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PCB流程知識(shí)試卷[復(fù)制]您的姓名：[填空題]*_________________________________您的部門：[填空題]*_________________________________一、單項(xiàng)選擇題（每題10分）1.PCB主要原材料為覆銅板、半固化片及（）.[單選題]*A.銅箔(正確答案)B.鋁片C.干膜D.膠帶2.雙面板加工流程：開料--（）--沉銅--板電--外層線路--圖電--蝕刻--AOI--防焊--文字--鑼板---開短路測(cè)試--FQC--沉錫--FQC--包裝.[單選題]*A.蝕刻B.鉆孔(正確答案)C.AOID.圖電3.圖形轉(zhuǎn)移（含內(nèi)外層線路）流程先覆膜---然后用資料LDI曝光---再（）.[單選題]*A.蝕刻B.退膜C.顯影(正確答案)D.AOI4.圖形電鍍：利用化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度的銅。達(dá)到客戶最終的銅厚要求，并在客戶圖形的表面電鍍上一層抗蝕刻的金屬（）.[單選題]*A.銀B.金C.鉛D.錫/鉛合金(正確答案)5.字符:通過絲網(wǎng)印刷或者自動(dòng)（）的方式,將客戶設(shè)計(jì)的字符轉(zhuǎn)移到板上便于識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識(shí)等信息。[單選題]*A.曝光顯影B.噴墨(正確答案)C.雕刻D.蝕刻二、多項(xiàng)選擇題(每題10分)6.印制電路板分類，按成品軟硬區(qū)分有（）*A.硬板（Rigidpcb）(正確答案)B.軟板(Flexiblepcb)(正確答案)C.軟硬結(jié)合板(Rigid-Flexpcb)(正確答案)7.印制電路板分類，按材質(zhì)區(qū)分有（）*A.有機(jī)材質(zhì)(玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酸亞胺、酚醛樹脂、BT/Epoxy等）(正確答案)B.無機(jī)材質(zhì)（鋁基板，銅基板等、主要取其散熱功能）(正確答案)8.防焊：在外層線路的表面按照客戶的要求涂上客戶要求顏色的絕緣油墨,裸露出客戶需要的焊接位置。防焊漆顏色一般有（）.*A.綠色(正確答案)B.黃色(正確答案)C.黑色(正確答案)D.藍(lán)色(正確答案)9.常見的成型方式有（）.*A.CNC鑼機(jī)(正確答案)B.CNCV-CUT機(jī)(正確答案)C.沖床(正確答案)10.表面處理:按照客戶要求在焊接區(qū)域鍍上指定厚度的鍍層,方便后續(xù)焊接.常見表面處理有（）.

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