半導(dǎo)體-1月份全球半導(dǎo)體：需求惡化大于預(yù)期

12告科技2告科技華泰研究行業(yè)月報(bào)增增持(維持)增持(維持)半導(dǎo)體12月板塊估值回調(diào)，2023年關(guān)注芯片設(shè)計(jì)+設(shè)備/材料/零部件的國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)受美國(guó)通脹趨緩及美債利率回調(diào)影響，12.9-1.9SOX指數(shù)下跌4.0%，跑贏同期納指(-4.6%)，SOX前向PE回落至18.9倍，但仍高于過(guò)去十年中位PC全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將同比下降7%，行業(yè)去庫(kù)存將持續(xù)至1H23。建議關(guān)注兩大投資主線：1)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)及消費(fèi)復(fù)蘇帶來(lái)的芯片設(shè)計(jì)板塊投資機(jī)會(huì)；2)在不利的經(jīng)營(yíng)環(huán)境下國(guó)產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提升，看好設(shè)備、材料、零部件等板塊的投資機(jī)會(huì)。標(biāo)的建議關(guān)注：晶晨股份、斯達(dá)半導(dǎo)及圣邦股份。計(jì)算芯片&無(wú)線通訊/射頻：下修23年服務(wù)器需求，關(guān)注1月份新品發(fā)布12.9-1.9全球計(jì)算芯片總市值下跌9.0%，消費(fèi)電子及服務(wù)器需求仍較疲軟，TrendForce下修2023年服務(wù)器整機(jī)出貨量增長(zhǎng)率至2.8%(10月預(yù)估值為3.7%)。建議關(guān)注：1)數(shù)據(jù)中心庫(kù)存去化仍在持續(xù)，相關(guān)廠商業(yè)績(jī)存在進(jìn)一步下修可能；2)PC/手機(jī)/服務(wù)器需求復(fù)蘇及華為產(chǎn)能情況；3)CES2023新品及英特爾支持DDR5SapphireRapids服務(wù)器CPU1月10日發(fā)布情況。存儲(chǔ)芯片：美光1QFY23營(yíng)收不及預(yù)期，對(duì)23年終端指引偏弱12.9-1.9全球存儲(chǔ)板塊總市值上漲5.7%，美光1Q23營(yíng)收同/環(huán)比下滑46.9%/38.5%，低于彭博一致預(yù)期的42.59億美元。公司削減2023財(cái)年資本支出至70-75億美元，并預(yù)計(jì)客戶存貨水平2023年中回到相對(duì)健康水平。美光對(duì)23年終端市場(chǎng)指引較弱：預(yù)計(jì)云端存儲(chǔ)需求低于歷史水平；PC出貨量繼續(xù)下跌中低個(gè)位數(shù)，而智能手機(jī)市場(chǎng)受中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇預(yù)計(jì)同比持平或小幅增長(zhǎng)。建議關(guān)注三星電子月底業(yè)績(jī)會(huì)對(duì)于產(chǎn)能利用率及CapEx的展望。晶圓代工：行業(yè)庫(kù)存調(diào)整持續(xù)進(jìn)行，11月?tīng)I(yíng)收普遍承壓12.9-1.9全球晶圓代工板塊總市值下跌3.6%。我們認(rèn)為手機(jī)、PC等消費(fèi)電子去庫(kù)存周期仍將持續(xù)至1H23，代工廠產(chǎn)能利用率普遍進(jìn)一步下滑，各晶圓廠除臺(tái)積電外11月?tīng)I(yíng)收同比增速放緩，環(huán)比普遍減少。此外，當(dāng)前工業(yè)和汽車需求也逐步呈現(xiàn)分化，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代下國(guó)內(nèi)代工廠的業(yè)績(jī)韌性。12.9-1.9全球功率板塊總市值下跌7.0%。我們看到：1)PC、消費(fèi)類需求持續(xù)疲弱，消費(fèi)類MOSFET庫(kù)存去化速度較為緩慢，通用MOSFET和智能高邊開(kāi)關(guān)12月價(jià)格跌幅較大；2)車規(guī)級(jí)IGBT價(jià)格保持穩(wěn)定；3)安森美、Wolfspeed等公司SiC定點(diǎn)項(xiàng)目及訂單需求旺盛，SiC行業(yè)保持高景氣。模擬：車用需求相對(duì)堅(jiān)挺，模擬廠商仍存價(jià)格壓力12.9-1.9全球模擬板塊下跌0.3%，當(dāng)前模擬芯片交期縮短，但車用交期尚未改善，價(jià)格方面多種物料價(jià)格回歸常態(tài)，少部分車用物料出現(xiàn)價(jià)格下行。我們認(rèn)為大部分車用需求將保持堅(jiān)挺，但由于消費(fèi)需求拐點(diǎn)尚未出現(xiàn)疊加部分工廠投入量產(chǎn)、TI調(diào)整價(jià)格，模擬廠商未來(lái)仍存價(jià)格下行壓力。設(shè)備：SEMI下調(diào)2022及2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模額為3354.95億日元，環(huán)比連續(xù)2個(gè)月下滑(11月環(huán)比-2.1%)。SEMI下調(diào)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額至1085億美元(7月預(yù)測(cè)值為1175美元)，同比+5.9%，同時(shí)預(yù)計(jì)2023年將收縮至912億美元。美國(guó)出口管制或?qū)⑦M(jìn)一步影響美日荷等國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠在華業(yè)務(wù)。風(fēng)險(xiǎn)提示：加息導(dǎo)致股票市場(chǎng)波動(dòng)；貿(mào)易摩擦影響投資情緒。本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。研究員SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066研究員SACNo.S0570522120003研究員SACNo.S0570521070004SFCNo.BPH392研究員SACNo.S0570522070002研究員SACNo.S0570522020001聯(lián)系人SACNo.S0570121120092聯(lián)系人SACNo.S0570122020002leping.huang@+(852)36586000+(86)2128972228chenxudong@+(86)2128972228liuyi020747@+(86)2128972228zhanghaoyi@+(86)2128972228chenyu019111@+(86)2128972228廖健雄+(86)75582492388行業(yè)走勢(shì)圖電子(%)電子(%)滬深300(9)(20)(30)(41)Jan-22May-22Sep-22Jan-23資料來(lái)源：Wind，華泰研究技 計(jì)算芯片：PC市場(chǎng)展望仍不樂(lè)觀，服務(wù)器需求有所回落 7 存儲(chǔ)：美光發(fā)布1QFY23業(yè)績(jī)，存儲(chǔ)價(jià)格繼續(xù)下跌 10 無(wú)線通訊&射頻：關(guān)注2023年智能手機(jī)需求弱復(fù)蘇 14 功率：消費(fèi)類MOSFET庫(kù)存去化緩慢，汽車IGBT需求穩(wěn)定 16 模擬：車用需求相對(duì)堅(jiān)挺，模擬廠商仍存價(jià)格壓力 19 晶圓代工：行業(yè)庫(kù)存調(diào)整持續(xù)進(jìn)行，11月?tīng)I(yíng)收普遍承壓 23 板塊總市值回落 26 設(shè)備：SEMI下調(diào)2022及2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 28 MI May-02Nov-02May-03Nov-03May-04Nov-04May-05Nov-05May-06Nov-06May-07Nov-07May-08Nov-08May-09Nov-09May-02Nov-02May-03Nov-03May-04Nov-04May-05Nov-05May-06Nov-06May-07Nov-07May-08Nov-08May-09Nov-09Nov-18May-20Nov-20May-21Nov-21May-222012/8/32012/11/32013/2/32013/5/32013/8/32013/11/32014/2/32014/5/32014/8/32014/11/32015/2/32015/5/32015/8/32015/11/32016/2/32016/5/32016/8/32016/11/32017/2/32017/5/32017/8/32017/11/32018/2/32018/5/32018/8/32018/11/32019/2/32019/5/32019/8/32019/11/32020/2/32020/5/32020/8/32020/11/32021/2/32021/5/32021/8/32021/11/32022/2/32022/5/32022/8/32022/11/3技態(tài)根據(jù)WSTS，2022年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為468.6億美元，同比減少4.6%，環(huán)比減少0.3%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近一月(12.9-1.9)下跌4.0%，跑贏同期納斯達(dá)克指數(shù)的-4.6%。(月度銷售額增速)(費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù))半導(dǎo)體月度銷售額同比增速(右)4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(左) 3025205(費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù))半導(dǎo)體月度銷售額同比增速(右)4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(左) 30252050SOX前向PES&P500前向PE10年美債收益率(右軸)4.543.532.52510.50資料來(lái)源：WSTS，SIA，彭博，Wind，華泰研究12.9-1.9，10年期美債收益率上升0.54pct至3.88%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)前向市盈率有所下降，至18.9倍，但仍高于過(guò)去十年中位數(shù)水平16.8倍。注：前向PE數(shù)據(jù)來(lái)自彭博資料來(lái)源：WSTS，SIA，彭博，華泰研究2Q104Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22計(jì)2Q104Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22計(jì)算芯片廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)技彭博一致預(yù)期EPS同比增長(zhǎng)彭博一致預(yù)期SPS同比增長(zhǎng)20%15%10%5%0%-5%20222024E202320222024E資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究彭博一致預(yù)期EPS同比增長(zhǎng)彭博一致預(yù)期SPS同比增長(zhǎng)18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%20222023E202420222023E資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究Q3全球主要芯片廠商庫(kù)存水位大部分環(huán)比有不同幅度的上漲，存儲(chǔ)器板塊漲幅居前。其中計(jì)算芯片廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均增加4.73天(QoQ：+5.3%)；模擬/IDM廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均增加0.07天(QoQ：+0.0%)；無(wú)線通訊芯片廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均增加5.59天(QoQ：+6.2%)；存儲(chǔ)器廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均增加6.79天(QoQ：+6.5%)。160140120100806040存儲(chǔ)器廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)無(wú)線通訊芯片廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天) 模擬/IDM廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)資料來(lái)源：彭博，華泰研究2019/12/312020/2/292020/4/302020/6/302020/8/312020/10/312020/12/312021/2/282021/4/302021/6/302019/12/312020/2/292020/4/302020/6/302020/8/312020/10/312020/12/312021/2/282021/4/302021/6/302021/8/312021/10/312021/12/312022/2/282022/4/302022/6/302022/8/312022/10/312022/12/31技近一個(gè)月(12.9-1.9)半導(dǎo)體各板塊普遍下跌，無(wú)線通訊&射頻板塊、計(jì)算芯片板塊、功率算芯片板塊；高通(-14%)，聯(lián)發(fā)科(-11%)領(lǐng)跌無(wú)線通訊板塊；ADI(-2%)領(lǐng)跌模擬板塊；Wolfspeed(-15%)、安森美(-11%)領(lǐng)跌功率板塊，格羅方德(-17%)領(lǐng)跌代工板塊；AMAT(-3%)、ACMR(-2%)領(lǐng)跌設(shè)備板塊；SUMCO(-8%)，臺(tái)勝科(-8%)領(lǐng)跌硅片板塊。(%)計(jì)算無(wú)線通訊/射頻模擬制造存儲(chǔ)設(shè)備200150100500-50資料來(lái)源：Wind，華泰研究(%)400350300250200150100 50 (50)2019/12/312020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302020/10/312020/11/302019/12/312020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302020/10/312020/11/302020/12/312021/1/312021/2/282021/3/312021/4/302021/5/312021/6/302021/7/312021/8/312021/9/302021/10/312021/11/302021/12/312022/1/312022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/312022/8/312022/9/302022/10/312022/11/302022/12/31資料來(lái)源：Wind，華泰研究技近期業(yè)績(jī)回顧Boadcom近期業(yè)績(jī)回顧Boadcom發(fā)布了1QFY22業(yè)績(jī)，Non-GAAP營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到77.06億美元，同比增長(zhǎng)16%，環(huán)比增長(zhǎng)13.7%；Non-GAAP凈利潤(rùn)37.41億美元，同比增長(zhǎng)25.83%。下一季度營(yíng)收指引預(yù)計(jì)達(dá)到79億美元(yoy：+20%)。12月9日聯(lián)發(fā)科發(fā)布月度業(yè)績(jī)：2022年11月?tīng)I(yíng)業(yè)收入450.39億新臺(tái)幣(折合人民幣102.2億元)，環(huán)比增20.39%，創(chuàng)歷年同期新高；1月3日，聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，采用6nm工藝，預(yù)計(jì)2023年二季度實(shí)現(xiàn)亞諾德4QFY22營(yíng)收32.5億美元，環(huán)比+4.5%，超出公司此前指引(30.5~31.5億美元)，超出彭博一致預(yù)期(31.5億美元)。公司指引1QFY23營(yíng)收約為30.5-32.5億美元(中值環(huán)比-3.1%)，中值符合彭博一致預(yù)期的31.5億美元。穩(wěn)懋11月和12月分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.16億新臺(tái)幣(YoY：-49%，QoQ：+1%)和10.85億新臺(tái)幣(YoY：-54%，QoQ：-11%)；4Q22公司營(yíng)業(yè)收入為35.10億新臺(tái)幣(YoY：-11%；QoQ：-50%)，符合公司此前指引區(qū)間(環(huán)比下滑11%-13%)。美光科技于12月21日公布1QFY23(9-11月)業(yè)績(jī)，公司單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.85億美元，同比下滑46.9%，環(huán)比下滑38.5%，低于彭博一致預(yù)期的42.59億美元；毛利率為22.9%，低于前期指引中位數(shù)(26%)，略高于彭博一致預(yù)期 (21.5%)。12月12日盛美上海宣布推出了一款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的UltraPmaxm等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備；12月下旬順利向中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶交付首臺(tái)前道ArF工藝涂膠顯影Track設(shè)備。1月4日盛美上海宣布公司2023年全年?duì)I收將在36.5億元至42.5億元之間。環(huán)球晶圓22年11月?tīng)I(yíng)收6,046百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)10.12%，環(huán)比下降3.95%，2022年截至11月累計(jì)營(yíng)收達(dá)64,239百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)15.06%。環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭近日表示，預(yù)計(jì)2023年會(huì)繼續(xù)對(duì)員工調(diào)薪，預(yù)期2023全年?duì)I收將會(huì)先低后高，仍有望維持增長(zhǎng)。力成科技11月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.09億新臺(tái)幣(YoY：-20.1%，QoQ:-9.2%)，2022年1-11月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收合計(jì)781.46億新臺(tái)幣(YoY：+2.19%)。無(wú)線通訊-全球AVGOUSoadcomAVGOUS2454TT2454TT模擬芯片-全球ADIUSIADIUS晶圓代工-全球3105TT穩(wěn)懋(Win3105TT存儲(chǔ)器-全球半導(dǎo)體設(shè)備-全球ACMRUS盛ACMRUS(ACMR)硅片-全球6488TT環(huán)球晶圓(6488TT封測(cè)-全球6239TT力成科技6239TT資料來(lái)源：彭博，華泰研究技.0%。過(guò)去一個(gè)月(2022.12.9-2023.1.9)英偉達(dá)/AMD/英特爾股價(jià)分別-13.5%/-9.2%/+1.0%，市場(chǎng)對(duì)PC、服務(wù)器等計(jì)算芯片主要應(yīng)用終端的需求預(yù)期較為悲觀。PC市場(chǎng)，IDC、Canalys均預(yù)計(jì)4Q22市場(chǎng)或繼續(xù)面臨大幅度下滑，需求將于4Q23逐步恢復(fù)；服務(wù)器市場(chǎng)，TrendForce下修2023年服務(wù)器整機(jī)出貨量增長(zhǎng)率至2.8%(前值：3.7%)。英特爾第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器SapphireRapids將于2023年1月10日正式推出，建議關(guān)注后續(xù)銷售情況及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。00對(duì)漲跌幅)英偉達(dá)超威半導(dǎo)體英特爾賽靈思/1/1/1/15/1/29/2/12/2/26/3/122/3/26/4/9/4/23/5/7/5/21/6/4/6/18/7/22/7/16/7/30/8/13/8/27/9/10/9/24/10/8/10/222/11/5/11/19/12/3/12/172022/12/31注：以2022/1/1股價(jià)為基數(shù)100計(jì)算相對(duì)漲跌，賽靈思已于2022年2月被AMD收購(gòu)資料來(lái)源：Wind，華泰研究4Q22PC市場(chǎng)需求仍不樂(lè)觀，預(yù)計(jì)4Q23需求陸續(xù)恢復(fù)。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，3Q22全球PC出貨量為6942萬(wàn)臺(tái)，同比下滑17.7%，美國(guó)、西歐及中國(guó)等市場(chǎng)降幅達(dá)兩位數(shù)，受俄烏沖突、通貨膨脹等因素影響較大的西歐地區(qū)跌幅超過(guò)20%。IDC、Canalys對(duì)PC4Q22預(yù)期均不樂(lè)觀，預(yù)計(jì)第四季度至2023年初或遭遇PC市場(chǎng)十多年來(lái)最嚴(yán)重下滑。關(guān)于中長(zhǎng)期展望，IDC認(rèn)為2023年P(guān)C市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)衰退走勢(shì)，部分市場(chǎng)需求預(yù)期將于2024年逐漸恢復(fù)。Canalys預(yù)計(jì)自4Q23至2026年，市場(chǎng)需求將逐步回歸正常季節(jié)性需求，其中疫情爆發(fā)初期推動(dòng)的購(gòu)機(jī)潮預(yù)估將于2024年開(kāi)始陸續(xù)迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮，推動(dòng)市場(chǎng)需求回暖。地區(qū)3Q22出貨量(萬(wàn)臺(tái))年增減幅商用PC/筆電年增減幅美國(guó)1780.02%/-美國(guó)1780.0--17%/-3%-13.2%1309.2--20%/-25%西歐全球總量-21.6%-17.7%1280.06942.3資料來(lái)源：Canalys，華泰研究TrendForce下修2023年服務(wù)器整機(jī)出貨量增長(zhǎng)率至2.8%，前值為3.7%。受益云服務(wù)廠商需求增加及ODM廠商上一季度延期訂單兌現(xiàn)，3Q22全球服務(wù)器出貨量實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。根據(jù)Digitimes數(shù)據(jù)，3Q22全球服務(wù)器出貨量環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，而受俄烏沖突、全球經(jīng)濟(jì)低迷以及部分ODM廠商仍受不同程度芯片和組件短缺等因素影響，四季度全球服務(wù)器出貨環(huán)比下滑將超7%，預(yù)計(jì)全年出貨量約1800萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.4%。展望2023年，海外經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險(xiǎn)仍在，企業(yè)注重降本增效，海外云廠商資本開(kāi)支存在不確定性，F(xiàn)actset預(yù)測(cè)2023年全球云計(jì)算資本開(kāi)支同比增速放緩至5%，且存在進(jìn)一步下修可能。TrendForce下調(diào)2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量增速至2.8%，此前預(yù)期增速為3.7%。全球服務(wù)器BMC芯片龍頭廠商信驊科技公布11月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，公司單月?tīng)I(yíng)收同比+37.6%/環(huán)比-18.8%。Sep-18Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-222M204M206M208M2010M2012M202M214M216M218M2110M2112M212M224M226M228M2210M2212M22技(萬(wàn)元)信驊科技月度營(yíng)收YoY(右軸)MoM(右軸)140120100806040200(%)100806040200-20-40-60資料來(lái)源：Wind，華泰研究4Q22主要廠商貨期有所縮短，產(chǎn)品價(jià)格趨于穩(wěn)定。3Q22以來(lái)工控需求開(kāi)始轉(zhuǎn)弱，MCU交期縮短。根據(jù)富昌電子發(fā)布4Q22市場(chǎng)行情報(bào)告顯示，意法半導(dǎo)體、微芯、恩智浦等主要MCU廠商8位及32位產(chǎn)品貨期較三季度均有所縮短，同時(shí)整體價(jià)格趨向穩(wěn)定。從兆易創(chuàng)新和意法半導(dǎo)體主流系列產(chǎn)品價(jià)格來(lái)看，消費(fèi)類MCU產(chǎn)品價(jià)格已接近21年漲價(jià)前水平；而工控類MCU產(chǎn)品價(jià)格下跌趨勢(shì)暫未趨穩(wěn)仍在持續(xù)。關(guān)于市場(chǎng)2023年供需情況，恩智浦半導(dǎo)體全球銷售執(zhí)行副總裁RonMartino12月15日表示，消費(fèi)、移動(dòng)應(yīng)用需求受大環(huán)境影響表現(xiàn)將仍相對(duì)低迷，但車用等市場(chǎng)需求景氣度相對(duì)較好。(元)GD32F405RGT6STM32F405RGT6200GD32F407VGT6STM32F407VGT6200180160140120100806040200資料來(lái)源：正能量電子網(wǎng)，華泰研究GD32F103VET6GD32F105RCT6(右軸)STM32F103VET6STM32F105RCT6(右軸)4003503002502001501005002001801601401201008060402002M204M206M208M2010M2012M202M214M216M218M2110M2112M212M224M226M228M2210M22資料來(lái)源：正能量電子網(wǎng)，華泰研究個(gè)股動(dòng)態(tài)英特爾(INTCUS)：分拆顯卡業(yè)務(wù)部門(mén)，意在提升GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力12月21日，英特爾宣布分拆顯卡業(yè)務(wù)部門(mén)(AXG)，其中一部分專注于高性能計(jì)算，另一部分專注于游戲市場(chǎng)，負(fù)責(zé)人RajaKoduri將重回首席架構(gòu)師職位。從產(chǎn)品路線規(guī)劃上看，英特爾于1Q22發(fā)布第一代Alchemist產(chǎn)品，并于10月開(kāi)始銷售，此前公司預(yù)估2022年全年顯卡銷量將達(dá)400萬(wàn)。分拆后，英特爾仍將延續(xù)現(xiàn)有ARC消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡規(guī)劃路線，致力于推出第二代Battlemage、第三代Celestial等游戲GPU產(chǎn)品。技資料來(lái)源：Intel，華泰研究AMD(AMDUS)：2023年初起調(diào)漲賽靈思FPGA器件價(jià)格，多個(gè)系列產(chǎn)品交期延遲11月下旬，AMD針對(duì)賽靈思FPGA產(chǎn)品向客戶發(fā)布漲價(jià)函，考慮供應(yīng)成本增加及當(dāng)前供求月9日起調(diào)整賽靈思FPGA產(chǎn)品價(jià)格，其中Spartan6系列(48nm)漲價(jià)25%，Versal系列(7nm)價(jià)格保持不變，其他系列產(chǎn)品漲價(jià)8%。產(chǎn)品交期方面，AMD預(yù)估UltraScale+系列(16nm)、UltraScale系列(20nm)和Spartan7系列 (28nm)交期將延遲至20周，并持續(xù)至2Q23，而Spartan6和Versal系列產(chǎn)品交期維持不變。此外，考慮到賽靈思28nm7系列器件持續(xù)受歡迎，且工業(yè)、汽車、測(cè)試測(cè)量及醫(yī)療等細(xì)分市場(chǎng)的用戶需要更長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命，在供應(yīng)鏈存在不確定的情況下，AMD宣布延長(zhǎng)Spartan7系列產(chǎn)品生命周期至2035年，此前預(yù)期至2025年。unununununununun技過(guò)去一個(gè)月(2022.12.09-2023.01.09)全球存儲(chǔ)器板塊總市值上漲5.7%，三星/美光/海力士/西部數(shù)據(jù)股價(jià)分別上漲2.5%/3.1%/9.1%/5.5%。估值來(lái)看，行業(yè)平均PB(MRQ)進(jìn)一步下跌至0.94，已接近2016年來(lái)歷史底部。12月美光發(fā)布1QFY23(9-11月)業(yè)績(jī)，營(yíng)收低于下滑46.9%/38.5%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比上升93天至214天，預(yù)計(jì)行業(yè)存貨水平到23年中回到健康水平。公司將進(jìn)一步削減2023財(cái)年資本支出至70-75億美元(前值為80億美元)，同比下降38%-42%，同時(shí)正在放慢工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換的節(jié)奏。展望各終端市場(chǎng)，美光認(rèn)為，1)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)受關(guān)鍵客戶削減庫(kù)存影響，2023年云端存022年P(guān)C市場(chǎng)出貨量同比將下滑17%-19%，預(yù)計(jì)2023年P(guān)C出貨量將繼續(xù)下跌中低個(gè)位數(shù)，接近2019年出貨水平；3)智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)2022年銷量將下滑10%，此前公司預(yù)期為高個(gè)位數(shù)下滑。但伴隨中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，手機(jī)市場(chǎng)需求有望逐步恢復(fù)，預(yù)期2023年全年智能手機(jī)出貨量同比持平或小幅增長(zhǎng)。s/1/1/1/15/1/29/2/12/2/26/3/12/3/26/4/9/4/23/5/7/5/21/6/4/6/18/1/1/1/15/1/29/2/12/2/26/3/12/3/26/4/9/4/23/5/7/5/21/6/4/6/18/7/2/7/16/7/30/8/13/8/27/9/102/9/24/10/8/10/22/11/5/11/19/12/32/12/17/12/31對(duì)漲跌幅)美光海力士西部數(shù)據(jù)對(duì)漲跌幅)00注：以2022/1/1股價(jià)為基數(shù)100計(jì)算相對(duì)漲跌資料來(lái)源：Wind，華泰研究Q資料來(lái)源：Wind，華泰研究181920211819202122技12月DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)下跌。DRAM和NAND市場(chǎng)需求表現(xiàn)依舊疲軟，供過(guò)于求現(xiàn)象仍在持續(xù)，尚未出現(xiàn)明顯反轉(zhuǎn)跡象。根據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù)，12月主流DRAM現(xiàn)貨價(jià)格進(jìn)一步下跌，平均環(huán)比下跌3.9%，跌幅較11月進(jìn)一步收窄(-5.4%)，其中8GbDDR4/16GbDDR4跌幅為4.5%/3.2%，較11月跌幅均有所縮小(-5.8%/-5.0%)。NAND方面，主流TLCNAND價(jià)格繼續(xù)下跌，256GbTLCNAND價(jià)格環(huán)比下跌7.2%，較11月跌幅GbTLCNAND所縮小(-7.0%)；11月TLCNAND合約價(jià)格繼續(xù)走跌，256Gb/512GbTLCNAND合約價(jià)格分別下跌9.2%/6.1%。(USD)DRAM:DDR48G(1G*8)2666MbpsDRAM:DDRDRAM:DDR416G(2G*8)2666Mbps8.07.06.05.04.03.02.000.021/08/0221/09/0221/10/0221/11/0221/12/0222/01/0222/02/0222/03/0222/04/0222/05/0222/06/0222/07/0222/08/0222/09/0222/10/0222/11/0222/12/0223/01/02資料來(lái)源：DRAMexchange，華泰研究TLCNANDTLCNAND512Gb(合約價(jià))TLCNAND256Gb(合約價(jià))86420資料來(lái)源：DRAMexchange，華泰研究2/20185/20188/201811/20182/20195/20198/201911/20192/20205/20208/202011/20202/20215/20218/202111/20212/20225/20228/20222/20185/20188/201811/20182/20195/20198/201911/20192/20205/20208/202011/20202/20215/20218/202111/20212/20225/20228/202211/2022.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0資料來(lái)源：DRAMexchange，華泰研究 TLCNAND12Gb TLCNAND12Gb7.06.05.04.03.02.01.00.0資料來(lái)源：DRAMexchange，華泰研究臺(tái)系存儲(chǔ)廠商月度營(yíng)收持續(xù)走弱。11月份臺(tái)系主要存儲(chǔ)廠商營(yíng)業(yè)收入普遍出現(xiàn)大幅下滑，南年來(lái)單月?tīng)I(yíng)收新低；華邦電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.20億新臺(tái)幣，同比下滑23.8%，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%；旺宏月度營(yíng)業(yè)收入為27.65億新臺(tái)幣，同比跌幅擴(kuò)大至41.6%，環(huán)比下滑25.9%。三家企業(yè)May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22技(百萬(wàn)新臺(tái)幣)南亞科技月度營(yíng)收(左)10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000Feb-19May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22環(huán)環(huán)比增速(右)120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%資料來(lái)源：Wind，華泰研究旺宏月度營(yíng)收(左)同比增速(右)旺宏月度營(yíng)收(左)同比增速(右)環(huán)比增速(右)7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000120%100%80%60%407,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000資料來(lái)源：Wind，華泰研究(百萬(wàn)新臺(tái)幣)華邦電子月度營(yíng)收(左)10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000同比增速(右)環(huán)環(huán)比增速(右)May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%資料來(lái)源：Wind，華泰研究三家企業(yè)總月度營(yíng)收(左)同比增速(右)三家企業(yè)總月度營(yíng)收(左)同比增速(右)環(huán)比增速(右)25,00020,00015,00010,0005,0000100%80%60%40%2025,00020,00015,00010,0005,0000資料來(lái)源：Wind，華泰研究個(gè)股動(dòng)態(tài)三星電子(005930KS)：推出首款12nm級(jí)DDR5DRAM，預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)一起完成兼容性方面產(chǎn)品評(píng)估，公司預(yù)計(jì)將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品使用先進(jìn)多層極紫外光刻(EUV)技術(shù)，擁有公司最高DDR5Die密度，晶圓生產(chǎn)率提升20%，較公司上一代DRAM產(chǎn)品可降低約23%功耗，將為下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域提供更可持續(xù)運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ)。此外，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟背景下，三星將提高京畿道華城13號(hào)產(chǎn)線(L13)中CIS設(shè)備比例，將部分產(chǎn)線從存儲(chǔ)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)為CMOS影像傳感器(CIS)生產(chǎn)。華城L13主要為18nm存儲(chǔ)器產(chǎn)品產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)9.5萬(wàn)片/月，三星此次改產(chǎn)CIS產(chǎn)品主要為調(diào)節(jié)DRAM供應(yīng)量以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化。地點(diǎn)產(chǎn)產(chǎn)線制程(nm)產(chǎn)能(仟片/月)華城L1395華城L153華城L170平澤P1-280華城L1670平澤P2-10平澤P3-20平澤P4-20資料來(lái)源：彭博，SEMI，華泰研究技美光科技(MUUS)：1QFY23收入低于彭博一致預(yù)期，進(jìn)一步削減2023財(cái)年資本支出同比下滑46.9%，環(huán)比下滑38.5%，低于彭博一致預(yù)期的42.59億美元；毛利率為22.9%，低于前期指引中位數(shù)(26%)，略高于彭博一致預(yù)期(21.5%)。分產(chǎn)品來(lái)看，DRAM產(chǎn)品收入28.29億美元(占比69%)，同比/環(huán)比分別-49%/-41%，出貨量及ASP均出現(xiàn)下滑，其中位元出貨量環(huán)比約下降24%-26%，ASP環(huán)比約下降21%-23%；NAND產(chǎn)品收入11.03億美元(占比27%)，同比/環(huán)比分別-41%/-35%，位元出貨量環(huán)比下降約14%-16%，ASP環(huán)比下降約21%-23%，主要系終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，下游客戶仍處庫(kù)存調(diào)整階段。公司1QFY23庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比上升93天至214天，公司預(yù)期2QFY23將進(jìn)一步提升達(dá)到頂展望方面，公司2QFY23營(yíng)收指引為36-40億美元，中位數(shù)符合彭博一致預(yù)期的38.05億美元，毛利率指引為6.0%-11.0%，中位數(shù)略低于彭博一致預(yù)期的8.5%。公司預(yù)期2022年DRAM和NAND市場(chǎng)位元需求增速均為中低個(gè)位數(shù)，低于行業(yè)供給增速。伴隨中國(guó)市場(chǎng)需求復(fù)蘇、客戶庫(kù)存逐步改善，2023年DRAM/NAND市場(chǎng)位元需求量增速約10%/20%，將高于市場(chǎng)供給增速。公司進(jìn)一步削減2023財(cái)年資本支出至70-75億美元(此前計(jì)劃為80億美元)，同比降幅達(dá)38-42%，設(shè)備支出同比下降超50%，2024財(cái)年預(yù)期設(shè)備支出與2023財(cái)年持平。(百萬(wàn)美元)DRAMDRAMNANDOther9,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00001QFY212QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY23資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，華泰研究YQFY9YYQFY9YQFY0YQFY1YQFY200000%%%% 環(huán)比增速 資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，華泰研究SK海力士(000660KS)：成功開(kāi)發(fā)DDR5MCRDIMM，最低數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8Gbps12月8日，SK海力士宣布成功開(kāi)發(fā)DDR5多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組(MCRDIMM)樣其最低數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)8Gbps，較之前DDR5產(chǎn)品4.8Gbps速率提高67%，為業(yè)界目DRAM英特爾MCR技術(shù)為基礎(chǔ)，利用安裝在MCRDIMM上的數(shù)據(jù)緩沖器同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)內(nèi)存列，每次可向CPU傳輸128個(gè)字節(jié)數(shù)據(jù)，推動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高至8Gbps以上，為單個(gè)DRAM兩倍。該產(chǎn)品推出彰顯公司DDR5技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步。西部數(shù)據(jù)(WDCUS)：推出兩款車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，積極擴(kuò)大智能駕駛領(lǐng)域布局車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品iNANDEU321/EM132。其中，EU321為西部數(shù)據(jù)第一代車規(guī)級(jí)UFSEFD讀取速度最高可達(dá)800MB/s，寫(xiě)入速度最高可達(dá)550MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)IOPS達(dá)到50/52K。EM132為車規(guī)級(jí)嵌入式eMMC存儲(chǔ)設(shè)備，使用64層BiCS33DTLCNAND閃存打造，容量為16GB-256GB，讀速高達(dá)310MB/s。西部數(shù)據(jù)持續(xù)擴(kuò)充e.MMC、UFS、microSD、SSD及HDD等全線存儲(chǔ)產(chǎn)品布局，積極滿足單車智能與網(wǎng)聯(lián)賦能創(chuàng)新融合下的車路云一體化發(fā)展需求。2021/12/312022-01-212022-02-172022-03-092022-03-292022-04-202022-05-132022-05-272022-06-102022-06-242022-07-082022-07-222022-08-052022-08-192022-09-022022-09-162022-09-302022-10-282022-12-092022-12-23Oct-162021/12/312022-01-212022-02-172022-03-092022-03-292022-04-202022-05-132022-05-272022-06-102022-06-242022-07-082022-07-222022-08-052022-08-192022-09-022022-09-162022-09-302022-10-282022-12-092022-12-23Oct-16Oct-17Oct-18Oct-19Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22技無(wú)線通訊&射頻：關(guān)注2023年智能手機(jī)需求弱復(fù)蘇過(guò)去一個(gè)月(12.09-1.09)，全球無(wú)線通訊&射頻板塊整體市值下跌10.8%。個(gè)股方面，Qualcomm、MediaTek、Skyworks、Qorvo股價(jià)分別下跌13.9%/11.2%/0.5%/6.4%。11月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量環(huán)比下跌，我們預(yù)計(jì)全球2023年出貨量將同比持平，2H23有望弱復(fù)(相對(duì)漲跌幅)110100908070605040聯(lián)發(fā)科高通思佳訊QORVO注：以2021/12/31股價(jià)為基數(shù)100計(jì)算相對(duì)漲跌資料來(lái)源：Wind、華泰研究11月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量環(huán)比下跌，預(yù)計(jì)全球2023年出貨量將同比持平，2H23有望弱復(fù)蘇。數(shù)據(jù)，2022年11月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2324萬(wàn)部，同比下降36.2%，環(huán)比下降4.6%；智能手機(jī)出貨量2222萬(wàn)部，同比下降36.2%，環(huán)比下降6.6%；5G手機(jī)出球宏觀經(jīng)濟(jì)下行，地緣政治局勢(shì)緊張，疫情下制造業(yè)受阻等原因，2022年11月全球智能手機(jī)出貨量和銷量分別同比下降20%和18%，預(yù)計(jì)2022全年出貨量同比下降10%，23年同比下降5%。市場(chǎng)份額方面，據(jù)Counterpoint報(bào)告，3Q22聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)SoC出貨量市占率達(dá)36%位列第一；海思占比0%，麒麟手機(jī)芯片庫(kù)存已基本清空。7,000智能手機(jī)出貨量非智能手機(jī)出貨量7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000300%250%200%150%100%50%0%-50%資料來(lái)源：中國(guó)信通院，華泰研究12345678901212345678901111234567890121234567890111111月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月技(萬(wàn)部)2G/3G4G5G5G手機(jī)占比4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500090%80%4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002021年22021年資料來(lái)源：中國(guó)信通院，華泰研究預(yù)測(cè)三三星7%蘋(píng)果16%聯(lián)發(fā)科36%紫光展銳10%高通31%海思0%資料來(lái)源：Counterpoint，華泰研究預(yù)測(cè)股業(yè)績(jī)高通(QCOMUS)：控制成熟業(yè)務(wù)支出，策略傾斜汽車和物聯(lián)網(wǎng)LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器”，賦能快速、強(qiáng)大、高性能的全新一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案；2)2023年1月根據(jù)官網(wǎng)消息，高通推出SnapdragonRideFlex，行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS的可擴(kuò)展系列SoC，賦能高度可擴(kuò)展且安全的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛體驗(yàn)。高通的SnapdragonRide第一代已實(shí)現(xiàn)商用，下一代SnapdragonRide平臺(tái)和集成式SnapdragonRide視覺(jué)軟件棧已面向主要汽車一級(jí)供應(yīng)商出樣，公司預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。業(yè)務(wù)方面，高通首席財(cái)務(wù)官表示全球存在很多不確定性，而高通的一些客戶還有大量庫(kù)存，高通希望2023年減少在更成熟的業(yè)務(wù)領(lǐng)域的支出，并將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯(lián)網(wǎng)，并對(duì)某些職能部門(mén)進(jìn)行了選擇性裁員。在裁員的同時(shí)，高通還放慢了招聘的步伐。聯(lián)發(fā)科(2454TT)：主營(yíng)產(chǎn)品齊增長(zhǎng)，帶動(dòng)11月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)同期新高12月9日，聯(lián)發(fā)科公告2022年11月?tīng)I(yíng)業(yè)收入達(dá)450.39億新臺(tái)幣(折合人民幣約102.24472.12億新臺(tái)幣(折合人民幣約1014.87億元)，同比+54.36%。聯(lián)發(fā)科方面表示，智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及電視晶片等主要產(chǎn)品線皆增長(zhǎng)，是推升營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＰ缕贩矫?，G用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含4個(gè)Cortex-A78大核，搭載Mali-G610六核GPU，主頻最高達(dá)到3.1GHz。搭載該芯片的首款機(jī)型公司預(yù)計(jì)將于2022年4季度上市。1月3日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，采用6nm工藝，公司預(yù)計(jì)2023年二季度實(shí)現(xiàn)商用。Qorvo(QRVOUS)：將于2023年CES會(huì)展上亮相多款新產(chǎn)品根據(jù)12月7日官方消息稱，Qorvo將在CES上展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，智能家居，5G，Wi-Fi，超寬帶(UWB)，傳感器和電源產(chǎn)品，可為消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車/電動(dòng)汽車等廣泛應(yīng)用提供更多的數(shù)據(jù)容量、始終在線的可靠性和低延遲；2023年1月3日，公司表示將在CES上展示基于超寬帶(UWB)的室內(nèi)導(dǎo)航演示，該導(dǎo)航系統(tǒng)提供了高度精確的設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，用于定位GPS和其他衛(wèi)星技術(shù)無(wú)法涉足的多層建筑，停車場(chǎng)和地下等特殊位置。Skyworks(SWKSUS)：新解決方案SkyworksICE可將前端模塊功耗降低30%12月6日官方消息稱，Skyworks推出了業(yè)界效率最高的Wi-Fi前端模塊(FEM)產(chǎn)品組合，可滿足下一代企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中Wi-Fi6/6E設(shè)備在功率、性能和散熱方面的要求。Skyworks與Broadcom合作，將使SkyworksICE?FEM在處理速度，延遲和系統(tǒng)級(jí)電源效率方面產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)。12月12日，納斯達(dá)克(NDAQ)公布了納斯達(dá)克100指數(shù)(NDX)的年度調(diào)整結(jié)果，思佳訊Skyworks從指數(shù)中被剔除。該調(diào)整結(jié)果于2022年12月19日盤(pán)前生效。2022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/7/302022/8/132022/8/272022/9/102022/9/242022/10/82022/10/222022/11/52022/11/192022/12/32022/12/172022/12/31技12.9-1.9全球功率板塊總市值回落7.0%，板塊內(nèi)公司普跌。安森美/羅姆/意法半導(dǎo)體/Wolfspeed近一月總市值分別下跌11.4%/8.8%/0.3%/14.6%。建議投資人關(guān)注：1)PC、消費(fèi)類需求持續(xù)疲弱，且今年第一季度客戶端市場(chǎng)策略仍趨于保守，使得消費(fèi)類MOSFET庫(kù)存去化速度較為緩慢；2)價(jià)格方面，通用MOSFET和智能高邊開(kāi)關(guān)跌幅較大，車規(guī)級(jí)IGBT價(jià)格保持穩(wěn)定；3)Wolfspeed、安森美等公司碳化硅定點(diǎn)項(xiàng)目及訂單需求旺盛，碳化硅行業(yè)保持高景氣度。英飛凌意法半導(dǎo)體Wolfspeed羅姆安森美120110100908070605040注：以2022/1/1股價(jià)為基數(shù)100計(jì)算相對(duì)漲跌資料來(lái)源：Wind、華泰研究?jī)r(jià)格：12月通用MOSFET和智能高邊開(kāi)關(guān)跌幅較大，汽車IGBT保持穩(wěn)定12月主要功率廠商料號(hào)價(jià)格整體回落，通用類MOSFET，車用MOSFET，智能高邊開(kāi)關(guān)FS820R08A6P2BPSA1價(jià)格保持環(huán)比穩(wěn)定。資料來(lái)源：正能量電子網(wǎng)，富昌電子，貿(mào)澤電子，華泰研究主要臺(tái)灣半導(dǎo)體功率器件廠11月經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)總體平穩(wěn)，較10月相比有小幅下調(diào)。臺(tái)半/強(qiáng)茂/漢磊/嘉晶11月收入分別環(huán)比下降-4.7%/-0.3%/-7.0%/-0.2%，臺(tái)半和強(qiáng)茂營(yíng)收同比波動(dòng)較大，為12.9%/-18%，其余企業(yè)同比小幅增減。臺(tái)半/強(qiáng)茂/漢磊/嘉晶11月單月?tīng)I(yíng)收分別達(dá)13.2/9.8/6.8/4.5億新臺(tái)幣，除臺(tái)半外，其余廠商營(yíng)收連續(xù)三個(gè)月下跌。Sep-18Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-18Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-22Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-22Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-22Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-2250%40%30%20%10%0%-20%-30%1,6001,4001,2001,000800600400200050%40%30%20%10%0%-20%-30%-40%9008007006005004003002001000技臺(tái)半月度營(yíng)收(左)臺(tái)半月度營(yíng)收(左)同比增速(右)環(huán)環(huán)比增速(右)資料來(lái)源：公司公告，華泰研究同比增速(右)(百萬(wàn)新臺(tái)幣)漢磊月度營(yíng)收(左)同比增速(右)環(huán)環(huán)比增速(右)資料來(lái)源：公司公告，華泰研究 (百萬(wàn)新臺(tái)幣)強(qiáng)茂月度營(yíng)收(左)80%60%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%1,4001,2001,0008006004002000環(huán)環(huán)比增速(右)資料來(lái)源：公司公告，華泰研究嘉晶月度營(yíng)收(左)同比增速(右)環(huán)嘉晶月度營(yíng)收(左)同比增速(右)環(huán)比增速(右)60%4060%40%50040020%3000%20010001000-40%資料來(lái)源：公司公告，華泰研究股動(dòng)態(tài)英飛凌(IFXGR)：推出業(yè)界首款PFC和混合反激二合一IC，擬投資數(shù)十億歐元收購(gòu)新公司。根據(jù)英飛凌官方12月1日消息，英飛凌推出業(yè)界首款PFC和混合反激二合一IC，可提高基于GaN的USB-CEPR適配器與充電器的性能；根據(jù)DIGITIMES12月21日消息，由于汽車芯片需求高景氣，英飛凌將未來(lái)幾年的營(yíng)收預(yù)估成長(zhǎng)率從9%上調(diào)至10%。CEOJochenHanebeck表示，存貨預(yù)期供應(yīng)不足的情況將長(zhǎng)期存在；根據(jù)DIGITIMES12月29日消息，英飛凌CEOJochenHanebeck表示公司擬投資數(shù)十億歐元收購(gòu)新公司，用以在功率半導(dǎo)體、傳感器、軟件以及人工智能等多個(gè)領(lǐng)域擴(kuò)大其產(chǎn)品組合。安森美(ONUS)：車用芯片供不應(yīng)求預(yù)計(jì)大幅擴(kuò)產(chǎn)，最新EliteSiC碳化硅系列方案帶來(lái)領(lǐng)先業(yè)界的高能效。根據(jù)DIGITIMES12月21日消息，全球車用芯片市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁，芯片廠商供不應(yīng)求，安森美CEOHassaneEl-Khoury表示，旗下碳化硅芯片產(chǎn)品在2023年底以前的庫(kù)存都已銷售一空，正在擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將大幅增加30%；根據(jù)安森美官方1月4日消息，在美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)(CES)上，安森美將展示其碳化硅系列EliteSiC的3款新產(chǎn)品：一款1700VEliteSiCMOSFET，最大Vgs范圍為-15V/25V，擁有更高的擊穿電壓；兩款1700V雪崩EliteSiC肖特基二極管，能夠在高溫高壓下穩(wěn)定運(yùn)行、并由SiC賦能更高能效。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供更加可靠、高能效的性能。根據(jù)1月5日官方消息，安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模塊已被起亞(KiaCorporation)選中用于EV6GT車型。該模塊實(shí)現(xiàn)了高效電源轉(zhuǎn)換，并使電動(dòng)車的續(xù)航里程增加了5%。技意法半導(dǎo)體(STMUS)：與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)，CEO訪華造訪多家車企客戶。根據(jù)12月8日官方消息，意法半導(dǎo)體推出100W無(wú)線充電器接收芯片，新型STWLC99器件可在30分鐘內(nèi)將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿電，刷新市場(chǎng)記錄；根據(jù)12月8日官方消息，意法半導(dǎo)體宣布對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)公司Soitec進(jìn)行產(chǎn)前認(rèn)證，以面向未來(lái)的8英寸碳化硅襯底制造。該舉將推動(dòng)公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務(wù)，并在中期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；根據(jù)12月14日官網(wǎng)消息，Jean-MarcChery等意法半導(dǎo)體高管于11月訪華，與長(zhǎng)安汽車、賽力斯汽車、寧德時(shí)代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等客戶深入交流，并實(shí)地考察了國(guó)產(chǎn)新能源汽車品牌賽力斯汽車和龍頭車企長(zhǎng)安汽車，中國(guó)區(qū)總裁曹志平表示，此次拜訪表明公司對(duì)高速增長(zhǎng)的中國(guó)汽車和工業(yè)市場(chǎng)充滿信心；根Sarica汽車中用到的半導(dǎo)體器件單車總價(jià)值在1500至2000美元之間，是傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體單車的3-4倍。意法半導(dǎo)體官方稱，將持續(xù)加強(qiáng)汽車領(lǐng)域投入，提高碳化硅和FD-SOI工藝的制造能力。羅姆(6963JP)：推出多款小型低能耗功率器件，第4代SiCMOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的電動(dòng)汽車逆變器。根據(jù)羅姆12月14日官方消息，公司宣布開(kāi)發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET，長(zhǎng)度1毫米，寬0.6毫米，功耗降低20%，可幫助提高無(wú)線耳機(jī)和可穿戴設(shè)備等輕薄小型設(shè)備的效率和運(yùn)行安全性；根據(jù)12月21日官方消息，公司采用自有的電路和器件技術(shù)TDACC?開(kāi)發(fā)出有助于安全工作和減少功率損耗的小型智能功率器件，通過(guò)替代機(jī)械繼電器和MOSFET實(shí)現(xiàn)汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)所需的功能安全；根據(jù)DIGITIMES12月23日消息，羅姆宣布第4代SiCMOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動(dòng)汽車逆變器，從2025年起將向全球電動(dòng)汽車供貨，助力延長(zhǎng)續(xù)航里程和系統(tǒng)的小型化；Wolfspeed(WOLFUS)：與一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)延長(zhǎng)碳化硅供應(yīng)協(xié)議，SiC功率器件供應(yīng)梅賽德斯-奔馳電動(dòng)車。根據(jù)12月20日官方消息，Wolfspeed宣布與一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)延長(zhǎng)碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，目前協(xié)議價(jià)值約2.25億美元。Wolfspeed將為該公司提供150毫米碳化硅晶圓和外延片，助力該企業(yè)從硅基半導(dǎo)體功率器件向碳化硅轉(zhuǎn)型。根據(jù)DIGITIMES12月21日消息，WolfspeedCEOGreggLowe表示，從內(nèi)燃機(jī)轉(zhuǎn)向電動(dòng)車的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)將不會(huì)停止，功率半導(dǎo)體尤其是SiC市場(chǎng)將在2022年至2030年以14%的CAGR高速發(fā)展。1月4日公司官方消息稱，公司將為奔馳未來(lái)的電動(dòng)車平臺(tái)供應(yīng)SiC器件，產(chǎn)品將集成在奔馳幾條電動(dòng)車產(chǎn)線的下一代動(dòng)力系統(tǒng)中，助力提升系統(tǒng)效率。相應(yīng)的SiC功率器件將在北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆工廠及紐約馬西莫霍克谷8英寸工廠生產(chǎn)。2022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/7/302022/8/132022/8/272022/9/102022/9/242022/10/82022/10/222022/11/52022/11/192022/12/32022/12/172022/12/312022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/7/302022/8/132022/8/272022/9/102022/9/242022/10/82022/10/222022/11/52022/11/192022/12/32022/12/172022/12/31技12.9-1.9全球模擬板塊下跌-0.3%，德州儀器/ADI/矽力杰/PI/MPS近一月漲跌幅分別為0.5%/-1.9%/0.9%/-0.1%/4.8%。目前模擬芯片交期縮短，但車用交期尚未改善，價(jià)格方面多種物料價(jià)格回歸常態(tài)，少部分車用物料出現(xiàn)價(jià)格下滑，雖然車用出現(xiàn)需求雜音，但各大IDM廠商仍保持樂(lè)觀態(tài)度。另外，根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022及2023年模擬市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)，主要受益于通信、汽車和工業(yè)設(shè)備需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。我們認(rèn)為大部分車用需求將保持堅(jiān)挺，但由于消費(fèi)需求拐點(diǎn)尚未出現(xiàn)疊加部分工廠投入量產(chǎn)、TI調(diào)整價(jià)格，模擬廠商未來(lái)仍存價(jià)格壓力。德州儀器MPS亞德諾PI120德州儀器MPS亞德諾PI120100806040200資料來(lái)源：Wind，華泰研究模擬芯片“長(zhǎng)短料”現(xiàn)象明顯，部分車規(guī)型號(hào)交期較長(zhǎng)。TI在工控、汽車、醫(yī)療領(lǐng)域的需的物料已陸續(xù)到貨，大多工廠2022年都有安全庫(kù)存，實(shí)際緊缺的料號(hào)在逐漸減少，但仍存在少部分緊缺型號(hào)，主要集中車規(guī)物料，例如應(yīng)用在汽車儀表中控上的物料，收發(fā)器、串口器、DS系列交期并不理想，甚至在未來(lái)一年內(nèi)交期都不樂(lè)觀；MICROCHIP的產(chǎn)品交期依舊維持在50周左右，現(xiàn)貨需求在持續(xù)減少，主要緊缺的物料集中在汽車電子領(lǐng)域，例如KSZ系列，部分汽車級(jí)MCU需求也開(kāi)始增多，例如PIC系列，目前原廠排單交期較長(zhǎng)，達(dá)到52周以上；ADI部分物料交期仍不容樂(lè)觀，目前ADXL1/2/3xxx等流行系列的交貨周期達(dá)到26-52周，熱門(mén)型號(hào)例如ADXL312、ADXL362和ADXL345的交付周期都要長(zhǎng)達(dá)90周，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器交期約為20-35周，呈上升趨勢(shì)，信號(hào)鏈芯片交期多種物料價(jià)格回歸常態(tài)，車用價(jià)格相對(duì)堅(jiān)挺，但部分車用料號(hào)價(jià)格開(kāi)始下跌。TI的部分型號(hào)都已陸續(xù)回歸至2020年的常態(tài)價(jià)，汽車類芯片的部分型號(hào)熱度依舊很旺盛，價(jià)格也居高不下，但部分車規(guī)型號(hào)如TPS54260QDGQRQ1汽車降壓轉(zhuǎn)換器價(jià)格下跌明顯，已回歸至常態(tài)價(jià)格。ADI信號(hào)鏈芯片價(jià)格呈上升趨勢(shì)，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器價(jià)格較為穩(wěn)定。資料來(lái)源：正能量電子網(wǎng)，富昌電子，貿(mào)澤電子，華泰研究202016201720182019202020212022E2023E700,000600,000500,000400,002016201720182019202020212022E2023E700,000600,000500,000400,000300,000200,000100,0000技WSTS預(yù)測(cè)模擬表現(xiàn)優(yōu)于整體，2022年模擬市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)20.8%。WSTS于11月29日發(fā)布2022年秋季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比上年增長(zhǎng)4.4%，2023年將下降4.1%，為四年來(lái)首次負(fù)增長(zhǎng)，此次預(yù)測(cè)較此前下調(diào)較多(前值：2022+16.3%，2023+5.1%)，主要由于下游市場(chǎng)需求疲軟，但在模擬芯片市場(chǎng)方面，WSTS預(yù)測(cè)2022年模擬市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)20.8%，2023年同比增長(zhǎng)1.6%，遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，模擬市場(chǎng)表現(xiàn)相對(duì)較好主要主要受益于5G終端模擬IC單價(jià)較高及汽車和工業(yè)設(shè)備需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。半導(dǎo)體市場(chǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)IC市場(chǎng)模擬市場(chǎng)2016201720182019202020212022E2023E資料來(lái)源：WSTS，華泰研究40%IC市場(chǎng)yoy30%IC市場(chǎng)yoy30% 模擬市場(chǎng)yoy20%10%0%-20%資料來(lái)源：WSTS，華泰研究股業(yè)績(jī)亞諾德(ADIUS)：4QFY22營(yíng)業(yè)收入32.5億美元，工業(yè)/汽車/通信收入創(chuàng)新高亞諾德4QFY22營(yíng)收32.5億美元，環(huán)比+4.5%，超出公司此前指引(30.5-31.5億美元)，超出彭博一致預(yù)期(31.5億美元)。公司指引1QFY23營(yíng)收約為30.5-32.5億美元(中值環(huán)比-3.1%)，中值符合彭博一致預(yù)期的31.5億美元。我們看到1)亞諾德表示增加庫(kù)存能更好的協(xié)調(diào)各地區(qū)和市場(chǎng)的最終客戶需求，4QFY22庫(kù)存從3QFY2022的96天增加至140天，渠道庫(kù)存低于7至8周的目標(biāo)范圍，為提高成本效益與客戶服務(wù)，亞諾德預(yù)計(jì)庫(kù)存將在短期內(nèi)增加，隨著平衡重建和成品損耗，庫(kù)存將回落；2)分市場(chǎng)看，工業(yè)占季度收入的51%，2022年增長(zhǎng)29%，各細(xì)分板塊都獲得了較高的增長(zhǎng)，其中數(shù)字醫(yī)療增長(zhǎng)超過(guò)30%，連續(xù)7年創(chuàng)新高；汽車占季度收入的21%，從全從全年來(lái)看增長(zhǎng)27%，主要受益于有線業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)；消費(fèi)占季度收入的13%，在全行業(yè)消費(fèi)疲軟下4QFY22實(shí)現(xiàn)環(huán)比溫和增長(zhǎng)，從全年看增長(zhǎng)8%，主要受益于業(yè)務(wù)多樣化與創(chuàng)新溢QFY由于公司多個(gè)季度訂單出貨比大于1，目前積壓訂單仍超四個(gè)季度，且4QFY22中期公司看到訂單放緩趨于穩(wěn)定，工業(yè)與汽車訂單較多，通信和消費(fèi)相對(duì)偏弱。股動(dòng)態(tài)德州儀器(TXNUS)：德儀猶他州新廠正式量產(chǎn)，價(jià)格開(kāi)始調(diào)整德州儀器位于猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB于12月22日開(kāi)始量產(chǎn)，早于原先預(yù)TILFAB45納米技術(shù)，全面投產(chǎn)后每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆芯片。公司計(jì)劃后續(xù)對(duì)Lehi晶圓廠總投資額將達(dá)到30億~40億美元，將生產(chǎn)各類嵌入式處理芯片，主要滿足再生能源、電動(dòng)車及太空望遠(yuǎn)鏡等需求。為維持新廠稼動(dòng)率，TI進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示2023年上半年整體消費(fèi)電子供應(yīng)鏈持續(xù)進(jìn)行去庫(kù)存化，預(yù)期所有廠商仍將面臨產(chǎn)品訂價(jià)方面的壓力。21技資料來(lái)源：TI，華泰研究模擬板塊月度營(yíng)收：聯(lián)詠(3034TW)：11月?tīng)I(yíng)收7779百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降35.54%88百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降17.24%。矽力杰(6415TW)：11月?tīng)I(yíng)收1591百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降18.20%百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降18.20%，環(huán)比增長(zhǎng)0.36%，2022年截至11月累計(jì)營(yíng)收達(dá)21,987百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)14.54%。矽創(chuàng)電子(8016TW)：11月?tīng)I(yíng)收1271百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降36.72%矽創(chuàng)電子22年11月?tīng)I(yíng)收1,271百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降36.72%，環(huán)比下降9.35%，2022年截至11月累計(jì)營(yíng)收達(dá)16,870百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降16.92%。致新(8081TW)：11月?tīng)I(yíng)收595百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降22.48%截至11月累計(jì)營(yíng)收達(dá)7,865百萬(wàn)新臺(tái)幣，同比下降9.25%。百萬(wàn)新臺(tái)幣聯(lián)詠月度營(yíng)收同比增速環(huán)比增速14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000Jan-20Mar-20May-Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-22120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%源：公司公告，華泰研究Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-222,500環(huán)比增2,5002,0001,5001,000500080%60%40%20%0%-20%-40%源：公司公告，華泰研究22Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20NovJan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-22技矽創(chuàng)電子月度營(yíng)收矽創(chuàng)電子月度營(yíng)收同比增速200%150%100%5200%150%100%50%0%-50%2,5002,0001,5001,0005000源：公司公告，華泰研究Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21MarJan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-221,000環(huán)比增速1,000900800700600500400300200100080%60%40%20%0%-20%-40%源：公司公告，華泰研究