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六層PCB板設(shè)計(jì)步驟_第3頁(yè)
六層PCB板設(shè)計(jì)步驟_第4頁(yè)
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——#—3、交互式布局及模塊化布局(1)交互式布局:左右互相選中 tools--》csm,垂直分割界面(2)模塊化布局:sch--》PCB器件拉?。?)F11出現(xiàn)屬性界面布局:(4)設(shè)置離散命令快捷鍵(5)根據(jù)原理圖,分割器件(6)雙擊鎖定固定器件(7)布局器件,關(guān)閉飛線,電容放置在電源引腳附近先電容后供電(8)BGA扇孔后,再防止其濾波電容規(guī)則:(9)設(shè)置class:pow(10)間距:5mil;銅皮:10:mil;過(guò)孔到銅皮5:mil(11)線寬設(shè)置:根據(jù)阻抗,不同層不同線寬5.76.2;POW:10-15-30(12)過(guò)孔:BGA0.8--8-16(13)MASK:阻焊SME=2.5;(14)Plane銅皮:PPCS:DC;PPC:9mil;PCS:十字鏈接-15;增加過(guò)孔:全連接BGA扇孔:設(shè)置好線寬。濾波電容先大后小,小的靠近管腳。將濾波電容放置到管腳處。BGA就近管腳可以合孔。盡量倆焊盤(pán)一個(gè)合孔,防止載流過(guò)多。4、PCB設(shè)計(jì)布線(1)先扇孑L(1)晶振按派型方式布局,用地包住并打過(guò)孔,晶振盡量不打過(guò)孔,距離盡量短一些(2)多個(gè)電源相連,一般兩個(gè)電源打一個(gè)過(guò)孔(3)電源輸入端,濾波電容處可以附銅處理(4)輸入端過(guò)孔和GND輸出端的過(guò)孔盡量一致。(5)電源處的信號(hào)走線,可以做附銅處理。5、PCB設(shè)計(jì)布線(2)6、PCB設(shè)計(jì)布線(3)7、PCB設(shè)計(jì)布線(4)8、PCB設(shè)計(jì)布線(5)9、PCB設(shè)計(jì)布線(6)-DDR布線10、PCB設(shè)計(jì)布線(7)-DDR等長(zhǎng)11、PCB設(shè)計(jì)布線(8)-DDR等長(zhǎng)12、

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