中國集成電路知識產權報告(2014年)-來源CSIA

PAGEPAGE70中國集成電路產業(yè)知識產權年度報告（2015版）中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產權工作部上海硅知識產權交易中心2015年4月

目錄目錄 1前言 3一、2014年集成電路產業(yè)專利分析 41．1專利檢索分析說明 41.1.1數(shù)據(jù)庫選擇 41.1.2檢索分析方法 41.1.3檢索結果 41.2設計類專利分析 61.2.1模擬電路類 61.2.2邏輯電路類 141.2.3存儲器類 231.2.4處理器類 311.3制造類專利分析 391.3.1專利公開/公告年度趨勢 391.3.2主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比 401.3.3中國專利主要省市公開/公告分布 411.3.4IPC技術分類趨勢分布 421.3.5主要權利人分布情況 431.4封裝測試類專利分析 451.4.1專利公開/公告年度趨勢 451.4.2主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比 461.4.3中國專利主要省市公開/公告分布 471.4.4IPC技術分類趨勢分布 481.4.5主要權利人分布情況 491.5設備材料類專利分析 521.5.1專利公開/公告年度趨勢 521.5.2主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比 531.5.3中國專利主要省市公開/公告分布 541.5.4IPC技術分類趨勢分布 551.5.5主要權利人年度分布情況 56二、2014年集成電路布圖設計專有權分析 582.1集成電路布圖設計登記總體情況分析 582.1.1全國集成電路布圖設計登記公告量年度分布 582.1.2全國布圖設計登記省市排名情況 592.1.3重點地區(qū)、國家布圖設計數(shù)量對比情況 602.1.4集成電路布圖設計專有權的產品分布 612.22014年集成電路布圖設計專有權分析 622.2.1集成電路布圖設計2014年申請量統(tǒng)計 622.2.2布圖設計2014年國內主要權利人情況 622.2.3布圖設計2014年國外主要權利人情況 63三、2014年中國集成電路產業(yè)知識產權分析總結 643.1國內集成電路設計企業(yè)需要加大研發(fā)投入 643.2國內集成電路制造企業(yè)融入全球產業(yè)競爭 673.3通過企業(yè)并購獲得專利 69

前言2014年國務院正式發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業(yè)股權投資基金正式設立，這些政策的導向與支持，給中國集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來了強大的推動力。同時，在移動智能終端繼續(xù)呈現(xiàn)火爆式的增長，及可穿戴、智能家居、智能工控等新應用的帶動下，國內集成電路市場保持了旺盛增長勢頭，激發(fā)了集成電路產業(yè)的創(chuàng)新活力，集成電路行業(yè)知識產權保護也表現(xiàn)出積極的態(tài)勢。2014年，我國重點集成電路企業(yè)主要生產線平均產能利用率超過90%，全年銷售狀況穩(wěn)定。全年共生產集成電路1034.8億塊，同比增長19.3%，集成電路行業(yè)實現(xiàn)銷售產值3015.4億元，同比增長20.2%，增幅高于上年4個百分點。為全面反映和總結我國2014年集成電路產業(yè)知識產權發(fā)展狀況，加強知識產權工作，促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展，中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產權工作部和上海硅知識產權交易中心聯(lián)合編寫《中國集成電路產業(yè)知識產權年度報告》（2015版）。希望通過這項工作，使會員單位和行業(yè)能夠以最快捷的方式獲得我國2014年度集成電路產業(yè)的專利公開數(shù)量年度趨勢、專利權人分布趨勢、IPC（國際專利分類法）技術分類趨勢、以及布圖設計專有權等情況，作為工作參考。編者二零一五年五月一、2014年集成電路產業(yè)專利分析1．1專利檢索分析說明1.1.1數(shù)據(jù)庫選擇本報告針對中國專利中集成電路領域相關專利進行檢索，所有專利數(shù)據(jù)來自國家知識產權局知識產權出版社中外專利數(shù)據(jù)庫。統(tǒng)計日期為1985年至2014年12月31日。本報告所稱的檢索結果是指包含發(fā)明專利申請公開以及實用新型專利公告，但不包含外觀設計專利。1.1.2檢索分析方法本報告將集成電路分成四大類：設計類、制造類、封裝測試類和設備材料類。通過關鍵字、分類號等字段組成相應的檢索式，其中設計類再細分為模擬電路類、邏輯電路類（專用集成電路）、存儲器類和處理器類，處理器類包含微控制器、數(shù)字信號處理器和微處理器。本報告中專利公開/公告年度趨勢分析年限為2001年至2014年，中國專利國家及地區(qū)公開/公告趨勢對比、中國專利主要省市公開/公告分布、IPC技術分類趨勢分布分析的年限為2006年至2014年。需要說明的是：根據(jù)相關技術發(fā)展，2015版藍皮書所用的檢索表達式在2014年的基礎上做了些許調整，并根據(jù)企業(yè)合并、收購情況等合并了一些專利權人，因此本報告的統(tǒng)計結果與2013年的統(tǒng)計結果稍有不同。1.1.3檢索結果自1985年至2014年底，中國集成電路領域專利公開共有259508件，其中發(fā)明專利公告211916件，實用新型專利公開47592件。近年來中國的集成電路專利公開/公告量一直保持著較好的上升勢頭。表1-1為截止到2014年12月31日主要國家或地區(qū)在中國申請公開的集成電路專利情況。從表1-1中可以看出，國內專利權人公開/公告的集成電路領域專利已經達到了139373件，占到所有集成電路中國專利的53.7%。同時也可以看出，雖然中國國內公開集成電路專利數(shù)量已經大幅度增加，國內企業(yè)也開始注重布局，但仍然有將近一半的專利掌握在國外專利權人手中，這應當引起國內相關企業(yè)的重視。表1-2為2014年主要國家或地區(qū)公開集成電路中國專利的詳細情況。從中可以看出，中國大陸專利權人在2014年公開/公告集成電路領域專利24994件，其中70%為發(fā)明專利。但是，我國大陸地區(qū)發(fā)明專利授權比例還是比較低，比美國和日本要相差不少，我們在積極布局專利的同時要更加注重專利質量。表1-1主要國家或地區(qū)在中國申請公開的集成電路專利累計情況專利權人所在國家、地區(qū)專利數(shù)（件）發(fā)明專利公開（件）發(fā)明專利比例授權發(fā)明(件)發(fā)明專利授權比例中國大陸1393739557768.6%3630238.0%中國臺灣252162227688.3%1255656.4%美國344323406898.9%1636948.1%日本336643350699.5%2002459.8%歐洲131841302198.8%680152.2%韓國107361071199.8%600656.1%表1-22014年主要國家或地區(qū)在中國申請公開的集成電路專利情況專利權人所在國家、地區(qū)2014年專利數(shù)（件）發(fā)明專利公開（件）發(fā)明專利比例2014年授權發(fā)明(件)發(fā)明專利授權比例中國大陸249941758670.4%585233.3%中國臺灣1942184895.2%86847.0%美國4089400798.0%207051.7%日本2035200898.7%133566.5%歐洲104697493.1%51753.1%韓國86186099.9%30335.2%1.2設計類專利分析截止2014年12月31日，集成電路領域中的設計類中國專利檢索結果共有136280件。其中發(fā)明專利公開107220件，實用新型專利公告29060件。獲得授權的發(fā)明專利52365件。集成電路設計各類別中國專利分布情況如表1-3所示：表1-3集成電路設計各類別中國專利分布類別發(fā)明專利公開實用新型專利公告授權發(fā)明模擬電路類549462083428025邏輯電路類（專用集成電路）1805052698583存儲器類24221272412735處理器類2051136049197合計1072202906052365注：因為一個專利有可能涉及幾個類別，所以合計數(shù)略小于各類別數(shù)量的總和。1.2.1模擬電路類模擬電路是用來處理各種連續(xù)變化的模擬信號的集成電路，如運算放大器、模擬濾波器等，其輸入信號和輸出信號均為模擬信號。數(shù)?；旌想娐芳劝瑪?shù)字電路、又包含模擬電路【【1】羅萍、張為.集成電路設計導論.北京:清華大學出版社，2010,4-5】?，F(xiàn)代集成電路中模擬電路必不可少，但很少使用純粹的模擬電路來實現(xiàn)功能，一般都是模擬電路和數(shù)字電路混合使用。本報告將模擬電路分為標準模擬電路和專用模擬電路兩大類，其中標準模擬電路包括放大器、比較器、接口電路、電壓調整器、參考電路和數(shù)據(jù)轉換電路；專用模擬電路包括在計算機、電信、汽車以及消費電子領域廣泛應用的模擬技術，如發(fā)送接收、調制解調、時鐘鎖定等等。截止2014年12月31日，我國集成電路領域專利【1】羅萍、張為.集成電路設計導論.北京:清華大學出版社，2010,4-51.2.1.1 專利公開/公告年度趨勢圖1-12001年至2014年模擬電路類中國專利公開/公告年度分布圖1-1為模擬電路類中國專利2001年到2014年間的專利年度公開/公告數(shù)量變化趨勢，自2001年至2014年模擬電路類中國專利公開/公告量一直處于逐年上升狀態(tài)。2001年至2004年模擬電路類技術發(fā)展非常快，但由于基數(shù)小，專利總量不大。2005年有了突破發(fā)展，專利數(shù)量超過3600件，增長率超過了47%。從2006年至2011年起該領域專利公開/公告數(shù)量進入穩(wěn)定增長期，每年增量在2000件左右。2011年初在我國進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展政策促進下，2012年專利年度公開/公告數(shù)量增長顯現(xiàn)出恢復跡象，年增量近1500件，且增長率恢復到23%左右。2014年模擬電路類中國專利公開/公告數(shù)量達到9265件，比2013年增加了655件，增長率7.6%，保持了增長的趨勢。這反映出當前模擬電路依舊是整個IC產業(yè)的熱點之一。1.2.1.2國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比

圖1-22006年至2014年國家及地區(qū)公開/公告模擬電路類中國專利趨勢對比圖1-2為2006年至2014年主要國家及地區(qū)公開/公告模擬電路類中國專利趨勢情況。對比可知，中國專利權人在集成電路設計領域模擬電路類專利公開/公告數(shù)量所占的比例從39%逐年升高至77%，并且現(xiàn)在已經相對穩(wěn)定。值得注意的是，美國專利權人2014年在該領域公開/公告的專利數(shù)量增加了268件，增長率達到57%。除此以外，韓國的數(shù)量也有所增加，雖然公開總數(shù)不多，但是相比2013年增長了44%。與之相比，日本權利人在該領域的專利數(shù)量有所減少。1.2.1.3 中國專利主要省市公開/公告分布圖1-32006年至2014年模擬電路中國專利主要省市公開/公告分布圖1-3為按照申請人所屬省市統(tǒng)計的2006年至2014年模擬電路類專利國內省市分布（不包括港澳臺地區(qū)），專利公開/公告量靠前的分別為廣東、北京、江蘇和上海。廣東模擬電路類中國專利公開/公告數(shù)最多，發(fā)明專利數(shù)量達到了5991件，授權專利數(shù)量達到2974件，發(fā)明專利授權比例達到50%。北京地區(qū)公開/公告該領域專利數(shù)量排名第二，發(fā)明專利公開數(shù)量達到了4074件；上海地區(qū)公開/公告該領域中國發(fā)明專利數(shù)量3014件。國內其他各省市的模擬電路類專利數(shù)量總數(shù)與上述省市差距較大，這與國內IC設計企業(yè)的積聚分布基本一致。1.2.1.4 IPC技術分類趨勢分布圖1-42006年至2014年模擬電路類專利IPC分布趨勢從圖1-4可以看出，中國集成電路領域中模擬電路類專利的主分類號主要集中于G06F13（信息或其他信號在存儲器、輸入/輸出設備或者中央處理機之間的互連或傳送）領域，近年數(shù)量較多且保持增長趨勢的有H04B1（不包含在H04B3/00至H04B13/00單個組中的傳輸系統(tǒng)的部件；不以所使用的傳輸媒介為特征區(qū)分的傳輸系統(tǒng)的部件）領域、G05F1（從系統(tǒng)的輸出端檢測的一個電量對一個或多個預定值的偏差量并反饋到系統(tǒng)中的一個設備里以便使該檢測量恢復到它的一個或多個預定值的自動調節(jié)系統(tǒng)，即有回授作用的系統(tǒng)）領域和H04N5(圖像通信，電視系統(tǒng)的零部件)領域。另外，H04B7（無線電傳輸系統(tǒng)，即使用輻射場的）領域曾經在2008年至2009年增長迅速，但是近三年開始逐步減少。

1.2.1.5 主要權利人分布情況表1-42001-2014年模擬電路類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司中國11609970中興通訊股份有限公司中國21558852松下電器產業(yè)株式會社日本31408964三星電子株式會社韓國41046773高通股份有限公司美國5992507索尼株式會社日本6958686皇家飛利浦電子股份有限公司荷蘭7902395日本電氣株式會社日本8582485海信集團公司中國955162東南大學中國10539189聯(lián)發(fā)科技股份有限公司中國臺灣11516304電子科技大學中國12512176英特爾公司美國13495313鴻海精密工業(yè)股份有限公司中國14462158清華大學中國15446306富士通株式會社日本16397222株式會社村田制作所日本17393350威盛電子股份有限公司中國臺灣18377301NXP股份有限公司荷蘭19365423精工愛普生株式會社日本20329162中國科學院微電子研究所中國21319142艾利森電話股份有限公司瑞典22315302三洋電機株式會社日本23303237株式會社東芝日本24295163三菱電機株式會社日本25291215瑞昱半導體股份有限公司中國臺灣26286173夏普株式會社日本27283186復旦大學中國28267125康佳集團股份有限公司中國2926538佳能株式會社日本30256154北京中星微電子有限公司中國31252158瑞薩電子株式會社日本32252146浙江大學中國33250134大唐移動通信設備有限公司中國34248108國際商業(yè)機器公司美國35244230西安電子科技大學中國3624182LG電子株式會社韓國37218158因芬尼昂技術股份公司德國38213160美國博通公司美國39194100精工電子有限公司日本4018965摩托羅拉公司美國41187147天津大學中國4218660諾基亞公司芬蘭4318084海力士半導體有限公司韓國4417795四川和芯微電子股份有限公司中國4517551上海交通大學中國46175108北京航空航天大學中國47167111京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司中國4816162國家電網公司中國4915716飛思卡爾半導體公司美國5015692表1-52001-2014年模擬電路類專利公開/公告中國大陸權利人排名單位：件專利權人排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司11609970中興通訊股份有限公司21558852海信集團公司355162東南大學4539189電子科技大學5512176鴻海精密工業(yè)股份有限公司6462158清華大學7446306中國科學院微電子研究所8319142復旦大學9267125康佳集團股份有限公司1026538表1-62014年模擬電路類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司中國113988電子科技大學中國212148高通股份有限公司美國3121123國家電網公司中國410011英特爾公司美國58924西安電子科技大學中國68614蘇州貝克微電子有限公司中國7730索尼株式會社日本87240東南大學中國96732美國亞德諾半導體公司美國10679表1-4為2001年到2014年中國集成電路領域中模擬電路類專利公開/公告排名前五十位權利人。2001年到2014年中國集成電路模擬電路類專利中，中國的兩家公司排名最先，分別是華為技術有限公司和中興通訊股份有限公司，其累計公開/公告的模擬電路類中國專利分別為1609件和1558件，排名前十的專利權人中還有3家日本公司、1家韓國公司、1家美國公司以及1家荷蘭公司?？傮w上和往年保持一致。表1-6為2014年中國集成電路模擬電路類專利公開/公告排名前十位權利人。從中可以看出中國的專利權人占了大多席位，說明在模擬電路領域，中國的技術開發(fā)已經緊跟世界主要國家技術水平。2014年專利公開/公告量最多的是華為技術有限公司，公開/公告該領域專利數(shù)量139件，其專利集中在計算、推算、計數(shù)和電通信技術。電子科技大學與美國高通股份有限公司共同位列第二，公開/公告該領域中國專利121件，電子科技大學的專利主要涉及用微粒輻射束、聲波或電磁波（例如無線電或光通信）作為傳輸路徑的電通信系統(tǒng)。美國高通股份有限公司的專利主要涉及傳輸，不包含在H04B3/00至H04B13/00單個組中的傳輸系統(tǒng)的部件；不以所使用的傳輸媒介為特征區(qū)分的傳輸系統(tǒng)的部件。1.2.2邏輯電路類本報告中邏輯電路類既包括通用目的的邏輯電路如與或非等，也包括門陣列、可編程邏輯器件、顯示驅動以及專用目的的邏輯電路等。截止2014年12月31日，我國集成電路領域中的邏輯電路類專利檢索結果共有23319件。其中發(fā)明專利公開18050件，實用新型專利公告5269件；獲得授權的發(fā)明專利8583件。1.2.2.1專利公開/公告年度趨勢圖1-52001年至2014年邏輯電路類專利公開/公告年度分布圖1-5為集成電路邏輯電路類中國專利從2001年到2014年間的年度公開/公告數(shù)量變化趨勢，該領域專利公開/公告數(shù)量一直處于逐年上升狀態(tài)。2001年該領域年度專利公開/公告數(shù)量為255件，2005年在連續(xù)小幅增長三年后出現(xiàn)大幅增加，年度增長率近77%。之后持續(xù)增長，直至2013年度該領域專利公開/公告數(shù)量達到3030件。2014年邏輯電路類專利公開/公告數(shù)量為3302件，比2012年增加272件，增長率達9%。1.2.2.2 國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比圖1-62006年至2014年國家及地區(qū)公開/公告邏輯電路類中國專利趨勢對比由圖1-6可知，2006年至2014年來自中國的集成電路設計領域邏輯電路類專利公開/公告數(shù)量所占的比例逐年升高，到2014年這一比例上升到81%。在2014年公開的該領域專利中，美國專利權人公開該領域專利數(shù)量有所增加，與此同時，日本、歐洲專利權人的專利公開/公告該領域專利數(shù)量則持續(xù)減少。1.2.2.3 中國專利主要省市公開/公告分布圖1-72006年至2014年邏輯電路類中國專利主要省市公開/公告分布圖1-7為按照申請人所屬省、市統(tǒng)計的2006年至2014年邏輯電路類專利國內省市分布，公開/公告量前三位的分別為北京、廣東和上海。北京地區(qū)公開的發(fā)明專利公開件數(shù)最多，2006年至2014年間累計公開該領域發(fā)明專利公開1803件，所占發(fā)明專利授權比例達到47%，高于其它地區(qū)。排名第二的地區(qū)是廣東，累計公開該領域發(fā)明數(shù)量1691件，該領域發(fā)明專利授權比例為42%。第三位是上海，累計公開該領域專利1027件，該領域發(fā)明專利授權比例為37%。1.2.2.4 IPC技術分類趨勢分布圖1-82006年至2014年邏輯電路類專利IPC分布趨勢從圖1-8可以看出，中國集成電路領域的邏輯電路類專利主要集中在H04N7（圖像通信，電視系統(tǒng)）領域，累計公開相關專利3392件，自2006年起中2013年，該領域專利持續(xù)快速增長，到了2013年度公開數(shù)量達到622件，2014年該領域專利卻直線下降，公開了157件，比去年減少了465件。其次是涉及G09G3（僅考慮與除陰極射線管以外的目視指示器連接的控制裝置和電路）和H04N5（電視系統(tǒng)的零部件）的專利，2014年公開專利分別為245件和211件。近年來持續(xù)增長的領域有H03K19（邏輯電路，即，至少有兩個輸入作用于一個輸出的）領域以及G06F17(特別適用于特定功能的數(shù)字計算設備或數(shù)據(jù)處理設備或數(shù)據(jù)處理方法)領域。

1.2.2.5 主要權利人分布情況表1-72001-2014年邏輯電路類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)三星電子株式會社韓國1555384索尼株式會社日本2551350皇家飛利浦電子股份有限公司荷蘭3409197松下電器產業(yè)株式會社日本4389287華為技術有限公司中國5368203中興通訊股份有限公司中國6289152夏普株式會社日本7265180精工愛普生株式會社日本8242169清華大學中國9215150高通股份有限公司美國1019769浙江大學中國11194111西安電子科技大學中國1215964北京航空航天大學中國1315582日本電氣株式會社日本1414775海信集團公司中國1514231東南大學中國1613362LG電子株式會社韓國1712475上海交通大學中國1812271湯姆森特許公司法國1912181三星SDI株式會社韓國2011574佳能株式會社日本2111279電子科技大學中國2210440哈爾濱工業(yè)大學中國2310347株式會社半導體能源研究所日本2410181樂金顯示有限公司韓國259788京東方科技集團股份有限公司中國269516友達光電股份有限公司中國臺灣279548復旦大學中國289245鴻海精密工業(yè)股份有限公司中國299222浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司中國30926湯姆森許可貿易公司法國318865北京中星微電子有限公司中國328852上海大學中國338638株式會社東芝日本348637聯(lián)發(fā)科技股份有限公司中國臺灣358438天津大學中國368230阿爾特拉公司美國378129北京工業(yè)大學中國388027英特爾公司美國397849華中科技大學中國407832三洋電機株式會社日本417760中國科學院長春光學精密機械與物理研究所中國427624西安交通大學中國437546山東大學中國447326寧波大學中國457142康佳集團股份有限公司中國467011三菱電機株式會社日本476945富士通株式會社日本486838中國人民解放軍國防科學技術大學中國496835中國科學院微電子研究所中國506724表1-82001-2014年邏輯電路類專利公開/公告中國大陸權利人排名單位：件專利權人排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司1368203中興通訊股份有限公司2289152清華大學3215150浙江大學4194111西安電子科技大學515964北京航空航天大學615582海信集團公司714231東南大學813362上海交通大學912271電子科技大學1010440表1-92014年邏輯電路類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)索尼株式會社日本15719高通股份有限公司美國25712華為技術有限公司中國35218京東方科技集團股份有限公司中國44414榮成市鼎通電子信息科技有限公司中國5360三星電子株式會社韓國63313西安電子科技大學中國73114樂金顯示有限公司韓國82913北京航空航天大學中國92819中國電子科技集團公司第四十一研究所中國10272表1-7為2001年到2014年中國集成電路邏輯電路類專利公開/公告排名前五十位權利人。三星電子株式會社排名第一，累計公開/公告相關邏輯電路類中國專利555件。日本索尼株式會社、荷蘭皇家飛利浦電子股份有限公司位列二、三位，分別累計公開/公告相關邏輯電路類中國專利551件和409件。排名前十的專利權人中，日本公司所占比例最大，僅有三位來自中國，分別是華為技術有限公司、中興通訊股份有限公司和清華大學。表1-9為2014年中國集成電路邏輯電路類專利公開/公告排名前十位權利人。從中可以看出專利權人大多數(shù)是來自中國大陸，說明在邏輯這一領域，國內的專利權人已經開始積極的做專利布局。2014年邏輯電路類專利數(shù)量排名第一的是日本索尼株式會社，和去年保持一致，專利公開/公告數(shù)量為57件，比2013年的公開數(shù)量有所增加，其專利主要集中在電通信技術，圖像通信，例如電視。并列第一的還有美國高通股份有限公司，公開/公告的相關專利57件，其專利主要集中在電通信技術，圖像通信，如電視領域。排名第三的是華為技術有限公司，2014年公開/公告邏輯器件類專利52件，數(shù)量相當于2013年公開的一倍，其專利主要集中在圖像通信中的電視系統(tǒng)。

1.2.3存儲器類存儲器主要包括只讀存儲器、動態(tài)隨機存取存儲器、靜態(tài)隨機存取存儲器以及電可擦除只讀存儲器等等。每個存儲器中的架構都存儲體、地址譯碼器、讀寫電路及用于操作存儲器各部分電路按一定順序動作的時序控制電路【【2】羅萍、張為.集成電路設計導論.北京:清華大學出版社，2010,126-127】。截止2014年12月31日，我國集成電路領域中的存儲器類專利檢索結果共有【2】羅萍、張為.集成電路設計導論.北京:清華大學出版社，2010,126-1271.2.3.1 專利公開/公告年度趨勢圖1-92001年至2014年存儲器類專利公開/公告年度分布圖1-9為存儲器類專利2001年到2014年間的年度公開/公告數(shù)量變化趨勢，自2001年到2005年存儲器類專利公開/公告數(shù)量呈現(xiàn)快速上升的趨勢，2006年首次出現(xiàn)負增長，2007年和2008年又恢復快速增長，2009年至2011年該領域專利增長率波動不大，直至2012年起該領域又開始了快速增長，2012年該領域的增長率達到了23%。2013年存儲器類專利公開/公告共2736件，增長率為7.84%。2014年存儲器類專利公開/公告共3002件，比2013年增加266件，增長率為9.7%。1.2.3.2 國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比圖1-102006年至2014年國家及地區(qū)公開/公告存儲器中國專利趨勢對比由圖1-10可知，2006年至2014年中國集成電路設計領域存儲器類專利公開/公告數(shù)量所占的比例整體趨勢逐年升高，從2006年的18%快速上升至2013年的接近60%，中國權利人專利公開/公告數(shù)量的增長率一直保持較高水平。但是在2014年中國專利權人公開的數(shù)量比2013年有所減少，公開/公告該領域專利1402件，占2014年存儲器類中國專利總數(shù)的56%。同一時期，美國和韓國專利權人的相關專利公開數(shù)量比去年增加，2014年美國專利權人公開的專利占總數(shù)的19%，增長率達到23%。而日本和歐洲專利權人公開專利數(shù)量比去年減少。1.2.3.3 中國專利主要省市公開/公告分布圖1-112006年至2014年存儲器類中國專利主要省市公開/公告分布圖1-11為按照專利申請人所屬省市統(tǒng)計的2006年至2014年存儲器類專利國內省市分布（不包括港澳臺地區(qū)），公開/公告量前三位的分別為廣東、北京和上海。說明這些地區(qū)在集成電路存儲器領域的技術研發(fā)和產品應用較為活躍。江蘇和浙江分列第四位和第五位。從授權發(fā)明專利比例來看，浙江省的比例最高，該省在存儲器領域的發(fā)明專利授權比例為53%。雖然浙江省公開該領域專利的總數(shù)不是最多的，但是專利申請質量卻是高的。其次是北京，發(fā)明授權比例為45%。山東省公開的存儲器領域發(fā)明專利授權比例相對較低，為22%。1.2.3.4 IPC技術分類趨勢分布圖1-122006年至2014年存儲器類專利IPC分布趨勢從圖1-12可以看出，中國集成電路領域中存儲器類專利主要集中在G06F12（在存儲器系統(tǒng)或體系結構內的存取、尋址或分配）領域，并且在近年來保持了持續(xù)快速的增長。2014年，存儲器類G06F12相關中國專利公開/公告數(shù)量達到876件,比2013年多了75件，增長率達到9%。此外相對數(shù)量較多的有G11C7（數(shù)字存儲器信息的寫入或讀出裝置）領域、G11C16（可擦除可編程序只讀存儲器）領域以及G11C11（以使用特殊的電或磁存儲元件為特征而區(qū)分的數(shù)字存儲器）領域，在2013年涉及這三個領域的集成電路存儲器類專利相比2012年公開的數(shù)量都有所減少，但是這個數(shù)字在2014年公開的數(shù)量上又有所回升。1.2.3.5 主要權利人分布情況表1-102001-2014年存儲器類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)三星電子株式會社韓國11110682國際商業(yè)機器公司美國2814618海力士半導體有限公司韓國3739371松下電器產業(yè)株式會社日本4716467英特爾公司美國5614420旺宏電子股份有限公司中國臺灣6592446索尼株式會社日本7520370華為技術有限公司中國8509195株式會社東芝日本9471349富士通株式會社日本10376202臺灣積體電路制造股份有限公司中國臺灣11281167美光科技公司美國12265116因芬尼昂技術股份公司德國13239174群聯(lián)電子股份有限公司中國臺灣14235102日本電氣株式會社日本15224196瑞薩電子株式會社日本16219129上海宏力半導體制造有限公司上海1721226高通股份有限公司美國1821180皇家飛利浦電子股份有限公司荷蘭1920759株式會社日立制作所日本20195147中興通訊股份有限公司中國21194117桑迪士克股份有限公司美國22193139三菱電機株式會社日本23191178威盛電子股份有限公司中國臺灣24164130微軟公司美國2516492英業(yè)達股份有限公司中國臺灣2616376鴻海精密工業(yè)股份有限公司中國2715949夏普株式會社日本28153112飛思卡爾半導體公司美國2915276中國科學院微電子研究所中國3014834清華大學中國3114381華邦電子股份有限公司中國臺灣3214253復旦大學中國3313860慧榮科技股份有限公司中國臺灣3412559中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所中國3512476京東方科技集團股份有限公司中國3612113聯(lián)發(fā)科技股份有限公司中國臺灣3711777成都市華為賽門鐵克科技有限公司中國3811771中芯國際集成電路制造有限公司中國3911365中國科學院計算技術研究所中國4011062精工愛普生株式會社日本4110686友達光電股份有限公司中國臺灣4210566莫塞德技術公司加拿大4310240株式會社半導體能源研究所日本4410259先進微裝置公司美國459836財團法人工業(yè)技術研究院中國臺灣469251深圳市江波龍電子有限公司中國479216南亞科技股份有限公司中國臺灣489233惠普公司美國498941華中科技大學中國508939表1-112001-2014年中國國內存儲器類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司1509195上海華虹（集團）有限公司235165中興通訊股份有限公司3194117鴻海精密工業(yè)股份有限公司415944中國科學院微電子研究所514834清華大學614381復旦大學713860中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所812476京東方科技集團股份有限公司912113成都市華為賽門鐵克科技有限公司1011771表1-122014年存儲器類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司中國116426國際商業(yè)機器公司美國29225三星電子株式會社韓國38856英特爾公司美國48128海力士半導體有限公司韓國57218上海華虹（集團）有限公司中國65415北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司中國7469旺宏電子股份有限公司中國臺灣84036中國科學院計算技術研究所中國9341京東方科技集團股份有限公司中國103412表1-10為2001年到2014年中國集成電路存儲器類專利累計排名前五十位專利權人。排名前十位的專利權人之中，中國的專利權人僅有華為技術有限公司一家。排名第一的是韓國三星電子株式會社，2001年至2014年累計公開/公告集成電路存儲器類中國專利1110件。排名第二的是美國國際商業(yè)機器公司，累計公開/公告存儲器類中國專利814件。韓國海力士半導體有限公司超過了日本松下電器產業(yè)株式會社，累計公開/公告該領域專利739件，排名第三。可以看到，日本專利權人在存儲器領域占有明顯優(yōu)勢，在排名前十的專利權人中占40%。其次是韓國和美國，分別占20%。表1-12為2014年中國集成電路存儲器類專利公開/公告排名前十位權利人，從公開/公告專利數(shù)量來看，2014年華為技術有限公司的存儲器類中國專利公開數(shù)量最多，有164件;美國國際商業(yè)機器公司位列第二，2014年公開相關領域專利92件，以上兩個公司公開的存儲器類專利主要涉及G06F12(電數(shù)字數(shù)據(jù)處理,在存儲器系統(tǒng)或體系結構內的存取、尋址或分配)領域。排名第三的是韓國三星電子株式會社，2014年公開存儲器類專利88件，主要涉及G11C(信息存儲,靜態(tài)存儲器)領域。2014年韓國專利權人在存儲器領域已經處于領先地位，海力士半導體有限公司以及三星電子株式會社該領域專利的公開量已經超過了美國、日本公司。韓國的半導體事業(yè)偏重存儲芯片,存儲芯片的生產額為342.97億美元，占到了半導體總生產額的66.5%，在全球市場中所占份額也高達52.4%，遠遠高于第二名美國(27.1%)。近年來，中國專利權人在該領域的競爭力略有提高，和2001年到2014年累計專利排名相比進入前十的專利權人數(shù)量已有大幅上升，特別是2014年華為技術有限公司已經在該領域專利公開數(shù)量達到第一。

1.2.4處理器類處理器的功能是執(zhí)行程序，通?？蓪⑻幚砥鞣譃橥ㄓ锰幚砥鱃PU、嵌入式處理器EP、微處理器和數(shù)字信號處理器DSP，也可分為嵌入式微處理器MPU、嵌入式微控制器MCU和嵌入式DSP處理器EDSP等【【3】胡偉.ARM嵌入式系統(tǒng)基礎與實踐.北京航空航天大學出版社，2007,3-4】。截止2014年12月31日，我國集成電路領域中處理器類專利檢索結果共有【3】胡偉.ARM嵌入式系統(tǒng)基礎與實踐.北京航空航天大學出版社，2007,3-41.2.4.1 專利公開/公告年度趨勢圖1-132001年至2014年處理器類專利公開/公告年度分布圖1-13為處理器類專利2001年到2014年的年度公開/公告數(shù)量變化趨勢，自2001年至2008年處理器類專利公開/公告量一直保持著持續(xù)增長，經過2009年的調整，從2010年開始增長迅速，年增長率平均在18%左右，并有逐步提升的趨勢。值得注意的是，近幾年處理器類相關中國專利增長迅速，2014年處理器類專利公開/公告數(shù)量為3498件，比2013年增加了500件，增長率達到17%。1.2.4.2 國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比圖1-142006年至2014年國家及地區(qū)公開/公告處理器類中國專利趨勢對比由圖1-14可知，2014年來自中國專利權人的集成電路處理器類專利的年度公開/公告數(shù)量所占比例比2013年略有下降，2013年該比例達到的75%，而2014年為72%，但是在公開/公告專利數(shù)量上還是有增加。同一時期，美國專利權人加大了在中國市場布局處理器類專利的力度，公開/公告專利數(shù)量達到604件，比去年增加204件，所占年度總體比例達到17.3%。日本則有了明顯減少，2014年公開/公告專利數(shù)量為62件，占總體比例僅為1.7%，1.2.4.3 中國專利主要省市公開/公告分布圖1-152006年至2014年處理器類專利大陸省市分布圖1-15為按照申請人所屬省市統(tǒng)計的2006年至2014年處理器類專利國內省市分布，專利公開/公告量前四位的省市分別為北京、廣東、上海和江蘇。其中來自廣東的處理器類相關專利2006年至2014年累計公開/公告量達到2783件，其次是北京，該地區(qū)的處理器類相關專利公開/公告量達到2751件。雖然北京地區(qū)公開專利數(shù)量略少于廣東地區(qū)，但是北京地區(qū)的發(fā)明專利比例卻高于廣東地區(qū)，公開發(fā)明專利數(shù)量比例高達89%。這兩個地區(qū)的處理器類專利公開數(shù)量遠遠高于其他省市地區(qū)，說明我國的集成電路處理器技術相對比較集中在該區(qū)域。排名第三的是上海，公開/公告該領域專利1337件。排名第四的是江蘇省，公開/公告該領域專利1074件。1.2.4.4 IPC技術分類趨勢分布圖1-162006年至2014年處理器類專利IPC分布趨勢從上圖1-16可以看出，中國集成電路領域的處理器類專利主要集中在G06F9(電數(shù)字數(shù)據(jù)處理，程序控制裝置，例如，控制器)領域，該領域專利2014年公開/公告數(shù)量達到896件，在近年來保持持續(xù)快速的增長。其次是G06F17（電數(shù)字數(shù)據(jù)處理，特別適用于特定功能的數(shù)字計算設備或數(shù)據(jù)處理設備或數(shù)據(jù)處理方法）領域，該領域專利自2010年起增長迅速，2014年公開/公告數(shù)量達到585件。此外專利數(shù)量相對較多的有G06F11(電數(shù)字數(shù)據(jù)處理，錯誤檢測；錯誤校正；監(jiān)控)領域，2014年公開/公告專利數(shù)量有311件，以及G06F13（電數(shù)字數(shù)據(jù)處理，信息或其他信號在存儲器、輸入/輸出設備或者中央處理機之間的互連或傳送）領域。1.2.4.5 主要權利人分布情況表1-132001年-2014年處理器類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)國際商業(yè)機器公司美國1933710英特爾公司美國2932569華為技術有限公司中國3515241中興通訊股份有限公司中國4373220威盛電子股份有限公司中國臺灣5366278微軟公司美國6337152鴻海精密工業(yè)股份有限公司中國臺灣733593高通股份有限公司美國8279123松下電器產業(yè)株式會社日本9250181皇家飛利浦電子股份有限公司荷蘭1024682英業(yè)達股份有限公司中國臺灣11243100浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司中國1224215三星電子株式會社韓國13230134浙江大學中國14225122索尼株式會社日本15202150中國科學院計算技術研究所中國16182129清華大學中國17173117富士通株式會社日本1816999中國人民解放軍國防科學技術大學中國1915597北京航空航天大學中國2013574株式會社東芝日本2110867輝達公司美國2210532華中科技大學中國2310248聯(lián)想（北京）有限公司中國2410144北京中星微電子有限公司中國259659上海交通大學中國268855復旦大學中國278831聯(lián)發(fā)科技股份有限公司中國臺灣288457日本電氣株式會社日本298268飛思卡爾半導體公司美國307638神達電腦股份有限公司中國臺灣317526ARM有限公司英國327453東南大學中國337426國家電網公司中國34708騰訊科技（深圳）有限公司中國35697先進微裝置公司美國366839瑞薩電子株式會社日本376823華碩電腦股份有限公司中國386839西安電子科技大學中國396622諾基亞公司芬蘭406621NXP股份有限公司荷蘭416483西安交通大學中國426030哈爾濱工業(yè)大學中國436017北京奇虎科技有限公司中國44590西門子公司德國455828浪潮（北京）電子信息產業(yè)有限公司中國46584惠普開發(fā)有限公司日本475733株式會社日立制作所日本485736海信集團公司中國495718奇智軟件（北京）有限公司中國50552表1-142001年-2014年處理器類專利公開/公告中國大陸權利人排名單位：件專利權人排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)華為技術有限公司1515241中興通訊股份有限公司2373220浙江大學3225122中國科學院計算技術研究所4182129清華大學5173117中國人民解放軍國防科學技術大學615597北京航空航天大學713574華中科技大學810248聯(lián)想（北京）有限公司910144北京中星微電子有限公司109659表1-152014年處理器類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)英特爾公司美國119142華為技術有限公司中國212430國際商業(yè)機器公司美國310525浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司中國4834國家電網公司中國5505三星電子株式會社韓國6459高通股份有限公司美國74321中國科學院計算技術研究所中國8365鴻海精密工業(yè)股份有限公司中國臺灣93610輝達公司美國10343表1-13為2001年到2014年中國集成電路處理器類專利累計公開/公告排名前五十位權利人?？梢钥吹矫绹膬杉夜九琶I先，國際商業(yè)機器公司和英特爾公司專利累計公開/公告數(shù)分別排名第一和第二，累計公開/公告處理器類相關中國專利數(shù)量僅相差一件，排名前十的企業(yè)中，有4家企業(yè)來自美國，說明在處理器領域主要技術掌握在美國公司手中。中國的華為技術有限公司和中興通訊股份有限公司排名三、四位，公開該領域專利515件和373件，雖然中國國內CPU方面的發(fā)展十分迅速，但仍然和排名一、二的公司差距較大。表1-15為2014年處理器類專利公開/公告排名前十的權利人情況。2014年，在處理器領域英特爾公司公開/公告的中國專利最多，2014年公開/公告處理器類相關中國專利191件,專利主要涉及電數(shù)字數(shù)據(jù)處理，程序控制裝置，例如，控制器,同時該公司也是專利授權量最多的公司，授權42件；排名第二的是華為技術有限公司，2014年公開/公告處理器類相關中國專利124件，專利主要涉及電數(shù)字數(shù)據(jù)處理領域。排名前十的專利權人中來自中國內地的還有浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司排名第四，公開/公告相關專利83件；國家電網公司排名第五，公開/公告相關專利50件。

1.3制造類專利分析1.3.1專利公開/公告年度趨勢集成電路制造是指利用半導體加工技術在半導體襯底上形成具有特定功能的集成電路芯片的過程，主要的制造工藝包括光刻、氧化、摻雜、沉積、金屬化、蝕刻、拋光等。截止2014年12月31日，我國集成電路制造類的專利共有76473件，其中發(fā)明專利公開68974件，實用新型專利公告7499件；獲得授權的發(fā)明專利32899件。圖1-172001年至2014年IC制造類專利公開/公告年度分布由圖1-17為2001年到2014年中國集成電路制造類專利年度公開/公告數(shù)量的變化趨勢，從2001年開始，全國集成電路制造類專利公開/公告量整體呈現(xiàn)上升趨勢。2001年到2005年是快速增長階段，尤其2003年集成電路制造類中國專利公開/公告量比2002年增加超過一千件。2006年開始增長放緩，直到2011年又出現(xiàn)30%的增長率，2012年繼續(xù)保持了該增長率。2014年集成電路制造類中國專利公開/公告數(shù)量為10658件，比去年增加642件，增長率為6.4%。1.3.2主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比圖1-182006年至2014年國家及地區(qū)公開/公告中國IC制造類專利趨勢對比由圖1-18可知，2006至2014年來自中國的集成電路制造領域專利的年度公開/公告數(shù)量所占比例逐年快速上升，從2006年的42%上升到2014年超過76%，特別是2008年度集成電路制造類公開/公告專利數(shù)量增長率超過了50%。與往年數(shù)據(jù)比較可知，近年來中國大陸申請人的專利數(shù)量有顯著提高。世界各主要集成電路強國都很重視在中國申請集成電路制造領域申請專利，國外在中國申請集成電路制造領域的專利最多的是日本。此外，韓國和美國也占據(jù)了一定比例。另外值得關注的是，歐洲各國在集成電路制造領域的專利公開/公告數(shù)量有逐年增加的趨勢。1.3.3中國專利主要省市公開/公告分布圖1-192006年至2014年IC制造類中國專利主要省市公開/公告分布圖1-19為按照申請人所屬省市統(tǒng)計的2006年至2014年制造類專利國內省市分布。累計集成電路中國專利公開/公告量前位的分別為上海、北京、江蘇和廣東。其中上海集成電路制造類相關發(fā)明專利2006年至2014年累計公開量達到16096件，遙遙領先于其他地區(qū)，說明集成電路制造企業(yè)在上海比較集中，所以上海在集成電路制造領域的技術優(yōu)勢明顯。北京的集成電路制造類相關發(fā)明專利累計公開量達到5093件。江蘇的集成電路制造類相關發(fā)明專利累計公開量達到4693件。同時還可以看出在集成電路制造類專利中發(fā)明專利占了絕大部分，平均發(fā)明專利占該領域專利公開總量的比例在76%，其中上海最高，上海的集成電路制造類發(fā)明專利占該領域公開專利的比例高達91%。截止2014年底，全國集成電路制造類發(fā)明專利各省市的國內累計公開數(shù)量分布與往年總量分布相比基本一致。上海在集成電路制造領域領先國內其它省市較多。但是也應當注意到的是，北京、江蘇等地正在迎頭趕上，依靠政府扶持或產學研結合，該領域技術實力持續(xù)在提升。1.3.4IPC技術分類趨勢分布圖1-202006年至2014年IC制造類專利IPC分布趨勢從圖1-20可以看出，2014年中國集成電路制造領域的專利主要集中在H01L21（半導體器件，專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備）領域和H01L29（半導體器件，專門適用于整流、放大、振蕩或切換，并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器；半導體本體或其電極的零部件）領域。H01L21領域專利2014年公開數(shù)量比2013年多410件，增長率達到14%；H01L29領域從2010年開始專利公開/公告量持續(xù)快速增長,2014年略有減少。此外，集成電路制造類中國專利中H01L23（半導體器件，半導體或其他固態(tài)器件的零部件）領域和H01L27（半導體器件，由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件）領域也相對較多。 1.3.5主要權利人分布情況表1-162001-2014年中國IC制造類公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明數(shù)上海華虹（集團）有限公司中國172581685中芯國際集成電路制造有限公司中國271132724臺灣積體電路制造股份有限公司中國臺灣341562127海力士半導體有限公司韓國422051118旺宏電子股份有限公司中國臺灣518841305三星電子株式會社韓國61222703中國科學院微電子研究所中國71195303聯(lián)華電子股份有限公司中國臺灣81078703株式會社半導體能源研究所日本91035715國際商業(yè)機器公司美國10971715表1-162014年中國IC制造類公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明數(shù)上海華虹（集團）有限公司中國11469396中芯國際集成電路制造有限公司中國21431324臺灣積體電路制造股份有限公司中國臺灣3513239中國科學院微電子研究所中國429188海力士半導體有限公司韓國524342旺宏電子股份有限公司中國臺灣615262國際商業(yè)機器公司美國711421瑞薩電子株式會社日本810733京東方科技集團股份有限公司中國910533三星電子株式會社韓國109831表1-15為2001年到2014年中國集成電路制造類專利累計公開/公告排名前十位權利人。按照申請人所在國別或地區(qū)進行比較，中國專利權人比重較高，排名較為靠前，上海華虹（集團）有限公司在此期間累計公開/公告集成電路制造領域專利數(shù)量排名第一，共計7258件，（華虹集團成員企業(yè)有：上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海華虹計通智能系統(tǒng)股份有限公司、上海集成電路研發(fā)中心、上海虹日國際電子有限公司、上海華虹摯芯電子科技有限公司、上海華力微電子有限公司、上海華虹科技發(fā)展有限公司），排名第二的是中芯國際集成電路制造有限公司，累計公開/公告相關專利7113件。排名第三的是臺灣積體電路制造股份有限公司，累計公開/公告相關專利4156件。此外，韓國海力士半導體有限公司和三星電子株式會社也在該領域有較多的專利，分別排名第四和第六位。表1-16為2014年中國集成電路制造類專利累計公開/公告排名前十位權利人。從中可以看出，前十中大部分企業(yè)來自中國。排名第一的是上海華虹（集團）有限公司，2014年公開/公告集成電路制造中國專利1469件，中芯國際集成電路制造有限公司位列第二，2014年公開/公告集成電路制造中國專利1431件。臺灣積體電路制造股份有限公司位列第三，2014年公開/公告集成電路制造中國專利513件。從發(fā)明專利授權來看上海華虹（集團）有限公司該領域發(fā)明專利授權量最多，2014年授權發(fā)明專利有396件。通過上述兩張表反映上海華虹（集團）有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司在國內制造領域保持了長期領先優(yōu)勢。

1.4封裝測試類專利分析1.4.1專利公開/公告年度趨勢集成電路封裝，簡稱封裝，它是將集成電路芯片封裝在一個支撐物內，以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，并提供對外連接的引腳，這樣就便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)里，也是半導體器件制造的最后階段，此后將進行集成電路性能測試。集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出相應和預期輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗證設計、監(jiān)控生產、保證質量、分析實效以及指導應用的重要手段。截至2014年12月31日，我國集成電路封裝測試類的專利共有27543件，其中發(fā)明專利公開18898件，實用新型專利公告8645件；獲得授權的發(fā)明專利8049件。圖1-212001年至2014年IC封裝測試中國專利年度公開分布情況圖1-21為2001年到2014年間的集成電路封裝測試類專利年度公開/公告數(shù)量的變化趨勢，IC封裝測試類的專利公開量始終保持著快速增長的勢頭，特別是2001年至2005年，集成電路封裝測試中國專利年公開/公告數(shù)量有了飛躍式的提高。在經歷2009年增長率出現(xiàn)大幅下滑，2010年增長率開始回升。2014年IC封裝測試中國專利公開/公告數(shù)量達到4544件，比去年增加436件，增長率達到10.6%?？梢灶A見到集成電路封裝測試類專利申請在未來仍將保持蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。1.4.2主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比圖1-222006年至2014年國家及地區(qū)公開/公告中國IC封裝測試中國專利趨勢對比圖1-22為2006年至2014年主要國家及地區(qū)公開/公告中國集成電路封裝測試中國專利趨勢對比?？梢钥闯觯?006年至2014年中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)在集成電路封裝測試領域中國專利公開量始終占據(jù)領先地位。公開數(shù)量最多的中國大陸地區(qū)，2014年公開該領域的專利數(shù)量達到3734件，比2013年增加了488件，增長率達到15%。中國臺灣地區(qū)2014年公開/公告的集成電路封裝測試專利數(shù)量低于2013年，減少了111件專利。相比其他國家和地區(qū)，美國企業(yè)在該領域的專利布局保持穩(wěn)定，并有逐年增長的趨勢。1.4.3中國專利主要省市公開/公告分布圖1-232006年至2014年IC封裝測試類中國專利主要省市公開/公告分布圖1-23為按照申請人所屬省市統(tǒng)計的2006年至2014年封裝測試類專利國內省市分布。在全國各省市中，江蘇、廣東和上海為國內IC封裝測試類專利申請的前三位。廣東省在公開封裝測試領域專利數(shù)量上高于上海，但是上海地區(qū)該領域的發(fā)明專利比例達到80%，遠遠高于廣東的44%。北京和浙江分列第四、五位。從發(fā)明專利比例上來看，上海地區(qū)和北京地區(qū)的發(fā)明專利比例要明顯高于其他地區(qū)。從圖中可以看出，在國內IC封裝測試領域，省市間的發(fā)展非常不平衡，優(yōu)勢力量主要集中在長三角、北京和廣東地區(qū)。其中長三角和廣東地區(qū)由于集中了國內眾多優(yōu)勢專利權人，在研發(fā)和投入上都具備很強的實力，發(fā)展較之其他省份，占據(jù)更大優(yōu)勢。同時，上海、北京等地的發(fā)明專利授權比例較高，專利質量相對較高。1.4.4IPC技術分類趨勢分布圖1-242006年至2014年IC封裝測試類專利IPC分布趨勢從圖1-24可以看出，2006年至2014年公開/公告的中國集成電路封裝測試類專利主要集中在H01L23（半導體器件，半導體或其他固態(tài)器件的零部件）領域和H01L21（半導體器件，專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備）領域中，前者自2006年以來增長迅速，2013年有小幅下降，2014年又恢復了上升趨勢，公開/公告相關領域專利1001件，增長率達12.5%。H01L21保持了上漲的勢頭，公開/公告相關領域專利735件，比去年增加了113件。另外，G01R31(電性能的測試裝置；電故障的探測裝置；以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)領域也相對較多，一直保持穩(wěn)定增長，2014年公開相關專利401件。

1.4.5主要權利人分布情況表1-172001-2014年中國IC封裝測試類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)江蘇長電科技股份有限公司中國190888中芯國際集成電路制造有限公司中國2594273上海華虹（集團）有限公司中國3532109臺灣積體電路制造股份有限公司中國臺灣4442194鴻海精密工業(yè)股份有限公司中國臺灣532185日月光半導體制造股份有限公司中國臺灣6311193南茂科技股份有限公司中國臺灣7263160松下電器產業(yè)株式會社日本8244177三星電子株式會社韓國9243126瑞薩電子株式會社日本1020396表1-182014年中國IC封裝測試類專利公開/公告權利人排名單位：件專利權人國家和地區(qū)排名專利公開/公告件數(shù)授權發(fā)明專利數(shù)上海華虹（集團）有限公司中國115823中芯國際集成電路制造有限公司中國214724華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司中國31002南通富士通微電子股份有限公司中國4586臺灣積體電路制造股份有限公司中國臺灣45840中國科學院微電子研究所中國64610國家電網公司中國7410江蘇長電科技股份有限公司中國83720蘇州晶方半導體科技股份有限公司中國9353成都先進功率半導體股份有限公司中國10291表1-17為2001-2014年中國集成電路封裝測試類專利權利人前十位情況，其中中國大陸和中國臺灣專利權人占據(jù)了70%的比例。排名前三的專利權人全都是中國大陸企業(yè)。江蘇長電科技股份有限公司累計數(shù)量排名第一，2001年至2014年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利908件。中芯國際集成電路制造有限公司排名第二，累計公開/公告集成電路封裝測試類中國專利594件。上海華虹（集團）有限公司排名第三，累計公開/公告集成電路封裝測試類中國專利532件。排名第四至第七位的專利權人都來自中國臺灣，分別是臺灣積體電路制造股份有限公司、鴻海精密工業(yè)股份有限公司、日月光半導體制造股份有限公司、南茂科技股份有限公司，臺灣地區(qū)專利權人在封裝測試領域具有非常大的優(yōu)勢。表1-18為2014年中國集成電路封裝測試類專利權利人前十位情況，這前十位專利權人幾乎全部來自中國大陸。2014年上海華虹（集團）有限公司公開/公告集成電路封裝測試類中國專利158件，排名第一。中芯國際集成電路制造有限公司2014年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利147件，排名第二。華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司2014年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利100件，排名第三。排名前十的企業(yè)中有一家臺灣企業(yè)，臺灣積體電路制造股份有限公司，2014年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利58件，排名第四，但是在授權發(fā)明專利數(shù)量上來看，卻是最多的。中國臺灣地區(qū)在封裝測試領域仍然有領先地位，但是中國大陸地區(qū)的專利權人迅速發(fā)展，在封裝測試領域國內專利權人的競爭力在不斷加強。

1.5設備材料類專利分析1.5.1專利公開/公告年度趨勢截止2014年12月31日，我國集成電路設備材料類的專利共有26680件，其中發(fā)明專利公開有22229件，實用新型專利公告有4451件；獲得授權的發(fā)明專利9538件。圖1-252001年至2014年IC設備材料類專利年度分布從圖1-25中可看出，自2001年至2013年間，IC設備材料類的中國專利公開/公告保持著快速增長的勢頭，特別是從2002年開始至2012年，每年增長率保持在40%以上。經過了2011年和2012年的飛速發(fā)展，2013年開始集成電路設備材料類專利公開/公告數(shù)量趨于穩(wěn)定，2014年公開/公告了專利4390件，僅有2%的增長，基本與前兩年持平。1.5.2主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比圖1-262006年至2014年主要國家及地區(qū)公開/公告IC設備材料類中國專利趨勢對比由圖1-26可看出，2006年至2014年主要國家及地區(qū)公開/公告IC設備材料類中國專利趨勢對比，中國大陸地區(qū)公開/公告數(shù)量最多。中國大陸地區(qū)該領域專利在經歷了2006年至2010年快遞增長后，2011年起開始保持穩(wěn)定。2006年的中國大陸公開/公告的設備材料類專利是總量的40%，2013年這個比例已經增加到了82%。美國和日本的專利權人公開數(shù)量占總體的比例相當，近年來都保持在7%左右。1.5.3中國專利主要省市公開/公告分布圖1-272006年至2014年IC設備材料類中國專利主要省市公開/公告分布圖1-27為按照申請人所屬省市統(tǒng)計的2006年至2014年IC設備材料類專利國內省市分布。在全國各省市中，上海、江蘇和北京為國內IC設備材料類專利公開/公告的前三位，浙江和廣東分列第四位、第五位。其它省市之間專利數(shù)量相差不大。其中來自上海的發(fā)明專利申請量和發(fā)明專利授權量遠高于其他省市地區(qū)，說明上海在集成電路設備材料領域的技術優(yōu)勢較明顯。北京和浙江地區(qū)該領域發(fā)明專利授權比例高于其他地區(qū)。從圖中可以看出，在國內IC設備材料領域，省市間的發(fā)展非常不平衡，優(yōu)勢力量主要集中在長三角、北京地區(qū)。上海和北京地區(qū)由于集中了國內眾多優(yōu)勢專利權人，在研發(fā)和投入上都具備很強的實力，發(fā)展較之其他省份，占據(jù)更大優(yōu)勢。同時，各地區(qū)的競爭格局也處在變化中。1.5.4IPC技術分類趨勢分布圖1-282006年至2014年IC設備材料類專利IPC分布趨勢從圖1-28可以看出，從2006年開始中國集成電路設備材料領域的專利絕大多數(shù)集中在H01L21（半導體器件專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備）領域，2014年公開/公告該領域專利773件，比2013年增加79件。另外相對較多的是H01L31(半導體器件，對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或設備；其零部件)領域，但是該領域專利從2013年起呈現(xiàn)下降趨勢。另外，G03F7（攝影術；圖紋面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工藝；圖紋面照相制版用的材料，如：含光致抗蝕劑的材料；圖紋面照相制版的專用設備）領域以及C1B33（硅；其化合物）領域都有不同程度減少。同時可以看到，H01L29(半導體器件，專門適用于整流、放大、振蕩或切換，并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器；半導體本體或其電極的零部件)領域保持增長，2014年公開/公告了相關領域專利238件，比2012年增加了14件，增長率達到6%。1.5.5主要權利人年度分布情況表1-19