焊錫技能培訓(xùn)

手工焊錫培訓(xùn)使用說(shuō)明：新人入職系列技能培訓(xùn)五焊料常識(shí)日常生產(chǎn)中常用的焊錫料有二種：無(wú)鉛錫絲和無(wú)鉛錫條，錫條需專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備錫爐過(guò)錫使用，這里不作介紹錫條?！?/p>

錫絲

項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)(℃)濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn63-Pb371831002Sn60-Pb40183-1901003Sn55-Pb45183-203904Sn50-Pb50183-21685含鉛錫絲無(wú)鉛錫絲焊料常識(shí)項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)(℃)濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn99.3-Cu0.7227702Sn96.5-Ag3.5222753Sn99-Ag0.3-Cu0.7217784Sn95.5-Ag3.0-1.5Cu21778焊料常識(shí)θ≤90°濕潤(rùn)了表面張力小θθ＞90°未濕潤(rùn)表面張力大θ結(jié)晶格子中的金屬原子，常溫時(shí)也會(huì)進(jìn)行熱運(yùn)動(dòng)，溫度升高，熱運(yùn)動(dòng)加

劇，會(huì)有從一個(gè)格子移向到其他格子的現(xiàn)象。這種金屬原子的移動(dòng)現(xiàn)象

稱為“擴(kuò)散現(xiàn)象”。接合時(shí)，濕潤(rùn)的同時(shí)也伴隨著擴(kuò)散，根據(jù)這種現(xiàn)象，焊錫和母材之間會(huì)

形成合金層，焊接的物理現(xiàn)象：濕潤(rùn)擴(kuò)散合金化表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的現(xiàn)象；表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的現(xiàn)象；4濕潤(rùn)是發(fā)生在固體表面和液體間的一種物理現(xiàn)象。如果液體能在固體表面漫流開，說(shuō)明這種液體能濕潤(rùn)該固體表面；焊錫角越小說(shuō)明濕潤(rùn)性越好，焊接質(zhì)量越好；■錫絲中的助焊劑(FLUX)焊料常識(shí)錫線中助焊劑在錫線中空部分，在錫絲中主要灌注1芯、3芯、5芯等幾種方式，其作用：a.去除需焊錫焊盤處的氧化物，b.促進(jìn)錫的濕潤(rùn)擴(kuò)展，c.降低焊錫的表面張力，d.清潔焊錫的表面，e.將金屬表面包裹起來(lái),杜絕其與空氣的接觸,以防止再次氧化等助焊劑（松香）氧化膜焊錫

再氧化的防止蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；減少表面張力降低焊錫表面張力；氧化膜的除去除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤(rùn)性變好；金屬焊盤焊料常識(shí)錫絲直徑常用的幾種規(guī)格：0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，我司目前所用規(guī)格是：0.8mm1.0mm1.2mmSnCuFLUX:2.2%,選用錫線規(guī)格需以焊盤大小而定，焊盤大選用錫線規(guī)格則大，焊盤小則小?！龀Ｒ?jiàn)的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我司主要使用普通烙鐵及恒溫烙鐵，特性對(duì)比如下：焊錫工具工具類別優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品普通烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高的電子產(chǎn)品7焊錫工具烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵的結(jié)構(gòu)：開關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕焊錫工具■烙鐵嘴

可通過(guò)不同形狀,大小的烙鐵嘴可進(jìn)行各種不同要求的焊錫,

常用的種類:

扁狀—--用于焊接面大,且散熱較快的金屬體,如焊PIN針.

圓錐狀——用于錫點(diǎn)密集焊接

斜口狀——用于焊接面大的獨(dú)立錫點(diǎn)

焊錫準(zhǔn)備工作

根據(jù)焊錫點(diǎn)大小選定功率適合的烙鐵和烙鐵咀

根據(jù)所焊材質(zhì)及焊盤大小調(diào)節(jié)適宜的溫度范圍，并使用

溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試實(shí)際溫度。

準(zhǔn)備好適用的錫絲

小心漏電:接電前應(yīng)檢查烙鐵電源線是否完好無(wú)損,是否有

漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產(chǎn)品安全.

新烙鐵嘴使用前應(yīng)先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在1/3烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和防止氧化烙鐵嘴.作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對(duì)產(chǎn)品作好防護(hù)準(zhǔn)備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過(guò)熱變黑的烙鐵嘴,海綿的濕潤(rùn)量見(jiàn)下圖：焊錫準(zhǔn)備工作電烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，其表面被氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度很弱焊錫準(zhǔn)備工作溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過(guò)多時(shí)，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時(shí)間較長(zhǎng)良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍３５０℃±１0℃（例）烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：溫度注意：清潔海綿水量過(guò)多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利于快速加熱焊錫焊錫準(zhǔn)備工作

焊錫技術(shù)■焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機(jī)器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時(shí)間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷焊錫技術(shù)握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫■烙鐵及焊錫絲握法：

烙鐵的握法有三種：焊錫絲握法：焊錫絲尖部30~50mm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線；

焊錫技術(shù)■焊錫的正確姿勢(shì)25cm以上正確的姿勢(shì)危險(xiǎn)的姿勢(shì)危險(xiǎn)！請(qǐng)注意坐姿！焊錫技術(shù)■各類元器件焊接溫度表焊錫技術(shù)■插件元件焊接基本操作步驟

烙鐵頭放在需焊接的母材進(jìn)行加熱，烙鐵投入角度為45度左右

將錫絲與母材接觸,適量地熔化

供給了適量的焊錫迅速移開錫絲

焊錫擴(kuò)散到了目的范圍將烙鐵移開（移開烙鐵大約為45度方向）

充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵1432錫絲基板

焊接元件時(shí)，“先放烙鐵，后加錫線，再拿走錫線，最后移走烙鐵”的順序使用烙鐵。焊錫技術(shù)■對(duì)于焊點(diǎn)和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時(shí)接觸,溶解適量焊錫焊錫擴(kuò)散到了目的范圍，烙鐵頭和錫絲移開，錫絲的移開不可慢于烙鐵頭■焊接時(shí)烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法■錯(cuò)誤的焊錫方法，直接在烙鐵咀上熔錫會(huì)產(chǎn)生冷焊焊錫技術(shù)■加熱方法的選擇：加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過(guò)移動(dòng)烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭

腹部進(jìn)行加熱；

加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對(duì)較大的焊頭，注意：不能

因?yàn)楹割^的接觸面過(guò)小就提高焊接溫度。

加熱時(shí)間：在2~3.5秒內(nèi)完成；

根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計(jì)，烙鐵使用方法不同焊錫技術(shù)

■加熱對(duì)焊錫的影響：加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤(rùn)性不良現(xiàn)象注意:板材沒(méi)有被充分加熱時(shí),板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤(rùn)性不良焊錫技術(shù)NG露銅焊錫技術(shù)

■加熱對(duì)焊錫的影響：良好的加熱的好處：管腳及板材潤(rùn)濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：管腳未潤(rùn)濕

粗糙的表面濕潤(rùn)良好濕潤(rùn)不良焊錫技術(shù)■焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫的影響：因凝固的瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生的不良焊錫期間的震動(dòng)可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時(shí),不要對(duì)焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動(dòng)被焊元件.否則會(huì)造成焊接表面褶皺；焊錫技術(shù)不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動(dòng)手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確■烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：焊錫技術(shù)■例：錫橋的修正技巧（一）焊錫點(diǎn)被破壞因過(guò)熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞不能只用烙鐵頭直接去錫錫橋①修正錫橋作業(yè)時(shí)必須插入少量焊錫絲焊錫絲②③焊錫技術(shù)■例：錫橋的修正技巧（二）烙鐵頭的動(dòng)作方向多管腳部分的錫橋修正：拉住烙鐵頭往下移動(dòng)，在最后的2Pin部分直角滑動(dòng)取出。修正時(shí)必須插入少量的焊錫絲進(jìn)行作業(yè)。對(duì)于發(fā)生在封裝側(cè)、管腳根部的錫橋需注意，根部發(fā)生的錫橋很難修正，且容易燙傷元件；焊錫技術(shù)■例：小電容（CHIP）的焊錫技巧在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進(jìn)行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對(duì)剩下的焊盤焊錫鑷子①②③烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時(shí)把烙鐵頭拖動(dòng)到小電容的一端上。確認(rèn)焊錫潤(rùn)濕性、小電容的外觀狀況熱傳導(dǎo)④⑤⑥■焊錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是否正確焊錫？錫點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)？檢查錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：①按制元件焊接高度（按要求設(shè)置位置）②光澤好且表面呈凸形曲線或錐形③焊錫的潤(rùn)濕性良好，焊錫必須擴(kuò)散均勻的

包圍元件腳，焊點(diǎn)輪廓清晰可辨④合適的焊錫量，焊錫不得太多，不得包住元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm⑤焊錫表面有光亮、光滑、圓潤(rùn)，焊錫無(wú)

斷裂、針孔樣的小孔，不可以有起角、

錫珠、松香珠產(chǎn)生１２３４５單面焊板基準(zhǔn)：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí)，與PCB表面間的距離；錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)①正確的焊接高度②正確的形狀③已潤(rùn)濕④正確的焊錫量⑤良好的焊錫角元件雙面焊板檢查基準(zhǔn)：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查方法：焊錫應(yīng)正確覆蓋焊盤且元件管腳與PCB組立面之間有一定的間隙；位置不正確注意：焊角與PCB板連接處縫隙的尺寸大小，如元件與PCB表面直接接觸，會(huì)導(dǎo)致焊接后不良發(fā)生龜裂檢查--①正確位置錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查方法：元件插裝后管腳與焊板間不可有應(yīng)力存在龜裂反復(fù)的應(yīng)力將導(dǎo)致龜裂現(xiàn)象發(fā)生有應(yīng)力存在導(dǎo)致不良檢查--②正確位置錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查--③正確位置檢查方法：觀察焊錫與元件管腳交界處是否濕潤(rùn)了。未濕潤(rùn)時(shí)焊錫與管角或元件間會(huì)有微小縫隙NGNGNG錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查方法：根據(jù)部品不同，錫量標(biāo)準(zhǔn)有差異；一般根據(jù)焊錫元器件的部位進(jìn)行判定注意：焊錫過(guò)多過(guò)少都不良，焊錫量少時(shí)會(huì)發(fā)生龜裂。錫量過(guò)多錫量過(guò)少錫量過(guò)少檢查--④正確位置（圖一）錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查--④正確位置，焊插件元件的焊錫量（圖二）需要焊錫角高度：管徑×２～３倍的高度需要焊錫角高度：管徑×１～２倍的高度單面焊板雙面焊板錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)檢查--④正確位置，雙面板的焊錫貫穿狀況（圖三）貫穿孔要90%以上填滿焊錫單面焊板雙面焊板單面板不用檢查元件元件錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)36過(guò)熱（粗糙的表面）未完全凝固時(shí)移動(dòng)引起二次焊錫時(shí)的加熱不足NGNGNG檢查方法：焊錫表面無(wú)裂痕，無(wú)褶皺、重疊或發(fā)白等現(xiàn)象檢查--⑤焊錫的表面錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)不良事例（1）未潤(rùn)濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過(guò)熱錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)不良事例（2）未潤(rùn)濕未潤(rùn)濕錫橋拉尖未濕潤(rùn)錫量少錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)龜裂管腳未潤(rùn)濕焊盤未潤(rùn)濕良好的狀態(tài)焊錫量不夠單面焊板中的情況：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉?rùn)濕加熱不足導(dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生雙面焊板中的情況：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)41焊錫不良原因及解決對(duì)策PCB板焊錫中易產(chǎn)生之不良現(xiàn)象及相應(yīng)解決方法不良現(xiàn)象原

因解決方法錫量多1.焊錫直接觸及烙鐵頭.2.烙鐵頭之溫度偏低.3.

加錫太多.1.注意焊錫及烙鐵間之操作.2.做好烙鐵溫度管理.3.注意加錫量.濕潤(rùn)及擴(kuò)張性不好1.加熱時(shí)間過(guò)短.2.焊錫只以烙鐵頭直接將其熔化.3.烙鐵頭無(wú)觸及印刷基板.4.線路板嚴(yán)重氧化有油漬.1.延長(zhǎng)焊錫處理時(shí)間.2.注意烙鐵與焊錫之操作.3.烙鐵要與導(dǎo)線及銅鉑同時(shí)接觸.4.注意線路板清潔度與來(lái)料質(zhì)量.假焊、虛焊1.被焊位有氧化,油漬.2.沒(méi)同時(shí)充分預(yù)熱被焊部位.3.熔錫方法不當(dāng).4.組件被移動(dòng).5.加熱烙鐵熱傳導(dǎo)不均一，回溫差1.來(lái)料控制好，保持PCB板及元件腳清

潔，無(wú)氧化及臟污2.按正確預(yù)熱方法操作.3.冷卻時(shí)不能移動(dòng)被焊件.4.焊接工具回溫性好少錫1.焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng).2.焊錫溫度過(guò)高.3.加錫過(guò)少.1.焊錫處理時(shí)間及溫度控制2.控制加錫量.連錫1.鄰近銅鉑之間隔過(guò)小.2.烙鐵嘴移開時(shí)造成.1.銅鉑之設(shè)計(jì)檢討.2.烙鐵嘴移開時(shí)小心操作.焊錫不良原因及解決對(duì)策不良現(xiàn)象原

因解決方法錫珠1.加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺.2.融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。3.烙鐵拿開方向不妥。1.焊錫溫度控制，嚴(yán)格按焊錫操作步驟作業(yè)2.注意焊接方向，控制錫量，保持烙鐵頭清潔氣泡1熱負(fù)荷量的差過(guò)大2.烙鐵的接觸方法不當(dāng)3.金屬表面被酸化且有附著污物4.基板、助溶劑含有水分1.PC板使用前先烘干2.注意加熱方式3.保持PC板及元件腳清潔，針孔1.元件孔的縫隙不合格2.熱負(fù)荷量的差異過(guò)大3.引線的濕潤(rùn)性差4.金屬表面被酸化且有附著污物1.修改元件孔的規(guī)格2.焊接元器件引腳無(wú)氧化且焊接較好3.保持PC板及元件腳清潔不良原因：加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：

烙鐵拿開方向不妥。不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺例：錫珠的發(fā)生原因焊錫不良原因及解決對(duì)策烙鐵保養(yǎng)■保養(yǎng)注意事項(xiàng):高溫使用時(shí),不能令烙鐵與硬物碰撞或震動(dòng),以免損壞發(fā)熱絲使用完烙鐵后,應(yīng)正確擺放好烙鐵架上,免湯壞其它物品及發(fā)生觸電危險(xiǎn).烙鐵高溫使用時(shí),不能湯碰塑料類,免得烙鐵嘴不上錫和放出有害氣味.烙鐵停止使用關(guān)掉電源前,應(yīng)在烙鐵嘴上加錫保養(yǎng),以烙鐵嘴防氧化用完烙鐵或下班后,切記關(guān)掉烙鐵電源,免長(zhǎng)時(shí)間過(guò)熱而燒壞和浪費(fèi)電.

①使用結(jié)束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海棉清潔③加上新的焊錫④放到放置臺(tái)上后，關(guān)掉烙鐵電源■烙鐵頭加錫保養(yǎng)的步驟：烙鐵保養(yǎng)附錄一（焊錫渣的防范措施）焊錫渣的危害：焊錫渣的存在危害相當(dāng)大，一旦掉入電器基板內(nèi)部易引起短路，燒毀電路基板；掉入齒輪之間，引起作動(dòng)不良等，其危害相當(dāng)大?！鲥a渣產(chǎn)生飛濺原因：焊接后因烙鐵頭上沾有舊焊錫，在高溫下氧化，變成廢渣。當(dāng)在清潔海綿上擦去烙鐵上錫渣時(shí)就容易反彈飛濺掉落臺(tái)面，用力越大越易反彈。海綿越厚也易反彈。

焊接時(shí)因松香中含有水分，遇高溫時(shí)易爆裂飛濺

焊接時(shí)因焊錫和松香的熱膨脹系數(shù)不同，松香遇高溫急速膨脹引起爆裂而使焊錫與松香飛濺焊接時(shí)，因烙鐵移開焊接部件太快，易引起焊錫飛濺

不要采用太厚的海棉，以免錫渣反彈，清潔烙鐵頭的殘?jiān)鼤r(shí)不要用力，輕輕擦凈?！鲥a渣飛濺防范對(duì)策：以正常速度，嚴(yán)格按焊錫