波峰焊的操作與維護保養(yǎng)

1/1波峰焊的操作與維護保養(yǎng)波峰焊的操作與維護保養(yǎng)

一.開關機及相關準備工作：

1日東SAC-3JS錫爐開啟操作程序：

1.1打開電腦，選擇并進入開機畫面，輸入密碼登入系統(tǒng)選項。

1.2鼠標選擇按鈕開關，點擊“開機、預熱1開、預熱2開、預熱3開、傳送開、噴霧開、洗爪開”等控制開關（“錫爐”為常開狀態(tài)）。

2.3選擇“設置窗”，進行參數范圍設定。

2.4預熱區(qū)1：90-280℃（參考溫度90℃），預熱區(qū)2：90-280℃（參考溫度100℃）。預熱區(qū)3：90-280℃（參考溫度110℃）；錫爐：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。傳送帶：600-1900mm/min，風機轉速：0-2000RPM；噴霧原點：-100—500；

2.5設定完畢，按“確定”回到主畫面。

2安達JN-350A錫爐開啟操作程序：

2.1確保電源打開的情況下，將定時器中“開/自動/關”按鍵打至顯示“ON”，然后按至正常定時狀態(tài)的“AUTO”。

2.2確保錫爐中錫已融化的狀態(tài)下，依次按下“預熱1、預熱2、預熱3、傳送、噴霧、洗爪、波峰1、波峰2、冷卻”等控制開關。

2.3預熱及爐溫等參數設置同上2.4條。

3其它準備工作：

3.1加入助焊劑（容量為槽的4/5）并量測比重：0.8-0.830g/cm3。

3.2加入稀釋劑/酒精于清洗槽，使之容量為容器的4/5并開啟清洗開關進行爪勾清洗。

3.3使用生產的實物板調節(jié)傳送帶寬度，范圍為：50-350mm。寬度以能滑動為準，不能過松或過緊；雙波高度以到線路板厚度一半一準。

3.4調整噴霧系統(tǒng)的氣壓值，氣缸氣壓：4-6公斤。噴霧流量：20-50ml/min。氣壓流量：20-50ml/min。（每分鐘噴30次）

3.5察看噴霧是否均勻（正常的噴量以均勻噴到板底但又不流動為準），波峰是否正常，以及其他參數實際值是否在設定值范圍，一切OK就可進行爐溫測試，測試OK后過首件，待首件正常即可量產。

4錫爐的關機：

4.1機器必須保持在自動狀態(tài)下，并設定好定時開機時間。

4.2在電腦主畫面/面板上關閉各個設定，除錫溫為“開”狀態(tài)，其余均為“關”。

4.3用電腦控制的波峰直接點擊主畫面的關閉窗口。

4.4用電腦控制的波峰關閉電腦，結束操作。

二．波峰的日常維護和保養(yǎng)：

1錫爐的點檢：

1.1做好機器點檢記錄。

1.2日期：當日點檢日期。

1.3線別：生產機種所在的生產線。

1.3.1點檢者：機器操作人姓名。

1.3.2確認者：PE技術員、工程師姓名。

1.3.3機器點檢時，在記號欄用表單規(guī)定的記號填寫。

2錫爐及相關作業(yè)要求：

2.1非波峰操作/工程人員及被承認有資格操作的人員，不可擅自調整錫爐。

2.2除長時間停用錫爐外，錫溫應該保持長開狀態(tài)。

2.3遇緊急狀況時，應立即按下紅色“緊急停止”開關，要重新運轉機器時，應該將所有開關按照程序重新操作。

2.4助焊劑-稀釋劑-錫條的廠商和規(guī)格：

2.4.1助焊劑(FLUX)廠商：蘇州柯士達FD-308

2.4.2酒精廠商：未確定。

2.4.3錫條廠商：寧波銀羊

2.4.

3.1M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5

2.4.

3.2M708不含Cu，其主要是用于稀釋M705中的Cu含量。

2.4.

3.3規(guī)定Cu含量不可超過0.9%，Pb含量不可超過0.05%。

2.4.

3.4規(guī)定當新焊錫熔于錫缸后正常使用，需連續(xù)性每10天提取焊錫缸內焊錫送樣于焊錫供應商進行焊錫成分化驗，待連續(xù)生產并化

驗2個月后，查看其成分變化不大時可每3月進行1次化驗。

2.5溫度曲線量測規(guī)定：

2.5.1溫度曲線量測必須做記錄。

2.5.2必須符合助焊劑廠商所提供的最佳狀態(tài)下生產。

2.5.3有BGA的PCB一定要量測上板面BGA中心點。

2.5.4零件密集區(qū)或IC上需放測試點。

2.5.5板面測試點至少2點，板底測試點至少1點。

2.5.6度測試需在生產前使用實物板測試并確認OK后方可過板生產。

2.5.7每測試點需使用焊錫或紅膠將零件與測試線探頭連接固定。

2.5.8每板每機種測試1次溫度曲線，當中換線換機種時必須進行重新測量。

2.6溫度曲線判定：

2.6.1PCB預熱段時間為80-130秒。板底預熱段最高溫度為：單面銅箔貫穿80-110℃；雙面銅箔貫穿板：90-120℃。

2.6.2PCB板面測試溫度最高（經過波峰熱沖擊）溫度不可超過160℃（除特別產品客戶要求外）。

2.6.3PCB過預熱到焊接段的板底溫度落差需保持在5℃范圍以內。

2.6.4PCB焊接時間：紊流波≤1秒，平流波為2-4秒。

2.6.5PCB過波峰后急速冷卻，到達160℃時的冷卻時間不可高于11秒。

2.6.6PCB在使用紊流波與平流波時，兩段波峰焊接溫度的落差點必須在195℃以上

2.6.7當所測溫度曲線超出標準時，必須停止生產，立即向上級反映并進行改善，直到溫度測試OK后方可重新開線生產。

2.6.8KIC爐溫曲線測試圖（如下）：

2.7助焊劑的點檢：

2.7.1每工作日上午和下午必須提前5分鐘測量助焊劑比重，并且將量測值做記錄（噴霧系統(tǒng)記錄表）。

2.7.2每2小時測量一次助焊劑比重，并檢查1次噴霧狀況：使用Alpha425型稀釋劑清潔1次噴頭。

2.7.3助焊劑噴霧均勻度使用2片光板當中夾一張傳真紙進行穿透測試，噴霧范圍使用A4紙或傳真紙包住PCB底板進行噴霧檢測。

2.7.4助焊劑每2小時使用量筒和比重計測量1次，并適當添加新液，不可底于助焊槽容量的1/4。

2.7.5比重計浮出量筒內與液面間的刻度即是量測的助焊劑比重。

2.7.6助焊劑比重測量時，人眼與量筒內比重計算的刻度需保持水平，不可斜看刻度。。

2.7.7每月使用“化學試紙”檢測助焊劑酸堿值PH：5-6。

2.8錫渣點檢：

2.8.1每工作2小時必須檢查/清理1次錫渣，每天至少清理一次錫渣。

2.8.2每次清理錫渣后必須添加適量錫棒。

2.8.3使用撓流波（第一噴錫）時，正常每40分鐘使用不銹鋼銅針清潔噴錫噴口1次。

2.8.4作業(yè)時必須佩帶口罩及手套。

2.9設備維護保養(yǎng)工具：

2.9.1不銹鋼鏟刀

2.9.2牛皮高溫手套

2.9.3活性碳防毒口罩

2.9.4橡膠防水手套

2.9.5工具箱

2.9.6比重計（0.800g/㎝3-0.900g/㎝3）

2.9.7舀勺及金屬盆

三機器常見故障及解決方法：

1機器故障：

1.1開機后機器不能啟動：1）主電源供給故障檢查主電源送電問題；2）UPS未開啟開啟UPS；3）主電源控制箱保險絲熔斷更換保險絲。

1.2預熱溫度上升不到設定值：1）溫區(qū)接觸器有故障檢查或更換接觸器；2）溫區(qū)固態(tài)繼電器故障檢查或更換固態(tài)繼電器；3）溫區(qū)控制開關未打開打開溫區(qū)控制開關。

1.3加熱區(qū)超溫：1）熱電偶故障檢查或更換熱電偶；2）溫區(qū)固態(tài)繼電器故障檢查或更換固態(tài)繼電器；3）溫區(qū)上限值設定不當重新設定溫區(qū)上限報警值。

1.4傳輸異常：1）輸送馬達卡死檢查或更換輸送馬達；2）變頻器故障檢查變頻器。

1.5馬達過載：檢查或更換變頻器或馬達

1.5急停警告：1）急停開關未彈起重新進行急停操作；2）急停開關出現故障檢查或更換急停開關。

1.6斷電后電源UPS不工作：1）線路故障檢修線路；2）應急電源及失效充電給應急電源充電；3）UPS內部故障通知廠商。

2常見焊錫不良及原因：

2.1錫尖：1）零件腳污染氧化；2）零件腳太長；3）錫波過高或過低；4）輸送帶仰角太??；5）預熱溫度過低；6）助焊劑比重過??；7）助焊劑涂覆量過小。

2.2針孔及氣孔：1）輸送速度過快；2）輸送帶仰角太大；3）零件腳污染氧化；4）錫波過低；5）PCB孔內粗糙；6）PCB過量印上油墨；7）PCB可焊性差，污染氧化，含水氣；8）預熱溫度過低；9）助焊劑過多；10）PCB孔徑過大。

2.3短路：1）輸送速度過快；2）焊接時間過短；3）輸送帶仰角太??；4）錫波中雜質或錫渣太多；5）PCB兩點間印有標記油墨；7）抗焊絲印不良；9）零件腳長或傾斜；10）預熱溫度過低；11）助焊劑比重過??；12）助焊劑流量過??；13）線路設計不良或過爐方向不當；14）零件腳污染。

2.4SMD漏焊：1）PCB表面處理不當；2）零件死角或焊錫陰影；3）零件污染氧化；4）紊流波過低；5）錫溫過低；6）輸送速度過快；7）PCB印刷紅膠或油墨滲入銅箔；8）電路分布線設計時，零件長相和輸送方向成直角關系，可減少漏焊；9）助焊劑比重過低。

5.12.5包焊、多錫：1）輸送速度過快，輸送仰角太??；2）預熱溫度過低；3）錫溫過低或焊接時間過短；4）PCB可焊性差，污染氧化；

2.6少錫：1）PCB貫穿孔印上油墨；2）PCB油墨未印稱位；3）PCB孔徑太大；4）PCB銅箔過大或過??；5）PCB變形，能放置到位；零件腳污染氧化；6）錫波太高或太低；7）零件腳細而銅箔面較大，相對吃錫高度較低，易造成少錫的誤判；9）錫溫過高；10）助焊劑比重過高或過低；11）PCB可焊性差，污染氧化，含水氣。

四注意事項

1調節(jié)波峰焊參數后，必須將調試原因記錄于“波峰焊機種參數對照表”之備注欄，若影響錫波，則必須將改動后所量測之錫波參數填于“波峰焊錫波管理記錄表”中并于備注攔記錄變動原因。

2波峰焊出現異常經維修后必須將異常原因及維修內容記錄于“DIP設備維修/變動記錄表”中。

3在波峰焊保養(yǎng)前，必須將相關參數記錄于“波峰焊參數記錄表”中，在保養(yǎng)后對參數進行復位，并用相應機種測溫板進行PROFILE測試，與標準曲線進行對照，若不在規(guī)格范圍內則進行重新調節(jié)直至達到要求為止。

4注意用電安全，防止燙傷；在正常過板時關閉外部防護罩，以免電解電容掉爐炸錫。

5每2小時查看波峰內部有無掉板堆積，避免掉落板后未及時清理造成著火。

6用酒精洗爪時注意酒精用量，應在未開預熱的情況下使用洗爪，以免酒精過多著火。

7日常點檢波峰旁的滅火器，火勢過大時使用滅火器。

五常見問題：

1波峰焊雙波各有什么作用？

一波即擾流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在陰影效應，必須開擾流波才能保證零件吃錫飽滿，二波即平緩波，一般起輔助焊接作用，可減少錫尖、少錫等不良現象，但如果只有手插零件，只開二波即可達到焊接效果，沒必要開一波浪費錫及電量。

一波就是起到初步固定的作用,它是高波,能讓焊接陰影部分上錫;

二波是整形,保證焊點的質量,防止連焊\接尖\虛焊等不良的產生!

雙面板一般使用雙波。

當用錫膏工藝時，貼片和插件元件密集且必須使用波峰載具過爐時，上錫效果不良，建議開雙波。

2在我們波峰焊中，有哪些部分是要定期維護加潤滑油？加什么油？這些部分維護周期是多久？

一，氣缸保養(yǎng)，每月拆開兩塑料管加機油/潤滑油

二，鏈條保養(yǎng)，打開入口罩，每月加黃油；新機使用，在鏈爪上涂黃油，否則沾錫

三，噴霧系統(tǒng)，每周拆開頂針，加黃油

四，馬達油嘴，每月加黃油

五，其它鏈動機械，如調節(jié)錫爐高度的部分等，每月加黃油

3在調軌道寬度時，應注意哪些事項？

第一，一定要讓噴錫處高度脫離軌道，避免鏈爪刮到變形；

第二，進板處寬度用實物板調節(jié)，寬度以能滑動為準，不能過松或過緊；

第三，進板嘴高度比鏈爪