Mark點(diǎn)粘錫漏檢出AOI測(cè)試演算法改良報(bào)告1

針對(duì)MARK點(diǎn)錫點(diǎn)，異物，

臟污,缺角現(xiàn)有四種演算法可安全測(cè)出不良:

一:

Color演算法

檢測(cè)原理:利用Color抽色法,檢測(cè)亮度百分比,拿實(shí)時(shí)測(cè)試的圖片跟樣板圖片進(jìn)行相似度比對(duì)，在設(shè)定的參數(shù)范圍內(nèi)判定為OK，反之為NG。舉例說(shuō)明Color演算法使用方法

經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證正常品MARK點(diǎn)相似度為85~98之間,所以將Color演算法中相似度參數(shù)百分比設(shè)定為85%至100%,如果(100＞測(cè)試值＞85)判定為正常品,否則判定NG.

如下圖測(cè)試為93%，判定為OK。樣板圖像COLOR檢測(cè)框抽顏色外圍屏蔽掉此時(shí)該Mark測(cè)試結(jié)果為67%，判定NG。當(dāng)前PCBMark實(shí)時(shí)圖像用Color演算法測(cè)亮度百分比設(shè)為85%至100%，不良品測(cè)試結(jié)果為67%，測(cè)試NG?？梢杂行z出不良品，杜絕此問(wèn)題再次發(fā)生。當(dāng)前不良Mark實(shí)時(shí)圖像樣板圖像此時(shí)該Mark測(cè)試結(jié)果為0%，判定NG。二:VOID演算法檢測(cè)原理:利用VOID演算法測(cè)亮或暗，通過(guò)對(duì)圖像進(jìn)行RGB打光，設(shè)定一個(gè)亮度閥值為分界，在亮度值以下測(cè)試結(jié)果為暗，反之為亮.用VOID演算法時(shí)亮度百分比上限設(shè)為0%，正常品測(cè)試結(jié)果為0%，測(cè)試通過(guò)。用VOID演算法時(shí)亮度百分比上限設(shè)為0%，不正常品測(cè)試結(jié)果為7%，判定NG。

此方法亮暗比0，誤報(bào)較高，若將此參數(shù)更改則微小劃痕不可測(cè)出。不良Mark點(diǎn)測(cè)試結(jié)果原圖灰階圖不良灰階圖三:LEAD演算法檢測(cè)原理檢測(cè)原理:采用方法是影像比對(duì)方式，擷取一個(gè)好的影像當(dāng)樣本，再將待測(cè)元件與之比對(duì)?？捎脕?lái)檢查IC腳之缺件、相似度不達(dá)標(biāo)等.MARK點(diǎn)沾錫點(diǎn)MARK點(diǎn)無(wú)異物，錫點(diǎn)四:ExtraBlob演算法檢測(cè)原理利用ExtraBlob演算法可用來(lái)檢測(cè)MARK點(diǎn)表面刮傷，臟污，缺角等不良。檢測(cè)參數(shù)設(shè)定畫(huà)面系統(tǒng)會(huì)將超出門檻值的畫(huà)素標(biāo)示出來(lái)，並將其中相臨的畫(huà)素視為同一群組。

表面臟污及劃痕處理Mark點(diǎn)無(wú)異物,臟污Mark點(diǎn)臟污MARK點(diǎn)異物

Color演算法原參數(shù):80~100

現(xiàn)參數(shù):85~100測(cè)mark點(diǎn)異色,錫點(diǎn),顏色不達(dá)標(biāo)。VOID演算法現(xiàn)參數(shù):藍(lán)光100;門檻值100;亮暗比0測(cè)mark點(diǎn)輕微劃痕，錫點(diǎn)，發(fā)亮異物。LEAD演算法現(xiàn)參數(shù):80測(cè)mark點(diǎn)影像相似度