標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 30866-2014 碳化硅單晶片直徑測(cè)試方法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),專門(mén)針對(duì)碳化硅單晶片直徑的測(cè)量提供了規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了使用接觸式和非接觸式兩種方式來(lái)測(cè)定碳化硅單晶片直徑的方法。
對(duì)于接觸式測(cè)量法,標(biāo)準(zhǔn)推薦采用卡尺或?qū)S脺y(cè)徑儀等工具直接與樣品表面接觸進(jìn)行測(cè)量。這種方法要求測(cè)量時(shí)保持一定的壓力以確保讀數(shù)準(zhǔn)確,并且需要在多個(gè)位置重復(fù)測(cè)量取平均值以提高數(shù)據(jù)可靠性。
而非接觸式測(cè)量法則利用光學(xué)原理或其他非物理接觸手段完成對(duì)樣品尺寸的評(píng)估。比如激光掃描、圖像處理技術(shù)等都屬于此類方法的應(yīng)用范圍。非接觸式測(cè)量可以避免因直接觸碰而可能給樣品帶來(lái)的損傷,適合于高精度及對(duì)表面質(zhì)量有嚴(yán)格要求的情況。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2014-07-24 頒布
- 2015-02-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS29045
H83.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T30866—2014
碳化硅單晶片直徑測(cè)試方法
Testmethodformeasuringdiameterofmonocrystallinesiliconcarbidewafers
2014-07-24發(fā)布2015-02-01實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T30866—2014
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)及材料分技術(shù)委員會(huì)
(SAC/TC203)(SAC/TC
共同提出并歸口
203/SC2)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
:、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人丁麗周智慧藺嫻郝建民何秀坤劉筠馮亞彬裴會(huì)川
:、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T30866—2014
碳化硅單晶片直徑測(cè)試方法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用千分尺測(cè)量碳化硅單晶片直徑的方法
。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于碳化硅單晶片直徑的測(cè)量
。
2方法提要
避開(kāi)碳化硅單晶片主副參考面選取三個(gè)測(cè)量位置如圖所示沿直徑方向用外徑千分尺測(cè)量碳
,(1),
化硅單晶片的三條直徑計(jì)算直徑平均值和直徑偏差
,。
圖1直徑測(cè)量位置示意圖
3儀器設(shè)備
分度值為的外徑千分尺或精度相當(dāng)?shù)钠渌麅x器
0.02mm。
4試樣準(zhǔn)備
碳化硅單晶片應(yīng)清潔干燥邊緣應(yīng)光滑平整
、,、。
5測(cè)試環(huán)境
51溫度
.:18℃~28℃。
52相對(duì)濕度應(yīng)不大于
.75%。
6測(cè)試程序
61校正外徑千分尺零點(diǎn)
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