錫膏專業(yè)知識培訓(xùn)

錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏成分錫膏印刷錫膏使用分板錫膏定義

錫膏是一種將均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體.在焊接時可以使表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動化生產(chǎn)的可靠性焊接,是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。

在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時﹐隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。錫膏的定義:英文名稱:SOLDERPASTE錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對環(huán)境及人體無害的ROHS對應(yīng)的無鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有：錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

助焊劑是粘結(jié)劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從印刷到焊接整個過程起著至關(guān)重要的作用。助焊劑的主要作用：1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2.控制錫膏的流動性；3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)；5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏組成錫膏的組成:錫膏的重量比：10％助焊膏和90％錫粉錫合金粉助焊膏90%10%錫膏的體積比：50％助焊膏與50％錫粉錫合金粉助焊膏50%50%錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):影響焊膏粘度的主要因素：1.合金焊料粉的百分含量.(合金含量高，粘度就大；焊劑百分粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的的橋連的傾向也相應(yīng)增大。增加，焊縫尺寸也增加。但在給定粘度下，隨金屬含量的增加，焊料

按重量來計算的金屬含量百分比對粘滯度有直接的影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區(qū)間內(nèi)分布用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％﹒2.粉末顆粒度3.溫度含量高，粘度就小.)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成Sn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點(oC)243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重7.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強度(Kgf/mm2)5.13.43.23.63.53.54.67.17.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.597常見無鉛錫膏的種類:錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優(yōu)點：提高細(xì)間距焊盤的印刷性能,印刷圖形的清晰度高,提高耐坍塌性能,提高濕強度,增加潤濕/活化面積.小顆粒合金粉末的缺點：易塌邊、表面積大，易被氧化。a.錫粉顆粒直徑大小:IPCJ-STD-006定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率小于1.5倍WL球形長/寬比<1.5Multicore規(guī)格：球形顆粒=95%minimum6球定理：鋼網(wǎng)開孔長度一定要能排下6個最大直徑錫球；厚度要能拍下4個最大直徑錫球。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):b.錫粉顆粒形狀:

焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可能發(fā)生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過網(wǎng)版或者鋼板﹒并且一致性好，為使錫膏具備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。對于細(xì)粉的顆粒來說：愈圓愈好愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳)氧化層愈薄愈好

Good

Poor錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫粉的參數(shù):C.錫粉顆粒大小:根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇合金粉末顆粒度。常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時一般選擇20—38μm。目前我司用的最多的就4號粉。合金粉末類型80℅以上合金粉末顆粒尺寸（um）大顆粒要求微粉末顆粒要求175--150﹥150um的顆粒應(yīng)少于1％﹤20um微粉顆粒應(yīng)少于10％245--75﹥75um的顆粒應(yīng)少于1％325--45﹥45um的顆粒應(yīng)少于1％420--38﹥38um的顆粒應(yīng)少于1％SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm）0.8以上0.650.50.4顆粒直徑（um）75以下60以下50以下40以下錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫膏的粘度:錫膏常用的粘度符號為：μ

；單位為：kcp.s。錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時，粘度達(dá)到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止,錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。粘度是錫膏的一個重要特性，從動態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對流動性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力錫膏受到刮刀的推動力，粘度在不斷減小此時，錫膏受力最小，粘度恢復(fù)變大，錫膏脫模錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分助焊劑成分：鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）中性有機酸：活化錫鉛表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）有機酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）氯化物：活性強過RMA（活化劑）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型潤濕劑：SolderPaste與PAD間的易接觸，便于殘渣清洗增黏劑：保持貼片后REFLOW前的黏性防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性因為在一定的印刷速率下，粘度隨著時間而降低，粘度越低,印刷連錫的可能性就越大t為什么添加錫膏時要少量多次？錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏的印刷原理：

印刷是一個建立在流體力學(xué)下的制程,它可多次重復(fù)地保持,將定量的物料(錫膏或紅膠)涂覆在PCB的表面，一般來講,印刷制程是非常簡單的,PCB的上面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或紅膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或紅膠便貼在PCB的表面，最后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或紅膠組成的圖像在PCB上.壓力速度間隙(接觸)hh

≈10~15mm錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：刮刀速度刮刀壓力印刷間隙脫模速度網(wǎng)板自動清潔頻率溫度&濕度鋼網(wǎng)厚度及開孔大小錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度.壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷少錫,拉尖等印刷缺陷。壓力過大會導(dǎo)致錫膏印刷后會往焊盤兩邊擴散導(dǎo)致錫膏塌邊,連錫因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

少錫塌邊連錫印刷速度——由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：網(wǎng)板（模板與PCB）分離速度:印刷間隙:鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：網(wǎng)板自動清潔頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率.（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）.鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生:環(huán)境溫度過高會降低錫膏的粘度，濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點產(chǎn)生針孔等缺陷。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫膏印刷的重要參數(shù)：鋼網(wǎng)厚度及開孔大小:鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上.鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型化學(xué)腐蝕激光切割電鑄成型鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過多會產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會影響錫膏的脫模質(zhì)量。垂直開口易脫模梯形開口，喇叭口向下易脫模梯形開口，喇叭口向上脫模差錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏使用要求：環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度：

25+3oC

最佳濕度：45-65%RH溫度增高，黏度減低濕度減低，焊膏變干溫度減低，黏度增大濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏使用要求：錫膏使用注意事項：1.保證在各種模式下正確使用錫膏：檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型；不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)。2.在使用時的任何時候，保證最多只允許1瓶錫膏開封。在生產(chǎn)的所有時間里，保證使用的是新鮮錫膏。3.對開過蓋的和殘留下來的錫膏，在不使用時，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。預(yù)防錫膏變干和氧化，延長在使用過程中錫膏的自身壽命4.在錫膏不用超過1個小時,為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要留在鋼網(wǎng)上。預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔5.盡量不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入同一個瓶子。當(dāng)要從鋼網(wǎng)收掉錫膏時，要換另一個空瓶來裝。防止新鮮錫膏被舊錫膏污染錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏制造：熔融金屬遠(yuǎn)心分離法錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成