camera模組行情分析

會計學1camera模組行情分析攝像頭(CAMERA)，是一種視頻輸入設備。攝像頭的工作原理為：景物通過鏡頭(LENS)生成的光學圖像投射到圖像傳感器表面上，然后轉為電信號，經過A/D轉換后變?yōu)閿?shù)字信號，再送到數(shù)字信號處理芯片(DSP)中運算處理，再通過接口傳輸?shù)酱鎯ζ髦?，通過顯示器就可以看到圖像了。1、Camera模組基本介紹-定義

第1頁/共18頁1、Camera模組基本介紹-應用

FORLENS第2頁/共18頁手機攝像頭模組分解圖1、Camera模組基本介紹-結構

第3頁/共18頁1、Camera模組基本介紹-核心部件Sensor優(yōu)勢劣勢

CCD

chargecoupledevice信噪比高，成像好成本高；功耗高CMOS

complementarymetaloxidesemiconductor高整合度，成本低；功耗低成像一般鏡頭鏡頭是指由不同的透鏡經系統(tǒng)組合而成的整體，是攝像頭的靈魂。Sensor影像傳感器將光線轉換為電信號，是攝像頭的核心模塊。DSP控制芯片的好壞，直接決定畫面品質及流暢度，是攝像頭中重要的組成部分。第4頁/共18頁1、Camera模組基本介紹-參數(shù)

分辨率（Resolution），即傳感器像素，是衡量攝像頭的一個重要指標之一。

在實際應用中，攝像頭的像素越高，拍攝出來的圖像品質就越好。對于同一畫面，像素越高的產品它的解析圖像的能力也越強，但相對它記錄的數(shù)據(jù)量也會大得多，所以對存儲設備的要求也就高得多。

PXGA(2594x1944)又稱500萬像素QXGA(2048x1536)又稱300萬像素UXGA(1620x1200)又稱200萬像素SXGA(1280x1024)又稱130萬像素VGA(640x480)又稱30萬像素

第5頁/共18頁BasicComparisonofCSP&COBItemCSP(ChipScalePackage)COB(ChiponBoard)ModuleHeightHigherLowerMFGCostLower;SMTmainlyHigher;SMT,diebonding&wirebondingImageQualityLowerHigher(fornocoverglass)ParticleonSensorEasytocleanDifficulttocleanYieldRateHigherLower1、Camera模組基本介紹-制程

第6頁/共18頁2、Camera模組產業(yè)鏈分析-構成

信號處理器（DSPIC）圖像傳感器（CCD/CMOS）光學部分IR紅外截止濾光片玻璃/塑料透鏡（LENS)攝像頭模組組裝商手機廠商Holder電容FPC在手機攝像頭產業(yè)鏈中，鏡頭LENS、圖像傳感器Sensor、數(shù)字信號處理芯片是最重要的三個環(huán)節(jié).第7頁/共18頁玻璃毛坯日本小原保谷（Hoya）庫林光硝子聯(lián)一光成都光明湖北新華光廣州晶華德國首德（schott）整機廠商手機廠商數(shù)碼相機廠商鏡片今國光揚明光亞光大立光新鉅科進準2、Camera模組產業(yè)鏈分析-LENS

LENS分為玻璃（G）和塑料（P）兩種，玻璃透鏡比塑膠貴。現(xiàn)在市場上的大多攝像頭產品都采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭。鏡頭這種光學技術含量最高的產業(yè)具備非常高的產業(yè)門檻，極少有新企業(yè)進入此領域。主要廠家集中在臺灣、日本和韓國。臺灣企業(yè)更是成本優(yōu)勢明顯，市場占有率在70%左右。在整個模組產業(yè)鏈中，Lens廠家的毛利率通常在35%-50%之間。資料來源：Digitimes,，2011.03第8頁/共18頁2、Camera模組產業(yè)鏈分析-Sensor

CCD與CMOS的發(fā)展都始于20世紀60年代，CCD圖像傳感器基本為日本廠家壟斷（除LGinnotek），臺灣在CMOS領域建立了完整的產業(yè)鏈，未來圖像傳感器向CMOS發(fā)展。圖像傳感器CMOSCCD內存廠家專業(yè)圖像傳感器廠兼?zhèn)鋸S家CCD廠家Aptina(隸屬Micon)

ST

MagnaChip（前身為Hynix）

Samsung

Cypress

TOSHIBAOV

PixelplusSiliconfileSETi

TransChip

原相

宜霖

泰視格科微思比科比亞迪Sony（forApple）

Kodak

AgilentPanasonic

SHARP

MITSUBISHI

FUJI

KYOCERA2010年全球CMOS圖像傳感器市場占比2011年CMOS傳感器出貨量約為21億個，比2010年的16億個增長31%，占總體圖像傳感器的92%，其余8%的市場屬于CCD傳感器。2015年將升至97%。資料來源：Yoledeveloppement,2010.03第9頁/共18頁2、Camera模組產業(yè)鏈分析-DSP芯片

DSP芯片主要廠商Camera模組DSP芯片由美商TI、高通、卓然主導，瑞薩、意法半導體、中星微為市場中堅，凌陽、松瀚、華邦、兆宏、華晶等也比較活躍，以上廠商占據(jù)了超過65％的全球DSP芯片市場份額。第10頁/共18頁2010年模組主要應用產品出貨量比重手機運用比重最大3、Camera模組市場狀況第11頁/共18頁3、Camera模組市場狀況-市場需求預測2010-2015年全球手機市場出貨量預測2010-2015年全球智能手機市場出貨量預測

全球手機出貨量（億部）同比增長

全球智能手機出貨量（億部）同比增長2005年韓國手機市場手機攝像頭滲透率達到99%，2007年日本市場占其總體手機銷量的95%，2010年西歐照相手機滲透率達到93.6%，北美以93.4%的滲透率。攝像頭成為手機的標配，特別是智能手機、3D手機的興起，雙攝像頭的配備，提供了新的增長點。資料來源：Gartner,2011第12頁/共18頁3、Camera模組市場狀況Camera模組相關企業(yè)國內布局第13頁/共18頁Camera模組廠家傳感器大廠ST、SamsungToshiba、Sharp手機代工廠、IT零部件廠富士康、BYD、VistapiontLG、信利群光、Primax專業(yè)光電廠商KMOT敦南Camera模組主要供應商3、Camera模組市場狀況第14頁/共18頁Unit：MillionUSD20102011FOXCONN12981228SEMCO580704SHARP360386LG-INNOTEK5081098VISTAPOINT208188LITEON278413BYD160170TRULY98108CHICONY366355PRIMAX198276TOSHIBA502478STMICRO456508OTHERS1881282011年CMOS相機模組主要廠家及營收3、Camera模組市場狀況相機模組領域，蘋果效應明顯。蘋果相機模組主供應商是韓國的LGInnotek，2011年CMOS相機模組主要廠家及營收年LGInnotek的相機模組業(yè)務增長達100%以上，而整個行業(yè)增幅不到10%。蘋果認證的相機模組供應商目前只有LGInnotek，夏普，臺灣致伸科技旗下的Primax。夏普同時還是諾基亞的主供應商，因此蘋果只把夏普做第二供應商。致伸科技則主要負責低端產品。偉創(chuàng)力旗下的Vistapoint也曾是供應商之一，但是不敵大陸飛漲的工資，在2012年3月賣掉了珠海工廠，同時縮小了業(yè)務規(guī)模。在2012年蘋果公布的供應商名單中已經沒有Vistapoint。TheSuppliersofApple:2011-2012全球及中國CMOS相機模組行業(yè)研究報告第15頁/共18頁4、Camera模組行業(yè)未來發(fā)展

現(xiàn)在未來像素前攝像頭VGA前攝像頭3M后攝像頭5M后攝像頭8M或更高鏡片前攝像頭1-2片前攝像頭3-4片后攝像頭4片后攝像頭5-6片材質主要為塑膠主要為玻璃光學特性定焦自動變焦制成CSPCOB外資企業(yè)一統(tǒng)天下Camera未來發(fā)展趨勢縱觀產業(yè)鏈，攝像頭光學部件及傳感器核心技術主要由日本、韓國、中國臺灣