2022年分選機產業(yè)格局及現狀分析

2022年分選機產業(yè)格局及現狀分析一、全球分選機產業(yè)概述1、分類狀況分選機類型較多，根據用戶需求產品形態(tài)存在較大差距，按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移式、轉塔式、測編一體機。重力式結構簡單，投資小；平移式適用范圍廣、測試時間較長或先進封裝情況下優(yōu)勢明顯；轉塔式適合體積小、重量小、測試時間短的芯片。測編一體機將測試、視覺量測、激光打標、編帶等功能結合為一體，同樣也可以分為重力式、平移式、轉塔式等類型，由于集成功能較多，因此結構復雜，技術壁壘較高。重力、平移和轉塔式分選機比較2、產業(yè)地位分選機主要用于集成電路設計和封裝測試領域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設計領域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通過測試機和分選機的配合使用，對電路成品進行功能及穩(wěn)定性測試，挑選出合格成品，并根據器件性能進行分選、記錄和統(tǒng)計，保證出廠的電路成品的功能和性能指標符合設計規(guī)范，實現對電路生產的控制管理。測試功能由測試機實現，而探針臺和分選機實現的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。集成電路主要測試設備應用環(huán)節(jié)二、半導體設備政策背景設備自給率過低及中美貿易摩擦下動蕩的國際環(huán)境促使集成電路設備等高端制造領域加速自主可控與進程。中國相繼推出一系列產業(yè)支持政策，加速半導體設備國產化。根據國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，到2030年集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越發(fā)展。整體來看，中國半導體設備行業(yè)迎來了前所未有的政策契機。近年來半導體設備國產化相關政策三、半導體測試設備整體現狀隨著下游消費電子需求回暖，疊加汽車電子產業(yè)快速擴張，全球半導體產業(yè)景氣度高漲帶動半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張，數據顯示，2021年全球半導體設備市場規(guī)模達1026。4億美元，同比2020年增長44%以上，其中測試設備增長30%達78億美元左右。2010-2021年全球半導體測試設備市場規(guī)模及增長率SEMI，集成電路測試設備中測試機、分選機和探針臺的占比分別為63。1%、17。4%和15。2%，測試機為測試設備第一大細分領域。測試的費用約占整個芯片環(huán)節(jié)的5~25%左右，浮動比例受到芯片應用區(qū)別極大，例如消費類電子的測試費用可能僅為2%，但是車載的車規(guī)測試可能會達到20%以上，特殊的IC甚至到25%。全球半導體測試設備市場結構占比情況SEMI，華峰測控招股書，四、分選機產業(yè)現狀1、市場規(guī)模以分選機市場占比測試設備市場規(guī)模17。4%測算，2021年全球半導體分選機市場規(guī)模約為13。6億美元左右。從變動趨勢來看，2019年受半導體整體景氣度下降影響，市場規(guī)模出現下降，2020-2021年受益全球汽電子產業(yè)需求爆發(fā)同時消費電子有所回暖。2018-2021年全球半導體分選機市場規(guī)模及增長率2、產品結構分選機在測試過程中會像機械手一樣把芯片傳送到指定測試位置，然后通過電纜接受測試機的控制，在測試結束后分選機會自動根據測試結果將完成測試的芯片分類放置，從而對芯片進行高效的測試。分選機的技術難點在于定位控制能力、測壓精度、運行穩(wěn)定性、柔性化生產能力、測試環(huán)境給定等方面。就分選機產品結構而言，平移式適用范圍更廣占比最高，轉塔式主要測編一體機，技術壁壘較高，應用更加便捷，隨著技術持續(xù)發(fā)展成本下降后占比有望持續(xù)提升，重力式因價格較低實際應用占比應大于5%。應用典型市場時分選機結構占比情況五、分選機競爭格局1、市場集中度全球分選機的競爭格局相對分散，前五大分選機廠商分別為科休、Xcerra、愛德萬、臺灣鴻勁、長川科技，市占率分別為21%、16%、12%、8%、2%。前五廠商中的大陸企業(yè)只有長川科技，并且市占率僅為2%，未來實現國內份額替代的空間廣闊。全球主要分選機企業(yè)市場格局占比情況從中國封測龍頭長電科技和華天科技2016-2021年的招標結果來看，中國分選機市場國產化率很高，包攬市場份額3/4的前五家中僅有鴻勁科技來自中國臺灣，其余四家皆為大陸廠商，長川科技位居榜首，整體國產化水平達65%。2016-2021年部分分選機、測編一體機中標情況中國招標網，2、國產分選機現狀—長川科技2015-2020年長電、華天部分招標結果來看，國內重力式和平移式測試分選機市場中，長川和鴻勁科技（中國臺灣企業(yè)）具備統(tǒng)治力，兩者市占率在40%左右；含轉塔式分選機的測編一體機市場格局更為分散，其中ASMPT、復德科技、Ismeca的主要產品為轉塔式分選機，從2021年半導體招投標數據來看，2021年中國半導體分選機招標總數為78臺，其中長川科技中標30臺，占比達38。5%左右。整體來看，雖然中國半導體分選機國產化率相對較高，但主要市場份額仍被國際企業(yè)占據。2021年中國半導體分選機細分月度招投標數據chinabidding，長川科技分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機，作為國內分選機龍頭受益半導體設備國產化趨勢，分選機營收自2017年高速增長，截止2021年達9。36億元，CAGR達77。2%左右，毛利率水平整體表現較好，相對穩(wěn)定情況下小幅度上升，2020年受疫情影響全球設備供給下降毛利率出現較大提升。隨著長川科技持續(xù)擴張，半導體分選機國產化率持續(xù)提升。以2021年全球市場規(guī)模13。59億美元測算，2021年長川科技占比全球分選機約4。6%的市場份額。2017-2021年長川科技分選機營收及毛利率公司公報，六、國內半導體分選機發(fā)展趨勢1、國內需求持續(xù)擴張隨著國內晶圓廠整體制程水平的推進，更高性能的后道測試設備需求進一步提升，作為半導體測試設備關鍵設備的分選機機價值量占比有望增加，同時受益于國內新能源汽車市場和物聯網更為強勁的驅動，分選機產業(yè)有望迎來快速擴張。2、國產化持續(xù)推進隨著中美關系持續(xù)惡化，中國半導體領域先進制程發(fā)展受到