電能表可靠性與元器件選型

二零一四年七月電能表可靠性與元器件選型產(chǎn)品可靠性工程元器件選型電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)目錄123產(chǎn)品可靠性工程1.定義&流程體系（1）可靠性的定義：在規(guī)定的條件下，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)、產(chǎn)品完成規(guī)定功能的能力。包含以下4個(gè)要素：可靠性工程的定義：選用可靠的器件和可靠的使用器件，避免器件壽命周期內(nèi)提前失效，保證電子產(chǎn)品在整個(gè)生命周期內(nèi)可靠工作。通過(guò)建立可靠性工程的流程體系，系統(tǒng)開(kāi)展器件選型、可靠性設(shè)計(jì)、可靠性制造及批量檢驗(yàn)、故障模式和影響分析的一系列工作。可靠性指標(biāo)規(guī)定的時(shí)間規(guī)定的條件規(guī)定功能產(chǎn)品可靠性工程1.定義&流程體系（2）

器件選型設(shè)計(jì)測(cè)試批量檢驗(yàn)失效分析

可靠性工程需求分析選型認(rèn)證樣品測(cè)試規(guī)格書(shū)確認(rèn)供應(yīng)商認(rèn)證可靠性設(shè)計(jì)可靠性預(yù)計(jì)可靠性測(cè)試測(cè)試失效分析檢驗(yàn)篩選工藝驗(yàn)證失效分析失效分析設(shè)計(jì)改進(jìn)產(chǎn)品可靠性工程2.浴盆曲線

產(chǎn)品的整個(gè)壽命周期內(nèi)，其可靠性的變化基本上都呈現(xiàn)一定的規(guī)律，通常劃分為三個(gè)階段：早期故障期，偶然故障期，嚴(yán)重故障期。早期失效期(InfantMortality)：主要失效原因是設(shè)計(jì)、原材料和制造過(guò)程中的缺陷等。

偶然失效期(RandomFailures)：主要失效原因是質(zhì)量缺陷、元器件、環(huán)境和使用不當(dāng)?shù)取?/p>

耗損失效期(Wearout)：主要失效原因是磨損、疲勞、老化和耗損等。耗損失效期t時(shí)間偶然失效期早期失效期使用壽命規(guī)定的失效率λ(t)失效率AB產(chǎn)品可靠性工程3.可靠性特征量（1）故障率λ(t)：產(chǎn)品工作到t時(shí)刻后單位時(shí)間內(nèi)發(fā)生故障的概率，即產(chǎn)品工作到t時(shí)刻后，在單位時(shí)間內(nèi)發(fā)生故障的產(chǎn)品數(shù)與在時(shí)刻t時(shí)仍在正常工作的產(chǎn)品數(shù)之比。（2）可靠度R

(t)：產(chǎn)品在規(guī)定的條件下，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，產(chǎn)品完成規(guī)定功能的概率。(3)平均失效時(shí)間MTBF(MeanTimeBetweenFailures)：可維修產(chǎn)品兩次故障期間的時(shí)間平均值。服從指數(shù)分布的情況下，(4)平均失效時(shí)間MTTF(MeanTimeToFailure)：不可維修產(chǎn)品從投入運(yùn)行到發(fā)生故障的平均工作時(shí)間。服從指數(shù)分布的情況下，產(chǎn)品可靠性工程4.可靠性預(yù)計(jì)（1）

根據(jù)產(chǎn)品各組成部分的可靠性,預(yù)測(cè)產(chǎn)品在規(guī)定的工作條件下的可靠性所進(jìn)行的工作。其常用的方法有相似產(chǎn)品法、元器件計(jì)數(shù)法、元器件應(yīng)力法等。

預(yù)計(jì)方法基礎(chǔ)數(shù)據(jù)相似產(chǎn)品法已有、相似成熟產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)；成熟產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)主要來(lái)源于現(xiàn)場(chǎng)預(yù)計(jì)和實(shí)驗(yàn)室的試驗(yàn)結(jié)果元器件計(jì)數(shù)法適用于產(chǎn)品方案論證和初步設(shè)計(jì)階段，基礎(chǔ)數(shù)據(jù)是元器件基本失效率的通用修正值。元器件應(yīng)力法適用于產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，根據(jù)元器件的質(zhì)量等級(jí)、應(yīng)力水平、環(huán)境條件等因素對(duì)基本故障率進(jìn)行修正。不同類(lèi)別的元器件有不同的工作故障率計(jì)算模型。產(chǎn)品可靠性工程4.可靠性預(yù)計(jì)（2）計(jì)算數(shù)學(xué)模型

為總失效率；

為第i個(gè)單元的第j個(gè)元器件的工作失效率；N表示產(chǎn)品的電路單元數(shù)；Mi表示第i個(gè)單元的元器件總數(shù)；

為

對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)差；

為

對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)差。

元器件的失效模型

為第個(gè)i單元第j個(gè)元器件的基本失效率,為對(duì)應(yīng)的基本標(biāo)準(zhǔn)差

，為環(huán)境應(yīng)力因子，、、分別為第個(gè)i單元第j個(gè)元器件的質(zhì)量因子、電應(yīng)力因子、溫度應(yīng)力因子。

產(chǎn)品可靠性工程4.可靠性預(yù)計(jì)（3）

電阻類(lèi)型工作環(huán)境電阻阻值工作應(yīng)力質(zhì)量級(jí)別節(jié)點(diǎn)溫度電阻可靠性預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)GJB299BMIL-STD-217FIECTR62380TelcordiaSR-332SN29500失效率產(chǎn)品可靠性工程4.可靠性預(yù)計(jì)（4）

GJB-299B中，可編程只讀存儲(chǔ)器PROM的應(yīng)力法預(yù)計(jì)模型為:集成電路技術(shù)類(lèi)型工作環(huán)境管腳數(shù)和位數(shù)工作應(yīng)力質(zhì)量級(jí)別封裝類(lèi)型可靠性預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)GJB299BMIL-STD-217FIECTR62380TelcordiaSR-332SN29500失效率產(chǎn)品可靠性工程5.可靠性試驗(yàn)試驗(yàn)項(xiàng)目試驗(yàn)方法環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段、批生產(chǎn)階段早期，在產(chǎn)品上施加一定的環(huán)境應(yīng)力（如：隨機(jī)振動(dòng)和溫度環(huán)境應(yīng)力），以剔除由不良元器件、零部件或工藝缺陷引起的產(chǎn)品早期故障。環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)不能提高產(chǎn)品的固有可靠性，但通過(guò)改進(jìn)設(shè)計(jì)和工藝等可以提高產(chǎn)品的可靠性。加速壽命試驗(yàn)在不改變產(chǎn)品失效機(jī)理?xiàng)l件下，通過(guò)提高工作環(huán)境應(yīng)力(超正常應(yīng)力水平)加速產(chǎn)品失效，盡快暴露產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的缺陷。抽樣定時(shí)截尾試驗(yàn)抽樣產(chǎn)品進(jìn)行壽命試驗(yàn)，當(dāng)累計(jì)試驗(yàn)到規(guī)定的時(shí)間即停止試驗(yàn)。抽樣定數(shù)截尾試驗(yàn)抽樣產(chǎn)品進(jìn)行壽命試驗(yàn)，當(dāng)累計(jì)試驗(yàn)中出現(xiàn)的故障到規(guī)定故障數(shù)即停止試驗(yàn)。產(chǎn)品可靠性工程6.可靠性工程的理念國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)品的差距不僅僅是功能性能方面的差距，更重要的是質(zhì)量和可靠性方面的差距越來(lái)越明顯。個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和責(zé)任心從根本上無(wú)法提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性水平，完整的系統(tǒng)方法和流程體系才是根本之道。“君子授人以魚(yú)，不如授人以漁”。

產(chǎn)品可靠性是“設(shè)計(jì)出來(lái)，制造進(jìn)去，用戶(hù)體驗(yàn)”。誤區(qū)：產(chǎn)品可靠性=元器件可靠性。可靠性預(yù)計(jì)的目的是可靠性改進(jìn)，預(yù)計(jì)具體數(shù)值的準(zhǔn)確性不重要，重要的是通過(guò)預(yù)計(jì)找到設(shè)計(jì)薄弱點(diǎn)，指導(dǎo)元器件選型、可靠性設(shè)計(jì)（降額設(shè)計(jì)、可靠性分配、冗余設(shè)計(jì)等）、可靠性制造工作（元器件檢驗(yàn)篩選、工藝控制）、失效分析。誤區(qū)：MTBF=產(chǎn)品的平均壽命。加速壽命試驗(yàn)選擇加速應(yīng)力的基本原則是，不應(yīng)改變基本的故障模式和失效機(jī)理或它們的相對(duì)主次關(guān)系。元器件選型1.定義&關(guān)鍵流程（1）定義：根據(jù)產(chǎn)品需求，按照一定的程序和方法選擇技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量水平、采購(gòu)成本、交付周期、服務(wù)響應(yīng)、物流成本等方面滿(mǎn)足產(chǎn)品要求的元器件，即元器件的可用性、可采購(gòu)性、性?xún)r(jià)比、供應(yīng)商的支持能力滿(mǎn)足產(chǎn)品需求。

元器件的選型與測(cè)試是一項(xiàng)產(chǎn)品工程，意義重大。經(jīng)驗(yàn)證明：一旦選型與測(cè)試完成，其質(zhì)量、成本、可采購(gòu)性的70%基本上已經(jīng)固化，后期的一系列改進(jìn)、控制措施所能達(dá)到的效果只能占到30%左右。

元器件選型不合理造成的影響：批量質(zhì)量問(wèn)題、生產(chǎn)成本提高、生產(chǎn)直通率降低、返修率增加、采購(gòu)成本增加等。元器件選型1.定義&關(guān)鍵流程（2）關(guān)鍵流程：包括新元器件選型、元器件替代、定制件參數(shù)變更、問(wèn)題元器件處理、PCN處理(工藝流程變更）、供應(yīng)商變更等。

需求分析選型認(rèn)證樣品測(cè)試規(guī)格書(shū)確認(rèn)供應(yīng)商認(rèn)證元器件選型與測(cè)試元器件選型2.元器件選型規(guī)范（1）元器件優(yōu)選庫(kù)元器件分級(jí)：A(優(yōu)選）、B（慎選）、C(禁選）、L(試用）生產(chǎn)或供應(yīng)商分級(jí)：A(優(yōu)選）、B（慎選）、C(禁選）、L(試用）（2）基本原則六要素：技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量水平、采購(gòu)成本、交付周期、服務(wù)響應(yīng)、物流成本。在考慮降額設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、工藝保證等要求后，選擇元器件。優(yōu)選經(jīng)驗(yàn)證（內(nèi)部、行業(yè)）質(zhì)量穩(wěn)定、生產(chǎn)商優(yōu)選目錄、有質(zhì)量等級(jí)、有可靠性指標(biāo)、有發(fā)展前景的標(biāo)準(zhǔn)元器件；優(yōu)選國(guó)產(chǎn)元器件。限制選擇處于工程樣片階段的元器件；限制選擇淘汰、停產(chǎn)或生產(chǎn)商不推薦元器件；限制選擇極限參數(shù)元器件；限制選擇存在安全隱患元器件；限制選擇?；骷?。通用元器件PIN-PIN兼容；關(guān)鍵或核心元器件的替代方案。最大限度壓縮元器件種類(lèi)、規(guī)格以及生產(chǎn)商。元器件選型（3）六要素技術(shù)指標(biāo)：安規(guī)、壽命、EMC、EOS、ESD、Latch-Up、MSD、環(huán)境溫度、加工工藝、失效率等。質(zhì)量水平：進(jìn)口器件、國(guó)產(chǎn)器件、質(zhì)量等級(jí)、質(zhì)量體系等。采購(gòu)成本：標(biāo)準(zhǔn)件、風(fēng)險(xiǎn)防范、壓縮元器件種類(lèi)、替代方案、供應(yīng)商市場(chǎng)占有率、供應(yīng)商發(fā)展?jié)摿Α?zhàn)略合作關(guān)系等。交付周期：標(biāo)準(zhǔn)件、風(fēng)險(xiǎn)防范、壓縮元器件種類(lèi)、供應(yīng)商市場(chǎng)占有率、供應(yīng)商發(fā)展?jié)摿?、?zhàn)略合作關(guān)系等。服務(wù)響應(yīng)物流成本元器件選型（4）質(zhì)量等級(jí)（1）定義：元器件在制造、試驗(yàn)及篩選過(guò)程中其質(zhì)量的控制等級(jí)。預(yù)計(jì)國(guó)外、國(guó)內(nèi)元器件失效率時(shí)，用質(zhì)量系數(shù)πQ作為不同質(zhì)量等級(jí)對(duì)元器件工作失效率影響的調(diào)整系數(shù)。國(guó)外電子元器件的質(zhì)量等級(jí)元器件選型（4）質(zhì)量等級(jí)（2）國(guó)內(nèi)電子元器件的質(zhì)量等級(jí)元器件選型（5）技術(shù)規(guī)范（1）元器件類(lèi)別環(huán)境因素高溫低溫高溫高濕鹽霧大氣壓陽(yáng)光輻射MSD集成電路√√√√√半導(dǎo)體分立元件√√√√電阻器√√√√壓(熱)敏電阻器√√√√電解電容√√√√√MLCC陶瓷電容√√√√光耦√√√√變壓器、互感器√√√√繼電器、開(kāi)關(guān)√√√√√液晶√√√√√√√電池√√√√√晶體√√√√元器件選型（5）技術(shù)規(guī)范（2）元器件類(lèi)別機(jī)械因素引出端及整體安裝強(qiáng)度振動(dòng)沖擊自由跌落密封集成電路√√半導(dǎo)體分立元件√√√電阻器√√√壓(熱)敏電阻器√√√電解電容√√√MLCC陶瓷電容√√√光耦√√√變壓器、互感器√√√繼電器、開(kāi)關(guān)√√√液晶√√√√電池√√√√√晶體√√√√√元器件選型（5）技術(shù)規(guī)范（3）元器件類(lèi)別加工因素可焊性耐焊接熱Latch-up控制ESD控制MSD控制集成電路√√√√√半導(dǎo)體分立元件√√電阻器√√√壓(熱)敏電阻器√√電解電容√√MLCC陶瓷電容√√√光耦√√變壓器、互感器√√繼電器、開(kāi)關(guān)√√液晶√√√√電池√√晶體√√√元器件選型（5）技術(shù)規(guī)范（4）元器件類(lèi)別電氣參數(shù)電氣性能安規(guī)要求EOSESD壽命集成電路√√√√半導(dǎo)體分立元件√√電阻器√√壓(熱)敏電阻器√√√√電解電容√√√√MLCC陶瓷電容√√光耦√√√√變壓器、互感器√√√繼電器、開(kāi)關(guān)√√√√液晶√√√√電池√√√√晶體√√√元器件選型（6）降額參數(shù)元器件降額參數(shù)集成電路結(jié)溫、負(fù)載、頻率、壽命（存儲(chǔ)器）半導(dǎo)體分立元件結(jié)溫、電壓、功率、電流電阻器溫度、功率、電壓（工作電壓、過(guò)載電壓）壓(熱)敏電阻器電壓、功率、峰值電流電解電容電壓、溫度、壽命、紋波電流MLCC陶瓷電容電壓、溫度、頻率光耦CTR、絕緣電壓、電壓變壓器、互感器電壓、功率、絕緣電壓繼電器、開(kāi)關(guān)電流、電壓、壽命液晶溫度、濕度、壽命電池溫度、容量、壽命晶體溫度、激勵(lì)電平元器件選型（7）線路板基礎(chǔ)材料技術(shù)參數(shù)PCB基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、UV阻擋性能、耐漏電痕跡（CTI)、翹曲度、阻燃性能等PCB油墨附著性能、穩(wěn)定性、涂覆方式、化學(xué)成分等PCB加工過(guò)孔、電鍍質(zhì)量ROHS集成電路多次回流焊MSD清洗免清洗（焊錫膏）、超聲波清洗（清洗劑、潔凈度評(píng)估）三防處理三防漆、涂覆方式、涂覆質(zhì)量評(píng)估元器件選型（8）FMEA故障模式和影響分析（1）定義：對(duì)已失效的器件進(jìn)行事后檢查，進(jìn)行物理或化學(xué)分析，驗(yàn)證所出現(xiàn)的失效，確定其失效模式，找出失效機(jī)理，評(píng)價(jià)影響程度。目的：確定失效原因或失效機(jī)理，在此后的器件選型、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、檢驗(yàn)篩選、生產(chǎn)工藝等方面采取措施，以消除失效模式或失效機(jī)理。基本步驟：確定真實(shí)的產(chǎn)品要求；確定使用環(huán)境（包括生產(chǎn)環(huán)境）;確定潛在失效部位或失效機(jī)理；器件選型；可靠性設(shè)計(jì)；檢驗(yàn)篩選；可靠性制造元器件選型（8）FMEA故障模式和影響分析（2）

元器件選型3.FMEA故障模式和影響分析（3）-鋁電解電容失效分析案例失效模式內(nèi)部現(xiàn)狀案例分析制造時(shí)誤使用時(shí)適當(dāng)使用時(shí)短路電極間短路皮膜絕緣破壞電極間絕緣破壞鉚接部,端子部斷線開(kāi)路鉚接部,端子部接觸不良靜電容量減少Tan增加電解液減少電解液熱分解陽(yáng)極箔容量減少陰極箔容量減少漏電流增加爆漿漏液酸化皮膜劣化腐蝕內(nèi)壓上升封口不完全氯離子侵入封口不良機(jī)械壓力接觸不良切斷毛刺、金屬微粒子酸化皮膜缺陷外部機(jī)械壓力隨時(shí)間劣化外部壓迫應(yīng)力過(guò)電壓反向電壓紋波電流過(guò)大超過(guò)容許充放電基板清洗時(shí)氯離子侵入1111213322223344電氣化學(xué)反應(yīng)元器件選型4.元器件選型的理念元器件是能夠完成產(chǎn)品預(yù)定功能而不能再分割的電路基本單元，其自身的可靠性是十分重要的；注重元器件的功能與性能的同時(shí)，必須關(guān)注其“質(zhì)量等級(jí)”。元器件的失效并非只由其本身的固有可靠性造成，更多的是由選型不當(dāng)或使用有誤造成。元器件選型的同時(shí)，必須關(guān)注降額設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、抗輻射設(shè)計(jì)、防靜電設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝控制、儲(chǔ)存與保管等一系列問(wèn)題。好的器件≠高的可靠性。元器件均有一個(gè)最佳的降額范圍，此范圍內(nèi)應(yīng)力變化對(duì)其故障率影響較大。過(guò)度的降額并不可取，降額到一定程度后，可靠性的提高是很微小的；某些情況下，過(guò)度降額反而有害（如：大功率晶體管在小電流下，大大降低放大系數(shù)而且參數(shù)穩(wěn)定性降低；繼電器的線包電流不僅不能降低，反而應(yīng)在額定值之上，否則影響可靠的接觸）；降額要綜合考慮可靠性和費(fèi)用等問(wèn)題。電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)1.國(guó)網(wǎng)公司關(guān)于元器件質(zhì)量管理的相關(guān)要求投標(biāo)方案的基于元器件應(yīng)力法的可靠性預(yù)計(jì)報(bào)告,應(yīng)包括電源、通信、計(jì)量、顯示、控制、存儲(chǔ)等模塊的主要元器件。建議優(yōu)先提供由具有相應(yīng)資質(zhì)的權(quán)威機(jī)構(gòu)按照IEC標(biāo)準(zhǔn)出具的有效期內(nèi)的基于元器件應(yīng)力法的可靠性預(yù)計(jì)報(bào)告。采購(gòu)元器件和外協(xié)件質(zhì)量控制文件提供由國(guó)家權(quán)威機(jī)構(gòu)出具的投標(biāo)方案中15種主要元器件(計(jì)量芯片、MCU、液晶、電解電容、壓敏電阻、晶振、時(shí)鐘芯片、二極管、普通電阻、無(wú)極性電容、光耦、電池、負(fù)荷開(kāi)關(guān)、RS485、ESAM)有效期內(nèi)檢測(cè)報(bào)告。元器件質(zhì)量控制文件15種主要元器件采購(gòu)質(zhì)量合同（和元器件廠商或一級(jí)代理商簽訂的基于采購(gòu)元器件質(zhì)量的合同）15種主要元器件驗(yàn)收篩選控制文件（企業(yè)內(nèi)部對(duì)外購(gòu)元器件驗(yàn)收、篩選的質(zhì)量控制文件）外協(xié)件質(zhì)量控制文件外協(xié)件質(zhì)量合同（和外協(xié)件加工單位制定的質(zhì)量合同）外協(xié)件驗(yàn)收篩選規(guī)定（企業(yè)內(nèi)部對(duì)于外部定制的印制板、表殼、互感器、電源變等外協(xié)件的驗(yàn)收、老化、篩選質(zhì)量控制文件）元器件和外協(xié)件驗(yàn)收篩選設(shè)備需列出元器件和外協(xié)件驗(yàn)收、篩選設(shè)備清單（如印制板針床、時(shí)鐘測(cè)試儀等）電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)2.2013智能電能表新規(guī)范對(duì)元器件選型的特殊要求2013新規(guī)范技術(shù)要求相關(guān)元器件負(fù)荷開(kāi)關(guān)技術(shù)要求符合IEC62055—31:2005，負(fù)荷開(kāi)關(guān)類(lèi)型選擇Uc2，三相負(fù)荷開(kāi)關(guān)應(yīng)采用一體化設(shè)計(jì)。負(fù)荷開(kāi)關(guān)電流回路阻抗負(fù)荷開(kāi)關(guān)0.5mT工頻磁場(chǎng)無(wú)負(fù)載試驗(yàn)負(fù)荷開(kāi)關(guān)、分流器200mT（三相表300mT）恒定磁場(chǎng)試驗(yàn)負(fù)荷開(kāi)關(guān)、變壓器、電流互感器、繼電器恒定磁場(chǎng)檢測(cè)霍爾開(kāi)關(guān)通信模塊接口帶載能力試驗(yàn)變壓器、DC/DC電源芯片電能表端子座熱變形溫度≥200℃端子座無(wú)極性RS485通信RS485接口芯片極限工作環(huán)境試驗(yàn)變壓器電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)3.計(jì)量可靠性對(duì)元器件的要求（1）元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施計(jì)量芯片誤差曲線的長(zhǎng)期穩(wěn)定性、EMC、計(jì)量動(dòng)態(tài)范圍、工作電壓、參考電壓及其溫度系數(shù)、功耗、接口噪聲容限、工作頻率、溫度、濕度MSD、EOS、Latch-up、ESD、清洗、三防處理電流互感器材料、抗強(qiáng)磁干擾及其溫度曲線、誤差（比差、角差）及其溫度曲線、抑制直流分量特性及其溫度曲線、絕緣性能、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、絕緣性能分流器工頻磁場(chǎng)影響、阻值及其長(zhǎng)期穩(wěn)定性、溫度曲線、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電阻材料（MELF、薄膜、厚膜）、阻值及其長(zhǎng)期穩(wěn)定性、TCR、額定電壓及過(guò)載電壓、精度、功率、機(jī)械性能、溫度、濕度加工機(jī)械應(yīng)力、清洗、三防處理電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)3.計(jì)量可靠性對(duì)元器件的要求（2）元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施MLCC陶瓷電容材料（COG、X7R、X5R、Y5V）、靜電容量老化、靜電容量及其溫度曲線、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、ESR、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、清洗、三防處理電解電容材料（鋁電解電容、鉭電解電容）、壽命、ESR及溫度曲線（阻抗比）、靜電容量及其溫度曲線（容量比）、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、漏電流、額定紋波電流和紋波電流頻率系數(shù)、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力晶體頻率及其溫度頻率偏差、負(fù)載電容、激勵(lì)電平、諧振電阻、老化、溫度、濕度、機(jī)械性能、密封性能加工機(jī)械應(yīng)力、清洗、三防處理電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)4.時(shí)鐘可靠性對(duì)元器件的要求元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施時(shí)鐘芯片時(shí)鐘精度溫度曲線的長(zhǎng)期穩(wěn)定性、溫度補(bǔ)償方式、EMC、工作電壓、功耗、接口噪聲容限、溫度、濕度MSD、EOS、Latch-up、ESD、清洗、三防處理MLCC陶瓷電容材料（COG、X7R、X5R、Y5V）、靜電容量老化、靜電容量及其溫度曲線、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、ESR、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、清洗、三防處理晶體頻率及其溫度頻率偏差、負(fù)載電容、激勵(lì)電平、二級(jí)溫度系數(shù)、諧振電阻、頂點(diǎn)溫度、老化、溫度、濕度、機(jī)械性能、密封性能加工機(jī)械應(yīng)力、清洗、三防處理電池質(zhì)量水平、脈沖性能、鈍化性能、安全性能、負(fù)載電壓、標(biāo)稱(chēng)容量、機(jī)械性能、溫度、加工機(jī)械應(yīng)力電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)5.電源可靠性對(duì)元器件的要求（1）元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施變壓器質(zhì)量水平、材料（骨架、鐵芯、漆包線、灌封膠、絕緣膠帶）、絕緣性能、負(fù)載性能、空載電流、過(guò)壓性能、抗強(qiáng)磁干擾性能、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、絕緣性能壓敏電阻質(zhì)量水平、材料（電極、包封材料）、電流沖擊穩(wěn)定性、壓敏電壓、極限沖擊電流耐受能力、連續(xù)電壓穩(wěn)定性、沖擊壽命、漏電流、絕緣性能、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、絕緣性能熱敏電阻質(zhì)量水平、材料（電極、包封材料）、不動(dòng)作（動(dòng)作）電流及其溫度曲線、電阻及其溫度系數(shù)

、額定電壓、過(guò)載電壓、功率、居里溫度、動(dòng)作時(shí)間常數(shù)、絕緣性能、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、絕緣性能電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)5.電源可靠性對(duì)元器件的要求（2）元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施整流橋、整流二極管、肖特基二極管、信號(hào)二極管加工工藝（OJ、GPP)、反向電壓（高溫反偏老練）、正向工作電流、正向峰值電流、正向壓降、耗散功率、反向電流、結(jié)溫、結(jié)電容、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力TVS加工工藝（OJ、GPP)、反向關(guān)斷電壓（高溫反偏老練）、結(jié)電容、反向漏電流、反向擊穿電壓、最大箝位電壓、峰值脈沖功率、結(jié)溫、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電源芯片輸入電壓范圍、輸入輸出壓差、耗散功率、輸出電壓及精度、輸出電流、靜態(tài)電流、輸出電容要求、開(kāi)關(guān)頻率（DC

/DC)、短路保護(hù)、紋波、熱阻、溫度、機(jī)械性能MSD、EOS電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)5.電源可靠性對(duì)元器件的要求（3）元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施電感、磁珠、共模扼流圈材料（MnZn、NiZn）、諧振頻率、電感量及其頻率特性、直流電阻及其頻率特性、額定電流（溫升電流、飽和電流）、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電解電容材料（鋁電解電容、鉭電解電容）、壽命、ESR及溫度曲線（阻抗比）、靜電容量及其溫度曲線（容量比）、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、漏電流、額定紋波電流和紋波電流頻率系數(shù)、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力MLCC陶瓷電容材料（COG、X7R、X5R、Y5V）、靜電容量老化、靜電容量及其溫度曲線、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、ESR、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)6.顯示可靠性對(duì)元器件的要求元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施液晶驅(qū)動(dòng)芯片EMC、液晶驅(qū)動(dòng)性能、工作電壓、驅(qū)動(dòng)電壓、接口噪聲容限、功耗（靜態(tài)功耗）、溫度、機(jī)械性能MSD、EOS、Latch-up、ESD液晶質(zhì)量水平、材料（液晶、偏光片、導(dǎo)電玻璃、UV膠、PIN腳）、壽命（高溫高濕）、響應(yīng)時(shí)間（低溫響應(yīng)時(shí)間）、驅(qū)動(dòng)電壓、驅(qū)動(dòng)電流、幀頻、視角、對(duì)比度、溫度、EMC、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力、ESD、濕度MLCC陶瓷電容材料（COG、X7R、X5R、Y5V）、靜電容量老化、靜電容量及其溫度曲線、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、ESR、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)7.存儲(chǔ)可靠性對(duì)元器件的要求元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施E2PROM壽命(高溫、低溫）、存儲(chǔ)容量、工作電壓、接口噪聲容限、功耗（靜態(tài)功耗）、總線速度、溫度、EMC、機(jī)械性能MSD、EOS、Latch-up、ESDFLASH壽命(高溫、低溫）、存儲(chǔ)容量、工作電壓、接口噪聲容限、功耗（靜態(tài)功耗）、總線速度、溫度、EMC、機(jī)械性能MSD、EOS、Latch-up、ESDMLCC陶瓷電容材料（COG、X7R、X5R、Y5V）、靜電容量老化、靜電容量及其溫度曲線、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、ESR、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)8.RS485通信接口可靠性對(duì)元器件的要求（1）元器件類(lèi)型關(guān)鍵元器件指標(biāo)關(guān)鍵工藝管控措施RS485接口驅(qū)動(dòng)能力、接收性能、共模電壓、抗靜電能力、工作電壓、噪聲容限、功耗、耗散功率；總線速度、節(jié)點(diǎn)數(shù)量、溫度、EMC、機(jī)械性能MSD、EOS、Latch-up、ESD光耦CTR及其溫度特性、脈沖上升和下降時(shí)間、絕緣電壓、輸入正向壓降、輸入正向電流、輸入反向電流、輸入分布電容、輸出正向擊穿電壓、輸出反向擊穿電壓、輸出集電極暗電流、輸出分布電容、輸出飽和壓降、隔離電容、溫度、EMC、老化、安全性能、機(jī)械性能MSD、EOSMLCC陶瓷電容材料（COG、X7R、X5R、Y5V）、靜電容量老化、靜電容量及其溫度曲線、額定電壓、浪涌電壓、損耗角正切（tgδ）及溫度曲線、ESR、溫度、機(jī)械性能加工機(jī)械應(yīng)力電能表元器件選型重點(diǎn)關(guān)注指標(biāo)8.RS485通信接口可靠性對(duì)元器件的要求（2）-光耦選型例程（1）需求確認(rèn)RS485接口電路波特率要求2400-9600bps

光耦傳輸速率與輸出方式RS485接口的絕緣電壓4000V

光耦安規(guī)認(rèn)證:美國(guó)UL、加拿大CSA、英國(guó)BSI、瑞典SEMKO、挪威NEMKO、芬蘭FIMKO、丹麥DEMKO、德國(guó)VDE。低速（10Kbps)中低速(10-100Kbps)中速(100k-1Mbps)高速(1Mbps以上）光敏三極管、光電池輸出基極控制光敏三極管、達(dá)林頓管輸出光敏二極管帶信號(hào)處理電路或光敏集成電路輸出光敏二極管帶信號(hào)處理電路或者光敏集成