制程能力作業(yè)指引

目的：體現(xiàn)公司現(xiàn)有設(shè)備及現(xiàn)有工藝能力，闡述現(xiàn)有制作能力限制，以提供市場人員接單、工程制作資料或QAE資料審核的參考！適用圍：2.1新業(yè)科技所有對生產(chǎn)板件造成能力制約的相關(guān)環(huán)節(jié)。職責：工程部ME:負責文件的制定及修繕。工程部PE:參考文件進行訂單的評審及MI信息的制作。市場部：負責參考文件進行訂單預(yù)評。生產(chǎn)部：參考文件定義能力進行生產(chǎn)狀態(tài)的調(diào)節(jié)。品質(zhì)部：參考文件進行MI信息的審核。名詞解釋：4.1優(yōu)化能力：指資料允許的情況下，優(yōu)化至此些參數(shù)值，優(yōu)化后的資料，支持板件在制程中順暢完成流程制作；4.2極限能力：指經(jīng)過測試或有量產(chǎn)積累，資料可處理至此些參數(shù)值時，處理的資料，支持在流程中可以得保證完成批量制作；4.3特別能力；指完全處于制程、設(shè)備、物料、方法的臨界極限，處理的資料需特別控制，方可完成制作及避免大比例的報廢。作業(yè)容：5.1.制程能力定義：文件述及的制程能力將分為三部分：即優(yōu)化能力、極限能力、特別能力。資料處理過程中對三種能力參數(shù)的處理方向：可行情況下（包括優(yōu)化過程對其他因素的處理不違反電路原理及品質(zhì)原則的），往優(yōu)化能力、極限能力以上指示處理方向；當條件不允許板件處理處于極限能力與特別能力之間的嚅出具特別項目評審單交職能部門ME評審，以利于提示制程各職能部門采取特別的應(yīng)對方式。新業(yè)公司流程特點新業(yè)公司金屬化孔主要采用掩孔方法。即鍍層加厚采用一次鍍銅法，外層采用負片生產(chǎn)，蝕刻采用干膜抗蝕、酸性蝕刻。對一部分特別要求的板子可以采用正片堿性蝕刻工藝。基于此特點，最大的成品元素影響是：金屬化孔的制作。同時，基于金屬化環(huán)寬及蝕刻補償量較大的需求，資料分析及制作過程，對實體及間距的考究尤為重要。新業(yè)公司流程安排雙面板—般流程：開料一鉆孔一去毛刺一沉銅一平板電鍍一外層一阻焊一后續(xù)流程5.2.3.2.四層板—般流程：開料一層一棕化一壓合一鉆定位孔一鑼板邊一鉆孔一去毛刺一沉銅一平板電鍍一外層一阻焊一后續(xù)流程5.2.3.3六層或以上多層板我司六層或以上多層板，熱熔預(yù)對位MassLam?！懔鞒虨椋洪_料一層一IPM打孔一棕化一熱熔一壓合一鉆定位孔一鑼板邊一鉆孔一去毛刺一沉銅一平板電鍍一外層一阻焊一后續(xù)流程5.2.3.5.特別盲埋孔板我司暫時沒有成熟的流程支持直接生產(chǎn)盲埋孔板件，但可用傳統(tǒng)的方式實現(xiàn)低階盲埋孔板件的制作應(yīng)對方式。5.3過程控制方法。5.3.MI必備要素核心考究項目；主材料；層數(shù)；最小單元尺寸，出貨單元尺寸，工作拼板尺寸；層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計鉆孔設(shè)計圖轉(zhuǎn)工作補償及間距設(shè)計& 電鍍設(shè)計及板厚孔徑比阻焊設(shè)計表面處理及相關(guān)5.3.11?包裝及儲存要求核心考究項目由于我司外層酸性蝕刻特殊流程限制，沒有焊環(huán)或焊環(huán)過小的金屬化孔做正片工藝；不同銅厚需求下的實體大小及工作間距：BGA中心距、BGA大小、BGA球間過線：BGA球間距：一般兩BGA夾一過線，四BGA夾一過孔類型局限能力描述：（適合沉金板）原稿BGA12mil；原稿BGA球間距0.65mm；過孔0.20mm；過線4mil；外層完成銅厚1OZ:做法:BGA加大2mil至14mil；過線按0.7mil統(tǒng)補至4.7mil；過按孔按整體4.2mil環(huán)寬，局部3.6mil；曝光間距3.45mil。

一般兩BGA夾一過線，四BGA夾一過孔類型局限能力描述：（適應(yīng)噴錫板）有鉛噴錫板原稿BGA14mil，無鉛噴錫板原稿BGA20mil；原稿BGA球間距0.65mm；過孔0.20mm；過線4mil；外層完成銅厚10Z:做法：BGA加大lmil，但允許局部不圓作0.5mil切削（爭取更大面積噴錫，增加可靠性）；過線按0.7mil統(tǒng)補至4.7mil；過孔按整體4.2mil環(huán)寬，局部3.63mil；曝光間距3.45mil。5.4.3.1.2.BGA矩陣相鄰矩點間沒有過線沒有過孔的類型：

攝像頭板件 僅有一對BGA夾一過線：原稿：BGA大小7.87mil；過線3.8mil；BGA中心距：0.50mm。工作稿處理：BGA9.8mil；局部允許單邊0.5mil的切削；過線補至4.2mil；曝光間距做至：BGA區(qū)沒有過孔，沒有過線。工作稿處理：BGA補償至14mil；曝光間距3.4mil，表面處理沉金。量產(chǎn)板件客戶未反饋異常。原稿：BGA大小14mil；BGA中心距：0.50mm，過孔0.20mm設(shè)計在BGA上。不做阻焊橋。工作稿處理：BGA補償至16mil；即環(huán)寬為4mil；曝光間距3.6mil，表面處理沉金。5.4.3.2.量產(chǎn)板BGA大小，與上述BGA中心間距描述相同，一般需求12mil或以上成品認同為保險大小。但此類型一般指完全開窗類型。若遇到BGA大小為使用阻焊覆蓋方式（即BGA大小大于阻焊開窗）的，不管BGA大小為多少，均需提出。樣板的BGA大小，則由PE與市場商討，小于此點提出的下限來試作。另外，OSP類型，原則上也期望BGA大小可以做到12mil或以上，但OSP實際可以做得更小些。5.4.3.3.BGA球間過線：與上述描述相同，以3.5mil作為原稿最小線寬，允許用小至0.6mil的小補。上限則以不影響B(tài)GA補償及曝光間距為限。與電測需求相關(guān)：我司電測目前最高使用八倍密制作復(fù)合模進行電測；BGA中心球間距在0.60mm或以上者，可以進行撒針、種針；小于該距離中心間距的BGA矩陣，電測可在飛針上進行（小量）或須外發(fā)制作測試架（批量）；因而，BGA球間距以0.60mm作為電測能力極限因素定義，超此極限能力時，資料分析人員須提出市場及制造系統(tǒng)處理（批量板；注：理論上0.50-0.60mm的BGA中心距離板件，可以外發(fā)完成）。5.4.3.3.2.定位孔需求:5.4.3.3.2.1.每個set上必須要有0.8mm以上、4.95mm以下的孔徑3個以上，而且不能是端點；5.4.3.3.2.2.如果發(fā)現(xiàn)有類似的板子，不能確定的，請先詢問測試資料制作人員！5.4.4.SMD區(qū)域大?。菏怯绊戨姕y能力的一個要素。SMD寬度過小，可能引致使用治具進行電測時，出現(xiàn)差位而無常電測。我司目前制作過與電測能力臨界的SMD寬度為：7mil（注：指完成的SMD寬度，我司現(xiàn)有案例：原稿SMD寬度7.87mil；工作稿9.1mil，實測SMD寬度最小至6.5mil；原則上電測可行，但基于外層對位關(guān)系及其他因素，出現(xiàn)電測狀況波動。）間距：關(guān)注SMD間距一般為能否完成阻焊橋制作考慮。對于不同完成銅厚的板件配合不同類型的油墨的可行性，可參照阻焊章節(jié)的相關(guān)容。翹曲度：常規(guī)0.75%；特殊能力0.50%；考究翹曲度評估時，請關(guān)注板件設(shè)計時不同層的布線密度/層屬性對稱/甚至布線方向/板子出貨形狀等。阻抗問題：阻抗測試儀系統(tǒng)頻率：1.75GHz；單線阻抗測量圍20—150Q；差分阻抗測量圍40—200Q。據(jù)稱單線最小測至：30Q；差分最小測至：40Q。5?4.7電測制程能力限制：頂目能J」描述復(fù)合）垠大面積專用500X3^OnmST合550X250unnEmD申込距小于0.應(yīng)就鈕■氐度感Dtiaii浜FiBCA中社Jg小Tlr2jrm6上述條件下需用如伶模-現(xiàn)捲大弗計為此項?此頂現(xiàn)晝限為軟件構(gòu)架設(shè)聲.30X3Onm誕4強最外岫點距離B砧矩陣0GA嶽閭距D,50佃或以上攝小取4犬小lOmil焊但附焊嚴蓋型I2mil過往1如口原犒制件.咲沁垠小踰D建度備注韭半金尿化孔碩在血制作階段書面知會電測部.〔常規(guī)種針癥于孔中巾■成型時沽半金屬化孔.種訂須種在孔環(huán)邊縑-）飛針卜勉感距離lOmil過往4/lull絨體統(tǒng)距瓢創(chuàng)D失效°最小&CA大小完全肝將型7r87mil過往齊EFil原耦軀P板出亍-焊點叭焊機莊唱LSmil過往制件:，辰取.報小釧D魏度5ni1過往4/lull線體線距型聞先效.扯小測點距板件距離5inm過小板f（有一邊那于日加皿）滿轡究此問題，鞭持謝能引敕屯測無法述行o|U段考慮先電觀厲成.龍流程o薄板盟度尺尺計配舍板十較犬.板過鮎威翹曲嚴血町能引救電測無法進行口半金加化孔半金屈化孔的切斷勾否不致造咸通斷差別的，采用先E針后處型流釋B5.4.&表面處理相關(guān)：5.4.&1.目前工廠支持的表面處理方式：5.4.&1.1.有鉛噴錫；0.5—40“m；（請注意：此能力包含了下限、上限及圍界定。5.4.&1.2.無鉛噴錫；0.5—40“m；（請注意：此能力包含了下限、上限及圍界定。&1.3.OSP；（我司OSP處理厚度;0.2—0.4“m）5.4.&1.4.沉鎳金（我司化金處理，沉薄金，一般鎳厚100T60“〃；最薄金厚1一3“〃）；5.4.&1.5.沉銀（外發(fā)，一般沉銀厚度：0.1—0.2“m）；沉銀板表面處理后須注明使用無硫紙隔紙包裝。外發(fā)供應(yīng)商5-12“〃/8-12”〃均可行。5.4.&1.6.沉錫（外發(fā)，一般沉錫厚度：最小0.8“m）5.4.&1.7.除此部分，建議市場退單。5.4.&2.無鉛噴錫與阻焊塞孔：使用油墨為容大9100系列的。5.4.&3.含有小BGA的噴錫板：塞孔板件油墨采用容大9100系列的。主材料使用材料時，原則上芯板及半固化片須為同一類型匹配。普通材料：1.普通材料，一般指NormalTg（指Tg值140°C，Spec滿足Tg±135°C），普通FR4（阻燃覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板）材料。包括板料和相應(yīng)的半固化片。沒有特別要求的，均為黃料。MI上的寫法為“普通FR4”°當使用白料，或指定的型號材料屬白料（如CEM3生益料，S2600）時，視為特別能力，提交工藝試板目前，我司此類型材料介電常數(shù)取值Dk：4.20°5.5.2.3.供應(yīng)商：目前我司采用主材普通材的有供應(yīng)商有多家°包括九通、生益、超聲、合正、華偉、南亞、建滔等°當客戶要求為普通材料，并且沒有材料供應(yīng)商的限定時，

供應(yīng)商寫法為：“不指定”。5.5.3.指定的其他特性材料：目前，越來越多的客戶對主材的多種特性提出了需求。按目5.5.3.前公司的基本決議，非普通材料將采用生益公司產(chǎn)品。但在MI書寫方面，除非客戶指定，并且與上級確認及市場真正需求，否則，對于材料的描述，供應(yīng)商仍為：“不指定”，但需注明特性需求。下面簡要列述生益系列多種特性材料的規(guī)格型號:貴別號層用櫃緒號對巒粘席片篇號待性C1AEJ11f1C111?tlANSIGrsdnDDLPre ?Ffl^tures玻軒祜彗FB-4EJ0OOEWODBT期陰P’優(yōu)舁的耐熱性i了上創(chuàng)兀如imTS33>5aiintT”330ULowerCTE5113050101普TfellSHCSIISMS0LD1XVVBluekitie/AOI^H□鞭色51139S0501&,TtjiKSr,T360>Mjilo,T283>5iDih.7il>=320tSlliJl50J01Sil1115050^101150UVBluekiriFi/AOlUc^.7^15-Ot?S1141170S0401170UV巧址廉魯"TtflTOr5115550155Jt內(nèi)-壞保陀，7K135：r,T260)6Cihiifi.T23S>5itaii-1,Til>=350T?.述合于無培焊工藝sues5OJ€5無鹵壞保型*T&KDr1T3-60>50sirinT汕苗沁DmimTd>=3501C.適于無邯燼工蘭5117050701礎(chǔ)熱穩(wěn)疋性，優(yōu)舜的itjOFHi.T2BO30Mn>725S>5Jsini7d>=340rvv旳皿曲盹練容垢于無覘懈工苗81440SO44<比階諂FEt-1陣閩同烈％的工軸熱蹋睢奈數(shù).肓石優(yōu)良的通禮可第性1TtUdCH/Tt.ITVBldPkirsg/AOI^^CTI=250-300VS1600一UV CII?=600VS1601S060!UVBluckirae/AOIlit^HCJ1>=*IDOVSI860S136DBUT^lQr(D3C>.低介電席數(shù)DU.乩譏舁前IM熱桃T26Q>60aitn12S3>1Ojnin,鈕對SOP,適合刑無裙Sll^llKF50x101KF優(yōu)良的幗CAF性，VV關(guān)泌Jcit破Um嫌蒔，優(yōu)礁的前慫性"TSBOBDhT238>10min.Td>=350T：,適合尸無踣灼匸呂SllBDXKS0101NKFI然色，叭骯od讓屮叢"惡容，優(yōu)秀的耐熱性刑尺訂總龍性.優(yōu)良的耐關(guān)子旺樓性能.T260>60BiH.T263>lDDjin.7d?=33Drh適合「無研眉匸里—S2111—UVBlockit^AOIilc?陽血—可用，曲無頭，介電常數(shù)心冊即鴿9-4.3S213S堆M白色，■嵯光性刊耐眨黃件対，叫期-「股州二按管S2155一無1將環(huán)保型Td>=3-3-arS360Q—CTJ>=600VGBM-1陰1W—優(yōu)異的沖孔性SJ110—C7J>=600VS3-155—無貞環(huán)保墾匚已訊務(wù)CTi>=eaov—S&CI18：—報隹的激光JJDH性，汁電笊數(shù)3■.匚TU50r55015■不含簡索，無璇纖tfl僭嗣制，適合的麗啟隼激光鮎孔站槪光站孔的粘統(tǒng)片—S0101LD優(yōu)覆的滋光加H性—S010ILD優(yōu)麻的漑光Ml工性TestBquipnent■一5.5.4.當客戶提及其他材料商相對應(yīng)子型號時，可提交市場進行主材代用建議，但需充分了解原提及材料商型號的特性需求。一般可能提到的特性需求如下：UV-Blocking；Naturalcolour；Tg；Td；CTI；Dk；Df；Anti-CAF；CTE；Lead-freecompatible；Halogen-free等。IPC標準中，與我司現(xiàn)有主材相關(guān)的規(guī)定為：IPC-4101《剛性及多層印制板基材規(guī)》，現(xiàn)有版本為IPC-4101B。若采購文件中出現(xiàn)直接引用IPC-4101標準界定板料特性的，需查核標準進行選用。如：直接指定印制板需符合IPC-4101/26，則指采用：“阻燃覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板(FR-4，Tgl70°C-220°C)”。高頻材料：阻抗測試機測試時頻率為：1.75GHz。超出此頻率的阻抗要求需提出。可能需應(yīng)用到高頻材料。客戶也可能不提及需求頻率而直接指定使用高頻材料或低介電常數(shù)的材料，需特別注意。(如nelco，羅捷士，TACONIC，ARLON是全球四大主要高頻材料供應(yīng)商°)5.5.7.多層板時，應(yīng)用的半固化片需為同一系列板材匹配的半固化片；

&多層板時，我司提相應(yīng)要求現(xiàn)為外發(fā)制作5.5.9.與主材相關(guān)的制程能力能力常規(guī)特殊雙而板最薄含銅0"30inin詮H/HOE0.10mm雙而械最厚含銅衣26mm含銅N20mmU.上內(nèi)層芯根皿購基材0101汕1含H/HOE0.lOimn內(nèi)層芯楓帛厚簾銅hBOmm含銅1.60oU.上內(nèi)層覆銅屋CK33/H/1/2OZ3血及且上板材外擺墓銅量也33/H/1/2023佗芨以上尺寸規(guī)?。?"X苛":的"X41":4"X43"；其他尺寸規(guī)格48frX36"；45"X4(Tj4朗X42fr；E材總利朗率-雙而’ 多擺板胃悅不達標時須工程經(jīng)壬野市場金簽均大一吋料利用率比標準料王村總利用率誡少蚩不大于4%忖，優(yōu)先選用大一吋料匸縱橫幵料四層板內(nèi)層芯板CLBOimiri或以上半固化片普通楓材匹配10SO.2313.2116.2115H.7628.7628H其他系列特性板件匹配1030.2116,7628C^JTg：2116H.7628H)11；他條列備注；特殊能力必須提交APQF機四層板內(nèi)層芯板小于0-80mm的+但1S遇單向開料利用率很低時+縱橫開料可以葦熱考究點為內(nèi)層環(huán)寬、隔離環(huán)、內(nèi)層孔距線及板彎板翹I考量數(shù)擱界線分別定義為！7jnil.lOinil.伽1口及CL丙札5.6.層數(shù)我司多層板暫時采用外發(fā)制作。按我司目前的實際生產(chǎn)實績，量產(chǎn)至十層板。關(guān)于層數(shù)制程能力適應(yīng)與否，實際與層壓結(jié)構(gòu)、環(huán)寬、層孔距線等因素有關(guān)。目前十層以，工藝制程能力限制的要素關(guān)系（適應(yīng)于層HOZ或10Z，厚層多層板，須考慮補償量問題）：（十層或以的多層板，層壓結(jié)構(gòu)基本不作考究，制程難點由ME與PROD克服$非常特別的層曄構(gòu)設(shè)計.可臥提出琵APQPJ層數(shù)能力(mil)優(yōu)化能力怨限能力特別能力1「圧及以卜最小內(nèi)環(huán)64整小內(nèi)層孔距線8r?氐5最小隔離壞丄098十二層履以I-.提iiAPQPH"按不間內(nèi)層銅厚下的密集補償如下‘內(nèi)層別俘0”50Z10Z20Z30Z齊集補償6Biuil1.2iul12.4mi13.2jui15.6.6.十二層或以上板件，現(xiàn)階段資料制作員受理后，提交上述幾個因素的資料分析結(jié)果，由評審會議決議。5.7.最小單元尺寸，出貨單元尺寸，工作拼板尺寸；對于最小出貨單元尺寸，原則上沒有限制，但當出貨單元以最小單元出貨時，遵“出貨單元尺寸”。5.7.2出貨單元：紐任…脯姚能加h趙拼板佛?眼祉75lnliiX751IIIH任-邊糊能加K無法進行誠仙洗板?腳他行?撕陽1o50iii1iiX50111111備浪粗旅能力必鱸從交APQF5rL3.戕尺也iU刪鹽曲融飆

向鍍笹留工工1邊作作邊邊短向5.7.5拼板尺寸單位：mm最大最小備注雙面板長向24.26長向尺寸太小會影響電鍍均勻性，六層板及以上寬向以大留邊補充至需求需提請CAM對熱熔去銅位外移短向218四層板長向24.3210短向2012六層以上長向24.3215短向20185.7.6.拼板尺寸在上述圍原則上可用。但關(guān)系到一些板件的設(shè)計需求、特殊工藝的使用、及制程良率的考究，在拼板上按下述所列，綜合考慮拼板的上限設(shè)計：

項目拼板人小備注最人分級最小3TX21"22*Xia*21"Xli*30"JC16*LaM匯眉"JCWX10"六層以上，茲小孔距繡小于血MJv4J■J層壓結(jié)構(gòu)熱層1S（夾芯或夾圧露P片）?內(nèi)環(huán)圾孔距線無法優(yōu)化寸VV寸過孔環(huán)WfH能力./4J板17-^1-Omni坐求惡扎J7VJ阻焊需便用拎貞相匸藝生產(chǎn)47開窗蓋線極配能力或起能力J4J4宇符距P制小于鹹1747板厚5L（knt姿求噴錫V7諾樁厚電（1EOntni要求1'棚JJJ關(guān)于主村利用率上「為避免出現(xiàn)過多的余料"并適肖考慮制崔的效率，初步規(guī)足如下CEfi只針對首枕訂單進軒対」斷壽姥）15.7.7.20平米以下的訂單，允許余料退倉，拼板不期望走小拼板；5.7.&20-50平米訂單，不作余料退倉，并考慮不走小拼板，以提高效率，當拼板適中或稍大，主材利用率相比小拼板降低不至6%時，采用較大拼板；50平米以上訂單，不作余料退倉，若可行，使用A/B拼板，以避免出現(xiàn)大批量板主材利用率過低。5.7.10.拼板留邊需求:單位：■■基?「區(qū)致岳向留邊10嚨計小至EEL也鍛后膚邊流兀?8哦渤扳蛙計小至E時.齒標注：戦圍W*撫向蛀戰(zhàn)』長向制邊H件夾JE齊M尸0議半尙此昇時LSJfl.短向留邊10hdS屋UJI上氐向留邊H短向留邊15基滬半向優(yōu)片岳列奸思單賬陽侶聚列HT邊14外思衛(wèi)味打出誡】陝。垂列邂粗＜r稻邊15外思衛(wèi)張「see岳網(wǎng)-握含餌邊1月外型呂賑站W(wǎng)威】DSO乘旳威電令■20送1蚱底沖在TB2E系列 12-S膽居殆繪「空日瘵列短向苗邊送■&兩育遙汁，需對并含站利昔卜對已上觀則球含老庇一5.&層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計5.&1.多層板層壓結(jié)構(gòu)，以兩面對稱設(shè)計，若有三層板或多層板兩面設(shè)計客戶要求存在不對

稱時，先ICS客戶可否作填銅處理。5.&2半固化片設(shè)計取值厚度：娜」標酈樹脂會觸英制轉(zhuǎn)公制折恤(qii)%SO70176281L8.72fl.33L1陽0.325M37628T.-l0.1S796ai冃4JJ32116K0.121520.J25G±32116-1.50.1H30.1J52i310803.1O.-D7B7-I0.OHS3*3231340.0.L55435.1D00762KI0.專44i0.245313762H80.Wi450.24&±32]L61.760.12090.1255±3LCBC3Ja0B657*3

世計堰值用應(yīng)(biI)羣輅公斷炸值<fiU）%762S3RIS.720,?21tBS□.眈前土37^+17,-1*?跡対01543±34,30眾^6±32116*1比昭0,109^620.]L52±31060*13.M006<Efrl0.陰63±3231^tl40,1DI6D,L詰+：1762BH*20.⑷冊0.41芾器砒IA.50,3ftB3D.37^116IU210.20.25?0.J5g.i{).2^111D.331080*25.§0.14油各0.1515.50,39370.罔7^BH+2116H110.3556D.35762BH+2J1&13.30.337B20.33762SH41OSOil.20.陰豹百Q(mào).2B1^.60.32OCM0.327&2B+21IS11.96D.3D37B^D.3「宓十LOSE10.20.259&S0.25￡JS0,21{J3120217.池0,1S60BS0.19762S*^22.別0.56990.572J1^*314.50.3SS30.37IOBO=f30.柯0,2397760.24組合三張F62EH+762E+21l鈿20,5&D,允22肌0.527628*2+21119.-50.4^7840.T7^2Br2+^1161^.90.帖附0.朝；臣百裡+103017,740.1BO596a45魁不在上述真求疊合條件的哥按取以每增加I—SKP片分別增加繪為｛未訃填膠〉次型(S0401)英制厚度堿打會制厚度（iniiO10803.：150.囲21133.^40,121164.7^0,12211&H-1戀①125T&28匚280.1.S57&2?H&665.&3.不同覆銅量下的半固化片搭配需求：（缺陷、良率概念——低底銅時，偏向低含膠量；底銅增加時，相應(yīng)的填膠量前提下，也不致協(xié)過多；數(shù)盡量少。）

5.&4外層結(jié)構(gòu)9卜償結(jié)構(gòu)不推薦21161080織紋顯蔣^n&-i-ich8aalien-HOBDalien211Ei76^SBTeas白點3116-l-lU^a^llSH+ll^O76^5X3762SH+3116滑扳>JuruialTk76281!白點2116H+10SD7&3^H-1-^02^丁巧蕊XN白點762^H+LJliy朮辭+^110白點7626H-l-ltWSG7626-l-lCiat}白盒76269+762^+211676L^X2-1-2116白點762BH-l-76^-PlUB07638X2+lO^U白J.'AHiat!IB丁巧盟H白點762SHHE6^8M-I-TS2830EailSX3211&HX2+108010S&X3悖庚限制時使用211&HXJ2116X42116HX3-P10801D8&X4原酸隈制時使用2116HX350Z211&X&^llUHx^-blUSQ2116H5.&5夾層結(jié)構(gòu)

Kt舸址￡究】畑L-GBD介隨「￡J爐國過低3116刃詢1-&4J0X22313*1-050752S7&2SJ1^116X21旳＜5汶32il6H^2211&+1&HD+2I167&2BX22116X32116HX37&2B+l-OBD-t76257G25+2J￡6-t7&2-57&2fiH+lW3i>+7&2BJi滑扳.圧廂L02LG5Q介噴丘朋噸過低211611211&介噴?用度過低、白點/爆戰(zhàn)7MBH7-B2SF」點.爆檢2116^2倔*'3簾扳懇帕2116WX22I16+!DiB0+21l67&2BX22ilE>X3滑極股慚2iIEaHX37&2S-t27毎EH+IG!仞202仆硝F啟用席bl-fcr由點匸烘扳介嘖層用噸過低°山點/■塀按外隨呂冷國過低r口點/爆扳211SHX2白點.烘販1OSDX3rtf極.srtR^116+1QSD+2116汨極.心懾21ISX37■&2BX2白點、烘板231b+；■&豳乜］1-&2ET-520H+lGfiPi-r&3fi}i席扳.圧伽3022116+1兇1W3t>+：21丄&+1.閃t>5.&6.光板壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計5.&6.1.當介質(zhì)層厚度超過0.90mm（設(shè)計類似7628x6或以上）時，結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)滑板，介質(zhì)層設(shè)計需利用光板結(jié)合兩端半固化片完成。5.&6.2采用光板厚度過大，也易出現(xiàn)滑板，以光板厚度（蝕銅后）0.80mm為臨界點，超過者視為特殊能力。5.&6.3.不同覆銅量下建議的光板壓合結(jié)構(gòu)

啞曲?］甜MOW花劉十光版-FN31-6飛朗-1-光板十「七朗丸扳-3-2-1LG-1-21富0￡了丸曲T-左】L&7QfiH-l-Jfc扳*7■磁M21T64H-I-jfc-Hi-l-213^玄］IfiL-Hjfctti-i-231抽5.&7.多層板設(shè)計成本及風(fēng)險概念：多層板設(shè)計，在滿足阻抗（若有要求）的前提下，期望芯板偏向于越厚；在滿足填膠不致造成介質(zhì)層厚度過低及白點爆板前提下，半固化片偏向于使用粗玻纖、低含膠量的半固化片，并期望半固化片數(shù)盡量少。另外，盡量不使用薄芯板配厚覆銅量的芯板。5.&8設(shè)計層壓厚度，需在需求壓合厚度±1%的公差圍鉆孔設(shè)計鉆咀規(guī)格：抜小鉆輕特殊0,051&y,伽2.00u0,0511副］ffjffi5.9.2與常規(guī)鉆咀對應(yīng)的非金屬化孔鉆出孔徑公差圍：戟咀范侗D,JOu——-3.175m3?2? 気13他孔徑范園鉆罡十W-o,側(cè)血.5.9.3非金屬化孔的自動化取刀規(guī)則■fl社粉*X公謝孔中薔值E01.016o.os±0.03i.ais1JO90302.0320.05土o.os2.0322.100?SCO0.8000.05±0.050.5D0CrBSO工0202.0900.05±a.052.0202JO90a0?3.0300.05土a.os3.0303.1003.1J03.1400.05土a.os3.14032002.l.K31300.05±a.os3.1505200玉ICO3.ISO0.05±0.059.1sa92003.1753.1750.05±a.053.175320011如3.1SO0.05±0.053.1SO3200a2CD3.200O.OS±a.os3-2003200乩0104.0100.05土a.os4.aia4.000A.OCIO4.0300.05±a.054CI204.000￡0304.0300.05±a.054.0304JO90擴孔設(shè)計及公差：5.9.4.1孔徑在6.30——9.00mm之間的PTH?孔，可以使用擴孔，擴孔固定使用Q3.20mm的鉆咀，G84指令完成。擴孔的孔徑公差為±3mil。板厚＞1.8mm，在制作鉆帶時，擴孔的直徑需比MI設(shè)計值大0.08mm，如MI要求擴孔為7.0mm，鉆帶中的孔徑應(yīng)做成7.08mm。采用鉆孔擴孔方式效率非常低，擴孔過多（一般超過10個孔），建議用銑孔方式。槽孔設(shè)計及公差：槽孔采用G85指令完成長槽孔與短槽孔概念：槽長小于2倍鉆頭直徑的槽孔定義為短槽孔；槽孔的取刀規(guī)則：槽寬按對應(yīng)的NPTH孔及PTH孔規(guī)則的取刀，槽長按槽寬增加值補償。短槽孔預(yù)鉆孔設(shè)計：需求條件：鉆頭直徑小于3.20mm的短槽孔兩端必須加預(yù)鉆孔；預(yù)鉆孔直徑取值：（實際鉆孔槽長一0.15mmH2（不與標準直徑等值時，取微大一個規(guī)格的直徑）；預(yù)鉆孔位置加法：加在槽孔兩頂端，外沿與槽端相切。預(yù)鉆孔必須在槽鉆之前完成。銑槽設(shè)計：銑刀直徑圍：0.80mm 3.175mm；步增0.10mm。適應(yīng)圍：非金屬化槽孔，槽寬圍：0.8mm以上；鉆槽孔能力：止常能力特硃能力超能力D直20rnrn長寬出￥1上榊孔備嚴?亦主產(chǎn)金敎需減少］效敘低i曲禺紹建液客戶迪為闊孔.長寬比勿萬長寬比鼻【2樁寬比V2梢孔偽嚴朮，生產(chǎn)融需堿少，效拿低，曲爪建取客戶曲“冏孔.嚴直，陀產(chǎn)枕數(shù)瞽越少，敢鹹「成本高.機議客戶改為圓孔.5.9.6.銑圓孔設(shè)計、孔徑公差、孔位公差：銑圓孔采用G32（順時針銑圓）、G33（逆時針銑圓）指令完成5.9.6.2孔徑公差能力：正?！?mil，最小±2mil，孔位公差能力：±3mil使用方式：圓孔公差±±4mil,直接用G32（順時針銑圓）或G33（逆時針銑圓）鑼出，圓孔公差＜±4mil，先預(yù)銑（剩余0.2mm余量），再用G32（順時針銑圓）或G33（逆時針銑圓）鑼出圓孔。5.9.7.特殊孔處理：除塵孔及其需求場合：相切孔及孔間距（指孔邊到孔邊）超出下表圍時，需加除塵孔（重復(fù)鉆一次），除塵孔采用比原鉆徑小0.05mm的鉆咀，在程序的最后鉆孔孔冋申a址刑1加討L1X0.5hW7nLlJbn陸塵仇逐件.勺，導(dǎo)wu宅口號止呑^ni.1”0“—一5.9.^.審小扎間距〔與上WLmJHi有濤要音并〕鉆輕丸沖優(yōu)化能力槪限能力特別能力1Lft:<1.Dam^^nil4-finil1.(JnrnC-fL^^ .Uknni平栩劫Ifl交徘切或刑迂fill而他用恬悒件嘆）JL說nz.(1価■ftl凳池1尚卩上用檸匝訕U"特別能力時需提空佃F相交孔（槽）去毛否刺孔需求：當兩孔相交設(shè)計（包括孔槽相交、槽與槽相交、多孔相交的異形孔），需增加去毛刺孔。直徑規(guī)則：兩孔相交的去毛刺孔直徑等于兩相交孔（補償后的鉆頭直徑）處的距離，或比此距離大一個規(guī)格的鉆咀直徑。5.9.9.2.2.孔槽相交、槽與槽相交及多孔相交的異形孔的毛刺孔直徑可根據(jù)相交處的空間大小選擇鉆咀直徑大小，盡量選擇較大直徑的鉆咀。位置：兩孔相交的去毛刺孔位置于相交處直線的中心?？撞巯嘟?、槽與槽相交及多孔相交的異形孔的毛刺孔位置于與相交處相切入l-2mil處。5.9.9.4.順序：去毛刺孔加于程序的最后，即最后鉆去毛刺孔。5.9.9.5.示意圖：沉頭孔能力（未驗證，視為超能力。）

金屬化孔公差能力及取刀規(guī)則：適應(yīng)圍：孔金屬化的孔銅增量正常設(shè)計。5.9.11.2.能力圍：我面址埋普爲能力伸別儲力取刀規(guī)別噴錨Mt劭/無常｝±8bL1士期訂更小較花十口125mV.Ion沉探金/V5P/沉銀/■沉勵±2vil更卅撿差+ 1J1V祈別能力時；做交臨當噴錫板金屬化孔徑公差在±2mil或更小時，需在噴錫欄注明有此類公差的金屬化孔，提醒控制。5.9.13.另外，我司目前的常規(guī)量測器具（指針規(guī)&二次元），步增為0.025mm，當孔金屬化孔徑公差小至±2mil或以下時，須使用步增為0.01mm的量測器具。目前我司步增為0.01mm的針規(guī)，區(qū)間圍為：0.5?1.5mm。嚴格而言，此區(qū)間以外、公差小至±2mil或以下的金屬化屬超制程能力（指無適合器具檢測），也須提出。5.9.14.金屬化孔自動化取刀規(guī)則：吿樂曲A吿樂曲A■L評卻1擁里值^JWfUL取列兀他蠱面處理板件悝期也mi欣刀JO1.0160.G8i.ais1.H11.15口1.0S11.1002.032a.as20322.1572.1502.1Q7ziaa3.OK3.010a.os±0053.01J.1353.15口3口吧naaz.?2.300a.as±a.as2.S3.0253.0502S75□.□□a￡網(wǎng)2.905005iO052905s.aaaj<jsa2SS0jaaa2.31(]n.a5i<jas2.91&.0J5Qotio29S5j.aaa2.&15aosMOS2915呂一悶3.0502S93s.aaa2.9202.320a.as±a.a52.923.0453.05Q2SS5joaa3.9C52.925ip052.925j.asaj.asa3.aoajaaa2.9300.05ifl.a52.933.0953.050□□05j.aaa工嘶2.835raasioasr29J53.06a30503nias.oaa2.sjan.a5a52.343.065aio<]J015aasa5.9.15.二鉆的需求：5.9.16.我司外層采用酸性蝕刻，當非金屬化孔與銅太近時，蝕刻液的流動，將影響附近的實體，表現(xiàn)有過蝕加大。若實體為線，可能引致正常補償?shù)木€線寬超下限；若實體為金屬化孔孔環(huán)，可能引致的環(huán)寬過小引發(fā)干膜蓋孔失效。為避免此類型設(shè)計造成的不良，需對靠線體及孔環(huán)附近的非金屬化孔作二鉆處理。條件界定：5.9.17.1.孔距線：非金屬化孔孔邊距線體（孔及線均需為實償后考究）距離W5mil；5.9.17.2.孔距環(huán)：非金屬化孔孔邊距金屬化孔孔邊（兩孔均需為分別補償后考究）距離<1.5倍匹配常規(guī)環(huán)寬。二鉆的流程設(shè)計：安排在阻焊之后。鉆孔設(shè)計之成本概念：鉆咀本身結(jié)合鉆機能力，支持10:1的板厚孔徑比的鉆孔能力（包括薄板多塊疊加后的板厚孔徑比）。而目前沉銅電鍍能力支持的板厚孔徑比為8:1。因而，原則上，板厚孔徑比不致于在鉆孔上造成瓶頸。5.9.21.但由于其他因素的影響，可能引致設(shè)計時不超制程能力，但基于鉆咀刃長及板件厚度（指鉆孔時厚度），造成鉆孔時只能1塊1疊，效率過低，成本過高。5.9.22.下表列述幾個可能造成1塊1疊的鉆咀鉆徑及局限的鉆孔厚度上限，并視為特別能力。設(shè)計過程中須避開此些狀況。鉆徑有效刃長至少2塊/喬的板料厚度0-20IIUII；3-5iiunW1-20iimi0?25ihiki4?6minOa30mm5.5nun<2.Omni0.35mm6-5inin<2-5ini?0-40nnu7-Omhi<2-鈕血45l恥7.Omih<2.5mm0-50unn7-Gmin<3-Omni備注，單片板料厚度為電鍍前厚度5.9.23密集孔的處理，孔邊距離小于8MIL的情況下，鉆咀要做分孔處理。

5.10.圖轉(zhuǎn)工作稿補償及間距設(shè)計孤立線與密集線概念圖示：特殊分叉線特殊分叉線w\碌與孫幾躍任期孤班此樸宿君毀"g堆列承刃L進聲鼻*旳片為玄卞址如血鍛補借?開工班補償無K刮Jft小隔牟盡可能己tJtPU丘掃向補悟區(qū)分及界定：項目界定方式備注內(nèi)層HOZ允許統(tǒng)補丁即不區(qū)分弧立、密集（阻抗線除外）10Z ，202原稿間距1麗il以上，視為弧立線30Z原稿間距更mil以上,視為弧立線外層M2原稿間以上，視為弧立線1.50Z20Z30Z ,原稿間跑25血！以上，視為弧立線40Z補償邏輯及特殊處理方式：弧立線按弧立補償量補償；密集線補償后，間距滿足常規(guī)最小間距的，按密集補償量補償；密集線補償后，間距無法滿足常規(guī)最小間距的，盡量移線/移孔，爭取做到常規(guī)最小間距；無法達到常規(guī)最小間距的，可以考慮極限最小間距；5.10.3.5.無法按密集補償量補償并滿足極限最小間距的，考慮少補的方式進行處理，具體參考后續(xù)表述的“特別處理項”進行處理。5.10.3.6.若BGA、SMD中的線路無法按弧立線補償，則以密集線補償方式，在間距可行的情況下，盡量往密集線量多補。5.10.3.7.線寬公差圍超過弧立線補償量1.5倍的，可以不補償。外層焊盤的補償邏輯：5.10.4.1.優(yōu)先分配制程能力需求的正常最小間距；5.10.4.2.根據(jù)完成銅厚為阻焊開窗及蓋線保留空間；根據(jù)完成銅厚，剩余的部分作焊環(huán)補償，焊環(huán)補償?shù)匠Ｒ?guī)焊環(huán)大小，局部允許切削至極限環(huán)寬；間距不支持上述做法時，盡量移孔、移線爭??；無法通過移孔、移線做到局部最小環(huán)寬、常規(guī)最小間距、正常線寬補償?shù)模ㄟ^下述調(diào)節(jié)進行：整體環(huán)寬做至常規(guī)最小環(huán)寬；局部以最小環(huán)寬作切削；孔環(huán)與線之間間距以極限最小間距制作；局部縮小線寬補償，以配合上述幾點得以保障。示意圖如下：局部縮小線寬補償予意圖獨立光學(xué)點的補償?shù)韧毩⒕€補償。層方面：目前考量的設(shè)備及物料：曝光機；干膜（厚度1.5mil）。設(shè)備及物料支持下的曝光間距極限為

設(shè)備優(yōu)化能力極限能力特別能力線間距點間距線間距點間跑線間距點間距BACHKR11=1CCD3.Ctnil3,4hiil3?4mil3?2hiil3.2mil3?Omi1BECHER新CCD3.4mil3,2mil3,2mil3.Omil3.Omil2,8mil甩匝平行光6cd3.4mLIJ.為訂工Omi]2.?n?il2.8mi.l2.fewil注：平行CCD曝光機極限能力需要經(jīng)過量產(chǎn)驗證。5.10.7.3.綜合指出的間距能力為優(yōu)化能力極喂能力特別隆力線間距點間距線間距査間距線間距點間距綜件能力3.6mil3.4IH113-2m113.Qmil2.Sifiil三臺均可需新BACKER及旭電仗適用旭電CCD5.10.7.4.不同盎司量下層的補償需求、設(shè)計要素值及處理方向內(nèi)辰銅厚0,5021022OZ孤立補償lrOlflilI.Sniil3,3m11LVail密集補償0r5miI1.2nil2t4inil3.2ni|優(yōu)化工作線間距3,Sail3”6mil3.6mil&8ibl1優(yōu)化匸作點間距3,4mi13/4an3”4mil6,8mLl極陰線間距3.2nil3”2ml13”3m115”Giail根限點間距3.Onil3”O(jiān)mil3.3nil4.3nil憂化岌持的原磋距能力4,4n.i14.8mil&OuillOmil憂優(yōu)戲持的原稿點距能力玉2nil巾”6mi15”SailWlULl鞍隔蟲特的原粘蜒距能力LOmil4-4ikil5”TidIL9.8lull扱限紐的原稱點距能力3?3ni14.2nil5.7mil7.5iil支持時最小線寬3”5nil4uil5mildmf.1線據(jù)間距簡述3.5/4■V15/67/10將別處理方法4皿［1馭嵇間距：補?0.5mils工作側(cè)距氏5nil4nil原稿間距；補攜①霸跖匸作間距扎鈿訂笛注機及旭電平廿光機完強3臺均可耀光5.10.&外層方面5.10.&1.目前考量的設(shè)備及物料：曝光機；旭化成干膜（厚度1.5mil）°5.10.&2.設(shè)備及物料支持下的曝光間距極限為

設(shè)備優(yōu)化能力極限能力特別能力線間距點間距線間距點間距線間距點間距三英3.6m113.心ill3.4mil3.2Bill3.Oinil風(fēng)車3.6ril3.4fliil3,4ntil3.2niil3,2niil3.Omil旭電5Inii13.加門1Outi13-OniH2.8mi12.別Lil注：外層手動平行曝光機極限線間距能力未經(jīng)過量產(chǎn)驗證。5.10.&3.綜合指出的間距能力為設(shè)備優(yōu)化能力極限能力特別能力線間距點閭距線間距點間距線間距點間距綜合能力3.6mil3.4mil3.4応1<Omil3.Omil2^mil備注三臺均可優(yōu)先史風(fēng)車不趣議使用5.10.&4.外層對不同盎司的對應(yīng)定義：外層總銅世義；范圍10Zl/SOZ^a.孔銅二級標Hl：ME期望完成而銅絕大部分4加L50Z0旳了超鍍?nèi)浚?用龍遐鍍―孔銅蔭求3級及以上者口20Z10E起鍍?nèi)浚∧爻啥~攝小7那!皿者匚30Z如百顯競?cè)俊和瓿啥~最小10孔ni者口40Z如忑起鍍?nèi)?！完成而銅最小14皿口者匸5.10.&5.不同盎司量下外層的補償需求、設(shè)計要素值及處理方向：外層銅厚10Z1.50Zmil20Zmil30Z40Z孤立補償1.0mil1.5mil2.5mil3.5mil4.5mil密集補償1.2mil1.5mil2.5mil3.5mil4.5mil孤立焊盤補償1.2mil1.7mil3.0mil6.5mil5.5mil常規(guī)環(huán)寬需求4.5mil5.0mil6-0mil8mil12.0mil優(yōu)化工作線間距3.6mil3.6mil3.6mil6.8mil6.8mil優(yōu)化工作點間距3.4mil3.6mil3.4mil6.8mil6.8mil極限線間距3.4mil3.4mil3.4mil5.6mil5.8mil極限點間距3.2mil3.2mil3.3mil4.3mil5mil

優(yōu)化支持的原稿線距能力4.8mil4.8mil6.0mil10mil11mil優(yōu)化支持的原稿4.6mil4.8mil5.8mil10mil11mil點能力極限支持的原稿4.6mil4.6mil5.8mil&8mil10mil線距能力極限支持的原稿4.4mil4.4mil5.7mil7.5mil9.2mil點距能力常規(guī)支持的原稿10.8mil11-5mil13.6mil19.4mil25.5mil孔到線（孔按中值補4mil)支持的最小線寬4milmil4.5milmil6milmil9mil10mil線寬間距簡述4/4mil4.5/4.56/6mil9/10mil10/11milmil特別處理方法4mil原稿間4.3mil原距補償0.6稿間距補償mil工作間距1.1mil工3.4mil作間距3.2注：BGA/SMD補償按密集線補償，BGA球PAD先優(yōu)化至14mil再按密集線補償，間距不足處進行削PAD5.10.&6.外層金屬化孔環(huán)寬需求：（適應(yīng)常規(guī)0.25mm——6.30mm孔；環(huán)寬指孔徑補償后的需求值；

極限只適合用于品質(zhì)允許成品焊環(huán)2MIL以下時，資料中局部無法做到的圖形。)外層總銅n20mm過孔(mil)常規(guī)環(huán)寬需求(iDil)大孔孑L壞密需求Cm1)/測試扳厚2.W9扳配合糊試常規(guī)能力扱眼能力6rOum&”5moi7”O(jiān)mm二Sum8.Qjilhi■8”Sinnig.Omni9niiiiLI±1CZ4.2/3,64.64,189g1011IL未測試L5GZ未馳證5,34,56.66,33CZ書&呂40ZM&Url5.10.&7.最小字符線寬和間距、外層網(wǎng)格的間距及標識用圓點最小直徑：外層總銅最鼬字楂間距標識用圓點最小直鉉最小礴格間距10Z6mil25.4milOJmm3.&nilL50Z6mil34mil0,4mm3-imil20Zpmil4mil0.5tnm4mil30Z12.6mil6mil0.6tnm9inil40Z14mil6mil0.7fnmISiDil注：40Z網(wǎng)格間距為理論數(shù)據(jù)!5.10.&&基于補償概念及最小保留的實體需求，需求CAM對不影響網(wǎng)絡(luò)關(guān)系的條狀圖形處理的臨界需求：(安全碎屑)融厚工作稠禱處理的鮭小值備注550Z6mil需根據(jù)實際閤形料斷作削去或填實。10Z7uil1lr^OZ7mlL20ZScroll30Z40Z5.11.電鍍設(shè)計5.11.1.板厚孔徑比及能力5.11.2.板厚孔徑比：指鉆孔時的板件厚度與最小鉆徑的比值。5.11.3.板厚孔徑比能力：能力界定常規(guī)能力極限能力趙能力扳厚仇徑比<8：1&1>8：15.11.4.貫孔能力貫孔能力，孔銅增量最低值與面銅增量平均值的比值。我司現(xiàn)有平板電鍍的貫孔能力狀況板浮孔栓比10：18：17；E6；1久14；13；12；tL165%70%75%80%B5%95%1*)0%5.11.7.平板電鍍極差能力（以面銅平均增量為分級的面銅極差能力）面銅平均増蚩W叭2D2530加.404-5面擱極矍WTK）101215205.11.&允許的一次面銅最大增量：47”m°與客戶需求的銅厚相關(guān)設(shè)計方式：（以孔銅要求常規(guī)為前提；孔銅特別要求的，如IPC三級以上，不在此限。）

要求形式孔銅面銅起鍍紺主—級—級20/18只控孔銅口血起鍍1/2QZ■■貝控乩銅.隱含:衆(zhòng)小而銅33.4^1nt10Z起鍍10E貝控孔風(fēng)隱含;最?小面銅也即?2OZ起鍍2CZ——貝控乩銅?隨會：衆(zhòng)小而銅:&7pni30Z凰鍍只控孔銅,隱含;攝小而銅108?卽m畫成1OE1/3CZ完成面W1OZ孔面同控.隱含：衆(zhòng)小而銅30,9pnt完成2觀102完成而^202孔面同控.隱含;最?小面銅?完成觀2OZ完成而鋼虻N孔面同控.隱含:最小而銅92.6pni左成4血?(.)/止成Ih］附40邑孔面同控.隱含:最小面銅123-5piu最小1OZ1/3CZ屋小完成面擱珂即肌獨面同控最小2血10E最小完成面銅68.護nk孔面同控，鍍前實測塞銅20Z最小宛成而銅102.那nt.孔而同控.鍍前實測基銅最小40Z302謚小完成面嗣1対「卽皈孔而同控，鍍前蟲測基啊二級25/20不姿求I73OZ*ann控孔銅理2起鍍1/2OZ——■H控扎銅.隱含：衆(zhòng)小而稠38.4^1OZ凰鍍10E*an且控扎餉，髄含：嚴小向銅兌.9口皿2況起鍍202——具控乩銅.隱含；最小而桐83?Qn>阪起鍍3OZ■9VW只控孔銅,隱含:撮小而舸113一卽m.兀感1觀1/3OZ處成向銅LOZ典控孑L銅.隱含;衆(zhòng)小而舸孔「即in完成2OE1OZ處成曲嗣2垃孑仁面同控.隱含：最小面銅釀.7kJhi完成3訊2OZ克成面啊3疋孔面同控，隱舎：最小向銅唸印m完成4彩3OZ完成面啊40t孔而同控，隠含：最小面銅123一5卩冊最小l^OZ堆小完感面銅叫.3…牝面同控最小2（吃10E雄小泄成而銅68.淚in-孔面同控，鍍前實測墓銅最力'30忑20Z堆小完成面銅叭孔而同控.鍍前餐測基銅最小40Z30E最小完成面舸1跖”卽阪孔而同控.鍍前實測基徊5.11.10.對于最小完成面銅為3OZ、40Z的個案，須考究孔銅的要求，若孔銅要求小的，請詢ME是否作鉆前加鍍。阻焊設(shè)計過孔狀態(tài)設(shè)計（從工藝要素考量的建議過孔狀態(tài)設(shè)計）5.12.2.起鍍銅為:0.33OZ；HOZ；1OZ5.12.2.1.此類型板件總體特點：若阻焊油厚度沒有特別的要求，面油只要一次印刷可以達到要求；涉及的板件厚度、過孔大小、表面處理類型搭配很多。5.12.2.2.過孔塞孔：5.12.2.2.1.板厚W0.60mm網(wǎng)塞+兩次單面印刷（不使用釘床）；須出塞孔孔菲林；板厚2.0mm三T＞0.60mm鋁片塞孔+釘床生產(chǎn)。須出塞孔鋁片。當板厚〉2.00mm時，建議客戶作開窗處理。過孔開窗（或半開窗——開比孔大，比盤?。嚎讖健?.35mm時，過孔基本可以沖干凈；（N.PTH孔除外）；孔徑為0.25mm及0.30mm期望做到過孔完全開窗，須使用擋點網(wǎng)；過孔孔徑為0.20mm時，無法實現(xiàn)，建議作蓋油或塞孔。對于噴錫板件，當客戶要求N.PTH孔不允許藏錫時，N.PTH孑仝0.55mm，需使用擋點網(wǎng)生產(chǎn)。過孔開比孔大比盤小的窗時，綠油開窗單邊最小5mil,盤最小10mil，若無法達到此要求建議做蓋油或完全開窗。5.12.2.4.過孔蓋油：對于噴錫板，當鉆孔孔徑＜0.3mm時，直接蓋油基本會將孔塞平，即一般不會引致噴錫時異常；對于噴錫板，當鉆孔孔徑0.35mmW申W0.50mm時，直接蓋油一般引致孔油墨狀況不佳，以致噴錫時可能藏錫珠；如客戶要求不允許藏錫時，當鉆孔孔徑＜0.5mm時按塞孔制作。若個案板件后續(xù)有其他流程，如碳油等，板件碳油前會過酸洗，孔狀況若不佳，會引致酸洗過程中進藥水，以致過孔蓋油做法熱性能下降。因而，擬直接對有特殊類型的該直徑板件作塞孔處理。對于噴錫板，當鉆孔孔徑三0.55mm時，生產(chǎn)偏向做成透白光，曝光菲林須加曝光擋點。一般會出現(xiàn)孔邊緣有少許掛油，可能少量孔會藏錫珠，偏向于做成雙面開窗或開窗與孔等大，但此做法會有錫圈存在！如客詢不同意，建議0.65mm以下（不含）鉆孔徑直接按塞孔制作，否則按蓋油加擋點可以保證不藏錫。對于非噴錫板板件，當鉆孔孔徑W0.35mm時，直接按蓋油設(shè)計；對于非噴錫板板件，當鉆孔孔徑^0.40mm時，生產(chǎn)偏向做成透白光，曝光菲林須加曝光擋點。過孔單面蓋油單面開窗（或單面半開窗）：5.12.2.5.1.單面開窗的孔在塞孔板中，屬GPS類型＜0.4mm孔不作塞孔處理，其余作塞孔；對于噴錫板，當鉆孔孔徑W0.40mm時，一般會塞?。?.30mmW卩W0.60mm可能會臧錫珠’對于噴錫板，當鉆孔孔徑±0.45mm時，偏向做成透白光設(shè)計，曝光菲林加曝光擋點。5.12.2.5.4.對于其他表面處理：鉆孔孔徑^0.45mm時，偏向做成透白光設(shè)計，曝光菲林加曝光擋點。5.12.5.起鍍銅為：2OZ—外層2OZ板件一般沒有薄板（指0.60mm以下）。此類型板件總體特點：由于表面銅厚相對較厚，一次印刷的面油厚度基本無法達到需求。面油需要通過印刷兩次實現(xiàn)。兩次印油會遭遇問題為線間氣泡。并且對于孔的入油量會加大。5.12.5.2.關(guān)于線距：對于密線區(qū)間距＜20mil的，兩次面油須使用兩次流程完成。對于密線區(qū)間距±20mil的，可采用兩次印刷一次流程。5.12.5.3.過孔塞孔：采用鋁片塞孔+兩次流程。兩次流程曝光菲林相同。兩次流程特別于對應(yīng)噴錫板件特別重要。當板厚〉2.0mm時，建議客戶不作塞孔處理。5.12.5.4.過孔開窗（或半開窗——開比孔大，比盤小）：5.12.5.4.1.孔徑±0.45mm時，過孔基本可以沖干凈；（N.PTH孔除外）孔徑為0.35mm<^<0.40mm，期望做到過孔完全開窗，須使用擋點網(wǎng)；過孔孔徑為0.25mm、0.30mm時，無法實現(xiàn)，建議作蓋油或塞孔。對于噴錫板件，當客戶要求N.PTH孔不允許藏錫時，N.PTH孔W0.55mm，需使用擋點網(wǎng)生產(chǎn)。5.12.5.4.5.過孔開比孔大比盤小的窗時，綠油開窗單邊最小5mil,盤最小10mil，若無法達到此要求建議做蓋油或完全開窗。過孔蓋油：對于噴錫板，當鉆孔孔徑<0.4mm時，直接蓋油基本會將孔塞平，即一般不會引致噴錫時異常；對于噴錫板，當鉆孔孔徑0.4mm<0<0.60mm時，直接蓋油一般引致孔油墨狀況不佳，以致噴錫時可能藏錫珠；如客戶要求不允許藏錫時，當鉆孔孔徑<0.6mm時按塞孔制作。若個案板件后續(xù)有其他流程，如碳油等，板件碳油前會過酸洗，孔狀況若不佳，會引致酸洗過程中進藥水，以致過孔蓋油做法熱性能下降。因而，擬直接對有特殊類型的該直徑板件作塞孔處理。對于噴錫板，當鉆孔孔徑±0.60mm時，生產(chǎn)偏向做成透白光，曝光菲林須加曝光擋點。一般會出現(xiàn)孔邊緣有少許掛油，可能少量孔會藏錫珠，偏向于做成雙面開窗或開窗與孔等大，但此做法會有錫圈存在！如客詢不同意，建議0.7mm以下（不含）鉆孔徑直接按塞孔制作，否則按蓋油加擋點可以保證不藏錫。對于非噴錫板板件，當鉆孔孔徑<0.4mm時，直接按蓋油設(shè)計；對于非噴錫板板件，當鉆孔孔徑±0.4mm時，生產(chǎn)偏向做成透白光，曝光菲林須加曝光擋點。過孔單面蓋油單面開窗（或單面半開窗）：單面開窗的孔在塞孔板中，屬GPS類型＜0.4mm孔不作塞孔處理，其余作塞孔；對于噴錫板，當鉆孔孔徑＜0.4mm時，一般會塞??；0.4mmW卩W0.60mm可能會藏錫珠；客戶要求過孔不能卡錫珠的均不能做單面開窗。鉆孔孔徑±0.4mm時，偏向做成透白光設(shè)計，曝光菲林加曝光擋點。起鍍銅為：3OZ——外層2OZ板件一般沒有薄板（指0.60mm以下）。此類型板件總體特點：由于此類板件外銅厚，須兩次或以上印油，并且由于首次印刷時須大的下油量，直接生產(chǎn)，孔入油及氣泡問題無法得到很好控制。塞孔板——鋁片塞孔，擋點網(wǎng)印刷，兩次流程；開窗——擋點網(wǎng)印刷，兩次流程。其他：過孔單面開窗：一面過孔與焊盤相切，相切50%以上的過孔直接做單面開窗，50%以下的單面加比孔小3mil的擋光點。5.12.7.2.銅皮網(wǎng)格（考究正常下油的網(wǎng)格間距）103di.il1,503ICiil宓I2nii303lbuil4葉ISKii當間距小于15mil時，做完全開窗；如客戶不接受完全開窗時則縮小開窗保證間距在15mil以上。否則容易出現(xiàn)間距上的綠油條在噴錫時受熱過度出現(xiàn)起泡！5.12.&塞孔直徑能力問題：

板件厚度過孔大小02imn^0￡0.3iuuia2mni<0 9mm6>0.8mTM0.6io鋁片塞孔超能力0.4mm丟TV06mm連塞帶印再加卬超能力T<0.4inin超能力備注；多種孔徑同時塞孔，設(shè)計時期望將多種孔徑女排曲不超覽三種直免井月.礙大號酸小孔差距不超過&園川肌5.12.9NPTH孔需作開窗類型單邊鼠小開窗需求一次鉆夕1卜層完成銅厚^2028wil卜層完成銅J?>302IOidlI二次鉆LQmil '5.12.10.所有的NP孔必須開綠油窗，一次鉆開NP孔窗直徑要求比鉆孔大16mil以上，二次鉆NP孔開窗直徑要求比鉆孔大20mil以上。5.12.11.塞孔設(shè)計塞孔面指定：沒有資料設(shè)計沖突（一般指BGA面存在單面開窗的狀況）前提下，指定由BGA面（若有）向非BGA面塞孔。鋁片制作：鋁片大小比待生產(chǎn)板件單邊大50mm；鋁片設(shè)計：多種孔徑和單種孔徑塞孔時均按以下要求制作：板件孔徑鋁片孔徑0.2-0.25mm0,3hmmOr3麥0?45m±0.2mjn0.存一CL65mnoOhg帥no5.12.12.網(wǎng)塞：一般適用于返塞孔板件或0.6mm以下薄板；網(wǎng)塞孔按比鉆孔單邊大2mil設(shè)計菲林。錫后塞?客戶需求的板件。擋點網(wǎng)設(shè)計：所有不要求塞孔的過孔擋墨點比鉆孔孔徑單邊大2mil；所有Slot槽、PTH孔與N.PTH孔擋墨點比相應(yīng)的槽或孔單邊大3mil。LineMask的應(yīng)用需求場合：客戶對線路油厚有要求（一次油無法達到），但對基材油厚要求不能超過60um以上的板件采用LineMask。2.LineMask設(shè)計:所有線路和銅面以比其單邊放大15mil制作；所有綠油開窗的孔依擋點菲林要求原則做擋點處理；所有綠油開窗的PAD位置比綠油開窗單邊縮小3mil制作；塞油孔要求做覆蓋。開窗、蓋線需求（與外層工作稿比對需求）外層總銅常覿能力極限能力特別能力開窗1hUJ<開窗蓋線蓋線10Z2inil2hll11.imll18mil1.50Z2ioil2mil1.Emil18mil20Z2wil1.2uiil18mil更小數(shù)值眈1.DIDll2millmll1.5mil40ZlinilLSuiil0-^11lmil沉錫板阻焊特別事項：使用專用的沉錫油（如：安美特SD2467SG-DG），期望線路拐角油厚±15um；一般采用兩次印刷的做法。目前外發(fā)加工沉錫。油墨厚度

袖厚要求（最?。┝考汛钆湎x測線路拐角線路表麗線r可基材10E總銅43T網(wǎng)（60ml幵油水19-2lm9-2G.3ill22^27.5ui1.50Z恵銅43T網(wǎng)＜6Qml廳油朋〉5.58-25.SumS.9-19.4uih29-6L8lilh43TM（I2Qml斤汕水）+43T阿（前幵油水312.5-32.5um13-fi-27-Tua22.5-58iui20Z總銅4腐網(wǎng)伽1開油水）&.7-16.2um8l8-20.5uin20.8-65um43T網(wǎng)（120ml幵油朮》4神網(wǎng)厲0開油水）11-18ubi13-20m^7-79.5uiii4J3T網(wǎng)（120ml開訕水）+43T網(wǎng)（6加1開油水）10.1-2&9um10.4-29,4ua30-7ftr8mu5.12.1&阻焊陰字設(shè)計5.12.1&1.當板件底銅＜20Z時，正常一次印刷有鉛噴錫、無鉛噴錫綠油陰字12mil以上線寬；當?shù)足~220Z或需印刷兩次油時有鉛噴錫、無鉛噴錫綠油陰字14mil以上線寬，間距需大于綠油橋。5.12.1&2.沉鎳金沉銀OSP沉錫10mil以上線寬，間距需大于綠油橋。5.12.19.曝光菲林擋光點設(shè)計需求場合：工作稿設(shè)計中，當阻焊開窗距蓋油（塞油）過孔距離太近時，基于對位的偏差，后烤可能引孔油墨冒出污染近鄰開窗位。如下圖示距離界定：以工作稿開窗距過孔鉆孔孔邊3mil為限，小于此距離的須作處理。處理方法：曝光菲林在此過孔處增加直徑比鉆孔孔徑小6mil的擋光點，使過孔油墨不完全曝光，顯影過程中油墨沖出少許，以該過孔塞油不包滿的形式，避免該工藝缺陷。字符設(shè)計目前為止公司采用過的字符油墨類型簡介品牌上劑型號瀕色廣信KSM-^S#白廣信紳-翩BK1置太陽S-200W白綠同TS-500MYA黃最小字符寬度及高度：字符最小線寬5mil,最小高度28mil。字符不上盤能力：所有焊盤與字符必須保證8mil以上間距。字符設(shè)計特別事項：目前沉錫板件，不允許字符直接印在需沉錫的銅面上。資料分析過程若碰此類型，客詢移除該些位置，客戶不接受建議者，視為超能力板件，建議市場部退單。5.13.4.2.對于印刷字符位置已有阻焊字或有蝕刻字，字符會造成重疊的，易造成印刷文字下油不良，需客詢改為單種文字或分別移開處理。如只保留印刷字，其它阻焊字及蝕刻字不做或進行移位。藍膠設(shè)計目前為止公司采用過的藍膠油墨類型簡介品牌皚號特性描謹安美特PETERSSD2S54藍削PETERSSD2555adj030草綠色5.14.2.我司企標對藍膠厚度的界定及實現(xiàn)方法：

企標厚度制作方式適應(yīng)場■令相料選用門-2——omni鑼出的藍膠圈形間距需^15]riL且印翩圖形支持成形完整鑼岀，即：成形后不食產(chǎn)生多余下膠區(qū)域吋優(yōu)光采用芯板印刷“厚度按客尸要求的藍膠厚度取中值（無要或時按0.3610）的不含銅X丙皿光芯板，為藍膠厚度中值超過&別m時,使用芯板厚度不叮迪過①孔肌網(wǎng)印藍膠與藍膠印刷間距小M5MIL,藍膠圖形擁出片致光板無法獨立支樺柑，M用網(wǎng)板印刷a1$丁網(wǎng)紗5.14.3.藍膠工藝能力項目常規(guī)能力極限能力特別能力藍膠單邊覆蓋/比對阻焊開窗外層10mil8mil藍膠覆蓋區(qū)距離/比對阻焊開窗外層12mil10mil藍膠單邊距非覆蓋區(qū)距離/比對阻焊開窗外層15mil12mil藍膠距板邊緣最小距離15mil12mil藍膠網(wǎng)印一次厚度0.1-0.2藍膠網(wǎng)印第二次厚度0.35-0,。555.14.4.藍膠的流程安排：板件正常流程至FQC后制作。碳油設(shè)計5.15.1.我司目前采用的碳油類型簡介：m'lW型號方阻TdimgMRX-713J30(20-40Jn/nI5iim推存芹選MRX-713J-A20⑴-25)fVD@15pm

5.15.2.阻值設(shè)計及計算：設(shè)計時的厚度預(yù)期值：t取20!1m。理論阻值：R（理論碳油阻值）=X*L/W*T/1；（其中X代表碳油方阻；L代表導(dǎo)點間距；W代表設(shè)計碳油寬度；T代表方阻的取值厚度前提；t代表設(shè)計油厚。）5.15.2.3.碳阻自動化計算公式：項目數(shù)值/■納果備注X物料方阻?。迹ǎ?/□）30與物料匹恥L■設(shè)計導(dǎo)點間距/皿訂30W設(shè)計篠油寬度/m訂10T物料方阻取值厚度mrft/um15與物料匹配t設(shè)計油厚/hm20理論陰.值丿口67.35.15.2.4.碳油覆蓋處的間距設(shè)計：項甘常規(guī)能力極限能力特別能力碳油單邊覆蓋/比對外層8111116mll處小異網(wǎng)絡(luò)謹抽間距斷mil/小融油跑異網(wǎng)絡(luò)間距151H11L2m