溫度控制設(shè)計(jì)555

目錄TOC\o"1-3"\h\z\u17144第1章總體設(shè)計(jì)方案 5101291.1DS18B20歷史簡(jiǎn)介 5199811.2DS18B20性能簡(jiǎn)介 5275061.2.1DS18B20的性能特點(diǎn)如下： 5306321.2.2DS18B20封裝 584541.2.3DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由四部分組成： 523951.3DS18B20的工作原理 830660 8307851.3.2ROM操作命令 935351.3.3DS18B20測(cè)溫原理 9229181.4DS18B20測(cè)溫流程 1115332 1219606 125726 1214367 12157442.2.2顯示電路 12301112.2.3低溫加熱電路 1271472.2.4高溫降熱電路 1317312.2.5溫度采集電路 142.2.6復(fù)位電路4086 1411864第3章系統(tǒng)整體設(shè)計(jì) 1581103.1系統(tǒng)硬件電路 15274343.2系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) 15183283.2.1軟件的選擇 15138853.2.2具體程序流程 1549383.2.3具體程序 17結(jié)束語(yǔ)228288參考文獻(xiàn) 23引言隨著社會(huì)的發(fā)展，科技的進(jìn)步，以及測(cè)溫儀器在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，智能化已是現(xiàn)代溫度控制系統(tǒng)發(fā)展的主流方向。特別是近年來(lái)，溫度控制系統(tǒng)已應(yīng)用到人們生活的各個(gè)方面，但溫度控制一直是一個(gè)未開發(fā)的領(lǐng)域，卻又是與人們息息相關(guān)的一個(gè)實(shí)際問(wèn)題。針對(duì)這種實(shí)際情況，設(shè)計(jì)一個(gè)溫度控制系統(tǒng)，具有廣泛的應(yīng)用前景與實(shí)際意義。工業(yè)生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)研究中，像電力、化工、石油、冶金、航空航天、機(jī)械制造、糧食存儲(chǔ)、酒類生產(chǎn)等領(lǐng)域內(nèi)，溫度常常是表征對(duì)象和過(guò)程狀態(tài)的最重要的參數(shù)之一。比如，發(fā)電廠鍋爐的溫度必須控制在一定的范圍之內(nèi)；許多化學(xué)反應(yīng)的工藝過(guò)程必須在適當(dāng)?shù)臏囟认虏拍苷＿M(jìn)行；煉油過(guò)程中，原油必須在不同的溫度和壓力條件下進(jìn)行分餾才能得到汽油、柴油、煤油等產(chǎn)品。沒有合適的溫度環(huán)境，許多電子設(shè)備就不能正常工作，糧倉(cāng)的儲(chǔ)糧就會(huì)變質(zhì)霉?fàn)€，酒類的品質(zhì)就沒有保障。因此，各行各業(yè)對(duì)溫度控制的要求都越來(lái)越高?？梢?，溫度的測(cè)量和控制是非常重要的。單片機(jī)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛，在很多的電子產(chǎn)品中也用到了溫度檢測(cè)和溫度控制。隨著溫度控制器應(yīng)用范圍的日益廣泛和多樣，各種適用于不同場(chǎng)合的智能溫度控制器應(yīng)運(yùn)而生。本設(shè)計(jì)的內(nèi)容是溫度測(cè)試控制系統(tǒng)，控制對(duì)象是溫度。溫度控制在日常生活及工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用相當(dāng)廣泛，比如溫室、水池、發(fā)酵缸、電源等場(chǎng)所的溫度控制。而以往溫度控制是由人工完成的而且不夠重視，其實(shí)在很多場(chǎng)所溫度都需要監(jiān)控以防止發(fā)生意外。本設(shè)計(jì)是對(duì)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與控制，設(shè)計(jì)的溫度控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了基本的溫度控制功于設(shè)定上限溫度時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)啟動(dòng)風(fēng)扇降溫，使溫度下降。當(dāng)溫度下降到上限溫度以下時(shí)，度為正負(fù)0.5攝氏度。第1章總體設(shè)計(jì)方案本設(shè)計(jì)采用了DS18B20數(shù)字是溫度傳感器，將采集的溫度信號(hào)直接通過(guò)傳感器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)傳給單片機(jī)處理。電路結(jié)構(gòu)得到了很大的簡(jiǎn)化，否則使用模擬式溫度傳感器，采集信號(hào)后還需A/D轉(zhuǎn)換器變模擬信號(hào)為數(shù)字信號(hào)才能供單片機(jī)處理。本設(shè)計(jì)處理流程為：DS18B20將采集的溫度信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)保存在DS18B20的內(nèi)部暫存器中，然后將暫存器中完整的數(shù)字信號(hào)通過(guò)單一數(shù)據(jù)傳遞線傳給單片機(jī)處理。單片機(jī)將接收的信號(hào)與給定的正常溫度范圍進(jìn)行比較，若低于正常范圍則輸出一個(gè)信號(hào)讓加熱繼電器動(dòng)作，若高于正常范圍則輸出一個(gè)信號(hào)給直流電機(jī)進(jìn)行降溫處理。1.1DS18B20歷史簡(jiǎn)介溫度的測(cè)量是從金屬(物質(zhì))在工業(yè)生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)研究中為了配合遠(yuǎn)傳儀表指PN結(jié)型等，原理都是基于溫度的變化而引起其它物理量的變化。隨著大規(guī)模集成電路工藝的提高，出現(xiàn)了多種集成的數(shù)字化溫度傳感器，例如DS18B20數(shù)字式溫度傳感器。1.2DS18B20性能簡(jiǎn)介1.2.1DS18B20的性能特點(diǎn)如下：1)獨(dú)特的單線接口僅需要一個(gè)端口引腳進(jìn)行通信；2)多個(gè)DS18B20可以并聯(lián)在惟一的三線上，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)組網(wǎng)功能；3)無(wú)須外部器件；4)可通過(guò)數(shù)據(jù)線供電，電壓范圍為3.0～5.5V；5)零待機(jī)功耗；6)溫度以3位數(shù)字顯示；7)用戶可定義報(bào)警設(shè)置；8)報(bào)警搜索命令識(shí)別并標(biāo)志超過(guò)程序限定溫度（溫度報(bào)警條件）的器件；9)負(fù)電壓特性，電源極性接反時(shí)，溫度計(jì)不會(huì)因發(fā)熱而燒毀，但不能正常工作。1.2.2DS18B20封裝本設(shè)計(jì)采用的是DS18B20的3腳PR－35封裝，其中中間一個(gè)引腳是進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞的。另外兩個(gè)引腳分別是地線引腳和電源引腳。1.2.3DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由四部分組成：（1）DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖1-1所示圖1-1DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖（2）64位光刻ROM。開始8位是產(chǎn)品類型的編號(hào)，接著是每個(gè)器件的惟一的序號(hào)，共有488位是前56位的CRCDS18B20可以采用一線進(jìn)行通信的原因。其排序如下表1.1.3。8b檢驗(yàn)CRC48b序列號(hào)8b工廠代碼（10H）MSBLSBMSBLSBMSBLSB表1-1（3）非揮發(fā)的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH和TL，可通過(guò)軟件寫入用戶報(bào)警上下限值。（4）高速暫存存儲(chǔ)，可以設(shè)置DS18B20溫度轉(zhuǎn)換的精度。DS18B20溫度傳感器的內(nèi)部存儲(chǔ)器還包括一個(gè)高速暫存RAM和一個(gè)非易失性的可電擦除的EEPRAM。高速暫存RAM的結(jié)構(gòu)為9字節(jié)的存儲(chǔ)器，結(jié)構(gòu)如表1-2所示。頭2個(gè)字節(jié)包含測(cè)得的溫度信息，第3和第4字節(jié)TH和TL的拷貝，是易失的，每次上電復(fù)位時(shí)被刷新。第5個(gè)字節(jié)，為配置寄存器，它的內(nèi)容用于確定溫度值的數(shù)字轉(zhuǎn)換分辨率。DS18B20工作時(shí)寄存器中的分辨率轉(zhuǎn)換為相應(yīng)精度的溫度數(shù)值。它的內(nèi)部存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和字節(jié)定義如圖1.3所示。低5位一直為１，TM是工作模式位，用于設(shè)置DS18B20在工作模式還是在測(cè)試模式。表1-2RAM的內(nèi)部存儲(chǔ)器（5）告訴暫存存儲(chǔ)，DS18B20溫度轉(zhuǎn)換的精度。DS18B20出廠時(shí)該位被設(shè)置為0，用戶可以去改動(dòng)，其中R1和R0用來(lái)設(shè)置轉(zhuǎn)換精度，用于設(shè)置分辨率。其字節(jié)定義如下表1-3所示。表1-3DS18B20字節(jié)定義（6）其分辨率與溫度轉(zhuǎn)換的時(shí)間如表1-4所示，由此可見分辨率越高轉(zhuǎn)換時(shí)間越長(zhǎng)。表1-4DS18B20溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間表（7）部分溫度數(shù)值與二進(jìn)制之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表1-5所示。表1-5部分溫度對(duì)應(yīng)表（8）CRC的產(chǎn)生在64bROMCRC）。主機(jī)根據(jù)ROM的前56位來(lái)計(jì)算CRCDS18B20中的CRCROM數(shù)據(jù)是否DS18B20時(shí)序很重要。系統(tǒng)對(duì)DS18B20的各種操作按協(xié)議進(jìn)行。操作協(xié)議為：初使化DS18B20復(fù)位脈沖）→發(fā)ROM功能命令→發(fā)存儲(chǔ)器操作令→處理數(shù)據(jù)。1.3DS18B20的工作原理根據(jù)DS18B20的通訊協(xié)議，主機(jī)控制DS18B20完成溫度轉(zhuǎn)換必須經(jīng)過(guò)三個(gè)步驟：1.每一次讀寫前都必須要對(duì)DS18B20進(jìn)行復(fù)位；2.復(fù)位成功后發(fā)送一條ROM指令；3.最后發(fā)送RAM指令，這樣才能對(duì)DS18B20進(jìn)行預(yù)定的操作。復(fù)位要求主CPU將數(shù)據(jù)線下拉500DS18B20收到信號(hào)后等待15～60微秒左右后發(fā)出60～240CPU收到此信號(hào)表示復(fù)位成功。其工作時(shí)序包括初始化時(shí)序、寫時(shí)序和讀時(shí)序，具體工作方法如圖1-2，1-3，1-4所示。(1).初始化程序,圖1-2DS18B20初始化時(shí)序道，總線上有從機(jī)設(shè)備，且準(zhǔn)備就緒。主機(jī)輸出低電平，保持低電平時(shí)間至少480us，以4.7KΩ15～60us并進(jìn)入接收模式，以產(chǎn)生低電平應(yīng)答脈沖，若為低電平，再延時(shí)480us。.寫時(shí)序圖1-3DS18B20寫時(shí)序?qū)憰r(shí)序包括寫0時(shí)序和寫1時(shí)序。所有寫時(shí)序至少需要60us，且在2次獨(dú)立的寫時(shí)序之間至少需要1us12us，然后釋放總線，延時(shí)60us。寫0時(shí)序，主機(jī)輸出低電平，延時(shí)60us，然后釋放總線，延時(shí)2us。讀時(shí)序圖1-4DS18B20讀時(shí)序總線器件僅在主機(jī)發(fā)出讀時(shí)序是，才向主機(jī)傳輸數(shù)據(jù)，所以，在主機(jī)發(fā)出讀數(shù)據(jù)命令后，必須馬上產(chǎn)生讀時(shí)序，以便從機(jī)能夠傳輸數(shù)據(jù)。所有讀時(shí)序至少需要60us，且在2次獨(dú)立的讀時(shí)序之間至少需要1us的恢復(fù)時(shí)間。每個(gè)讀時(shí)序都由主機(jī)發(fā)起，至少拉低總線1us。主機(jī)在讀時(shí)序期間必須釋放總線，并且在時(shí)序起始的15us之內(nèi)采樣總線狀態(tài)。主機(jī)輸出低電平延時(shí)2us，然后主機(jī)轉(zhuǎn)入輸入模式延時(shí)12us，然后讀取總線當(dāng)前電平，然后延時(shí)50us。1.3.2ROM操作命令當(dāng)主機(jī)收到DSl8B20的響應(yīng)信號(hào)后，便可以發(fā)出ROM操作命令之一，這些命令如下表1-6ROM操作命令。1.3.3DS18B20測(cè)溫原理每一片DSl8B20在其ROM中都存有其唯一的48位序列號(hào)，在出廠前已寫入片內(nèi)ROM中。主機(jī)在進(jìn)操作程序前必須用讀ROM(33H)命令將該DSl8B20的序列號(hào)讀出。程序可以先跳過(guò)ROM，啟動(dòng)所有DSl8B20進(jìn)行溫度變換，之后通過(guò)匹配ROM，再逐一地讀回每個(gè)DSl8B20的溫度數(shù)據(jù)。DS18B20的測(cè)溫原理如圖1-5所示，圖中低溫度系數(shù)晶振的振蕩頻率受溫度的影響很小，用于產(chǎn)生固定頻率的脈沖信號(hào)送給減法計(jì)數(shù)器，高溫度系數(shù)晶振隨溫度變化其震蕩頻率明顯改變，所產(chǎn)生的信號(hào)作為另外一個(gè)減法計(jì)數(shù)器表1-6ROM操作命令數(shù)門打開時(shí)，DS18B20就對(duì)低溫度系數(shù)振蕩器產(chǎn)生的鐘脈沖后進(jìn)行計(jì)數(shù)，進(jìn)而完成溫度測(cè)量。計(jì)數(shù)門的開啟時(shí)間由高溫度系數(shù)振蕩器來(lái)決定，每次測(cè)量前，首將-的基數(shù)分別置入減法計(jì)數(shù)器和溫度寄存器中，減法計(jì)數(shù)器和溫度寄存器被預(yù)置在-55℃所對(duì)應(yīng)的一個(gè)基數(shù)值。減法計(jì)數(shù)器對(duì)低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號(hào)進(jìn)行減法計(jì)數(shù)，當(dāng)減法計(jì)數(shù)器的預(yù)置值減到0時(shí)溫度寄存器的值將加1，減法計(jì)數(shù)器的預(yù)置將從新被裝重新開始對(duì)低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)，如此循環(huán)直到另一個(gè)減法計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)到0時(shí)，停止溫度寄存器值的累加，此時(shí)溫度寄存器中的數(shù)值即為所測(cè)溫度。圖1-5中的斜率累加器用于補(bǔ)償和修正測(cè)溫過(guò)程中的非線性，其輸出用修正法修正計(jì)數(shù)器的預(yù)置值，只要計(jì)數(shù)門仍未關(guān)閉就重復(fù)上述過(guò)程，直至溫度寄存器值達(dá)到被測(cè)溫度值。DS18B20序很重要。系統(tǒng)對(duì)DS18B20的各種操作必須按協(xié)議進(jìn)行。操作協(xié)議為：初始化DS18B20（發(fā)復(fù)位脈沖）→發(fā)ROM功能命令→發(fā)存儲(chǔ)器操作命令→處理數(shù)據(jù)。圖1-5測(cè)溫原理圖1.4DS18B20測(cè)溫流程測(cè)溫流程如下圖1-6所示。圖1-6DS18B20測(cè)溫流程圖DS18B20可以采用兩種方式供電，一種是采用電源供電方式，此時(shí)DS18B20的1地，2腳作為信號(hào)線，3腳接電源。另一種是寄生電源供電方式，如圖3.1所示單片機(jī)端口接單線總線，為保證在有效的DS18B20時(shí)鐘周期內(nèi)提供足夠的電流，可用一個(gè)MOSFET管來(lái)完成對(duì)總線的上拉。本設(shè)計(jì)采用電源供電方式，P2.7口接單線總線。當(dāng)DS18B20處于寫存儲(chǔ)器操作和溫度A/D變換操作時(shí)，總線上必須有強(qiáng)的上拉，上拉啟時(shí)間最大為10μs。采用寄生電源供電方式是VDD和收口必須是三狀態(tài)的。主機(jī)控制DS18B20完成溫度轉(zhuǎn)換必須經(jīng)過(guò)3個(gè)步驟：1.初始化；2.RO操作指令；3.存儲(chǔ)器操作指令。單片機(jī)和XIAL2分別接22PF的電容，中間并接12MHZ的晶振，為單片機(jī)提供工作周期。具體電路圖如下2-1所示。圖2-1晶振電路2.2.2顯示電路采用AT89C51作CPU，其中P0端口和P2.0，P2.1，P2.2作溫度顯示輸出口。連接圖如下2-2所示。2.2.3低溫加熱電路用P1.0作控制加熱器的輸出口，外接一個(gè)紅色發(fā)光二極管做加熱顯示，并串接一個(gè)220歐的限流電阻。通過(guò)控制Q2（三極管）的導(dǎo)通與截止來(lái)控制加熱繼電器的導(dǎo)通與關(guān)閉。其連接圖如下2-3所示。圖2-2顯示電路圖2-3低溫加熱電路2.2.4高溫降熱電路用P1.1作控制電機(jī)工作的輸出端口，其中P1.1外接一個(gè)黃色的二極管做降溫顯示，并通過(guò)一個(gè)電壓跟蹤運(yùn)算放大器將驅(qū)動(dòng)電機(jī)電路域單片機(jī)隔離。具體連接如圖2-4所示。圖2-4高溫降熱電路2.2.5溫度采集電路用DS18B20中間一個(gè)引腳作數(shù)字式溫度信號(hào)的輸入口，將其接在單片機(jī)P2.7口上。具體連接如圖2-5所示。圖2-5溫度采集電路2.2.6復(fù)位電路本設(shè)計(jì)采用上電自動(dòng)復(fù)位。其具體連接如圖2-6所示。圖2-6復(fù)位電路第3章系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)3.1系統(tǒng)硬件電路硬件電路整體設(shè)計(jì)如圖3-1所示。圖3-1整體連接圖3.2系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)3.2.1軟件的選擇程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言有三種：機(jī)器語(yǔ)言，匯編語(yǔ)言，高級(jí)語(yǔ)言，其中前兩種語(yǔ)言編程復(fù)雜，而高級(jí)語(yǔ)言編寫既簡(jiǎn)單又容易理解，故本設(shè)計(jì)采用高級(jí)語(yǔ)言中的C語(yǔ)言編寫程序。本裝置的軟件包括主程序、讀出溫度子程序、復(fù)位電路子程序、延時(shí)電路子程序、以及有關(guān)DS18B20的程序（初始化子程序、寫程序和讀程序）、溫度數(shù)據(jù)處理子程序、溫度顯示子程序。3.2.2具體程序流程A.主函數(shù)流程如下圖3-2所示。B.溫度處理流程如下圖3-3所示。初始化端口初始化端口開機(jī)顯示0000開機(jī)顯示0000復(fù)位復(fù)位發(fā)SkipROM發(fā)SkipROM發(fā)轉(zhuǎn)換指令發(fā)轉(zhuǎn)換指令處理溫度數(shù)據(jù)處理溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換溫度值轉(zhuǎn)換溫度值顯示溫度顯示溫度圖3-2主函數(shù)流程圖3-3溫度處理流程3.2.3具體程序如下： //溫度計(jì)讀寫程序源代碼//#include"reg51.h"#include"intrins.h"#definedmP0//以P0口作為L(zhǎng)ED段碼輸出口#defineucharunsignedchar#defineuintunsignedintsbitDQ=P2^7;//以P2.7口作為溫度傳感器輸入口sbitw0=P2^0;//數(shù)碼管4sbitw1=P2^1;//數(shù)碼管3sbitw2=P2^2;//數(shù)碼管2sbitw3=P2^3;//數(shù)碼管1sbitled0=P1^0;//加熱驅(qū)動(dòng)端sbitled1=P1^1;//降溫驅(qū)動(dòng)端inttemp1=0;//顯示當(dāng)前溫度和設(shè)置溫度的標(biāo)志位為0時(shí)顯示當(dāng)前溫度uinth;uinttemp;ucharr;ucharhigh=35,low=20;ucharsign;ucharq=0;uchartt=0;ucharscale;ucharcodeditab[16]={0x00,0x01,0x01,0x02,0x03,0x03,0x04,0x04,0x05,0x06,0x06,0x07,0x08,0x08,0x09,0x09};ucharcodetable_dm[12]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x00,0x40};uchartable_dm1[]={0xbf,0x86,0xdb,0xcf,0xe6,0xed,0xfd,0x87,0xff,0xef};uchardatatemp_data[2]={0x00,0x00};uchardatadisplay[5]={0x00,0x00,0x00,0x00,0x00};//延時(shí)電路程序//voiddelay(uintt){for(;t>0;t--);}voidscan(){intj;for(j=0;j<4;j++){switch(j){case0:dm=table_dm[display[0]];w0=0;delay(50);w0=1;//xiaoshucase1:dm=table_dm1[display[1]];w1=0;delay(50);w1=1;//geweicase2:dm=table_dm[display[2]];w2=0;delay(50);w2=1;//shiweicase3:dm=table_dm[display[3]];w3=0;delay(50);w3=1;//baiwei//else{dm=table_dm[b3];w3=0;delay(50);w3=1;}}}}//復(fù)位電路程序/ow_reset(void){charpresence=1;while(presence){while(presence){DQ=1;_nop_();_nop_();DQ=0;delay(50);DQ=1;delay(6);presence=DQ;//presence=0}delay(45);presence=~DQ;}DQ=1;}//DS18B20寫命令函數(shù)//voidwrite_byte(ucharval){uchari;for(i=8;i>0;i--){DQ=1;_nop_();_nop_();DQ=0;_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();//5usDQ=val&0x01;delay(6);val=val/2;}DQ=1;delay(1);}//DS18B20讀1字節(jié)函數(shù)//ucharread_byte(void){uchari;ucharvalue=0;for(i=8;i>0;i--){DQ=1;_nop_();_nop_();value>>=1;DQ=0;_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();//4usDQ=1;_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();//4usif(DQ)value|=0x80;delay(6);//66us}DQ=1;return(value);}//讀出溫度函數(shù)//read_temp(){ow_reset();delay(200);write_byte(0xcc);write_byte(0x44);ow_reset();delay(1);write_byte(0xcc);write_byte(0xbe);temp_data[0]=read_byte();temp_data[1]=read_byte();temp=temp_data[1];temp<<=8;temp=temp|temp_data[0];returntemp;}//溫度數(shù)據(jù)處理函數(shù)//work_temp(uinttem){ucharn=0;if(tem>6348)//溫度值正負(fù)判斷{tem=65536-tem;n=1;}//負(fù)溫度求補(bǔ)碼,標(biāo)志位置1display[4]=tem&0x0f;//取小數(shù)部分的值display[0]=ditab[display[4]];//存入小數(shù)部分顯示值display[4]=tem>>4;//取中間八位,即整數(shù)部分的值display[3]=display[4]/100;//取百位數(shù)據(jù)暫存display[1]=display[4]%100;//取后兩位數(shù)據(jù)暫存display[2]=display[1]/10;//取十位數(shù)據(jù)暫存display[1]=display[1]%10;//個(gè)位數(shù)據(jù)r=display[1]+display[2]*10+display[3]*100;if(r<30)//低溫加熱{led0=1;led1=0; }if((r>=30)&(r<40)) //在溫度區(qū)間不動(dòng)作{led0=0;led1=0;}if(r>=40)//高溫降溫{led0=0;led1=1;}/////符號(hào)位顯示判斷/////if(!display[3]){display[3]=0x0a;//最高位為0時(shí)不顯示if(!display[2]){display[2]=0x0a;//次高位為0時(shí)不顯示}}if(n){display[3]=0x0b;}//負(fù)溫度時(shí)最高位顯示"-"}//*********設(shè)置溫度顯示轉(zhuǎn)換************//voidxianshi(inthorl){intn=0;if(horl>128){horl=256-horl;n=1;}display[3]=horl/100;display[3]=display[3]&0x0f;dis