2021年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè)

2021年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè)一、現(xiàn)狀

在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售的強(qiáng)勁助推下，全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過20%的增長(zhǎng)。

2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%；預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的銷售額總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。

2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

二、重點(diǎn)企業(yè)

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長(zhǎng)了21.64%。其中，臺(tái)積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%；聯(lián)電的收入為469億元，同比增漲21.19；格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%；中芯國(guó)際的收入為345億元，同比增漲24.45%。

前十大專屬晶圓代工公司中，中國(guó)大陸有兩家（中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)），且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市場(chǎng)占有率為9.51%，較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)臺(tái)灣有五家（臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋），整體市場(chǎng)占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（格芯），市場(chǎng)占有率為7.43%，較2020年減少0.35個(gè)百分點(diǎn)；以色列一家（托塔），市場(chǎng)占有率為1.71%，與2020年持平