電子工藝實(shí)習(xí)指導(dǎo)書

名目第一局部電子工藝學(xué)問§1焊接根本學(xué)問§2現(xiàn)代焊接工藝§3元件識(shí)別§3.1§3.2§3.3其次局部直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)§1§2§3第三局部proteus§1Proteus§2Proteus§3Proteus畫印制板電路圖PCB第四局部附錄§1§2§3§41第一局部 電工藝學(xué)問§1§1.1一.焊接的根本定義：利用加熱或其它方法，使兩種金屬間原予的殼層相互作用〔相互集中稱為焊接。二．焊接通常分為三種分為：溶化焊壓力焊釬焊：用加熱熔化成液態(tài)的金屬，把固體金屬連接在一起的方法〔釬焊此法在無線電電裝中常用〕三.錫焊及優(yōu)點(diǎn)錫焊：在無線電整機(jī)裝配中，凡用錫鉛焊料進(jìn)展焊接的方法，450℃，故屬于軟釬焊。優(yōu)點(diǎn)；焊接方法簡(jiǎn)便。焊點(diǎn)整修、換元器件便利。使用工具簡(jiǎn)潔〔電烙鐵。本錢低，簡(jiǎn)潔實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。2由于具備以上優(yōu)點(diǎn)，因此錫焊在無線電整機(jī)裝配中被廣泛承受。四．焊點(diǎn)的形成及必耍條件焊點(diǎn)的形成將加熱熔化成液態(tài)的金屬〔即錫鉛焊料，借助于焊劑的作用，溶入被焊接金屬材料的空隙之間，在焊接物外表處，形成金屬合金焊點(diǎn)，使之得到結(jié)實(shí)牢靠的焊接。焊點(diǎn)形成的必要條件被焊金屬材料應(yīng)具好玩好的可焊性o助焊劑的使用要適當(dāng)焊料的成份與性能要適應(yīng)焊接的要求焊接要具有肯定的溫度焊接的時(shí)間要適當(dāng)焊接的操作步驟，可以按以下四步來完成：烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)－烙鐵接觸焊點(diǎn)－加焊錫－移開焊錫絲－拿開電烙鐵。烙鐵頭接觸焊點(diǎn)，即為預(yù)熱過程，烙鐵頭只需稍加接觸焊點(diǎn)，即可達(dá)焊接溫度，此時(shí)加上焊料，焊料會(huì)馬上熔化與焊盤形成合金。在焊料熔化，焊接點(diǎn)吃錫充分的狀況下，要馬上移開焊錫絲，拿開烙鐵，否則將由于焊盤溫度過高，而影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。3五〔.對(duì)焊點(diǎn)的根本要求焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性焊點(diǎn)應(yīng)具有肯定的強(qiáng)度焊接點(diǎn)的焊料要適當(dāng)焊接點(diǎn)外表應(yīng)有良好的光澤〔溫度過高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)，都會(huì)使〕焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺有空間焊接點(diǎn)外表要清潔六．名詞解釋虛焊：是指焊錫與被焊金屬?zèng)]有形成金屬合金，只是簡(jiǎn)潔地依附在被焊接的金屬外表上。假焊：是指焊接點(diǎn)內(nèi)部沒有真正焊接在一起，也就是焊接物與焊錫4被氧化層或焊劑的未揮發(fā)物及污物隔離。漏焊：是指應(yīng)焊接點(diǎn)被漏掉，未進(jìn)展焊接。七．電烙鐵原理簡(jiǎn)述：電烙鐵主要由四局部組成即烙鐵頭、加熱體、柄及電源線。烙鐵分為內(nèi)熱式和外熱式?！?〕電烙鐵分類 按傳熱形式分：有內(nèi)熱式、外熱式、吸錫電烙鐵、恒溫電烙鐵〔2〕.....、25W依據(jù)使用電壓分：22011036內(nèi)熱式電烙鐵：其發(fā)熱器件〔烙鐵芯〕置于烙鐵頭內(nèi)部，它具有受熱快、內(nèi)熱式烙鐵功率小，熱量集中，適用于一般元器件的焊接，20W—40W20瓦的內(nèi)熱式烙鐵，其有用功率可4520W—100W20W—60W。其發(fā)熱器件置于烙鐵頭外部。1KQ〔三用表放×100頭兩端〕加電、斷電時(shí)應(yīng)手拿插頭，嚴(yán)禁拽烙鐵線。初次使用時(shí)，烙鐵頭應(yīng)鍍好錫，以防氧化。使用時(shí)，應(yīng)輕拿輕放，以免過強(qiáng)振動(dòng)損壞內(nèi)部發(fā)熱器件。5烙鐵頭應(yīng)保持清潔，常常修理?，F(xiàn)象。內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式烙鐵焊接時(shí)，烙鐵尖上常常有污物，要用金屬綿或濕布擦拭，隨時(shí)保持尖部吃錫良好，以保證焊接效果。烙鐵頭在正常使用的狀況下會(huì)氧化得很快，這種氧化作用，會(huì)變成隔熱層，嚴(yán)峻地阻礙熱量從烙鐵尖傳到被焊區(qū)的外表。清理方法是將烙鐵頭在有松香的烙鐵板上輕輕地摩擦，并隨時(shí)鍍錫，直到烙鐵尖上涂上一層薄焊錫為止，再將其頭部的污物擦掉即可。電烙鐵將電能轉(zhuǎn)化為熱能，220V300℃—400℃，其熱量足以將焊錫絲完全熔化，變成液態(tài)錫水，再與電路板上的銅箔嚴(yán)密結(jié)合形成牢固的焊點(diǎn)。烙鐵頭的外形要求烙鐵頭的外形要求，視焊接物面的大小而定，通常頭寬定為3至56外熱武電烙鐵的漫度調(diào)整溫度越高，烙鐵頭的長(zhǎng)短對(duì)溫度也有影響，烙鐵頭向外伸出越長(zhǎng)，溫度越低，向外伸出越短，溫度越高。八．導(dǎo)線的安裝〔1〕導(dǎo)線的加工步驟 2-4腳導(dǎo)線的安裝應(yīng)按以下四步進(jìn)展，即：剝頭、捻頭、鍍錫、焊接。剝頭：將絕緣導(dǎo)線的兩端去掉，露出一段芯線的過程，通常剝掉2至4〔應(yīng)用烙鐵燙掉塑料絕緣層。捻頭：為加強(qiáng)芯線強(qiáng)度，應(yīng)將松散的芯線捻緊，鍍錫：準(zhǔn)時(shí)鍍錫、防止氧化造成虛焊假焊?！?〕導(dǎo)線的安裝分類：網(wǎng)繞：強(qiáng)度最牢，應(yīng)用較廣，應(yīng)用于牢靠性較高的產(chǎn)品，要求導(dǎo)線7緊貼接點(diǎn)，不能消滅空隙。多股線，網(wǎng)繞時(shí)不能散股以防消滅毛刺。以便浸錫和焊接。鉤接；適用于不便網(wǎng)繞，而又要求肯定機(jī)械強(qiáng)度和便于拆焊的接點(diǎn)。插摟：將導(dǎo)線插入洞孔形焊接點(diǎn)后進(jìn)展焊接，適用于簡(jiǎn)潔、省時(shí)、省工、強(qiáng)度不高、臨時(shí)焊點(diǎn)和要求不高的產(chǎn)品。搭接：直接將導(dǎo)線搭在接點(diǎn)上焊接，適用于調(diào)試和改焊的臨時(shí)焊點(diǎn)及要求不高的產(chǎn)品。渡蜂焊攘棱術(shù)§2 現(xiàn)代焊接工藝介紹波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流淌的波峰面與裝有元器件的印制板的焊接面相接觸。熔融焊料不斷供給印制板的焊接面而進(jìn)展的一種成組焊接工藝。波峰焊接中的三個(gè)主要因素是：助焊劑、預(yù)熱和熔融焊料槽。先將元器件插入印制板并放在能掌握速度的傳送軌上，然后進(jìn)展1～3分鐘〔在焊料槽內(nèi)進(jìn)展〕8波蜂焊接工藝流程圖涂敷焊劑：將焊劑均勻地涂敷于印制板電路板上。焊劑的涂敷方式有噴霧式、發(fā)泡式和噴流式三種。焊劑的涂敷是為了便于焊接。預(yù)熱：預(yù)熱過程是由預(yù)熱器來完成的。其目的有兩個(gè)，一是使焊劑活化即使焊劑中的溶劑蒸發(fā)已利于焊接；二是防止板子直接進(jìn)入熔融焊料槽時(shí)突然受到大的熱沖擊而損傷元器件。焊接：元器件通過與循環(huán)流淌的焊料相接觸進(jìn)展焊接。焊料是以波峰的形式與印制板相接觸的。目前廣泛承受雙波峰焊接和噴射式波峰焊接。雙波峰焊接見圖示。9清洗：對(duì)印制板進(jìn)展清洗和剪切。一．外表按裝技術(shù)(STMSurfaceMountTechnology)〔1〕外表貼裝元器件(SMcSurfaceMountComponentSMDSurfaceMountDevice)是一種六十年月起消滅的微小型元器件與其它電子元器件相比具有明顯縮小體積減輕重量、無引腳或短小引腳，電路基板無需開孔安裝孔洞等特點(diǎn)，是以緊貼在電路基板外表進(jìn)展裝配的形式為主的薪型元器件。從種類上分有：無源類、有源類、機(jī)電類三種。從外形上分有：?jiǎn)纹?、圓柱〔管〕形、模塊形與異體形等數(shù)種。包括分立的和集成電路與復(fù)合組件。可具體簡(jiǎn)稱為：貼裝元件、貼裝器件、貼裝集成電路、短片形貼裝屯阻、圓管形貼裝電容等。也被稱為片狀元件、片式元件、外表安裝元件等?！?〕外表安裝技術(shù)(SMT)又稱外表貼裝技術(shù)，外表組裝技術(shù)，是七L而是把外表安裝器件用特別的焊接方法〔再流焊〕焊在印制板外表的焊盤上，這樣可以實(shí)現(xiàn)印制板的雙面安裝，由于不用插孔引線，各種器件都可以做的更小，引線可以安排得很密，集成度可以提高，外表安裝元器件供給了使用通孔插件所無法比較的單位印制板外表的功能度、電路的高頻特性和牢靠性。完成同樣的功能的外表安裝印制板的面積、重量和綜合本錢都可以降低。由于以上點(diǎn)，這種技術(shù)在一些興旺國(guó)家，如日本、美國(guó)和一些歐洲國(guó)家受到廣泛的重視，在近幾年10進(jìn)展相當(dāng)快速。二．SMTSMT40%75%。由于片式元器件牢靠性高，抗振力量強(qiáng)，貼裝牢靠性高，返修率低，所以西方公司年產(chǎn)400—60080%是外表裝1525SMT高頻特性好，由于片式元器件貼裝結(jié)實(shí)，削減了引線分布特性影響，降低了寄生電感和寄生電容，可改善防電磁干擾和射頻干擾等高頻特性，工作頻率可拓寬到3000MHz，這對(duì)射頻通信設(shè)備、軍用宇航電子設(shè)備具有重要意義。承受外表組裝技術(shù)，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。可以降低本錢，由于省略了印制板打孔工序，可節(jié)約10%左右的印制板加工費(fèi)。思考題：1．使用電烙鐵時(shí)應(yīng)留意什么？測(cè)量高阻值電阻時(shí)應(yīng)留意什么？焊接點(diǎn)形成的必要條件有哪些？烙鐵頭應(yīng)銼成什么外形？銼完后應(yīng)如何處理？導(dǎo)線的安裝分哪凡類？§311本節(jié)主要介紹常用元器件的識(shí)別、作用、阻及其性能的鑒別等，供同學(xué)們?cè)谘b配前測(cè)試元器件時(shí)參考。電阻器的識(shí)剔一．電阻器的作用和類別電阻器是組成電路的根本元件之一。在電路中用來穩(wěn)定和調(diào)整電流、電壓、起分流、分壓、負(fù)載或匹配等作用。電阻器用文字符號(hào)R或r表示。電阻的種類很多，按其構(gòu)造可分為固定式和可變式兩大類，按其材料構(gòu)造可分為膜式〔包括碳膜、金屬膜等〕和金屬線繞式兩種，接精度分，又可分一般和周密兩種，設(shè)計(jì)人員可依據(jù)不同電路的需要，選用不同種類的電阻器。電阻器型號(hào)命名方法12二．電容器的識(shí)別與選和類別13電容器是組成電路的根本元件之一，是一種能儲(chǔ)存能量的元件，在電路中起隔直流作用，旁路，耦合作用，電容器用符號(hào)C表示，電容器分固定和可調(diào)，可調(diào)又分可變，半可調(diào)兩類，其介質(zhì)有空氣介質(zhì)和固定介質(zhì)兩種。固定電容按介質(zhì)材料分為空氣云母，瓷介，紙介，金屬化紙介，薄膜〔聚苯氟乙烯滌綸，為了識(shí)別和選用電容器，還應(yīng)生疏其型號(hào)的填寫方法。例：耐壓IO0v滌綸電容，可寫為CLn一100一0068士5%22pf耐壓為電容，可寫為CDll一16一22〔微法單位可省略。0.068pf16v電解電容器的質(zhì)量判別電容器的常見故障有短路、斷路、漏電和失效等，在使用前必需認(rèn)真檢查，正確推斷。這里主要介紹用三用表如何推斷電容器的質(zhì)量。① 對(duì)容量較小的電容器。對(duì)lp以下的電容器，一般用萬用表電阻 RX10K檔側(cè)，將表棒接觸電容器的兩極，表針應(yīng)有稍微的搖擺，(P以下小電容觀看不出搖擺，如搖擺幅度很大且表針不回零，或一點(diǎn)不動(dòng)，假設(shè)容量很小，如300Op以下，由于電容充電快速，表針來不及反響，這種狀況屬正常，說明電容短路或開路都不能使用。對(duì)容量較大電容器，一般指電解電容，容量在500林以下的，一般用Rxll｛檔測(cè)，容量在SO0p以上的，一般用RXIOO貝檔測(cè)，表量越大，表頭指針跳動(dòng)越大。假設(shè)表頭指針不跳動(dòng)，或跳動(dòng)后不復(fù)原，說明該電容器內(nèi)部開路，或漏電嚴(yán)峻，均不能使用。電容器的選用選用電容器主要考慮電容器的耐壓、容量、以及性能14等參數(shù)。如在諧振電路中，可選用云母，陶瓷等電容，用作低頻濾波時(shí)，可選用電解電容器，用作隔直流時(shí)，可選用紙質(zhì)、滌綸、云母、電解、陶瓷等電容。3.三極管的作用和類別假設(shè)管子的標(biāo)志不清楚，可用萬用表來推斷正負(fù)極，此方法也適用判斷管子的質(zhì)量?！?〕用萬用表R×IK個(gè)阻值，阻值較小的一端與黑表棒相接的一端為二極管的正極。同理，阻值較大的一端，與黑表棒相接的一端為負(fù)極〔緣由是，萬用表在使用電阻檔位時(shí)，由表內(nèi)供給始終流電源，而黑表筆是該電源的正極。15兩次測(cè)得的阻值相差越大越好。假設(shè)測(cè)得的反向電阻很小，說明管子內(nèi)部短路。假設(shè)正向電阻很大，則說明管子內(nèi)部斷路。這兩種狀況下，管子都不能使用。半導(dǎo)體三極管的判別管腳的判別：三極管管腳的排列方式有多種。目前，金屆管殼的管腳一般呈等腰三角形排列，而塑封管有標(biāo)志的一面朝自己，管腳向下，從左至右，依次為e、b、c，大功率三極管其管殼一般為c極，eb極管。有關(guān)管腳排列的具體資料，應(yīng)查閱晶體管手冊(cè)。例：16e管腳向上，從管子邊bb起依次為e、b、c〔此管一般為金屬管殼〕此管為塑封管，有字面對(duì)自己，從左至右依次為e、b、c、e大功率三極管，管體為c方面測(cè)試。測(cè)管子的正反向電阻。NPN管為例，首先測(cè)正向電阻，將萬用表?yè)苤罵×IK17表棒接收子的基極，紅表棒分別接另外兩個(gè)極，表針讀數(shù)應(yīng)較小〔約幾千歐。其次局部直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)§118192021B2223§1.1三端穩(wěn)壓器。插好后，交輔導(dǎo)教師檢查后，方可進(jìn)展焊接。最終裝小阻容元件，電阻一律立式安裝，高度不得超過中周。到此為止，板要裝錯(cuò)。方可焊接，否則會(huì)燙傷機(jī)殼。定要刮去頭上的絕緣層，鍍錫，測(cè)量以24后，方可進(jìn)展焊接。對(duì)易丟、易損件要留意保護(hù)，如磁棒、彈簧、各種小螺釘?shù)?。Protel§1Protel2023Protel2023ProtelTechnology1990Autotrax6.11999Protel99SE，在2023年，ProtelTechnologyProtelDXPforWindowsXP/2023電路板設(shè)2023Protel2023。Protel2023真、PCB繪制編輯、自動(dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)進(jìn)展各種簡(jiǎn)單的電子電路設(shè)計(jì)。因此，ProtelDXP技術(shù)是電子類專業(yè)必學(xué)的一門課程，有很強(qiáng)的有用性。一．ProtelDXP2023進(jìn)入如桌面：ProtelDXP202325PCB第一步點(diǎn)擊“file”—“new”—“project”—“PCBprojectPCB工程其次步，執(zhí)行“文件”—“創(chuàng)立”—“原理圖”命令，建立一個(gè)原理圖文件名，默認(rèn)第三步，執(zhí)行“文件”—“創(chuàng)立”—“PCB文件”命令，建立一