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文檔簡介

銅箔剝離強度介紹目錄1.什么是銅箔剝離強度？2.測試設備3.樣品類型4.測試標準5.測試曲線1.什么是銅箔剝離強度？銅箔剝離強度評價的是PCB板上銅箔與基板的附著情況。2.測試設備Instron5566拉力機3.樣品類型對于軟板，可以用3M膠帶粘在硬板上再進行測試對于硬板，可以直接進行測試4.測試標準IPC-TM-6502.4.8印制電路板室溫剝離強度試驗方法樣品要求：50.8mm×50.8mm線寬為3.18mm測試范圍：經熱沖擊或蝕刻后的樣品測試角度：90±5°測試速度：50.8mm/min測試結果：剝離強度=測試樣品的最小力值/樣品平均寬度（lbs/in）測試長度：24.5mm注意：測試時銅箔中途斷裂，則需重新測試。5.測試曲線測試時，只選取最小力值作為樣品的抗剝離力值謝謝！

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