存儲器封裝測試系統(tǒng)行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測

存儲器封裝測試系統(tǒng)行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測檢測和量測設(shè)備競爭格局全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場呈現(xiàn)國外設(shè)備巨頭壟斷格局。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球市場中，2020年科磊半導(dǎo)體市占率超過50%，應(yīng)用材料、日立、雷泰光電、創(chuàng)新科技等前五大公司合計市場份額占比超過了82．4%，市場集中度較高。中國市場中，科磊半導(dǎo)體達到58．4%，呈一家獨大格局，前五大公司合計市場份額占比達到78．1%。本土企業(yè)市場份額較低，其中中科飛測產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌測量設(shè)備系列和薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。上海睿勵致力于集成電路生產(chǎn)前道工藝檢測領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品主要為光學膜厚測量設(shè)備和光學缺陷檢測設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測量設(shè)備等。上海精測半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，以橢圓偏振技術(shù)為核心開發(fā)了適用于半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用的膜厚測量以及光學關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)的產(chǎn)品，目前中科飛測、精測電子、上海睿勵2021年在國內(nèi)檢測量測設(shè)備市場份額僅1．9%、0．7%、0．2%。KLAInstruments和TencorInstruments相繼成立于1976年和1977年，并于1997年合并成立科磊半導(dǎo)體，總部位于美國硅谷。該公司聚焦于檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品線涵蓋了質(zhì)量控制全系列設(shè)備。根據(jù)科磊半導(dǎo)體2022年年報披露顯示，其檢測和量測設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入79．25億美元，占比企業(yè)整體營收86%左右?？堤乜萍汲闪⒂?987牛，總部位寸以色列米格達勒埃姆克。該公司是半導(dǎo)體行業(yè)高端檢測和量測設(shè)備的制造商，其產(chǎn)品應(yīng)用于前道、先進封裝等領(lǐng)域，為眾多行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全球IDM、OSAT和代工廠提供服務(wù)。根據(jù)康特科技2021年年報披露顯示，其全年實現(xiàn)營業(yè)收入2．70億美元，其中檢測和量測設(shè)備營收2．59億美元，占比96．2%。阿斯麥（荷蘭）量測業(yè)務(wù)優(yōu)勢領(lǐng)域在套刻誤差測量、電子束檢測，應(yīng)用材料（美國）優(yōu)勢領(lǐng)域也在電子束檢測，新星測量儀器（以色列）優(yōu)勢領(lǐng)域在膜厚檢測設(shè)備，日立（日本）則主要是CD-SEM（關(guān)鍵尺寸量測-電子束）處于行業(yè)領(lǐng)先地位，雷泰光電（日本）則聚焦EUV掩模版檢測，創(chuàng)新科技（美國）優(yōu)勢在于關(guān)鍵尺寸測量和缺陷檢測。檢測設(shè)備行業(yè)面臨的機遇（一）檢測設(shè)備行業(yè)下游需求穩(wěn)定增加，設(shè)備投資規(guī)模進一步增長隨著制造技術(shù)和成本的變化，新型顯示器件和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球最大的新型顯示器件市場和半導(dǎo)體市場。持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了國內(nèi)新型顯示器件和半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，促進了產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，為專用設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場空間，檢測設(shè)備投資規(guī)模進一步增長。（二）技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新雙重驅(qū)動，帶動檢測設(shè)備更新升級主流技術(shù)不斷迭代演進，新興電子產(chǎn)品需求持續(xù)拉動。通過LTPO（低溫多晶氧化物）、TDDI（觸控與顯示驅(qū)動器集成）、CFOT（偏光片取代）等技術(shù)，新型顯示器件有效提升刷新率、降低屏幕功耗，拓展應(yīng)用范圍；通過3D堆疊等技術(shù)，半導(dǎo)體存儲器件向著高速、低功耗、大容量的方向持續(xù)發(fā)展。在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新的雙重驅(qū)動下，新型顯示器件檢測設(shè)備和半導(dǎo)體測試設(shè)備不斷更新升級。（三）檢測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈安全需求持續(xù)增強，國產(chǎn)設(shè)備加速替代由于全球供應(yīng)鏈的緊張和國際貿(mào)易摩擦，新型顯示器件和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全日益受到重視，國家政策大力支持設(shè)備國產(chǎn)化提升，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展更加緊密，為國內(nèi)設(shè)備廠商提供很好的縮小差距和齊頭并進的時間條件和機遇，遵循先易后難的邏輯，國產(chǎn)檢測/測試設(shè)備有望在新型顯示器件/半導(dǎo)體設(shè)備中率先崛起，憑借區(qū)位、技術(shù)支持以及供應(yīng)穩(wěn)定性等優(yōu)勢，加速實現(xiàn)全面。智能檢測及自動化設(shè)備的市場規(guī)模智能檢測及自動化行業(yè)發(fā)展與下游市場如消費電子、平板顯示、汽車電子及醫(yī)療電子等呈深度綁定關(guān)系，行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力主要源于傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品的升級換代、平板顯示行業(yè)新產(chǎn)能及新技術(shù)路線的投入以及在醫(yī)療電子領(lǐng)域的進一步滲透。總體來看，市場前景廣闊。消費電子是智能檢測及自動化的第一大應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用場景包括智能手機、可穿戴產(chǎn)品、平板電腦、可穿戴設(shè)備、VR終端及智能家居等。消費電子產(chǎn)品具有加工工藝精細、技術(shù)要求高、更新速度快、需要持續(xù)創(chuàng)新等特點，使得其生產(chǎn)線亦需要根據(jù)產(chǎn)品升級換代而更新。2020年，消費電子市場已經(jīng)形成近萬億美元的市場規(guī)模。根據(jù)西部證券研究機構(gòu)的預(yù)測，2021-2025年消費電子市場規(guī)模的復(fù)合年均增長率為2．64%，市場規(guī)模將達到1．16萬億美元。應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域的智能檢測及自動化設(shè)備市場需求將穩(wěn)步增長。全球平板顯示檢測行業(yè)發(fā)展與全球平板顯示產(chǎn)業(yè)具有較強的聯(lián)動性，通常會受下游平板顯示產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)線以及產(chǎn)線升級投資所驅(qū)動。在平板顯示產(chǎn)業(yè)投資方面，中國大陸在2011年以后開始成為全球平板顯示行業(yè)投資的主要地區(qū)，主要包括京東方、天馬、華星光電等中國平板顯示廠商，以及三星、友達、富士康等韓國和中國臺灣地區(qū)廠商在中國大陸的模組生產(chǎn)線投資。平板顯示行業(yè)新產(chǎn)線的擴展為面板顯示檢測產(chǎn)業(yè)提供了基礎(chǔ)需求保障。在新能源汽車和自動駕駛大趨勢下，汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化方向發(fā)展，芯片、模組等電子器件得到越來越廣泛的應(yīng)用，汽車的屬性逐漸從傳統(tǒng)的機械硬件轉(zhuǎn)向機電一體、軟硬結(jié)合的產(chǎn)品，汽車電子成為智能檢測及自動化應(yīng)用的又一重點領(lǐng)域，汽車電子市場規(guī)模的快速增長將會進一步帶動智能檢測及自動化的需求。當前的醫(yī)療產(chǎn)業(yè)正在不斷跨界融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G技術(shù)等高新技術(shù)，使醫(yī)療應(yīng)用逐步邁向智能化，由此帶動了醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，相應(yīng)智能測試及自動化在醫(yī)療電子領(lǐng)域也得到較廣泛的應(yīng)用。2020年中國醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)規(guī)?？蛇_688億元，預(yù)計到2023年該產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模將會達到1，000億元，智能測試及自動化設(shè)備在該領(lǐng)域的市場前景良好。半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備概述檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢（一）半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求持續(xù)旺盛半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)變革持續(xù)帶動行業(yè)增長。以半導(dǎo)體存儲器件為例，其將在5G、AI及汽車智能化的驅(qū)動下步入下一輪成長周期。根據(jù)IDC統(tǒng)計，DRAM和DFlash一直占據(jù)半導(dǎo)體存儲器件市場的主導(dǎo)地位，2020年占比分別超過50%和40%。市場廣闊需求有利于半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大。（二）半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)要求愈來愈高隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜，對半導(dǎo)體測試設(shè)備在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。（三）半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，在國際貿(mào)易爭端頻起的背景下具備自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈安全等特點的國產(chǎn)設(shè)備將逐漸成為各大半導(dǎo)體廠商的首選，測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升，持續(xù)加強國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的支撐效力。量測設(shè)備細分市場量測設(shè)備細分品類較多。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場各類設(shè)備占比中，檢測設(shè)備包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備（可細分為微米級和納米級）、掩膜檢測設(shè)備等；量測設(shè)備包括三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備）、套刻精度量測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、掩膜量測設(shè)備等。半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相比2020年的712億美元增長了44%，達到1，026億美元；中國大陸地區(qū)已成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元；2021年，晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備分別占半導(dǎo)體設(shè)備市場的85．6%、6．8%和7．6%。半導(dǎo)體測試貫穿整個半導(dǎo)體制造過程，廣義上的半導(dǎo)體測試設(shè)備包括前道量測設(shè)備和后道測試設(shè)備。前道量測設(shè)備包括量測類和缺陷檢測類質(zhì)量控制設(shè)備；后道測