(dǎo)體對(duì)公司擁有絕對(duì)的控制能力。受益于實(shí)控人集團(tuán)內(nèi)部的優(yōu)質(zhì)資源，公司在產(chǎn)業(yè)鏈上下游可獲得豐富的協(xié)同支持。四大子公司各司其職，收購矽塔科技完善電源類產(chǎn)品矩陣。公司設(shè)立、投資或并購的四大子公司中，香港海華負(fù)責(zé)進(jìn)出口貿(mào)易；上海嶺芯和南京微盟承擔(dān)電源管理芯片業(yè)務(wù)；

銳能微的電力專用芯片業(yè)務(wù)主要是電能計(jì)量領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)務(wù)，并逐步向電力參數(shù)測(cè)量、監(jiān)控、用電保護(hù)（量測(cè)開關(guān)）等領(lǐng)域拓展。2022年，公司收購從事電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制芯片的模擬數(shù)字混合IC設(shè)計(jì)的公司矽塔科技，矽塔科技產(chǎn)品中包括半橋驅(qū)動(dòng)在內(nèi)的柵極驅(qū)動(dòng)芯片能夠和公司電源類產(chǎn)品產(chǎn)生業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，可完善公司消費(fèi)類AC-DC在高功率密度領(lǐng)域的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)從控制器到半橋/全橋的芯片國產(chǎn)化。現(xiàn)任管理層具備豐富半導(dǎo)體行業(yè)工程、管理經(jīng)驗(yàn)。公司于2021年10月變更董事長(zhǎng)，新任董事長(zhǎng)秦毅先生為教授級(jí)高級(jí)工程師，曾任無錫華晶公司雙極設(shè)計(jì)所設(shè)計(jì)工程師、雙極六分廠技術(shù)副廠長(zhǎng)、雙極設(shè)計(jì)所常務(wù)副所長(zhǎng)，無錫華晶東芝半導(dǎo)體合資公司制造課長(zhǎng)、技術(shù)課長(zhǎng)，華越微電子有限公司銷售部經(jīng)理，紹興芯谷科技有限公司總經(jīng)理等職位。公司于2021年8月變更總經(jīng)理，現(xiàn)任總經(jīng)理兼董事楊琨先生為工學(xué)碩士，曾任航天工業(yè)總公司五院504研究所工程師、測(cè)試中心主任助理，中興通訊股份有限公司技術(shù)中心工程師、主任，中興集成電路有限公司總經(jīng)理，網(wǎng)泰金安有限公司總經(jīng)理等職位。新任管理層豐富的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)有望助力公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模和經(jīng)濟(jì)效益持續(xù)增長(zhǎng)。實(shí)行兩次股權(quán)激勵(lì)，深度綁定核心員工。公司分別于2019年和2021年推出兩次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，累計(jì)限售期均為5年，深度綁定核心員工，且兩期股權(quán)激勵(lì)均在凈資產(chǎn)收益率、凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率和EVA方面提出了企業(yè)業(yè)績(jī)考核的目標(biāo)。第一期股權(quán)激勵(lì)授予價(jià)格為4.845元/股，授予限制性股票數(shù)量450萬股，授予核心人員100人；第二期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃還增加了對(duì)研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長(zhǎng)率的要求，授予價(jià)格為7.51元/股，授予限制性股票數(shù)量896.3萬股，授予核心人員198人。1.4業(yè)績(jī)：21年實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，22H1業(yè)績(jī)小幅下降2017-2021年，公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)總體呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。公司依靠自主創(chuàng)新和兼并收購兩大途徑實(shí)現(xiàn)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，隨著2017年并表銳能微、2020年并表南京微盟，公司在過去4年間營(yíng)收CAGR達(dá)37.8%，歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR達(dá)43.16%。2021年IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)提升。2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.24億元，yoy52.0%；歸母凈利潤(rùn)7.29億元，yoy38.1%；扣非后歸母凈利潤(rùn)3.98億元，yoy124.3%，與歸母凈利潤(rùn)差異較大，主要系交易性金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)所致。在行業(yè)高景氣度下，公司IC產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升，毛利率達(dá)到40.6%，同比增加8.7pct。22H1業(yè)績(jī)小幅下降，22Q2環(huán)比有所改善。22H1，在3-5月上海疫情影響下，公司仍實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.35億元（yoy-8.3%），歸母凈利潤(rùn)3.01億元（yoy-23.4%），扣非后歸母凈利潤(rùn)2.01億元，（yoy+0.94%）。其中22Q2實(shí)現(xiàn)收入4.89億元（環(huán)比+9.44%），扣非歸母凈利潤(rùn)1.09億元（環(huán)比+17.1%）。1.5加大研發(fā)投入，推動(dòng)業(yè)務(wù)向工控、汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型21年投入研發(fā)1.77億元，yoy達(dá)52.6%。2018-2021年，公司的研發(fā)費(fèi)用從0.88億元增長(zhǎng)至1.77億元，3年CAGR達(dá)26.2%，21年研發(fā)費(fèi)用yoy達(dá)52.6%。公司IC產(chǎn)品客戶主要集中在智能電表、攝像頭模組、顯示屏模組、高端及便攜式醫(yī)療設(shè)備、工控和泛工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。2022H1，公司研發(fā)投入為0.96億元，yoy46.8%，依托高研發(fā)投入，加快IC產(chǎn)品向工控、汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級(jí)。公司三大費(fèi)用率基本平穩(wěn)，控費(fèi)能力強(qiáng)。18-22H1，公司的銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率均呈現(xiàn)穩(wěn)中下降的態(tài)勢(shì)，展現(xiàn)公司良好的控費(fèi)能力和營(yíng)銷效率。此外，公司的財(cái)務(wù)費(fèi)用率一直保持在負(fù)值，體現(xiàn)出公司穩(wěn)健的資本結(jié)構(gòu)。人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利穩(wěn)步提升。隨著公司規(guī)模的擴(kuò)張和研發(fā)的加強(qiáng)，近兩年技術(shù)人員數(shù)量快速增加，19-21年，技術(shù)人員數(shù)量從164人提升至283人，同期，公司人均創(chuàng)收從284.4萬元增至409.0萬元，CAGR達(dá)到19.9%，人均創(chuàng)利從77.9萬元增至147.3萬元，CAGR達(dá)到37.5%，表明公司人員規(guī)模擴(kuò)張帶來了的良好績(jī)效。此外，2021年公司人均薪酬yoy達(dá)39.5%，顯著提升的薪資待遇有助于深度綁定核心技術(shù)研發(fā)人員，為公司未來技術(shù)可持續(xù)升級(jí)提供保障。2.橫跨信號(hào)鏈、功率鏈雙賽道，國產(chǎn)替代是主旋律2.1電源管理：模擬IC核心之一，國內(nèi)超百億美元市場(chǎng)2.1.1電子設(shè)備電能供應(yīng)的“心臟”，品類眾多應(yīng)用廣泛電源管理芯片被稱為管理電子設(shè)備電能供應(yīng)的“心臟”。電源管理芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測(cè)等管控功能，保證電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，其性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，衡量產(chǎn)品核心性能指標(biāo)有：效率、功耗、耐壓、啟動(dòng)時(shí)間、集成度等。電源管理IC主要包括LDO、DC/DC芯片、AC/DC芯片、電池管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、保護(hù)芯片等。電源管理IC可以滿足多種甚至全部電壓調(diào)整功能，從最初的離散電源管理系統(tǒng)向單一高度集成演進(jìn)，因此其在下游市場(chǎng)中應(yīng)用廣泛，比如汽車、手機(jī)、消費(fèi)類電子、醫(yī)療儀器、儀器儀表、航空航天、通信基站等，而下游市場(chǎng)如智能汽車系統(tǒng)、人工智能、新能源等的持續(xù)發(fā)展，將會(huì)給電源管理IC帶來巨大的市場(chǎng)空間，與此同時(shí)也會(huì)對(duì)產(chǎn)品的性能和效率有更高的要求。2.1.2中國市場(chǎng)：2025年將達(dá)160.3億美元電源管理IC占模擬芯片59%，下游應(yīng)用廣泛。從全球市場(chǎng)來看，電源管理IC約占模擬IC市場(chǎng)中59%的份額，高于模擬信號(hào)鏈（分為ADC/DAC、放大器IC、接口IC）的41%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，電源管理IC的下游應(yīng)用主要有通訊、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)/醫(yī)療/其他、消費(fèi)電子、汽車和軍事/航天領(lǐng)域，2021年占比分別為25%、24%、23%、18%、9%、1%。預(yù)測(cè)2025年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到160.3億美元。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年我國電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為131.9億美元，yoy為11.8%，我國汽車電子、通訊、工控行業(yè)高景氣度為驅(qū)動(dòng)電源管理IC成長(zhǎng)，若按5%的年均增速預(yù)測(cè)，2025年，國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到160.3億美元。2.1.3產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大背景下，電源管理IC國產(chǎn)化率加速上升2018年后，電源管理IC頭部企業(yè)合計(jì)市占率加速提升，但整體看國產(chǎn)率仍不足。從市場(chǎng)格局來看，國內(nèi)外市場(chǎng)份額主要在TI、高通、ADI、美信和英飛凌等國外企業(yè)手中。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大背景下，國產(chǎn)品牌更易切入家電、消費(fèi)電子等對(duì)成本控制要求較高的行業(yè)，憑借低價(jià)和快速響應(yīng)優(yōu)勢(shì)搶奪海外品牌的市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代并鞏固市場(chǎng)。自2018年起，國內(nèi)頭部5家電源管理IC企業(yè)圣邦股份、晶豐明源、富滿微、芯朋微、韋爾股份、上海貝嶺合計(jì)市占率逐年提高，測(cè)算2021合計(jì)市占率為8.2%，較2018年提升了5.3個(gè)pct。2.2功率器件：用作電源控制，新能源賦予高成長(zhǎng)性2.2.1MOSFET、IGBT是功率器件的主要產(chǎn)品MOSFET與IGBT是功率器件的主要產(chǎn)品，可用低電壓來控制高電壓。（1）MOSFET由柵極、源極和漏極三個(gè)引腳構(gòu)成，當(dāng)柵極與源極通以較低的電壓時(shí)，源極與漏極間會(huì)形成可導(dǎo)電的溝道，使得源極與漏極間的高電壓可以導(dǎo)通，產(chǎn)生“弱電控制強(qiáng)電的效果”，相比于功率三極管、晶閘管等電流控制型開關(guān)器件，具有高頻、易于驅(qū)動(dòng)、開關(guān)速度快、損耗低、抗擊穿性好等特點(diǎn)，可控制電壓在20-1000V之間。（2）IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”，是由BJT和MOS組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)，結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，可控制1000V以上電壓。MOSFET與IGBT廣泛應(yīng)用于電源控制領(lǐng)域。MOSFET分為中低電壓和高電壓兩類產(chǎn)品：中低壓產(chǎn)品一般為分立器件形式，被廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、電動(dòng)工具領(lǐng)域；高壓產(chǎn)品以模塊化為主，技術(shù)難度更大，價(jià)值量更高，運(yùn)用于新能源汽車、工業(yè)控制中。IGBT可控制更高電壓，被廣泛運(yùn)用于汽車電子、光伏、航空等多個(gè)領(lǐng)域。高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、IGBT等高端分立器件仍依賴進(jìn)口。低端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)替代，高端分立器件國產(chǎn)化空間廣闊。對(duì)國內(nèi)市場(chǎng)而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管、中低壓MOSFET等分立器件產(chǎn)品部分已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，而功率MOSFET特別是高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、IGBT等高端分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的復(fù)雜度，還較大程度上依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率低，未來進(jìn)口替代空間巨大。2.2.2MOSFET：22年全球/中國市場(chǎng)將分別為102/39億美元MOSFET依產(chǎn)品規(guī)格區(qū)分為低、中、高壓MOSFET，低壓MOSFET應(yīng)用廣泛，大量使用在消費(fèi)性電子中，市場(chǎng)規(guī)模最高；中、高壓MOSFET則用于工業(yè)、通訊、電動(dòng)車等產(chǎn)業(yè)，技術(shù)要求與產(chǎn)品需求也是不斷提高。預(yù)估22年全球/中國MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)5%/7%，達(dá)到102/39億美元。2021年，因各產(chǎn)業(yè)對(duì)各種電壓范圍的MOSFET皆有大量需求，預(yù)測(cè)全球/中國MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將分別為97/37億美元，yoy達(dá)22.8%/28%；2022年，消費(fèi)性電子市場(chǎng)景氣度有所下滑，但新能源車市場(chǎng)火熱將大幅推升MOSFET需求，我們預(yù)估全年全球/中國MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)5%/7%，達(dá)到102/39億美元。2.2.3IGBT:22年全球/國內(nèi)分別為80.8/32.3億美元市場(chǎng)預(yù)測(cè)2022年全球/國內(nèi)IGBT市場(chǎng)規(guī)模分別為80.8/32.3億美元。近年來，受益于新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、工控的持續(xù)高景氣，全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模處于較快增長(zhǎng)趨勢(shì)，17-21年，市場(chǎng)規(guī)模從46.8億美元增長(zhǎng)至70.9億美元，4年CAGR達(dá)10.9%，預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至80.8億美元。中國市場(chǎng)約占全球的40%，推算2022年中國IGBT市場(chǎng)規(guī)模約為32.3億美元。當(dāng)前工控為IGBT最大下游，新能源需求爆發(fā)打開增量空間。2020年，工業(yè)控制端占IGBT下游應(yīng)用的49%。家電/新能源汽車/光伏發(fā)電/風(fēng)電/儲(chǔ)能分別占23%/12%/9%/6%/1%。隨著下游新能源汽車、新能源發(fā)電需求爆發(fā)，IGBT市場(chǎng)將持續(xù)高速增長(zhǎng)。2.3信號(hào)鏈：百億美元市場(chǎng)，核心ADC亟待國產(chǎn)替代2.3.1信號(hào)鏈中ADC是核心，應(yīng)用場(chǎng)景廣ADC是信號(hào)鏈IC中核心。信號(hào)鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的基礎(chǔ)。其中，ADC是模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器，主要功能是將自然界的模擬信號(hào)通過放大器放大后轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，例如將溫度、壓力、聲音或者圖像等，轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和傳輸?shù)臄?shù)字形式，是信號(hào)鏈中核心部分。衡量ADC芯片的主要指標(biāo)為分辨率和采樣速度。（1）分辨率/轉(zhuǎn)換精度：衡量轉(zhuǎn)換出來的數(shù)字信號(hào)與原來的模擬信號(hào)之間的差距，精度通常用分辨率8/12/14/16/18/24/32位表示。分辨率越高代表ADC精度越高，對(duì)模擬信號(hào)的還原越好，如8位代表模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)之間的最大差距為1/（2^8）。（2）采樣速度：代表ADC可轉(zhuǎn)換帶寬的大小，衡量指標(biāo)為采樣率SPS，意指芯片每秒采集模擬信號(hào)的個(gè)數(shù)，采集率越高，采集的點(diǎn)數(shù)越多，轉(zhuǎn)換時(shí)對(duì)模擬信號(hào)的還原度越好。1KSPS表示1s內(nèi)可采集1000個(gè)點(diǎn)。除此之外，ADC還有輸出接口、功耗、信噪比等性能指標(biāo)。ADC產(chǎn)品可分為5大類，高速高精度設(shè)計(jì)難度高。ADC芯片根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的使用性能需求，大致分為高速高精度（PipelineADC）、低速高精度（DTΔΣADC）、低速高精度（FlashADC）、低速中-高精度（SARADC）、低速低精度（集成化ADC）。由于分辨率與轉(zhuǎn)換速度間相互制約，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速高精度困難度很高。2.3.2國內(nèi)ADC/DAC市場(chǎng)20億美元，國產(chǎn)替代是主旋律全球：預(yù)測(cè)2022年ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模為55.7億美元。根據(jù)ICInsight的報(bào)告顯示，2020年全球信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模為99.2億美元，據(jù)ICInsight預(yù)測(cè)，隨著5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域?qū)τ谛盘?hào)鏈需求持續(xù)增長(zhǎng)，2021年全球模擬芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)30.8%至728億美元，若按相同增速測(cè)算，模擬信號(hào)鏈21年市場(chǎng)空間為129.8億美元，22-23年若按7.4%

（ICInsight預(yù)測(cè)模擬芯片市場(chǎng)增速）測(cè)算，信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)空間分別為139.4、149.7億美元。假設(shè)轉(zhuǎn)換器在放大器和比較器、轉(zhuǎn)換器、接口產(chǎn)品三部分組成的信號(hào)鏈IC中價(jià)值占比達(dá)40%，則2022年全球信號(hào)鏈轉(zhuǎn)換器ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)55.7億美元。國內(nèi)：預(yù)測(cè)2022年ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模為20.1億美元。根據(jù)ICinsight數(shù)據(jù)，2022年全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為139.4億美元，而中國作為全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)比率高達(dá)36%，假設(shè)轉(zhuǎn)換器占信號(hào)鏈芯片價(jià)值的40%，則2022年國內(nèi)ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)20.1億美元。通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子為模擬主陣地。根據(jù)ICInsight預(yù)測(cè)，2022年模擬芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算占比分別位37.5%、24.7%、19.5%、10.8%、6.5%。其中消費(fèi)電子市場(chǎng)屬于中低端ADC芯片，高端ADC市場(chǎng)面向有線/無線通信、汽車電子、軍工、工業(yè)、航空航天、醫(yī)療器械等地。未來幾年導(dǎo)致ADC需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素為5G、汽車電子、通用電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的技術(shù)革新以及需求增長(zhǎng)。2.3.3高速高精ADC遭遇嚴(yán)重卡脖子，上海貝嶺是國產(chǎn)領(lǐng)導(dǎo)者外企壟斷高端市場(chǎng)，《瓦森納協(xié)定》下供應(yīng)限制倒逼國產(chǎn)ADC快速發(fā)展。2020年國內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自給率僅為12%，ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低，目前全球ADC市場(chǎng)主要被以美國TI、ADI為首的幾家跨國大企業(yè)所壟斷。以西方為主的33個(gè)國家簽署的《瓦森納協(xié)定》規(guī)定了高科技產(chǎn)品和技術(shù)的出口范圍和國家，其中高端ADC屬于出口管制產(chǎn)品。上海貝嶺是國內(nèi)高速高精度ADC的領(lǐng)導(dǎo)者。近年來，國內(nèi)崛起了一批優(yōu)質(zhì)ADC龍頭公司，如上海貝嶺、成都華微、迅芯微、臻雷科技、芯?？萍肌⑺既鹌值?。其中上海貝嶺在高速高精度ADC領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位：2019年高速高精度ADC產(chǎn)品進(jìn)入工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備用模擬前端產(chǎn)品領(lǐng)域，2020年高精度ADC開始在國家電網(wǎng)電力保護(hù)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)上量。第一代和第二代ADC產(chǎn)品在北斗導(dǎo)航、信號(hào)接收、醫(yī)療成像等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，第三代射頻采樣高速ADC正在研發(fā)，2.4智能電表IC：國產(chǎn)化已實(shí)現(xiàn)，增量看下一代智能物聯(lián)表、SoC與出口市場(chǎng)2.4.1電能計(jì)量IC是智能電表的核心器件電能計(jì)量芯片主要用于工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計(jì)量，是電子式電能表等智能電表的核心元器件。電能計(jì)量芯片產(chǎn)品主要包括三相電能計(jì)量芯片、單相電能計(jì)量芯片、單相電能表SoC芯片。其中，三相電能計(jì)量芯片應(yīng)用于三相電能表，主要用于工業(yè)企業(yè)用電戶用電量的計(jì)量；單相電能表使用單相電能計(jì)量芯片或含有電能計(jì)量模塊的SoC芯片進(jìn)行電量計(jì)量，主要用于居民用電戶用電量的計(jì)量。SoC芯片是在單相電能計(jì)量芯片的基礎(chǔ)上，通過集成MCU芯片、時(shí)鐘芯片等相關(guān)模塊的整合芯片，能夠在提供完整的智能電表芯片解決方案的同時(shí)，有效降低智能電表的芯片成本。相比以往傳統(tǒng)的感應(yīng)式電能表、機(jī)電式電能表，電能計(jì)量芯片的應(yīng)用大幅提升、拓展了電子式電能表的整體性能和功能：1）可靠性方面：電能計(jì)量芯片能夠保證計(jì)量精度長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定，不受安裝、運(yùn)輸影響；2）精確度方面：電能計(jì)量芯片使電能表的計(jì)量精度較以往有大幅提升，并且能夠在復(fù)雜、惡劣的應(yīng)用條件下精確地計(jì)量用電量；3）功能方面：電能計(jì)量芯片的功能集成可以實(shí)現(xiàn)集中抄表、多費(fèi)率、預(yù)付費(fèi)、防竊電、雙向計(jì)量等多重功能。2.4.2驅(qū)動(dòng)力：舊電表更新與新一代單三相物聯(lián)網(wǎng)智能電表逐步替換電能計(jì)量芯片是智能電表的必備核心器件，直接關(guān)系電能表的計(jì)量精度和工作可靠性、穩(wěn)定性，其產(chǎn)品用量與下游智能電表行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模高度匹配。智能電表是以智能芯片為核心，能夠?qū)崿F(xiàn)電能計(jì)費(fèi)、電功率的計(jì)量和計(jì)時(shí)、與上位機(jī)通訊、用電管理的電度表。智能電表是智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集的基本設(shè)備之一，承擔(dān)原始電能數(shù)據(jù)采集、計(jì)量和傳輸?shù)娜蝿?wù)。智能電網(wǎng)是將現(xiàn)代先進(jìn)的傳感測(cè)量、通訊、計(jì)算機(jī)和控制等技術(shù)與物理電網(wǎng)高度集成而形成的新型電網(wǎng)，其核心內(nèi)涵是實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)的信息化、數(shù)字化、自動(dòng)化和互動(dòng)化，最終實(shí)現(xiàn)智能電網(wǎng)可靠、安全、經(jīng)濟(jì)、高效、環(huán)境友好和使用安全的目標(biāo)。國內(nèi)而言，預(yù)計(jì)未來三年智能電表需求依舊由舊電表持續(xù)規(guī)?；潞托乱淮鷨稳辔锫?lián)網(wǎng)智能電表逐步替換共同支撐。1）舊電表持續(xù)規(guī)?；拢鹤?009年國家電網(wǎng)開始統(tǒng)一招標(biāo)以來，經(jīng)過12年的發(fā)展，智能電表普及率大幅提升。按照計(jì)量法和國家電網(wǎng)規(guī)定智能電表的使用年限8-10年，2018年下半年開始，國網(wǎng)招標(biāo)量開始出現(xiàn)明顯的回升，2019年智能電表進(jìn)入存量集中替換周期，2018年國網(wǎng)集中招標(biāo)達(dá)5279萬只，同比增長(zhǎng)38%；2019年國網(wǎng)智能電表招標(biāo)量已達(dá)7380萬只，同比增長(zhǎng)40%；2020年受疫情影響，國網(wǎng)建設(shè)進(jìn)度放緩，但2021年市場(chǎng)需求出現(xiàn)明顯反彈，同比增長(zhǎng)28%。2）新一代單三相物聯(lián)網(wǎng)智能電表逐步替換：在電網(wǎng)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景下，2020年國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)已開展新一代電表樣機(jī)驗(yàn)證，開啟招標(biāo)工作。新標(biāo)準(zhǔn)電表采用多芯模組化設(shè)計(jì)理念，基于OIMLR46電能表國際建議的智能物聯(lián)電能表技術(shù)規(guī)范，新標(biāo)準(zhǔn)下電表將管理與計(jì)量分離，增加了更多應(yīng)用需求，具有更廣闊的應(yīng)用前景，也對(duì)智能電表芯片提出了更高的要求。隨著新一代IR46標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，我國將大面積開啟新一輪的智能電表改造周期。21年智能電表IC（包括HPLC芯片）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)21.3億元，出口成為增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)鉅全光電招股書，在智能電表IC中，HPLC（高速電力線載波芯片）目標(biāo)市場(chǎng)最大，21年達(dá)13.6億元，而電表MCU、單相SoC芯片、三相計(jì)量芯片及單相計(jì)量芯片的目標(biāo)市場(chǎng)分別為3.9、1.6、1.2、0.9億元。HPLC芯片主要市場(chǎng)為國網(wǎng)采購容量。除國內(nèi)統(tǒng)招市場(chǎng)，三相計(jì)量芯片和電表MCU的目標(biāo)市場(chǎng)包括出口市場(chǎng)，歐盟早已制定了為80％的用戶安裝智能計(jì)量設(shè)備的智能電網(wǎng)安裝目標(biāo)，拉丁美洲、非洲、中東和東南亞等部分地區(qū)也制定了相關(guān)的戰(zhàn)略目標(biāo)，全球智能電網(wǎng)的建設(shè)將支撐我國出口表市場(chǎng)保持較高增長(zhǎng)。2.4.3已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，增量看下一代智能物聯(lián)表、SoC與出口市場(chǎng)上海貝嶺和復(fù)旦微電、鉅泉光電為國內(nèi)智能電表IC市場(chǎng)的龍頭，專注領(lǐng)域有所區(qū)別，各具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。上海貝嶺、鉅泉光電的智能電表IC包括傳統(tǒng)電能計(jì)量芯片、SoC及MCU系列產(chǎn)品，復(fù)旦微電產(chǎn)品集中于MCU芯片，與同行公司相比，上海貝嶺優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在單相計(jì)量芯片和全SoC芯片上。2021年，上海貝嶺用于物聯(lián)網(wǎng)電表（多芯方案）的計(jì)量芯SoC芯片和2021版升級(jí)表中的計(jì)量芯片已完成全面布局，在已完成的送檢表中，上海貝嶺占據(jù)統(tǒng)招市場(chǎng)的最大份額。智能電表IC市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。（1）單、三相計(jì)量芯片：上海貝嶺和鉅泉光電在發(fā)展過程中逐步替代了ADI、TDK、Atmel、CirrusLogic等國際芯片廠商，2021年占據(jù)了國內(nèi)統(tǒng)招市場(chǎng)絕大部分市場(chǎng)份額。（2）單相SoC芯片：絕大部分市場(chǎng)被國內(nèi)廠商占據(jù)國產(chǎn)企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)主要為出口單相表市場(chǎng)，2021年，鉅泉科技逐步占據(jù)德州儀器、矽力杰和瑞薩電子的市場(chǎng)空間，市占率逐步攀升至出口市場(chǎng)第一位。（3）智能電表MCU，復(fù)旦微電、鉅泉光電占據(jù)國內(nèi)統(tǒng)招市場(chǎng)的絕大部分市場(chǎng)份額。Soc芯片和直流計(jì)量芯片將獲得更多市場(chǎng)空間。隨著國內(nèi)廠商技術(shù)的進(jìn)一步成熟，以及智能電網(wǎng)對(duì)于電表綜合功能要求的提高，單一功能的計(jì)量芯片將逐步被集成了MCU及其他功能的SoC芯片取代，兼具SoC設(shè)計(jì)能力的廠商將在市場(chǎng)中取得新的機(jī)會(huì)。此外，由于新能源、清潔能源和直流輸電技術(shù)興起，下游市場(chǎng)對(duì)直流計(jì)量功能的需求不斷增加，各廠商在直流計(jì)量芯片領(lǐng)域?qū)@得新的市場(chǎng)空間。2.5EEPROM：小賽道存儲(chǔ)IC，國產(chǎn)迎頭趕上2.5.1EEPROM：掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片存儲(chǔ)芯片的種類繁多，根據(jù)存儲(chǔ)芯片的功能、讀取數(shù)據(jù)的方式和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的原理可分為揮發(fā)性存儲(chǔ)器和非揮發(fā)存儲(chǔ)器：揮發(fā)性存儲(chǔ)器在外部電源切斷后，存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失，存儲(chǔ)容量較小但讀取速度更快；非揮發(fā)存儲(chǔ)器在外部電源切斷后仍能夠保持所存儲(chǔ)的內(nèi)容，讀取速度較慢但存儲(chǔ)容量更大。EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器）是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片。EEPROM是支持帶電可擦除的非揮發(fā)存儲(chǔ)器，是一種即插即用的小容量可編寫只讀存儲(chǔ)設(shè)備，可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息并重寫，耐擦寫性能至少100萬次，主要用于各類設(shè)備中存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具有體積小、接口簡(jiǎn)單、數(shù)據(jù)保存可靠、功耗低等特點(diǎn)。2.5.2預(yù)測(cè)2023年EEPROM全球市場(chǎng)將達(dá)9.05億美元預(yù)測(cè)2023年EEPROM全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)9.05億美元。EEPROM憑借其體積小、接口簡(jiǎn)單、高可靠性、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，在手機(jī)模組、消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域需求明顯。近年來，隨著智能手機(jī)攝像頭的多攝配置和功能升級(jí)的趨勢(shì)，EEPROM市場(chǎng)規(guī)模迎來了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，根據(jù)賽迪顧問，16-18年全球智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量從9.08億顆增長(zhǎng)到21.63億顆，與此同時(shí)，電表、小家電、汽車等領(lǐng)域的快速智能化發(fā)展也拉動(dòng)EEPROM市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到55.25億顆。預(yù)測(cè)從18-23年，EEPROM市場(chǎng)規(guī)模將從7.14億美元增至9.05億美元。2.5.3汽車、工控端產(chǎn)品具備國產(chǎn)替代機(jī)會(huì)汽車、工業(yè)級(jí)由ST、ON主導(dǎo)，以手機(jī)攝像頭為主的消費(fèi)級(jí)電子由國產(chǎn)企業(yè)聚辰股份

等主導(dǎo)。EEPROM市場(chǎng)集中度較高，2018年CR5達(dá)到80.7%。整體而言EEPROM國產(chǎn)化率較低，2018年國內(nèi)企業(yè)僅占據(jù)約18.8%的市場(chǎng)份額。國內(nèi)龍頭企業(yè)聚辰股份專注于EEPROM細(xì)分領(lǐng)域；而境外企業(yè)均為大型綜合半導(dǎo)體公司，整體業(yè)務(wù)體量較大，產(chǎn)品線覆蓋領(lǐng)域較為廣泛，EEPROM產(chǎn)品線在業(yè)務(wù)量中的占比較低。在EEPROM的下游細(xì)分市場(chǎng)中，汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)市場(chǎng)主要由意法半導(dǎo)體、安森美等境外企業(yè)主導(dǎo)，以手機(jī)攝像頭為主的消費(fèi)級(jí)電子市場(chǎng)由聚辰股份等企業(yè)主導(dǎo)。3.內(nèi)延外生，積塔加持，加速進(jìn)擊工業(yè)、汽車端3.121年泛工業(yè)類IC產(chǎn)品收入過半，汽車端進(jìn)展迅速優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，21年泛工業(yè)類IC產(chǎn)品收入過半。2021年，公司加快了IC產(chǎn)品向工控、汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級(jí)。2021年，公司集成電路產(chǎn)品約14.2億元銷售額中，一半以上屬泛工業(yè)類市場(chǎng)；手機(jī)、電視等消費(fèi)類市場(chǎng)產(chǎn)品占比低于50%；汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品的銷售雖然相對(duì)較小，但處于高速增長(zhǎng)中。公司工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)電源管理芯片產(chǎn)品數(shù)量持續(xù)增加，進(jìn)一步提升了在工控、通信、汽車電子電源管理芯片市場(chǎng)的份額。汽車電子領(lǐng)域多產(chǎn)品已完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，銷售高速增長(zhǎng)。面對(duì)國內(nèi)汽車芯片供應(yīng)不足的問題，2021年公司完成兩款汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)，其中一款LED驅(qū)動(dòng)芯片已獲得客戶認(rèn)可，正在持續(xù)銷售中；另有一款2020年通過車規(guī)認(rèn)證的LDO產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨。此外，公司另有多款電源產(chǎn)品接到汽車電子客戶的意向需求，預(yù)計(jì)2022年可以陸續(xù)實(shí)現(xiàn)銷售。目前，公司在汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)務(wù)的布局較為全面，涵蓋的IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DCDC、電壓基準(zhǔn)等多個(gè)產(chǎn)品系列的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，依托這些產(chǎn)品，公司在汽車電子領(lǐng)域不斷拓展客戶群，正在和多家新能源車、汽油車廠商推進(jìn)業(yè)務(wù)合作關(guān)系，后續(xù)將在汽車電子市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力。3.2高端MOSFET、IGBT已產(chǎn)業(yè)化，功率器件放量彈性大目前公司已掌握屏蔽柵功率MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT等技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2021年，公司持續(xù)推進(jìn)高端MOSFET、IGBT的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，已推出先進(jìn)的屏蔽柵功率MOSFET、超級(jí)結(jié)功率MOSFET和IGBT產(chǎn)品，擁有覆蓋30~1500V電壓范圍、10~150A電流范圍的多款細(xì)分型號(hào)，部分產(chǎn)品的參數(shù)性能可比肩國外一線品牌同類產(chǎn)品。其中，屏蔽柵功率MOSFET相關(guān)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入終端客戶，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；應(yīng)用TrenchFS技術(shù)的IGBT相關(guān)產(chǎn)品已在終端客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)導(dǎo)入，并開始小批量生產(chǎn)。3.3收購矽塔電子豐富電源管理IC品類3.6億全資收購馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及系統(tǒng)控制IC優(yōu)質(zhì)標(biāo)的矽塔科技，有望與公司電源管理業(yè)務(wù)板塊形成協(xié)同效應(yīng)。今年3月29日，公司發(fā)布出資3.6億元收購矽塔科技100%股權(quán)的公告。矽塔科技產(chǎn)品中包括半橋驅(qū)動(dòng)在內(nèi)的柵極驅(qū)動(dòng)芯片和公司電源類產(chǎn)品具有較好的業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，可完善公司消費(fèi)類AC-DC在高功率密度領(lǐng)域的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)從控制器到半橋/全橋的芯片國產(chǎn)化，豐富公司產(chǎn)品矩陣，為客戶提供完整全面的產(chǎn)品服務(wù)。此外，矽塔科技承諾22-24年度累計(jì)經(jīng)審計(jì)扣非凈利潤(rùn)不低于0.9億元，約占公司2021年扣非凈利潤(rùn)的22.6%，矽塔科技的并表可較大程度增厚公司凈利潤(rùn)。3.4兄弟公司積塔可助力汽車電子業(yè)務(wù)騰飛公司和積塔半導(dǎo)體同屬于華大半導(dǎo)體集團(tuán)，業(yè)務(wù)協(xié)同，上下游資產(chǎn)流轉(zhuǎn)順暢。上海積塔半導(dǎo)體有限公司專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造。華大半導(dǎo)體持有積塔半導(dǎo)體32.88%的股權(quán)，達(dá)到控股。公司和積塔半導(dǎo)體同屬于華大半導(dǎo)體集團(tuán)，為兄弟公司關(guān)系，業(yè)務(wù)緊密協(xié)同。積塔半導(dǎo)體收購了上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)后成為國內(nèi)主要晶圓廠，現(xiàn)在上海臨港和徐匯建有兩個(gè)廠區(qū)。根據(jù)積塔官網(wǎng)顯示，積塔已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬片/月（折合8英寸計(jì)算），其中６英寸7萬片/月、８英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、碳化硅3萬片/月。積塔半導(dǎo)體在汽車電子IC晶圓制造優(yōu)勢(shì)明顯，可賦能上海貝嶺車規(guī)級(jí)IC業(yè)務(wù)。積塔半導(dǎo)體深耕汽車電子業(yè)務(wù)，擁有一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和超過30年車規(guī)級(jí)芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)通過車規(guī)質(zhì)量體系IATF16949認(rèn)證，是國內(nèi)第一家通過國際汽車客戶VDA6.3過程審核的A級(jí)汽車芯片制造供應(yīng)商。積塔半導(dǎo)體是國內(nèi)較早具備SiC功率器件制造能力的企業(yè)，工藝技術(shù)平臺(tái)覆蓋JBS和MOSFET等，已建成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)650/750/1200V碳化硅JBS工藝平臺(tái)、650/750/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺(tái)，積塔半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，可賦能上海貝嶺車規(guī)級(jí)芯片業(yè)務(wù)。4.盈利預(yù)測(cè)產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率假設(shè)：公司模擬、功率鏈雙驅(qū)動(dòng)，且加速業(yè)務(wù)向工控、汽車端轉(zhuǎn)型，并持續(xù)推進(jìn)高端IC的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，考慮到公司龍頭地位與積塔半導(dǎo)體的良好合作關(guān)系，我們預(yù)計(jì)公司22-24年合計(jì)年產(chǎn)能分別為85、100、125億顆，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率分別為94.1%、98.0%、96.0%。產(chǎn)銷率假設(shè)：公司直銷與分銷兩種銷售模式雙輪驅(qū)動(dòng)，且在行業(yè)具備較強(qiáng)品牌優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)銷順暢，預(yù)計(jì)22-24年產(chǎn)銷率維持高位，分別為94.4%、94.9%、95.0%。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入和毛利率基本假設(shè)：電源管理IC：（1）營(yíng)收：公司成功收購矽塔科技，擴(kuò)大產(chǎn)品品類，并表矽塔科技將增厚公司電源管理IC營(yíng)收和利潤(rùn)；此外，公司發(fā)力汽車電子市場(chǎng)，子公司上海嶺芯已有LDO、DCDC電源產(chǎn)