HI外觀檢查工藝標準培訓

外觀檢查工藝標準培訓資料---摘自IPC-A-610E《電子組件的可接受性》2

+

R1+C1

Q1

R2D2

+

R1+C1

Q1

R2D2允收狀況1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨識排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。理想狀況

1.零件正確組裝于兩錫盤中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統(tǒng)一。﹝由左至右，或由上至下﹞1.零件組裝工藝標準--零件組裝之方向與極性3

+

C1+D2

R2Q1拒收狀況1.使用錯誤零件規(guī)格﹝錯件﹞2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤

(極性反)4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。﹝缺件﹞1.零件組裝工藝標準--零件組裝之方向與極性4

1000μF6.3F+---+10μ16

+●

332J

1000μF6.3F+---+10μ16

+●

332J允收狀況1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨別出文字標示與極性。理想狀況1.無極性零件之文字標示辨別由上至下。2.極性文字標示清晰。2.零件組裝工藝標準--直立式零件組裝之方向與極性52.零件組裝工藝標準--直立式零件組裝之方向與極性

1000μF6.3F

++

+---+

J233●

拒收狀況1.極性零件組合組裝極性錯誤。

(極性反)2.無法辨別零件文字標示。6Lmin:零件腳出錫面Lmax~LminLmax:L≦2.0mmL允收狀況1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準，Lmax零件腳最長長度低于2.0mm判定允收。理想狀況1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。3.零件組裝工藝標準--零件腳長度標準73.零件組裝工藝標準--零件腳長度標準Lmin:零件腳未出錫面Lmax~LminLmax:L＞2.0mmL拒收狀況1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度＞2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收。8

+浮高Lh≦1.0mm傾斜Wh≦1.0mm理想狀況1.零件平貼于機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。允收狀況1.浮高低于1.0mm。2.傾斜低于1.0mm。4.零件組裝工藝標準--水平電子零組件浮件與傾斜94.零件組裝工藝標準--水平電子零組件浮件與傾斜浮高Lh>1.0mm傾斜Wh>1.0mm拒收狀況1.浮高高于1.0mm判定拒收2.傾斜高于1.0mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。10

1000μF6.3F---10μ16

+

1000μF6.3F---10μ16

+Lh≦1.0mmLh≦1.0mm允收狀況1.浮高低于1.0mm。2.零件腳未折腳于短路。3.殊零件依據(jù)作業(yè)指導書，如點黃膠、臥倒零件。理想狀況1.零件平貼于機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。5.零件組裝工藝標準--直立電子零組件浮件

115.零件組裝工藝標準--直立電子零組件浮件

1000μF6.3F---10μ16

+Lh>1.0mmLh>1.0mm拒收狀況1.浮高高于1.0mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。12

1000μF6.3F---10μ16

+

1000μF6.3F---10μ16

+Wh≦1.0mm≦8°允收狀況1.傾斜高度低於1.0mm。2.傾斜角度低於8度(與

PCB零件面垂直線之傾斜角)。理想狀況1.零件平貼于機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。6.零件組裝工藝標準--直立電子零組件傾斜

136.零件組裝工藝標準--直立電子零組件傾斜

1000μF6.3F---10μ16

+Wh>1.0mm>8°拒收狀況1.傾斜高度高于1.0mm判定拒收。2.傾斜角度高於8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。14U135理想狀況1.零件腳升高彎腳處，平貼于機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低帶為判定量測距離依據(jù)。U135Lh≦0.8mm允收狀況1.浮高高度低于0.8mm。(Lh≦0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其它零件。4．特殊元件依據(jù)作業(yè)指導書規(guī)定。7.零件組裝工藝標準—升高之直立電子零組件浮件與傾斜

157.零件組裝工藝標準—升高之直立電子零組件浮件與傾斜U135Lh>0.8mm拒收狀況1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。3.傾斜觸及其它零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。16理想狀況1.單獨跳線須平貼于機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。Lh≦0.8mmWh≦0.8mm允收狀況1.單獨跳線Lh,Wh≦0.8mm。2.固定用跳線須觸及于被固定零件。8.零件組裝工藝標準--電子零組件浮件與傾斜

17Lh>0.8mmWh>

0.8mm拒收狀況1.單獨跳線Lh,Wh>0.8mm。2.固定用跳線未觸及于被固定零件。8.零件組裝工藝標準--電子零組件浮件與傾斜18CARD理想狀況1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。CARD允收狀況1.浮高小于0.8mm內(nèi)。(Lh≦0.8mm)9.零件組裝工藝標準--機構零件﹝IC、插座、散熱片等﹞浮件

199.零件組裝工藝標準--機構零件﹝IC、插座、散熱片等﹞浮件Lh>0.8mmCARD拒收狀況1.浮高大于0.8mm內(nèi)判定拒收。(Lh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。20CARD理想狀況1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現(xiàn)象。Wh≦0.5mmCARD允收狀況1.傾斜高度小于0.5mm內(nèi)。(Wh≦0.5mm)10.零件組裝工藝標準--機構零件﹝IC、插座、散熱片等﹞傾斜21Wh>0.5mmCARD拒收狀況1.傾斜高度大于0.5mm，判定拒收。(Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。

10.零件組裝工藝標準--機構零件﹝IC、插座、散熱片等﹞傾斜22理想狀況1.LED平貼于PCB零件面。2.無傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。允收狀況1.浮高小于0.3mm。(Lh≦0.3mm)2．特殊標準依作業(yè)標準書為準。Lh≦0.3mm11.零件組裝工藝標準--機構零件﹝單個LED﹞浮件

23拒收狀況1.浮高大于0.3mm判定拒收。(Lh>0.3mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。

Lh>0.3mm

11.零件組裝工藝標準--機構零件﹝單個LED﹞浮件24理想狀況1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高于傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。Wh≦0.8mm傾斜角度

8度內(nèi)允收狀況1.傾斜高度小于0.8mm與傾斜小于8度內(nèi)(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其它零件12.零件組裝工藝標準--機構零件﹝排針、排插、排線類﹞傾斜

2512.零件組裝工藝標準--機構零件﹝排針、排插、排線類﹞傾斜Wh>0.8mm傾斜角度

8度外拒收狀況1.傾斜大于0.8mm判定拒收。

(Wh>0.8mm)2.傾斜角度大于

8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其它零件。5.錫面零件腳未出孔。26理想狀況1.PIN排列直立2.無PIN歪與菱形不良。PIN歪≦1/2PIN厚度允收狀況1.PIN(撞)歪小于1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低誤差小于0.5mm內(nèi)判定允收。13.零件組裝工藝標準--機構零件﹝排針、排插、排線類﹞組裝性2713.零件組裝工藝標準--機構零件﹝排針、排插、排線類﹞組裝性PIN歪>1/2PIN厚度拒收狀況1.PIN(撞)歪大于

1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低誤差大于0.5mm外，判定拒收。28允收狀況1.PIN排列直立誤扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象。PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出15度拒收狀況1.PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良

顯象超出15度,判定拒收。14.零件組裝工藝標準--機構零件﹝排針、排插、排線類﹞組裝外觀29PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象拒收狀況1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象，判定拒收。

14.零件組裝工藝標準--機構零件﹝排針、排插、排線類﹞組裝外觀30理想狀況1.JACK平貼于PCB零件面。浮高Lh≦0.5mm傾斜Wh≦0.5mm允收狀況1.浮高、傾斜小于0.5mm內(nèi)，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)15.零件組裝工藝標準----機構零件（插頭類）浮件與傾斜3115.零件組裝工藝標準----機構零件（插頭類）浮件與傾斜浮高

Lh>0.5mm傾斜Wh>0.5mm拒收狀況1.浮高、傾斜大于0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。32允收狀況零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面判定允收。拒收狀況1.零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入孔，判定拒收。16.零件組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔

3316.零件組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔拒收狀況1.零件腳未入孔，判定拒收。34允收狀況1.應有之零件腳出焊錫面判定允收。2.零件腳長度符合標準。拒收狀況1.零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。17.零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔35理想狀況1.零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。≧0.05mm

允收狀況1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大于0.05mm。18.零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距3618.零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距<0.05mm

拒收狀況1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB先路間距小于

0.05mm，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路，判定拒收。37

+允收狀況1.沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。

+拒收狀況1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。19.零件組裝工藝標準--零件破損

3819.零件組裝工藝標準--零件破損

+拒收狀況1.零件體破損，內(nèi)部金屬元件外露，判定拒收。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性，判定拒收。3.無法辨別極性與規(guī)格，判定拒收。

39

+10μ16

+理想狀況1.零件本體完整良好。2.文字標示規(guī)格、極性清晰。

+10μ16

+允收狀況1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬元件無外露。2.文字標示規(guī)格，極性可辨別。20.零件組裝工藝標準--零件破損

4020.零件組裝工藝標準--零件破損

+10μ16

+拒收狀況1.零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外露，判定拒收。

41

+理想狀況1.零件內(nèi)部晶片無外露,IC封裝良好，無破損。

+允收狀況1.IC無破裂現(xiàn)象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。21.零件組裝工藝標準--零件破損(IC類)

4221.零件組裝工藝標準--零件破損(IC類)

+拒收狀況1.IC破裂，判定拒收。2.IC腳與本體連接處破裂，判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，判定拒收。43理想狀況1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現(xiàn)象，其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近于零度。

+焊錫面焊點(沾錫角)沾錫角≦90度焊錫面焊點允收狀況1.沾錫角度小于90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.焊錫不超過錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面。6.錫面之焊錫延伸面積，需達焊盤面積之95%。22.焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準4422.焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準

+沾錫角>90度錫洞等其它焊錫性不良拒收狀況1.沾錫角度高出90度。2.其它焊錫性不良現(xiàn)象，未符合允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊錫面錫凹陷低于PCB平面，判定拒收。5.錫面之焊錫延伸面積，未達焊盤面積之95%。4523.焊錫性工藝標準--孔填錫與切面焊錫性特殊標準允收狀況1.零件固定腳外觀:須焊錫之零件固定腳之外觀,不要求要有75%之孔內(nèi)填錫量，與錫盤范圍之需求標準,標準為固定腳之外觀之50%,此例外僅用用于固定腳之外觀而非用于零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳:焊錫至零件面散熱器之零件腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內(nèi)填錫量,孔內(nèi)填錫量可降低至50%,不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在于零件面3.未上零件之空貫穿孔:不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn)象。(不可有目視貫穿過空洞孔)46

+沾錫角>90度拒收狀況1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其它焊錫性不良現(xiàn)象拒收。23.焊錫性工藝標準--孔填錫與切面焊錫性特殊標準47拒收狀況錫短路、錫橋:1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫橋，判定拒收。24.焊錫性工藝標準--焊錫性問題

4824.焊錫性工藝標準--焊錫性問題拒收狀況錫裂1.因不適當之外力或不銳利之修整工具，造成零件腳與焊錫面產(chǎn)生裂紋，影響焊錫性與電氣特性之可靠度時，判定拒收。

49錫珠

(撥落后有造成CHIP短路之處)D拒收狀況錫珠與錫渣:1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大于0.13mm。不易剝除者,直徑D或長度L大