剛性PCB技術規(guī)范及檢驗標準

剛性5技術規(guī)范及檢驗標準P剛性PCB檢驗標準范圍范圍本標準規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、可靠性有關的事項及性能檢驗標準。簡介本標準對剛性PCB的相關要求做了詳細的規(guī)定，包括外觀、內在特性、可靠性等，以及常規(guī)測試和結構完整性試驗要求。檢驗要求/標準板材表2-：1介質厚度公差要求介質厚度(mm)公差(mm)—2級標準公差(mm)—1級標準0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.299±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.500~0.785±0.064±0.0750.786~1.039±0.10±0.1651.040~1.674±0.13±0.1901.675~2.564±0.18±0.232.565~4.500±0.23±0.302.2外觀要求毛刺/毛頭合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺缺口/暈圈合格：無缺口/暈圈；暈圈、缺口向內滲入W板邊間距的50%,且任何地方的滲入W2.54mm。缺口暈圈不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口〉板邊間距的50%,或＞2.54mm。暈圈缺口暈圈板角/板邊損傷合格：無損傷或板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。不合格：板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。2.3板面板面污漬合格：板面清潔，無明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。水漬合格：無水漬或板面出現(xiàn)少量水漬。不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。異物（非導體）合格：無異物或異物滿足下列條件1、距最近導體間距20.1mm。2、每面W3處。3、每處尺寸S0.8mm。不合格：不滿足上述任一條件。錫渣殘留合格：板面無錫渣。不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。板面余銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件1、板面余銅距導體間距20.2mm。2、每面不多于3處。3、每處尺寸S0.5mm。不合格：不滿足上述任一條件。劃傷/擦花合格：1、劃傷/擦花沒有使導體露銅2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足上述任一條件。壓痕合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件1、未造成導體之間橋接。2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減S20%。3、介質厚度20.09mm。不合格：不滿足上述任一條件。凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸W8每面上受凹坑影響的總面積W板面面積的5%；凹坑沒有橋接導體。不合格：不滿足上述任一條件。露織物/顯布紋合格：無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。不合格：有露織物。次板面白斑/微裂紋合格：2級標準：無白斑/微裂紋?；驖M足下列條件1、雖造成導體間距減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、白斑/微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度W50%相鄰導體的距離；3、熱測試無擴展趨勢；4、板邊的微裂紋W板邊間距的50%,或W2.54mm1級標準：1、雖造成導體間距減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、微裂紋擴展超過相鄰導體間距50%，但沒有導致橋接；3、熱測試無擴展趨勢；4、板邊的微裂紋W板邊間距的50%,或W2.54mm白斑

微裂紋不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。分層/起泡合格：2級標準1、w導體間距的25%,且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。3、沒有導致導體與板邊距離W最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測試無擴展趨勢。1級標準1、面積雖然2導體間距25%,但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。3、沒有導致導體與板邊距離W最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測試無擴展趨勢。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。外來雜物合格：無外來雜物或外來雜物滿足下列條件1、距導體>0.125mm。2、雜物尺寸W0.8mm。不合格：1、已影響到電性能。2、雜物距導體W0.125mm。3、雜物尺寸>0.8mm。內層棕化或黑化層擦傷合格：熱應力測試(ThermalStress)之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。不合格：不能滿足上述合格要求。導線缺口/空洞/針孔合格：2級標準：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小W設計線寬的20%。缺陷長度W導線寬度，HC5mmo1級標準：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小W設計線寬的30%。缺陷長度W導線長度的10%,且W25mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。鍍層缺損合格：無缺損,或鍍層缺損的高壓、電流實驗通過。不合格：鍍層缺損,高壓、電流實驗不通過。開路/短路合格：無開路、短路。不合格：開路、短路。導線壓痕合格：2級標準：無壓痕或導線壓痕W導線厚度的20%。1級標準：無壓痕或導線壓痕W導線厚度的30%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。導線露銅合格：無導線露銅。不合格：導線露銅。銅箔浮離合格：無銅箔浮離。不合格：銅箔浮離。補線2級標準：內層不允許補線,外層允許補線；1級標準：內外層允許補線，且內層補線要求與外層補線要求相同。補線禁則：過孔不允許補線外層補線遵從如下要求：阻抗線不允許補線相鄰平行導線不允許同時補線導線拐彎處不允許補線焊盤周圍不能補線，補線點距離焊盤邊緣距離大于3mm補線需在銅面進行，不得補于錫面。斷線長度＞2mm不允許補線補線數(shù)量：同一導體補線最多1處；每板補線W5處，每面W3處。補線板的比例W8%。補線方式：補線用的線默認是合金（鐵鉆銀合金），且與修補的線寬相匹配。端頭與原導線的搭連三1mm，保證可靠連接。補線端頭偏移W設計線寬的10%。補線后對于蓋阻焊的線路需補阻焊。補線不違背最小線間距和介質厚度的要求。補線的可靠性：應滿足正常板的各項可靠性要求。同時對于補線工藝重點需滿足如下性能要求：1）滿足熱應力測試的要求，同時熱應力測試后補線無脫落或損壞，補線電阻變化不超過10%。2）附著力測試：參考IPC-TM-6502.5.4膠帶測試，補線無脫落。導線粗糙合格：2級標準：導線平直或導線粗糙W設計線寬的20%、影響導線長度W13mm且W線長的10%。1極標準：導線平直或導線粗糙W設計線寬的30%,影響導線長度W25mm且W線長的10%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。導線寬度注：導線寬度指導線底部寬度。合格：2級標準：實際線寬偏離設計線寬不超過±20%。1級標準：實際線寬偏離設計線寬不超過±30%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。阻抗合格：特性阻抗的變化未超過設計值的±10%。不合格：特性阻抗的變化已超過設計值的±10%金手指金手指關鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關鍵區(qū)域。B區(qū)和C區(qū)為非關鍵區(qū)。注：A=3/5L、B=C=1/5L；非關鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要一些。金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度WC區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度〉C區(qū)長度的50%。金手指銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。金手指表面合格：）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。）金手指A、B區(qū)：無凸點、起泡、污點）凹痕凹坑、針孔缺口長度W；并且每個金手指上不多于3處，有此缺點的手指數(shù)不超過金手指總數(shù)的30％。不合格：不滿足上述條件之一。板邊接點毛刺合格：板邊有輕微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。金手指鍍層附著力合格：用3M膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格：用3M膠帶做附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生脫落。孔孔的公差1、尺寸公差表6.6.1-1孔徑尺寸公差類型/孔徑°Wo.31mm0.31mm°W0.8mm0.8mm°W1.60mm1.6mm0W2.5mm2.5mm°W6.0mmPTH孔+0.08/-8mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPT^L±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm對于紙基板，則其孔徑公差為：孔徑OW0.8mm時，公差為±0.10mm孔徑O＞0.8mm時，公差為±0.20mm2、定位公差：±0.076mm。鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。鉛錫堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過孔內殘留鉛錫直徑WO.Imm,有鉛錫的過孔數(shù)量W過孔總數(shù)的1%。不合格：殘留鉛錫直徑＞0.1mm,或數(shù)量＞總過孔數(shù)的1%。鉛錫塞過孔定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。異物堵孔合格：2級標準：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，異物入孔未超過過孔總數(shù)的5%；其他金屬化孔不允許異物入孔；異物進非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的要求。1級標準：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，異物入孔未超過過孔總數(shù)的20%；其他金屬化孔不允許異物入孔；異物進非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的要求。不合格：異物堵孔違反上述要求。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化。不合格：PTH孔壁可焊性的不良。爆孔PCB在過波峰焊后，導通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫珠冒出現(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：.錫珠形狀超過半球狀.孔口有錫珠爆開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經切片證實沒有孔壁質量問題。合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實有孔壁質量問題?？妆谄贫?、鍍銅層破洞（Voids—CopperPlating）合格：PTH孔壁鍍層不允許有破洞。不合格：PTH孔壁鍍層有破洞。2、附著層（錫層等）破洞合格：2級標準：無破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。2、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。3、橫向W900；縱向W板厚的5%。1級標準：1、孔壁破洞未超過5個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的15%。2、橫向W900圓周；縱向W10%孔高。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則?？妆阱兞龊细瘢簾o鍍瘤或鍍瘤不影響孔徑公差的要求。不合格：鍍瘤影響孔徑公差的要求。暈圈合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層S孔邊至導體距離的50%,且任何地方S2.54mm。不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層＞該孔邊至導體距離的50%,或＞2.54mm。粉紅圈合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導體間的橋接。不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已造成導體間的橋接。表層PTH孔環(huán)合格：2級標準：孔位于焊盤中央；破盤W90°,焊盤與線的接壤處線寬縮減W20%,接壤處線寬20.05mm（如圖中A）。1級標準：孔位于焊盤中央；破盤W180°,焊盤與線的接壤處線寬縮減W30%（如圖中B）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。表層NPTH孔環(huán)合格：2級標準：孔位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。1級標準：孔位于焊盤中央；焊盤與線接壤處以外地方允許破出，且破出處W90°（圖中C）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。焊盤焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。焊盤拒錫合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。焊盤縮錫合格：2級標準：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應沾錫面積的5%（圖中A）。級標準：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應沾錫面積的15%。（圖中B）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。焊盤損傷1、焊盤中央合格：SMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象。不合格：SMT焊盤和插裝焊盤出現(xiàn)劃傷、缺損。2、焊盤邊緣合格：2級標準：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷W1mil。1級標準：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷W1.5mil。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。焊盤脫落、浮離合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。不合格：正常使用過程中（不包括返修），焊盤浮離基材或脫落。焊盤變形合格：表貼焊盤無變形；非表貼焊盤的變形未影響焊接。不合格：表貼焊盤發(fā)生變形或非表貼焊盤變形影響焊接。焊盤尺寸公差焊盤尺寸公差要求焊盤十%—插件焊盤±注：滿足上述公差的同時，要保證導體間隙大于等于4mil;尺寸測量以焊盤的頂部為準。導體圖形定位精度任意（兩）導體圖形（包括SMT焊盤和基準點）到光學定位點位置偏差D=|LD—LTI,LD是PCB表面任意導體圖形到定位點的設計距離，LT是PCB表面任意導體圖形到定位的實際測試距離。一般PCB表面相距最遠的兩導體圖形的位置偏差最大。合格：任意導體圖形到光學定位點的最大位置偏差符合下面要求：圖形距離XW500mm500mm<X最大位置偏差W4.0milW5.0mil圖形距離：兩圖形對角線距離不合格：超出表格數(shù)據(jù)。標記及基準點基準點不良合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。基準點禁布區(qū)合格：距離mark點2.5mm范圍內不允許添加廠家LOGO或其它標識。不合格：不符合上述要求。基準點尺寸公差合格：尺寸公差不超過±0.05mm。不合格：尺寸公差已超過±0.05mm。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。標記錯位合格：標記位置與設計文件一致。不合格：標記位置與設計文件不符。標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒有上SMT焊盤；上插件焊盤且可焊環(huán)寬20.05mm。不合格：標記油墨上SMT焊盤；上插件焊盤且造成可焊環(huán)寬＜0.05mm。其它形式的標記合格：PCB上用導體蝕刻的標記或蓋印的標記符合絲印標記要求，蝕刻標記與焊盤距離20.2mm。蝕刻標記不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標記。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標記的字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。切入基板的標記阻焊膜導體表面覆蓋性合格：無漏印、空洞、起泡等現(xiàn)象。不合格：因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域露出。阻焊膜厚度合格：圖示各處，線頂處（A）阻焊厚度2l0um,線角位（B）阻焊厚度25um；阻焊厚度不高于SMT焊盤25um且測量數(shù)據(jù)已基材為基準面。不合格：不符合上述要求。阻焊膜脫落合格：無阻焊膜脫落、跳印。不合格：各導線邊緣之間阻焊膜脫落、跳印。阻焊膜起泡/分層合格：2級標準：在基材、導線表面與阻焊膜之間無起泡或分層；氣泡尺寸W0.25mm,每面W2處且隔絕電性間距的縮減W25%。1級標準：起泡/分層沒有形成導體橋接。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。阻焊塞孔阻焊塞過孔合格：方式1）——表面處理前做塞孔的PCB塞孔深度270%孔深，孔不允許露銅；位于銅面的單面開窗或雙面開窗散熱孔（如BGA中間銅皮上散熱孔），其塞孔深度230%。方式2）——表面處理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深50%孔深且不允許透光,允許有錫圈，錫圈單邊＜5mil,孔內殘留鉛錫滿足要求。不合格：出現(xiàn)漏塞現(xiàn)象；孔內殘留錫鉛或塞孔深度不滿足要求。盤中孔塞孔合格：1.無漏塞孔；.無焊盤污染，可焊性良好；.塞孔無凸起，凹陷W0.05mm.不合格：不滿足上述條件之一。阻焊塞孔空洞與裂紋合格：無空洞或裂紋；空洞或裂紋但未導致露銅；空洞或裂紋導致露銅但未延伸至孔口。不合格：空洞或裂紋導致露銅，并且空洞或裂紋延伸至孔口。阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導線間橋接不合格：已造成導線間橋接吸管式阻焊膜浮空合格：阻焊膜與基材、導線表面及邊緣無目視可見的空洞。不合格：阻焊膜與基材、導線表面及邊緣有目視可見的空洞。阻焊膜的套準對孔的套準合格：未發(fā)生套不準現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周；失準滿足下列條件：1、插件孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環(huán)；上插件焊盤且可焊環(huán)寬2、阻焊膜套不準時沒有造成相鄰導電圖形的露銅。不合格：、插件孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)；上插件焊盤造成可焊環(huán)寬＜2、阻焊膜套不準時造成相鄰導電圖形的露銅。對其他導體圖形的套準合格：對于焊盤，阻焊膜沒有上焊盤。對于焊盤，阻焊膜失準沒有破出焊盤阻焊膜沒有上測試點、金手指等導電圖形阻焊膜套不準時沒有造成相鄰導電圖形的露銅不合格：不滿足上述條件之一。阻焊橋阻焊橋漏印合格：與設計文件一致且焊盤空距29mil的貼裝焊盤間有阻焊橋。不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。阻焊橋斷裂合格：阻焊橋剝離或脫落W該器件引腳總數(shù)的10%。不合格：阻焊橋剝離或脫落已超過該器件引腳總數(shù)的10%。阻焊膜物化性能阻焊膜硬度合格：經5H（以上）鉛筆試驗，阻焊膜未出現(xiàn)劃傷。不合格：經5H（以上）鉛筆試驗，阻焊膜出現(xiàn)劃傷。阻焊膜和標記油墨耐溶劑性合格：阻焊膜和標記油墨經耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶劑試驗后未出現(xiàn)被溶解或變色情形。不合格：阻焊膜和標記油墨經耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶劑試驗后出現(xiàn)被溶解或變色情形。阻焊膜附著力合格：2級標準：附著力滿足阻焊膜附著力強度試驗要求。1級標準：實驗前阻焊已剝落（已剝落阻焊未曝露相臨導體，且浮離S2處、每處面積S25mm2）,而剩余阻焊仍緊密附著。附著力滿足阻焊膜附著強度試驗的要求。不合格：阻焊剝脫超出上述限度。阻焊膜修補合格：無修補或每面修補S5處且每處面積000mm2。不合格：每面修補＞5處或每處修補面積＞100mm2。雙層阻焊膜合格：無雙層阻焊膜；雙層阻焊膜的附著力試驗合格、阻焊膜厚度符合要求。不合格：附著力試驗不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。板邊漏印阻焊膜合格：無漏印現(xiàn)象或板邊漏印阻焊膜的寬度S3mm。不合格：板邊漏印阻焊膜的寬度大于3mm。顏色不均合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。不合格：同一面顏色不均勻、有明顯差異。外形尺寸板厚公差板厚（）公差（）及以下土大于小于等于土大于小于等于土大于小于等于土大于小于等于土大于土注：板厚的測量以最大板厚測量為準；當PCB上有金手指時，板厚測量金手指位置。（板邊是指板邊緣向內8mm的區(qū)域）外形尺寸公差長寬度尺寸公差長寬度尺寸W300mm時±0.2mm長寬度尺寸＞300mm時±0.3mm板內所有挖空區(qū)域±0.15mm位置尺寸±0.2mm注:位置尺寸是指V-CUT距成型邊公差。翹曲度單板背板最大翹曲度板的狀況最大翹曲度無的板%%，同時最大變形量W板厚的板0.7%板厚2的板%,同時最大弓曲變形量W非對稱混壓板V—CUT要求，如下：對于紙基板如FR-1：對于紙基板如FR-1：當板厚尺寸hW1.4mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=h/2±0.1mm；當板厚尺寸h＞1.4mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.7±0.1mm,復合基材CEM-1依據(jù)紙基板標準進行V-CUT。對于其它非紙基材料如FR-4,當板厚尺寸hW0.8mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.35±0.1mm；當板厚尺寸0.8mm＜h＜1.6mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.4±0.1mm；當板厚尺寸h^1.6mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.53±0.13mm。角度&=300~60°,允許公差±5°。當拼板的間隙寬度240mil時為銑槽，設計間隙為5mil或20mil時為V-CUT板。多行單列拼板的單元板與輔助邊間的V-CUT,以單元板邊做為加工中心線和單元板尺寸測量基準線；單元板與單元板間的V-CUT,以間隙中心線做為加工中心線和單元板尺寸測量基準線?？捎^察到的內在特性介質材料壓合空洞合格：2級標準：壓合結果整齊均勻，有空洞但W0.08mm且介質厚度20.09mm。且不影響最小電氣間距的要求。1級標準：壓合結果整齊均勻，有空洞但W0.15mm且介質厚度20.09mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。非金屬化孔與電源/地層的空距合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距20.5mm。不合格：電源/接地層避開非金屬化孔的空距＜0.5mm。分層/起泡合格：2級標準：無分層或起泡。1級標準不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。過蝕/欠蝕過蝕合格：過蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間，孔環(huán)單邊上允許出現(xiàn)過蝕不足的殘角。不合格：過蝕深度低于0.005mm或大于0.08mm,孔環(huán)上下兩邊都出現(xiàn)殘角。欠蝕合格：欠蝕深度W0.025mm.。不合格：欠蝕深度已＞0.025mm.介質層厚度合格：介質層厚度20.09mm或符合設計文件要求。不合格：介質層厚度＜0.09mm或不符合設計文件要求。樹脂內縮合格：對于表面處理的，熱應力前樹脂內縮的板厚，其它表面處理的熱應力前應沒有樹脂內縮，熱應力測試之后發(fā)生樹脂內縮可接收。不合格：樹脂內縮不符合上述要求。內層導體孔壁與內層銅箔破裂合格：2級標準：無裂紋。1級標準：單面有裂紋，但沒有擴展到整個內層銅箔。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。鍍層破裂合格：2級標準：無裂紋；A型裂紋。1級標準：出現(xiàn)A&B型裂紋；C型裂紋在其中一邊尚沒有擴展到整個銅箔。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則（對所有級別來說，出現(xiàn)下圖的C&D型裂紋，均為不合格）。表層導體厚度起