半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度研究報告

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度研究報告一、全球視角：Q2基本面穩(wěn)健，7月費(fèi)半大幅反彈1.1中上游增速突出，盈利能力提升從各領(lǐng)域營收及其增速、利潤率及其變動對比來看，1）代工、設(shè)備、材料板塊營收增速突出，代工板塊盈利水平提升顯著。2）設(shè)計企業(yè)中，ADI、瑞薩、AMD、高通、英偉達(dá)增速突出。從22Q1庫存情況看，代工、設(shè)備、材料板塊單季存貨/營收占比同比環(huán)比下行明顯，強(qiáng)勁景氣凸顯。同時，設(shè)備庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)下行反映設(shè)備上游供給受限。從全球大廠景氣展望看，1）長期樂觀，硅含量提升、終端升級等驅(qū)動的長期趨勢不變。2）上游設(shè)備材料供給持續(xù)緊張。3）H2優(yōu)于H1。1.2費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)強(qiáng)勢反彈，情緒低點(diǎn)已過費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（PHLXSemiconductorSector，SOX），由費(fèi)城交易所創(chuàng)立于1993年。2022年7月以來自底部2460點(diǎn)左右強(qiáng)勢已反彈至8月5日的3053點(diǎn)，僅一個月左右反彈幅度高達(dá)24%。1.3半導(dǎo)體銷售穩(wěn)健，主要區(qū)域及品類均有增長2022Q2全球半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)健，在所有主要區(qū)域市場和產(chǎn)品類別中均有增長。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體6月銷售額較平穩(wěn)，6月銷售額508.2億美元，yoy+6%，mom-2%；

二季度全球芯片銷售額為1525億美元，同比+13.3%，環(huán)比+0.5%。據(jù)Gartner，由于持續(xù)的云基礎(chǔ)設(shè)施投資，來自數(shù)據(jù)中心市場的半導(dǎo)體收入將在更長的時間內(nèi)保持彈性，預(yù)計2022年增長20%；另外，由于單車含硅量隨電氣化及智能化提升，汽車半導(dǎo)體行業(yè)也將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)兩位數(shù)增長。中國半導(dǎo)體市場穩(wěn)健，歐美半導(dǎo)體市場增速較高預(yù)計包含通脹影響。分地區(qū)看6月半導(dǎo)體銷售額，中國銷售額165.4億美元，yoy+5%，mom-3%，全球占比33%。歐洲銷售額43.9億美元，yoy+12%，mom-1%，全球占比9%。美洲銷售額43.9億美元，yoy+29%，mom-1%，全球占比24%。亞太地區(qū)銷售額302.4億美元，yoy+8%，mom-3%，全球占比60%。據(jù)數(shù)據(jù)威數(shù)據(jù)，中國電子元器件市場6月銷售均價21.69元/件，同比+45%，環(huán)比+8%；

6月銷量額1.59億元，同比+14%，環(huán)比+29%；銷售量0.0735億件，同比-22%，環(huán)比+20%。1.4全球智能手機(jī)放緩，預(yù)計H2優(yōu)于H1在經(jīng)歷2021年的出貨量短暫復(fù)蘇后，全球智能手機(jī)出貨量出線第二輪出貨量走低現(xiàn)象。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年Q2季度，全球智能手機(jī)出貨量減少至2.86億臺，同比下跌9.5%，是全球疫情爆發(fā)以來，繼2020年Q2后的新季度低點(diǎn)。具體來看，2022年Q2，三星智能手機(jī)出貨量為6240萬臺，占比市場份額21.8%，同比2021年Q2季度上漲為+7.6%，環(huán)比下跌為-15.2%；蘋果智能手機(jī)出貨量為4460萬臺，占比市場份額17%；

小米智能手機(jī)出貨量達(dá)到3950萬臺，占比市場份額13.8%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)修正后，預(yù)測2022年全球智能手機(jī)出貨量從增長1.6%調(diào)整至下降3.5%，總量下降至13.1億部。根據(jù)2022年H1出貨量總計6億部來看，下半年至少出貨要達(dá)成7.1億部左右，根據(jù)2019/2020/2021年，歷史三年第四季度環(huán)比第三季度增長+2.9%/9.1%/9.4%，2022年第三季度/第四季度，假設(shè)出貨量平均要達(dá)到3.5億部，環(huán)比2022年第二季度增長18.1%。2022年1-6月，根據(jù)中國工信部數(shù)據(jù)，國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計1.36億部，同比下降21.7%，其中5G出貨量總計1.09億部，同比下降14.5%，占同期手機(jī)出貨量80.2%。2022年上半年在國內(nèi)疫情影響下，手機(jī)相關(guān)線上線下物流及門店銷售渠道受限，導(dǎo)致上半年消費(fèi)電子設(shè)備成疲軟態(tài)勢。我們認(rèn)為根據(jù)下半年疫情影響趨弱，物流及線下門店逐步恢復(fù)以及消費(fèi)刺激等因素帶動下，手機(jī)相關(guān)等消費(fèi)電子設(shè)備將逐步回暖。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2022年第二季度財報顯示，聯(lián)發(fā)科第二季度營收1557億新臺幣（約350.13億元人民幣），同比增長23.9%；歸母凈利354.37億新臺幣，同比增長28.8%。同時聯(lián)發(fā)科調(diào)整全年營收增速預(yù)期從20%下調(diào)至16%-19%，且對2022年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測為12-12.7億部，公司預(yù)期今年5G手機(jī)發(fā)貨量達(dá)到6億部，同比增長20%，整體隨削減出貨預(yù)期，但公司仍對下半年保持信心。同時國內(nèi)北京、深圳、上海等城市，出臺相應(yīng)消費(fèi)類設(shè)備補(bǔ)貼政策，上海人民政府印發(fā)

上海市加快經(jīng)濟(jì)恢復(fù)和重振行動方案，第20條指導(dǎo)“實施家電以舊換新計劃，對綠色智能家電、綠色建材、節(jié)能產(chǎn)品等消費(fèi)按規(guī)定予以適當(dāng)補(bǔ)貼，支持大型商場、電商平臺等企業(yè)以打折、補(bǔ)貼等方式開展家電以舊換新、綠色智能家電和電子消費(fèi)產(chǎn)品促銷等活動”，北京商務(wù)局北京市商務(wù)局關(guān)于實施促進(jìn)綠色節(jié)能消費(fèi)政策的通知及深圳商務(wù)局發(fā)布深圳市消費(fèi)電子和家用電器購置補(bǔ)貼申請工作指引等，指導(dǎo)通過購買消費(fèi)類產(chǎn)品及家電類等產(chǎn)品，可申請購置補(bǔ)貼。我們認(rèn)為，國內(nèi)隨疫情影響趨弱，線上線下消費(fèi)恢復(fù)，且政策支持等因素，2022年下半年有望迎來整體消費(fèi)電子領(lǐng)域恢復(fù)。二、半導(dǎo)體設(shè)備：大陸需求全球占比第一，國產(chǎn)替代加速2.1國內(nèi)晶圓廠資本開支上行，國產(chǎn)設(shè)備替代空間廣闊國內(nèi)晶圓廠投資進(jìn)入高峰期。根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，2020~2022年國內(nèi)晶圓廠總投資金額分別約1500/1400/1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000/1200/1100億元。2020~2022年國內(nèi)晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能。大陸12寸晶圓廠建廠潮帶動設(shè)備需求持續(xù)增長。生產(chǎn)效率及降低成本因素推動下，全球8寸擴(kuò)產(chǎn)放緩，12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)如火如荼。2020年以來，國內(nèi)12寸晶圓廠遍地開花，除中芯國際外，聞泰、格科微、海芯等公司紛紛計劃建設(shè)12寸晶圓廠，粵芯半導(dǎo)體、華虹無錫等12英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。根據(jù)SEMI，2019年至2024年，全球至少新增38個12寸晶圓廠，其中中國臺灣11個，中國大陸8個，到2024年，中國12寸晶圓產(chǎn)能將占全球約20%。大量晶圓廠的擴(kuò)建、投產(chǎn)，將帶動對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升，更有望為國產(chǎn)化設(shè)備打開發(fā)展空間。中芯國際、華虹CapEx持續(xù)上行。中芯國際2021年資本開支維持高位，達(dá)到45億美金（大部分用于擴(kuò)成熟制程，尤其是8寸數(shù)量擴(kuò)4.5萬片/月），預(yù)計2022年達(dá)到50億美金。華虹2021年全年資本開支9.39億美金，其中8.39億美金用于12英寸擴(kuò)產(chǎn)，0.99億美金用于8英寸產(chǎn)能。公司2022年規(guī)劃資本開支超過15億美金，其中12寸產(chǎn)能從65K增加到95K，資本開支預(yù)計14億美金，8寸廠升級提升效率，預(yù)計開支約1.8億美金。根據(jù)公司2022Q1法說會，華虹無錫二期規(guī)劃開始進(jìn)行，技術(shù)上延展特色工藝平臺，相關(guān)工作在抓緊推進(jìn)中。長存、長鑫產(chǎn)品研發(fā)迭代，加速追趕海外龍頭。合肥長鑫從19nm向17nm轉(zhuǎn)移，加速技術(shù)提升，在北京設(shè)廠進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。長江存儲2019年開始量產(chǎn)64層3DNAND，2020年4月發(fā)布128層3DNAND，2022年8月正式推出基于Xtacking3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070，相比上一代產(chǎn)品，存儲密度更高，I/O速度更快，高達(dá)2400MT/s，提升50%，并采用6-plane設(shè)計，在性能提升超過50%的情況下，功耗降低25%。此次新品推出，公司加速追趕步伐，進(jìn)一步縮小與海外龍頭差距。長存、長鑫開啟存儲產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代大幕。長江存儲二期合計規(guī)劃產(chǎn)能30萬片/月，合肥長鑫規(guī)劃三期產(chǎn)能，全部投產(chǎn)后達(dá)到36萬片/月。長江存儲、合肥長鑫作為國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，在打開存儲產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代局面中具有重要作用。并且國內(nèi)的存儲產(chǎn)業(yè)對于半導(dǎo)體設(shè)備及材料都將具有重要的拉動作用。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)1026億美元新高，大陸占比全球第一。根據(jù)SEMI，2021年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額1026億美元，同比激增44%，全年銷售額創(chuàng)歷史新高。大陸設(shè)備市場在2013年之前占全球比重為10%以內(nèi)，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行趨勢。2020-2021年，國內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首次在市場全球排首位，2021達(dá)到296.2億美元，同比增長58%，占比28.9%。展望2022年，存儲需求復(fù)蘇，韓國預(yù)計將領(lǐng)跑全球，但大陸設(shè)備市場規(guī)模有望保持較高比重。設(shè)備國產(chǎn)化率較低，海外龍頭壟斷性較高。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場仍非常依賴進(jìn)口，從市場格局來看，細(xì)分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，top3份額往往高于90%，部分設(shè)備甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況，目前國內(nèi)廠商目標(biāo)市場主要是國內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求。制程越先進(jìn)，設(shè)備投資額占比越高。設(shè)備投資一般占比70~80%，當(dāng)制程到16/14nm時，設(shè)備投資占比達(dá)85%；7nm及以下占比將更高。光刻、刻蝕、沉積、過程控制、熱處理等均是重要投資環(huán)節(jié)。國內(nèi)國產(chǎn)化逐漸起航，從0到1的過程基本完成。北方華創(chuàng)產(chǎn)品布局廣泛，刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐、清洗機(jī)、ALD等設(shè)備新產(chǎn)品市場導(dǎo)入節(jié)奏加快，產(chǎn)品工藝覆蓋率及客戶滲透率進(jìn)一步提高，在集成電路領(lǐng)域主流生產(chǎn)線實現(xiàn)批量銷售，產(chǎn)品加速迭代；第三代半導(dǎo)體、新型顯示、光伏設(shè)備產(chǎn)品線進(jìn)一步拓寬，出貨量實現(xiàn)較快增長。拓荊科技作為國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用PECVD和SACVD設(shè)備的供應(yīng)商，PECVD累計發(fā)貨150臺，廣泛用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、合肥長鑫、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠，PEALD已實現(xiàn)銷售；中微公司介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備UniMax2022Q1訂單已超180腔；

芯源微前道涂膠顯影設(shè)備在28nm及以上多項技術(shù)及高產(chǎn)能結(jié)構(gòu)方面取得進(jìn)展，并實現(xiàn)多種核心零部件的國產(chǎn)替代，公司前道物理清洗設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平并成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代，新簽訂單結(jié)構(gòu)中前道產(chǎn)品占比大幅提升；華海清科CMP設(shè)備在邏輯芯片、3DNAND、DRAM制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別突破至14nm、128層、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP設(shè)備累計出貨超過140臺，未發(fā)出產(chǎn)品的在手訂單超70臺。Mattson（屹唐半導(dǎo)體）在去膠設(shè)備市占率全球第二；盛美半導(dǎo)體單片清洗機(jī)在海力士、長存、SMIC等產(chǎn)線量產(chǎn)。精測電子、上海睿勵在測量領(lǐng)域突破國外壟斷。2.2從國內(nèi)晶圓廠招投標(biāo)情況，看設(shè)備各個環(huán)節(jié)突破進(jìn)展2.2.1刻蝕設(shè)備根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫2022年上半年招標(biāo)刻蝕設(shè)備49臺，其中Lam中標(biāo)26臺，TEL中標(biāo)5臺，中微公司中標(biāo)13臺，北方華創(chuàng)中標(biāo)4臺。中微公司中標(biāo)的13臺具體為氧化膜等離子體刻蝕機(jī)8臺，鈍化膜等離子體刻蝕機(jī)3臺，氮化硅等離子體刻蝕機(jī)2臺；北風(fēng)華創(chuàng)分別中標(biāo)多晶柵等離子體刻蝕機(jī)2臺和有源區(qū)等離子體刻蝕機(jī)2臺。積塔2022H1招標(biāo)刻蝕設(shè)備29臺，其中北方華創(chuàng)中標(biāo)13臺，中微公司中標(biāo)8臺，TEL中標(biāo)3臺，Lam中標(biāo)2臺。北方華創(chuàng)中標(biāo)的13臺設(shè)備分別為金屬等離子刻蝕機(jī)7臺，多晶硅刻蝕機(jī)5臺，鋁刻蝕機(jī)1臺。中微公司中標(biāo)7臺鈍化層等離子刻蝕機(jī)，1臺通孔深隔離槽鈍化層介質(zhì)層刻蝕機(jī)。從長江存儲的中標(biāo)信息看，截至2021年底，長江存儲共招標(biāo)刻蝕設(shè)備452臺，其中Lam236臺，TEL61臺，中微公司

59臺，應(yīng)用材料38臺，北方華創(chuàng)

26臺，SCREEN13臺，屹唐半導(dǎo)體11臺。北方華創(chuàng)在刻蝕領(lǐng)域布局集中于硅刻蝕，設(shè)備品類對標(biāo)Lam，仍具有較大潛力空間?？涛g機(jī)臺種類多樣。以LamResearch為例，在長江存儲的NandFlash產(chǎn)線上，僅僅刻蝕機(jī)一個品類，供應(yīng)的設(shè)備量接近40種不同工藝環(huán)節(jié)，其中多數(shù)工藝環(huán)節(jié)設(shè)備具有獨(dú)占性，尤其是刻蝕高深寬比的深孔、深溝等環(huán)節(jié)工藝。中微公司刻蝕設(shè)備種類范圍較多，主要布局介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域，北方華創(chuàng)在刻蝕領(lǐng)域布局集中于硅刻蝕，設(shè)備品類對標(biāo)Lam，仍具有較大潛力空間。2.2.2薄膜沉積設(shè)備根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫2022年上半年招標(biāo)薄膜沉積設(shè)備60臺，其中應(yīng)用材料26臺，Lam中標(biāo)26臺，北方華創(chuàng)中標(biāo)3臺，拓荊科技3臺，ASMAmerica2臺。北方華創(chuàng)中標(biāo)的3臺具體為PVD（鈦、氮化鈦、氮化鉭和鋁銅）1臺、金屬氮化鈦濺射掩膜層設(shè)備2臺；拓荊科技中標(biāo)的3臺均為PECVD設(shè)備，分別是PECVD（后段以硅烷作反應(yīng)物的二氧化硅）2臺以及PECVD（后段以硅烷作反應(yīng)物的氮化硅）1臺。積塔2022H1招標(biāo)刻蝕設(shè)備55臺，其中TEL13臺，拓荊科技11臺，應(yīng)用材料7臺，ASM7臺，北方華創(chuàng)6臺，中國臺灣旭宇騰6臺，Lam3臺。拓荊科技中標(biāo)的11臺PECVD設(shè)備分別為8臺二氧化硅/氮化硅/氟化硅/氮氧化硅PECVD及3臺二氧化硅PECVD；北方華創(chuàng)中標(biāo)的6臺設(shè)備包括5臺鋁銅金屬濺射、厚鋁銅金屬濺射設(shè)備。長江存儲截至2021年底共招標(biāo)薄膜沉積設(shè)備779臺，其中TEL212臺，應(yīng)用材料181臺，Lam177臺，日本國際計測器株式會社（KOKUSAI）150臺，日立國際電氣20臺，拓荊科技18臺，北方華創(chuàng)

15臺，ASM5臺。2.2.3化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫2022年上半年招標(biāo)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備15臺，其中應(yīng)用材料中標(biāo)12臺，華海清科中標(biāo)3臺。應(yīng)用材料中標(biāo)的10臺具體為銅金屬層化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備7臺，淺溝槽絕緣氧化膜化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備2臺，多晶硅膜化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備2臺，硅化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備1臺；華海清科分別中標(biāo)銅金屬層化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備2臺，鎢金屬層化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備1臺。積塔半導(dǎo)體2022年1-5月招標(biāo)的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備總共6臺，其中華海清科5臺，應(yīng)用材料1臺。華海清科中標(biāo)的4臺為鎢金屬層化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，1臺為二氧化硅化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。應(yīng)用材料中標(biāo)了1臺銅金屬層化學(xué)劑型拋光設(shè)備。長江存儲截至2021年底共招標(biāo)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備112臺，其中華海清科中標(biāo)34臺，應(yīng)用材料中標(biāo)73臺。分具體產(chǎn)品來看，華海清科中標(biāo)的設(shè)備中，氧化硅化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)9臺，層間介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)6臺，晶圓硅面化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)6臺。應(yīng)用材料中標(biāo)的設(shè)備包括銅化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)23臺，前段鎢化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)16臺等。2.2.4清洗/去膠/涂膠顯影設(shè)備根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫2022年上半年招標(biāo)清洗/去膠設(shè)備45臺，其中SCREEN中標(biāo)15臺，盛美半導(dǎo)體中標(biāo)10臺，屹唐半導(dǎo)體中標(biāo)8臺，Lam中標(biāo)6臺，TEL中標(biāo)5臺，至純科技中標(biāo)1臺。盛美半導(dǎo)體中標(biāo)的10臺設(shè)備種類較為豐富，包括銅線聚合體剝離設(shè)備、光刻膠剝離設(shè)備等，屹唐半導(dǎo)體8臺設(shè)備均為等離子去膠機(jī)，至純科技中標(biāo)的1臺設(shè)備為后段擋控片清洗設(shè)備。積塔2022H1招標(biāo)清洗/去膠設(shè)備39臺，其中稷以科技中標(biāo)等離子去膠機(jī)14臺、創(chuàng)微微電9臺（多種去除酸槽和去膠機(jī)），芯源微中標(biāo)5臺刷片機(jī)、TEL4臺、屹唐半導(dǎo)體2臺、Lam2臺、北方華創(chuàng)中標(biāo)1臺晶圓回收單片清洗機(jī)。長江存儲截至2021年底共招標(biāo)清洗/去膠設(shè)備196臺，其中SCREEN58臺，盛美半導(dǎo)體35臺，TEL25臺，Lam17臺，北方華創(chuàng)2臺，荊藍(lán)（香港）中標(biāo)干法去膠設(shè)備19臺。涂膠顯影設(shè)備仍被東京電子高度壟斷。華虹無錫2022年上半年招標(biāo)涂膠顯影設(shè)備9臺，均采購于TEL，包括ArF涂膠顯影機(jī)2臺，KrF涂膠顯影機(jī)2臺，I線涂膠顯影機(jī)3臺，聚酰亞胺涂膠顯影機(jī)及涂膠機(jī)2臺。長江存儲截至2021年底共招標(biāo)涂膠顯影設(shè)備45臺，其中TEL4臺，SCREEN1臺。積塔2022H1招標(biāo)涂膠顯影設(shè)備12臺，其中TEL3臺，芯源微中標(biāo)2臺，分別為抗反射層涂膠機(jī)和聚合物涂膠顯影機(jī)，上海向盈中標(biāo)4臺紫外線烘烤機(jī)，合肥開悅中標(biāo)了2臺涂膠顯影機(jī)。離子注入設(shè)備同樣主要依賴進(jìn)口。根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫2022年上半年招標(biāo)離子注入設(shè)備18臺，其中Sumitomo（住友商事）中標(biāo)8臺（7臺中電流離子注入設(shè)備），應(yīng)用材料中標(biāo)7臺（均為高電流離子注入設(shè)備），亞舍立2臺（分別為超高電流離子注入設(shè)備和高能量離子注入設(shè)備），北京爍科中科信1臺，爍科中標(biāo)的為中電流離子注入設(shè)備。積塔2022H1招標(biāo)離子注入設(shè)備12臺，其中亞舍立10臺，應(yīng)用材料2臺。長江存儲截至2021年底共招標(biāo)涂膠顯影設(shè)備54臺，其中應(yīng)用材料44臺，亞舍立8臺，中國臺灣漢辰科技2臺。2.2.5過程控制設(shè)備根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫在2022年上半年招標(biāo)過程控制類設(shè)備43臺，其中KLA中標(biāo)19臺，以色列Nova中標(biāo)8臺，日本HitachiHigh-Tech中標(biāo)6臺。積塔在2022年上半年招標(biāo)過程控制類設(shè)備13臺，其中KLA中標(biāo)1臺，ASML中標(biāo)1臺，Nova中標(biāo)2臺，Camtek中標(biāo)2臺，應(yīng)材中標(biāo)2臺，上海精測中標(biāo)1臺厚度測量設(shè)備，上海微電子中標(biāo)4臺顯影后檢測設(shè)備。國內(nèi)龍頭存儲晶圓廠項目中，過程控制設(shè)備國產(chǎn)化率低于10%。根據(jù)公開招投標(biāo)信息統(tǒng)計，截止2021年底，長江存儲項目累計中標(biāo)過程控制類設(shè)備約376臺，其中國產(chǎn)設(shè)備累計約16臺。上海精測中標(biāo)6臺集成式膜厚設(shè)備；中科飛測中標(biāo)1臺晶圓表面凹陷檢測系統(tǒng)、5臺光學(xué)表面三維形貌量測設(shè)備、2臺其他量測設(shè)備；睿勵科學(xué)中標(biāo)2臺介質(zhì)薄膜測量系統(tǒng)。KLA的設(shè)備機(jī)臺數(shù)量占總數(shù)量約26%，中標(biāo)數(shù)量約97臺，覆蓋超過30種量測、檢測需求。根據(jù)招投標(biāo)信息梳理，除了上述國內(nèi)龍頭存儲晶圓廠項目之外，在邏輯代工領(lǐng)域，睿勵科學(xué)在2019年/2020年各中標(biāo)1臺膜厚設(shè)備，中科飛測在2019年中標(biāo)1臺晶圓表面顆粒檢測機(jī)、2020年中標(biāo)1臺膜厚測試、1臺缺陷檢測。除此之外，公開招投標(biāo)項目中較少見到國產(chǎn)機(jī)臺。過程控制市場仍主要以海外廠商作為主導(dǎo)。2.2.6測試設(shè)備根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華虹無錫2022年上半年招標(biāo)測試設(shè)備57臺，其中TEL中標(biāo)20臺（19臺測試探針臺），是德科技中標(biāo)8臺，DISCO中標(biāo)4臺，廣立微中標(biāo)3臺，均為高性能并行電特性測試儀。積塔2022H1招標(biāo)測試設(shè)備16臺，TEL9臺，上海友能4臺背面工藝測試測試機(jī)。長江存儲截至2021年底共招標(biāo)測試設(shè)備1081臺，其中愛德萬270臺，Semics243臺，NextestSystems224臺，東京精密192臺，MIRAE48臺，是德科技35臺，武漢精鴻中標(biāo)5臺高溫老化測試機(jī)。2.3國產(chǎn)設(shè)備廠商營收持續(xù)高增，在手訂單飽滿2021年及2022Q1設(shè)備收入、利潤快速增長，國產(chǎn)替代持續(xù)深化。設(shè)備行業(yè)核心公司

（北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測控、中微公司、新益昌、長川科技、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、至純科技，拓荊科技、華海清科及盛美上海由于2020年數(shù)據(jù)不完整未被算入）2022Q1營業(yè)收入總計76.2億元，同比增長55.3%；扣非歸母凈利潤11.4億元，同比增長83.0%。設(shè)備行業(yè)持續(xù)處于高速增長，國產(chǎn)替代空間快速打開，國內(nèi)核心設(shè)備公司成長可期。設(shè)備廠商在手訂單充足，合同負(fù)債保持較高增速。2022Q1，設(shè)備板塊主要公司合同負(fù)債合計分別為139.5億元，同比增長76.2%，保持高增速。其中，北方華創(chuàng)

2022Q1合同負(fù)債達(dá)到50.9億元。三、半導(dǎo)體零部件：供不應(yīng)求，市場空間超200億美金半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)零部件交期延長兩倍以上。美國、日本和德國生產(chǎn)的先進(jìn)零部件交期延長尤為嚴(yán)重，如高級傳感器、精密溫度計、控制設(shè)備的MCU和電力線通信（PLC）設(shè)備。其中PLC設(shè)備的交期已經(jīng)被延遲到超過12個月。出現(xiàn)這種情況的原因主要是零部件廠商通常重資產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)速度相對半導(dǎo)體設(shè)備廠商較慢。海外龍頭廠商在手訂單依舊強(qiáng)勁，供應(yīng)鏈限制延續(xù)。1）供給高度緊張：ASML22Q1營收yoy-19%，下滑主要系部分訂單確認(rèn)延遲；毛利率同比-5pt，承壓主要系材料、供應(yīng)鏈、運(yùn)輸?shù)瘸杀旧仙?；庫存周轉(zhuǎn)率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本壓力（原材料、物流、通脹等）。2）訂單依舊強(qiáng)勁：ASML新增在手訂單約70億歐元，環(huán)比持平。KLA：當(dāng)前在手訂單交期總體5~6個月，部分產(chǎn)品7~8月。愛德萬客戶訂單提前量增加，由于系半導(dǎo)體等材料和零件短缺，交期延長。3）積極擴(kuò)產(chǎn)：ASML預(yù)計2030年產(chǎn)能至少翻番，2025年年產(chǎn)能增加到約90套0.33孔徑EUV和600套DUV。泰瑞達(dá)預(yù)計2023研發(fā)費(fèi)用1900億日元，yoy+20.1%；資本開支750億日元，yoy+31.1%，規(guī)劃金額皆較往年有大幅提升。2022下半年展望樂觀，全年需求強(qiáng)勁將有訂單遞延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中樞仍略降，持續(xù)成本和供應(yīng)壓力影響持續(xù)，二季度訂單積壓不斷增加。隨產(chǎn)能落地、產(chǎn)品競爭力效益顯現(xiàn)及部分訂單延遲多數(shù)企業(yè)對H2展望樂觀。ASML預(yù)計2022H2表現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率約54%，高于全年52%指引，主要由EUV和DPV出貨及安裝基礎(chǔ)管理業(yè)務(wù)利潤率提升驅(qū)動。Q4部分EUV系統(tǒng)收入將遞延到2023年。泛林預(yù)計2022WFE需求將超1000億美元，未滿足的設(shè)備需求將遞延至明年。泰瑞達(dá)積極建立庫存及擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計H2出貨有更大增量及靈活性，預(yù)計Q2實現(xiàn)增長，僅高端產(chǎn)品出貨受限。2021年全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模超過200億美金。海外半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)VLSI將全球半導(dǎo)體零部件主要分為兩大類，一大類是半導(dǎo)體關(guān)鍵子系統(tǒng)（CriticalSubsystems），主要包括真空系統(tǒng)（Vacuum）、電源系統(tǒng)（Power）、流量控制（Fluid）、光學(xué)系統(tǒng)（OpticalSubsystems）、晶圓傳遞（WaferRobotics）、熱量管理（Thermal）等，另一大類是關(guān)鍵零部件（CriticalComponents），包括靜電卡盤、陶瓷件等，根據(jù)VLSI，2020年全球半導(dǎo)體零部件關(guān)鍵子系統(tǒng)市場規(guī)模超過122億美金，預(yù)計2021年同比再增長7%達(dá)到約130億美金。VLSI測算關(guān)鍵子系統(tǒng)市場規(guī)模在120億美金左右的同時，認(rèn)為關(guān)鍵零部件市場規(guī)模在70億美金，若同樣按照7%增速測算，2021年關(guān)鍵零部件市場規(guī)模預(yù)計為75億美金。由于VSLI數(shù)據(jù)為2020年底預(yù)測數(shù)據(jù)，實際上根據(jù)SEMI，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模2021年同比增長44%，若按照與設(shè)備市場同樣的增速測算，2021年半導(dǎo)體關(guān)鍵子系統(tǒng)的需求在122*1.44=175.7億美金，關(guān)鍵零部件市場需求在70*1.44=100.8億美金，合計市場規(guī)模或超過275億美金。富創(chuàng)精密在招股書中采用了成本占比法測算精密零部件市場空間，公司根據(jù)不同類型設(shè)備2020年公布的市場規(guī)模，以及國內(nèi)代表性公司披露的原材料成本，和精密零部件在成本中的占比，并考慮設(shè)備廠商毛利率水平，累加得到公司主要產(chǎn)品的全球市場規(guī)模約160億美金?？涛g、沉積需求驅(qū)動電源系統(tǒng)高增速。VLSI測算電源系統(tǒng)占半導(dǎo)體關(guān)鍵子系統(tǒng)的從2016年的9.8%提升至2021年的13%，從量價角度來看，平均每個反應(yīng)腔需要的射頻電源系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，同時下游對以高頻為代表的高端電源子系統(tǒng)需求增加帶來平均價質(zhì)量的增加。多重曝光及3DNAND層數(shù)不斷增加，帶來了對刻蝕、沉積步驟的需求提升，以3DNAND為例，時間更長、更復(fù)雜的刻蝕步驟對電源系統(tǒng)解決方案的需求也在不斷提升。從下游應(yīng)用來看，電源系統(tǒng)中71%的需求來源于刻蝕設(shè)備。2020年中國晶圓廠前道設(shè)備零部件采購額超過10億美金。根據(jù)芯謀研究，2020年中國大陸晶圓廠8英寸和12英寸前道設(shè)備零部件采購金額超過10億美金。其中不含海外廠商在國內(nèi)的產(chǎn)線，中國內(nèi)資晶圓廠采購金額約4.3億美金。中國晶圓廠采購的設(shè)備零部