半導體行業(yè)國家政策支持分析

半導體行業(yè)國家政策支持分析半導體行業(yè)國家政策支持半導體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎性關鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項支持政策，陸續(xù)出臺了《集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定暫行管理辦法》《集成電路布圖設計保護條例》《集成電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規(guī)保護集成電路知識產(chǎn)權；出臺了《財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等從稅收、投融資等方面鼓勵支持半導體行業(yè)發(fā)展；出臺了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》《關于印發(fā)十三五國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標規(guī)劃，將集成電路裝備列為國家科技重大專項，積極推進各項政策的實施。這些政策為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破瓶頸提供了保障。半導體設備行業(yè)發(fā)展基本情況及特點半導體設備主要包括前道工藝設備和后道工藝設備，前道工藝設備為晶圓制造設備，后道工藝設備包括封裝設備和測試設備，其他類型設備主要包括硅片生長設備等。其中晶圓前道工藝設備整體占比超過80%，是半導體設備行業(yè)最核心的組成部分。從晶圓廠的投資構成來看，刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設備。其中，薄膜沉積設備投資額占晶圓廠投資總額的16%，占晶圓制造設備投資總額的21%。2013年以來，隨著全球半導體行業(yè)整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備銷售額從2013年的約318億美元增長至2021年的1，026億美元，年均復合增長率約為15．77%。由于半導體專用設備行業(yè)對制造工藝和標準要求嚴格，行業(yè)進入的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘較高，全球半導體設備市場集中度較高。目前全球前十大半導體設備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭。根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，2020年全球半導體設備前十名廠商合計實現(xiàn)銷售收入708億美元，市占率為76．63%。中國半導體設備廠商因發(fā)展起步較晚，目前尚未進入全球行業(yè)前列。從需求端分析，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013-2021年半導體設備在大陸銷售額的年復合增長率達到31．07%。2021年，中國大陸半導體設備的銷售額達到296．2億美元，同比增長58．23%，發(fā)展勢頭強勁。半導體設備行業(yè)發(fā)展前景憑借巨大的市場容量以及多年的發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費國和生產(chǎn)國。廣闊的下游市場和不斷完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移。半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大將為國內(nèi)設備廠商帶來巨大發(fā)展機遇，國產(chǎn)設備將加速導入大陸晶圓廠，因此國產(chǎn)半導體設備將迎來快速發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。十四五規(guī)劃強調(diào)了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對強化國家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導體設備行業(yè)作為整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，是半導體產(chǎn)業(yè)化過程中的核心環(huán)節(jié)。目前國外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球半導體設備市場的大部分份額，但在部分細分領域本土企業(yè)已實現(xiàn)突破，未來國產(chǎn)化空間巨大。半導體專用設備行業(yè)發(fā)展規(guī)模半導體專用設備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業(yè)需求最大的領域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導體設備行業(yè)的最大驅(qū)動力。近年來，我國半導體專用設備制造行業(yè)銷售收入呈逐年增長態(tài)勢，2021年我國半導體專用設備制造行業(yè)銷售收入為373．43億元，較2020年增長130．53億元。從半導體專用設備進出口來看，2021年我國半導體專用設備進口金額1365．86億元，較2020年增長423．42億元；出口金額33．45億元，較2020年減少14．21億元。2020年我國半導體專用設備市場規(guī)模突破1000億元，達到1137．68億元，較2015年增長826．37億元；2021年我國半導體專用設備市場規(guī)模高達至1705．84億元，較2020年增長568．16億元。我國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢國內(nèi)半導體設備企業(yè)起步較晚，市場集中度也很低。我國高端晶圓制造設備基本依賴進口，國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)半導體設備急需突破。相比國外超過30年的發(fā)展經(jīng)驗，國內(nèi)的半導體設備行業(yè)主要是在國家02專項的扶持下發(fā)展起來。本土設備供應商在先進制造工藝上和國外還存在一定技術差距，品牌影響力有限。但在次級設備或泛半導體設備的技術上取得了一定突破，目前已經(jīng)可以應用于次級工藝水平的半導體加工，或光伏、LCD等泛半導體行業(yè)。為推動我國半導體設備制造的技術升級，國家出臺了科技重大專項之極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項（02專項），半導體設備走上了國產(chǎn)化道路。在02專項、政策與大基金的支持下，國內(nèi)半導體行業(yè)在技術積累和人才儲備方面都在快速增長著，為國產(chǎn)設備帶來更大機會。國產(chǎn)優(yōu)勢裝備企業(yè)的崛起完善了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈，也為其他半導體設備的國產(chǎn)化打下了良好基礎。國家政策的強力支持與廣闊的市場空間，將使國產(chǎn)設備迎來發(fā)展的黃金時期。一是晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備行業(yè)高增長。隨著下游半導體行業(yè)景氣度的持續(xù)提升以及晶圓制程工藝的不斷升級，全球迎來半導體晶圓廠的投資熱潮。2018年中國的設備銷售增長率將最高，為49．3%，達到113億美元。2018年，韓國、中國和中國臺灣地區(qū)預計將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預計中國未來將成為世界第二大市場，而中國臺灣地區(qū)的設備銷售額將接近113億美元。二是受益建廠潮，國內(nèi)產(chǎn)線建設拉動20億美元刻蝕設備需求。根據(jù)長江存儲和華力微電子產(chǎn)線設備采購情況，國產(chǎn)刻蝕設備占有率不到20%，國產(chǎn)化率極低。制程不斷推進及設計結構日益復雜是推動刻蝕設備市場的核心邏輯。新的制造工藝，如多重圖形、基于金屬硬掩模的雙大馬士革工藝、淺溝道刻蝕、高深寬比和高選擇比刻蝕等技術不斷對刻蝕設備提出挑戰(zhàn)。結構上，DRAM和Logic/Foundry小型化、3DD堆疊層數(shù)不斷增多、FinFET成為主流等結構創(chuàng)新，使得刻蝕難度和刻蝕步驟不斷增加，拉動刻蝕設備需求和發(fā)展。半導體設備行業(yè)生產(chǎn)流程半導體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛。半導體應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術。半導體的生產(chǎn)流程可分為設計、制造、封裝與測試三個步驟，制造環(huán)節(jié)又可進一步分成硅片制造和晶圓制造兩個步驟。半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導體設備扮演著十分重要的角色。中國半導體行業(yè)近年來的快速發(fā)展得益于政府的產(chǎn)業(yè)扶植，除了有兩期大基金和地方政府的直接投資，還通過低息貸款，直接補助，水電補貼，土地補貼等提供給了中國半導體產(chǎn)業(yè)。綜合起來中國政府的產(chǎn)業(yè)支持力度遠超其他國家和地區(qū)。以《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》為例，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。半導體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛。半導體應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術。半導體的生產(chǎn)流程可分為設計、制造、封裝與測試三個步驟，制造環(huán)節(jié)又可進一步分成硅片制造和晶圓制造兩個步驟。半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導體設備扮演著十分重要的角色。半導體設備行業(yè)市場規(guī)模中國半導體設備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554．18億元增長至2019年的905．70億元。2020年，中國半導體設備市場亦保持快速增長趨勢，銷售額為1260．62億元，同比增長達39．2%，成為全球第一大半導體設備市場；2021年，中國半導體設備市場連續(xù)增長，銷售額為1993．35億元，同比增長達58．1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導體設備市場。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745．15億元。從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。中國半導體設備行業(yè)整體國產(chǎn)化率的提升還處于起步階段，目前國內(nèi)半導體生產(chǎn)廠商所使用的半導體設備仍主要依賴進口。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2021年半導體設備進口46894臺，合計進口額1147．96億元，同比分別增長84．3%和56．4%。中國設備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產(chǎn)業(yè)對設備投資需求成倍的增長，同時目標將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國設備技術能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。只有在設備上擁有核心技術升級與迭代能力，才能真正實現(xiàn)半導體制造上實現(xiàn)超越，國產(chǎn)化率是當務之急，也勢不可擋。半導體設備定義及產(chǎn)業(yè)鏈半導體專用設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體