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文檔簡介
BondStitchOnBall(BSOB)/BondBallOnStitch(BBOS)/TailBreak章節(jié)6
1Die1Die2BondBall2ndBond(wedge)1stBond圖1:BondStitchOnBall(BSOB)BondStitchOnBall-BSOB
說明:
主要使用在MCM或是Stackdie的產(chǎn)品上,其他需要較佳的Wirepull時(shí)也可以使用。2BondBallOnStitch(BBOS)/SecurityBond說明:BBOS是為了保證銲線的安全性,這個(gè)製程主要是在2nd點(diǎn)銲再植上一個(gè)球以確保銲著性。(圖2)Die1LeadBondBall2ndBond
(wedge)1stBond圖2:BondBallOnStitch(BBOS)3BSOB植球參數(shù)控制選單41.先在‘’Device2‘’上執(zhí)行燒球動(dòng)作‘’FAB2‘’。Device1Device2FAB2植球動(dòng)作順序:
52.針下降到鋁墊上:Device1Device2W/clamp‘打開’Capillary運(yùn)用1stBond植球的參數(shù)形成
‘BallThickness’and‘BallSize’植球過程是運(yùn)用植球參數(shù)。63.瓷嘴上昇:Device1Device2線夾‘open’瓷嘴上昇是設(shè)定LoopBaseLoop
Base接觸點(diǎn)瓷嘴與測高點(diǎn)之間的距離是‘’Loopbase‘’。建議設(shè)定=2實(shí)際‘’Loopbase‘’=設(shè)定x10um假如Loopbase=2實(shí)際‘’Loopbase‘’=20um74.XYtable移動(dòng)朝向1stBond或是2ndBond的方向:Device1Device2W/clamp‘open’BallOffset設(shè)定參數(shù)=Settingx0.8um
假如BallOffset設(shè)定=22
實(shí)際的Balloffset數(shù)值=17.6um建議設(shè)定參數(shù)=-
ve35
+值朝向
2nd
bond
-值朝向1st
bond85.瓷嘴下降到金球上輸出2ndBond的參數(shù):Device1Device2W/clamp‘open’BallThickness瓷嘴下降設(shè)定BallThickness
輸出BOSB2ndbaseparameterContactPt.※
球厚度的距離時(shí)設(shè)定在測高點(diǎn)與瓷嘴Tip之間?!ㄗh數(shù)值=2
96.瓷嘴水平移動(dòng)作刮擦的動(dòng)作扯弱球頸部的餘線:Device1Device2W/clamp‘’打開’’
刮擦?xí)r移動(dòng)離開金球?qū)嶋H刮擦的距離設(shè)定=設(shè)定數(shù)值x0.8um
假如‘’Scrubdistant‘’=10
實(shí)際移動(dòng)距離=8um
ScrubDistance的設(shè)定是針對(duì)瓷嘴的移動(dòng)一般會(huì)讓針頭移動(dòng)離開金球上
建議設(shè)定=8107.瓷嘴上昇做tailheight:Device1Device2W/clamp‘’關(guān)閉‘’瓷嘴上昇設(shè)定Taillength。
建議設(shè)定=35118.瓷嘴上昇與扯斷線尾,B/H移動(dòng)到燒球高度:Device1Device2W/c‘close’129.EFO燒球:Device1Device2BondBallFAB13BSOB銲線參數(shù)14植球後銲線2ndBond:2ndBond(wedge)1stBondDevice1Device2Device1BondBall152ndBond銲線位置偏移魚尾位置植球位置瓷嘴針孔位置+值向著2ndBond-值向著1stBond16BSOBBall植球控制參數(shù)的定義4.1)LoopBase
這個(gè)參數(shù)就是B/H值完球後往上抬的距離。
建議範(fàn)圍:0~5
建議設(shè)定:24.2)BallOffset
這個(gè)設(shè)定值就是控制XY工作臺(tái)的移動(dòng)讓瓷嘴離開金球
負(fù)值:是移動(dòng)往1stBond的方向
正值:是移動(dòng)往2ndBond的方向
範(fàn)圍:-40~20
設(shè)定-ve35
174.4)
ScrubDistance
這個(gè)參數(shù)的用途是利用X/Y工作臺(tái)的水平移動(dòng)造成一種震盪的效果,以這種效果造成減弱線尾強(qiáng)度的方法,基本設(shè)定方法為離開金球上即可
參數(shù)範(fàn)圍:4~12
建議設(shè)定:84.5)TailLength
這個(gè)參數(shù)的用途是利用B/H的移動(dòng)控制線尾長度
參數(shù)範(fàn)圍:30~40
建議設(shè)定:354.3)BallThickness
這個(gè)參數(shù)是藉由控制B/H的高度用以設(shè)定值球的厚度
參數(shù)範(fàn)圍:0~5
建議設(shè)定:2184.6)
TimeBase1/2這個(gè)植球時(shí)間參數(shù)是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。4.7)PowerBase1/2這個(gè)植球能量參數(shù)是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。4.8)ForceBase1/2這個(gè)植球壓力參數(shù)是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。4.9)StandbyPower?
這個(gè)預(yù)先輸出能量的設(shè)定值是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。這個(gè)參數(shù)的意義是在B/H降到‘’Searchlevel‘’尚未降到‘’Contactlevel‘’上時(shí)先輸出震盪能量,利用震盪能量清潔鋁墊表面的汙染物與水蒸氣等4.10)ContactTime1/2這個(gè)植球初接觸時(shí)間的參數(shù)是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。194.11)ContactPower1/2這個(gè)植球初接觸能量的參數(shù)是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。4.12)ContactForce1/2這個(gè)植球初接觸壓力的參數(shù)是特地為BSOB的植球設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。205.1)WireOffsetIn----------------Menu
這個(gè)參數(shù)是設(shè)定BSOBWire2ndBond的位置。如下圖
設(shè)定範(fàn)圍:10~30建議設(shè)定:255.2)SecondBondSearchSpeed
這個(gè)參數(shù)是特別為BSOBWire2ndBond設(shè)立的,它的功用是獨(dú)立設(shè)定2nd從搜尋高度降到植球上的速度。這個(gè)參數(shù)不影響一般銲線。
設(shè)定範(fàn)圍:32~768
建議設(shè)定:32BSOBWire銲線控制參數(shù):魚尾位置植球位置瓷嘴針孔位置+值向著2ndBond-值向著1stBond215.3)
TimeBase1/2
這個(gè)植球銲線時(shí)間參數(shù)是特地為BSOB的銲線設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。5.4)PowerBase1/2這個(gè)植球銲線時(shí)間參數(shù)是特地為BSOB的銲線設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。.5.5)ForceBase1/2這個(gè)植球銲線時(shí)間參數(shù)是特地為BSOB的銲線設(shè)立的,一般銲線是不會(huì)影響的。
5.6)TailBreakTime/TailBreakDistance這個(gè)參數(shù)是為
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