圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材

電鍍培訓(xùn)教材

日期：2009、05、06

深圳市龍江實業(yè)有限公司一、pcb工藝流程簡介開料-鉆孔-沉銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍-（二鉆）-蝕板（二鉆）-阻焊-字符-（表面處理）-成型--（抗氧化）-FQC-出貨

深圳市龍江實業(yè)有限公司二、沉銅工藝流程磨板→沉銅→板電→磨板

深圳市龍江實業(yè)有限公司1前處理磨板作用：A.

作用：去除鉆孔披鋒，除掉線路板表面的氧化物及膠狀物質(zhì)并對表面進(jìn)行粗化處理，以增強(qiáng)化學(xué)銅與線路板的板面結(jié)合力。2.

前處理流程：入板→酸洗→水洗→磨刷磨板→循環(huán)水洗→循環(huán)水洗→高壓水洗→自來水洗→吸干→強(qiáng)風(fēng)吹干→熱風(fēng)洪干→接板

深圳市龍江實業(yè)有限公司3、磨板參數(shù)：酸洗：3~5%硫酸磨刷電流：2.0~3.0A高壓水洗：8.0~10.0kg/cm2烘干：85±5℃速度：2.5~3.5m/min磨痕：10~16MM。水洗壓力：1.5~2.5kg/cm2

深圳市龍江實業(yè)有限公司4、注意事項A.戴手套雙手放板，雙手接板b.板與板間距大于3CM。C.板電后生產(chǎn)板磨板后必須插架。d.每兩小時檢查機(jī)器參數(shù)運轉(zhuǎn)狀況，做好報表記錄。

深圳市龍江實業(yè)有限公司5、主要缺陷:氧化、烘不干

1.原因分析:烘干段風(fēng)刀堵塞

烘干段溫度不足

磨板速度過快2.解決方法:清潔烘干段風(fēng)刀調(diào)整烘干段溫度在作業(yè)指示要求范圍內(nèi)調(diào)整速度在作業(yè)指示范圍內(nèi)深圳市龍江實業(yè)有限公司三.沉銅作用：在孔內(nèi)沉上一層化學(xué)銅層，使pcb各層能夠?qū)ā?/p>

深圳市龍江實業(yè)有限公司1、沉銅操作流程：上板-膨脹-水洗-除膠-水洗-中和-水洗-除油-水洗-微蝕-水洗-預(yù)浸-活化-水洗-加速-水洗-沉銅-水洗-出板

深圳市龍江實業(yè)有限公司2、作業(yè)要求1.開拉必須先上3缸以上拖缸板,激活沉銅缸活性.沉銅出板浸泡于檸檬酸槽中，手動排出板間氣泡.2.多層板必須過除膠程序.3.每2小時做背光測試.背光要求8級以上.4.沉銅出板浸泡于檸檬酸槽中，手動排出板間氣泡.

深圳市龍江實業(yè)有限公司四.板電※制程目的加厚化學(xué)銅層

深圳市龍江實業(yè)有限公司2.作業(yè)流程:

上板-浸酸-電鍍-水洗-下板-掛具剝銅

深圳市龍江實業(yè)有限公司3、注意事項1.檢查夾具是否損壞,生產(chǎn)板是否夾緊。2.板電前生產(chǎn)板放置空氣中時間不超過1分鐘.避免板面氧化鍍銅粗糙.3.下板時不能互相磨擦。

深圳市龍江實業(yè)有限公司五.圖電※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求

深圳市龍江實業(yè)有限公司※工藝流程

上板→除油→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→高位雙水洗→酸浸→鍍錫→雙水洗→下板→退鍍→雙水洗→上板

深圳市龍江實業(yè)有限公司圖電工序主要工藝參數(shù)流程主要藥水成分主要工藝參數(shù)作用除油Ec-51操作溫度：25-35℃、操作時間：4-6min、濃度：3-6%清潔板面微蝕H2O2+H2SO4操作溫度：25-35℃、操作時間：1-2min、微蝕速率：15-40u″

去除氧化物、粗化銅面酸浸H2SO4操作溫度：室溫、操作時間：1-2min、去除輕微氧化及維持藥水濃度鍍銅CuSO4、Cl-、H2SO4、光劑操作溫度：20-28℃、鍍銅時間：40-90min加厚銅鍍錫SnSO4、H2SO4、光劑操作溫度：20-28℃、鍍錫時間：8-12min鍍錫為堿性蝕刻提供抗蝕層退鍍HNO3操作溫度：室溫、退鍍時間：14min去除電鍍夾具上的鍍銅深圳市龍江實業(yè)有限公司圖形電鍍設(shè)備

深圳市龍江實業(yè)有限公司待圖電的板

深圳市龍江實業(yè)有限公司圖電后的板

深圳市龍江實業(yè)有限公司3.注意事項1.夾板時看板邊菲林,受鍍面積大的一面朝向自已2.夾板時從中間向兩邊夾板,邊上多出夾仔必須夾邊條.3.圖電后下板必須插架,待下工序處理.4.所有新款料號生產(chǎn)板都必須試FA，經(jīng)QA確認(rèn)OK后方可量產(chǎn)。

深圳市龍江實業(yè)有限公司蝕刻工序※制程目的蝕掉非線路銅（底銅和板電層），獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。

深圳市龍江實業(yè)有限公司※工藝流程

退膜→水洗→蝕刻→水洗→退錫→水洗→烘干

深圳市龍江實業(yè)有限公司蝕刻工序主要工藝參數(shù)流程主要藥水成分主要工藝參數(shù)作用退膜NaOH濃度：8-12%操作溫度：58-60℃速度：2.0-4.0m/min壓力：1.0-2.0bar退掉干膜/濕膜蝕刻CuCl2NH4ClNH4·OH比重：24.5±1.5溫度：45-55℃PH：8.2-8.9速度：1.0-5.0m/min壓力：上壓力3.±0.50kg/cm2下壓力1.5±0.5kg/cm2蝕掉非線路銅層

深圳市龍江實業(yè)有限公司待蝕刻的板

深圳市龍江實業(yè)有限公司退膜后的板

深圳市龍江實業(yè)有限公司蝕刻后的板

深圳市龍江實業(yè)有限公司退錫后的板蝕刻注意事項1.量產(chǎn)前必須先做首板.由品質(zhì)部QA確認(rèn)OK后方可量產(chǎn),2.做首板先看清流程卡內(nèi)容.(底銅+板電及加厚銅)3.退膜前在手動退膜缸退膜60秒.再自動退膜,一次性退干凈.4.金板蝕刻速度控制在3.5m/min左右,壓力再適當(dāng)調(diào)節(jié).

深圳市龍江實業(yè)有限公司

深圳市龍江實業(yè)有限公司手動鍍鎳金線制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，并完成鎳金表面處理.

深圳市龍江實業(yè)有限公司

※工藝流程

上板→除油→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→鍍鎳→鍍金→雙水洗→下板→泡堿缸

深圳市龍江實業(yè)有限公司工藝參數(shù):

缸名藥品名稱控制范圍最佳值除油缸EC-515-10%8%硫酸1%-1.6%1.3%微蝕缸APS60-100g/L80g/LCPH2SO43%-5%4%電鍍銅缸銅光劑PC-1252-5ml/L3ml/LCuSO4.5H2O60-90g/L75g/LH2SO490-110ml/L100ml/LCl-40-100g/L70PPM電鍍鎳缸Ni2+70-80g/l75g/lNiCL215-25g/L20g/LEC-3333-5ml/L4ml/LH3BO340-60g/L50g/LPH值3．8-4．34．0電鍍金缸波美度Be008-12Be010Be0PH值