某電子有限公司爐后QC外觀檢驗培訓教材

SMT生產(chǎn)車間爐后QC外觀檢驗培訓深圳超思維電子有限公司6月03日生產(chǎn)部Chip料假焊良好的CHIP料的焊點是上錫后形成25－75度的焊錫角。短路（連錫）出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。錫珠極易出現(xiàn)錫珠的位置是Chip料本體的中央和PCB的夾縫處。錫點破損和元件破損元件破損偏位多錫和少錫Chip料的上錫要求：在料的電極上不可以有明顯的錫包。二極管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二極管的寬度。其它元元件上上錫要要求要求：：1/4H<=F<=3/4HIC偏偏位IC腳腳上錫錫要求求要求：：D>=3/4HBIOS上上錫要要求有明顯顯的上上錫弧弧度；；上錫后后不可可有錫錫接觸觸到元元件本本體。。電阻反反面，，側立立和立立碑CHIP電電容的的測立立是可可以接接受的的。IC腳腳的假假焊IC腳腳不上上錫；；IC腳腳翹。。紅膠印印刷后后的外外觀（（以以0603為例例）紅膠PCB焊盤盤溢膠溢膠也也稱多多膠，，即在在印刷刷時或或者在在貼片片后有有紅膠膠覆蓋蓋焊盤盤，從從而導導致在在過波波峰焊焊時阻阻焊而而造成成少錫錫或者者假焊焊。溢膠造造成少少錫紅膠水水板的的包裝裝1.用用置置板架架或靜靜電車車隔層層存放放，防防止板板與板板的碰碰撞，，而致致使掉掉料；；2.用用好好的氣氣泡袋袋包裝裝，用用氣泡泡作為為緩沖沖，減減少掉掉料的的可能能性。?？傊?，，膠水水固定定的料料還沒沒有焊焊接，，因此此沒法法承受受過大大的外外力沖沖擊，，特別別是相相互碰碰撞，，是包包裝時時要特特別留留意的的問題題點。。<25%ofD<25%ofD>25%ofD>25%ofD<1/4>1/4<1/5>1/5<0.2MM0603〈〈0.1mm0805以以上〈〈0.2mm>0.2MMW大於W>W<W平行外露1.紅膠處處於兩PAD正`中中央2.L處長長度與PAD寬度等等長1.紅膠長長度有加寬寬,未超出出PAD與與PAD間間距1/41.紅膠膠拉絲,沾在PAD上上.1.紅膠膠處於兩兩PAD正中央央2.L處處長度與與PAD寬度等等長1.紅膠膠上下偏偏移(N)小於於PAD與PAD間距距(D)的1/41.紅膠膠上下偏偏移(N)大於於PAD與PAD間距距(D)的1/42.紅膠膠沾在PAD上上1.紅膠膠處於兩兩PAD正中央央2.L處處長度與與PAD寬度等等長1.N處處小於等等於L處處的1/4NL1.N處大大於等等於L處的的1/4NL1.膠膠量面面積占占PAD與與PAD間間的50%1.膠膠量的的面積積未超超過PAD與PAD的3/41.膠膠量的的面積積已超超過PAD與PAD的3/41.膠膠量面面積占占PAD與與PAD間間的50%1.膠膠量的的面積積達到到PAD與與PAD的的1/41.膠膠量的的面積積未達達到PAD與PAD的1/4謝謝觀觀看/歡迎下下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERIS