電壓調(diào)整電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

電壓調(diào)整電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化提升大勢(shì)所趨復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史，共經(jīng)歷三次轉(zhuǎn)移。第一次轉(zhuǎn)移：1973年爆發(fā)石油危機(jī)，歐美經(jīng)濟(jì)停滯，日本趁機(jī)大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，實(shí)施超大規(guī)模集成電路計(jì)劃。1986年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)超越美國(guó)，成為全球第一大半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó)；第二次轉(zhuǎn)移：20世紀(jì)90年度，日本經(jīng)濟(jì)泡沫破滅，韓國(guó)通過技術(shù)引進(jìn)實(shí)現(xiàn)DRAM量產(chǎn)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體廠商從IDM模式向設(shè)計(jì)+制造+封裝模式轉(zhuǎn)變，催生代工廠商大量興起，以臺(tái)積電為首的中國(guó)臺(tái)灣廠商抓住了半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工轉(zhuǎn)型機(jī)遇；第三次轉(zhuǎn)移：2010年后，伴隨國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商崛起、貿(mào)易摩擦背景下國(guó)家將集成電路的發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比約1/3。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，而中國(guó)仍然為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年銷售額為1925億美元，占比34．6%。國(guó)產(chǎn)化率極低，提升自主能力日益緊迫。近年來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來(lái)看，制造基地逐步靠近需求市場(chǎng)，以減少運(yùn)輸成本；從產(chǎn)品研發(fā)來(lái)看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代。我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)過多年發(fā)展在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng)具備較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)廠商在封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓制造、材料、設(shè)備的全球市占率分別為38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的重要性日益凸顯。半導(dǎo)體材料為芯片之基，覆蓋工藝全流程半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。具體來(lái)說，在芯片制造過程中，硅晶圓環(huán)節(jié)會(huì)用到硅片；清洗環(huán)節(jié)會(huì)用到高純特氣和高純?cè)噭?；沉積環(huán)節(jié)會(huì)用到靶材；涂膠環(huán)節(jié)會(huì)用到光刻膠；曝光環(huán)節(jié)會(huì)用到掩模板；顯影、刻蝕、去膠環(huán)節(jié)均會(huì)用到高純?cè)噭涛g環(huán)節(jié)還會(huì)用到高純特氣；薄膜生長(zhǎng)環(huán)節(jié)會(huì)用到前驅(qū)體和靶材；研磨拋光環(huán)節(jié)會(huì)用到拋光液和拋光墊。在芯片封裝過程中，貼片環(huán)節(jié)會(huì)用到封裝基板和引線框架；引線鍵合環(huán)節(jié)會(huì)用到鍵合絲；模塑環(huán)節(jié)會(huì)用到硅微粉和塑封料；電鍍環(huán)節(jié)會(huì)用到錫球。半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，國(guó)內(nèi)廠商加速追趕CMP拋光液市場(chǎng)，美國(guó)Carbot是國(guó)際龍頭，安集科技為國(guó)內(nèi)龍頭。目前全球拋光液市場(chǎng)主要由美日廠商壟斷，美國(guó)Cabot、美國(guó)Versum、日本日立、日本Fujimi和美國(guó)陶氏杜邦五家美日廠商占據(jù)全球拋光液近八成的市場(chǎng)份額，安集科技僅占約3%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，美國(guó)Cabot占約64%，安集科技市占率為22%。安集科技為國(guó)產(chǎn)CMP拋光液龍頭，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超兩成。公司2015-2016年先后承擔(dān)兩個(gè)02專項(xiàng)項(xiàng)目，專注于持續(xù)優(yōu)化14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以上產(chǎn)品的穩(wěn)定性，測(cè)試優(yōu)化14nm及以下產(chǎn)品的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，開發(fā)用于128層以上3DD和19/17nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM用銅及銅阻擋層拋光液。目前公司CMP拋光液13-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，下游客戶包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電、華虹半導(dǎo)體等主流晶圓廠商。全球拋光墊市場(chǎng)一家獨(dú)大，穩(wěn)步前進(jìn)。當(dāng)前全球拋光墊市場(chǎng)主要由美國(guó)的陶氏杜邦壟斷，市占率高達(dá)79%，其他公司如美國(guó)Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以內(nèi)。內(nèi)資企業(yè)中，鼎龍股份、江豐電子和萬(wàn)華化學(xué)具備相應(yīng)的生產(chǎn)力。其中，鼎龍股份為國(guó)內(nèi)拋光墊龍頭企業(yè)，生產(chǎn)的拋光墊意在對(duì)標(biāo)美國(guó)陶氏杜邦集團(tuán)。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張，需求提升，為確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，內(nèi)資企業(yè)迎來(lái)發(fā)展潮。濕電子化學(xué)品貫穿整個(gè)芯片制造流程，是重要的晶圓制造材料。濕電子化學(xué)品又稱工藝化學(xué)品，是指主體成分純度大于99．99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)試劑。在IC芯片制造中，濕電子化學(xué)品常用于清洗、光刻和蝕刻等工藝，可有效清除晶圓表面殘留污染物、減少金屬雜質(zhì)含量，為下游產(chǎn)品質(zhì)量提供保障。在半導(dǎo)體制造工藝中主要用于集成電路前端的晶圓制造及后端的封裝測(cè)試，用量較少，但產(chǎn)品純度要求高、價(jià)值量大。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，濕電子化學(xué)品可分為通用化學(xué)品和功能性化學(xué)品。其中通用化學(xué)品指主體成分純度大于99．99%、雜質(zhì)離子含量低于PPM級(jí)和塵埃顆粒粒徑在0．5μm以下的單一高純?cè)噭?。功能濕電子化學(xué)品指可通過復(fù)配滿足制造中特殊工藝需求、達(dá)到某些特定功能的配方類和復(fù)配類液體化學(xué)品。其中通用化學(xué)品廣泛應(yīng)用于IC芯片、液晶顯示面板和LED制造領(lǐng)域，包括氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸、乙酸等。功能性濕電子以光刻膠配套試劑為代表，包括顯影液、漂洗液、剝離液等。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及前景（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及前景過去五年，隨著智能手機(jī)平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。2020年受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了衰退。國(guó)際貨幣基金組織估計(jì)，2020年全球GDP增長(zhǎng)率按購(gòu)買力平價(jià)（PPP）計(jì)算約下降了4．4％。這是二戰(zhàn)結(jié)束以來(lái)世界經(jīng)濟(jì)最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4，424．09億美元，較2019年增長(zhǎng)約6．78%。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2021年度和2022年度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)增速分別為24．52和10．09%。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)，2020年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為953．66億美元，占全球市場(chǎng)的21．65%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為375．20億美元，約占全球市場(chǎng)的8．52%，日本半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為364．71億美元，約占全球市場(chǎng)的8．28%，亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2，710．32億美元，已占據(jù)全球市場(chǎng)61．54%的市場(chǎng)份額。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)，2021年度和2022年度，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將分別上漲21．50%和12．00%，亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模將分別上漲27．16%和10．16%，至2022年度，亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模占比將繼續(xù)升高至62．60%。（二）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及前景十三五規(guī)劃以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生了重大變化。首先，得益于近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的日益重視。中國(guó)近年來(lái)集成電路市場(chǎng)規(guī)模逐步增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正站在國(guó)產(chǎn)化的起跑線上。其次，由于2019年底爆發(fā)并延續(xù)至2020年的新冠疫情，對(duì)于世界整體的經(jīng)濟(jì)格局造成巨大影響，疫情仍是影響全球經(jīng)濟(jì)走向的關(guān)鍵變量，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)性發(fā)展將面臨挑戰(zhàn)。同時(shí)，在近年來(lái)國(guó)際形勢(shì)的變化和地緣沖突的加劇等緊張形勢(shì)下，中國(guó)正在抓緊提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)完整性，加快產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、整合產(chǎn)業(yè)鏈。1、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求保持快速增長(zhǎng)根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，最近五年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額始終保持快速增長(zhǎng)。2020年度，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為11，814．3億元，較上年同期增長(zhǎng)14．3%。自2015年度至2020年度，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16．77%。2、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)供給和需求之間仍存在明顯差距我國(guó)集成電路的供給和需求之間，仍存在較大的差距，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，雖然在我國(guó)產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和供給之間差距有所減小，但二者仍有較大差距。2020年度，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求金額為19，270．3億元，和我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額差距為7，456億元。3、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)空間巨大我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和供給之間的差異，也導(dǎo)致我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口長(zhǎng)期處于高位。2020年度，我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件3，767．8億美元，較上年同期增加13．6%，出口半導(dǎo)體器件1，522．8億美元，較上年同期增加11．0%，凈進(jìn)口金額2，245．0億美元，較上年同期增加14．79%。從國(guó)產(chǎn)化率角度來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品供給和需求差異更為顯著。根據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，2020年度，中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)需求為1，434億美元，而本土企業(yè)的集成電路制造產(chǎn)值僅為83億美元，而在中國(guó)大陸建廠的外國(guó)企業(yè)如臺(tái)積電、三星、SK海力士、英特爾等在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)值達(dá)到了144億美元，本土企業(yè)的集成電路產(chǎn)值僅為國(guó)內(nèi)制造集成電路產(chǎn)值227億元的36．5%，更只占中國(guó)大陸集成電路需求的5．9%。雖然我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率有所上升，但供給和需求仍存在較大差距，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然有很大的成長(zhǎng)空間。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)概況半導(dǎo)體封裝測(cè)試屬于半導(dǎo)體制造的后道工藝，主要是將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。相較于集成電路的設(shè)計(jì)以及晶圓制造環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)夹g(shù)要求相對(duì)較低。隨著近幾年的發(fā)展，我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)初步具備了全球競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2020年，市場(chǎng)份額排名第一和第二的分別是中國(guó)臺(tái)灣的日月光和美國(guó)安靠，國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技全球排名第三，國(guó)內(nèi)的通富微電和華天科技分別排在了全球第六和第七的位置。目前半導(dǎo)體的發(fā)展有兩種模式，一種是延續(xù)摩爾定律：Intel等主流的CPU、存儲(chǔ)器廠商繼續(xù)沿著摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn)。另一種是超越摩爾定律：Infineon等主流的射頻、功率器件、MEMS廠商依靠特色工藝驅(qū)動(dòng)新應(yīng)用發(fā)展。雖然摩爾定律還在向7nm-5nm-3nm挺進(jìn)，但是目前看來(lái)能跟隨這個(gè)路徑繼續(xù)微縮下去的企業(yè)愈來(lái)愈少，產(chǎn)業(yè)技術(shù)方面也開始更多的關(guān)注超越摩爾定律。超越摩爾定律的理念誕生于20世紀(jì)70年代，但尤其適用于目前半導(dǎo)體市場(chǎng)碎片化需求，其支持快速開發(fā)，能夠降低芯片實(shí)現(xiàn)成本，還可以與新材料結(jié)合，突破硅的物理限制，將硅應(yīng)用到不同領(lǐng)域。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將有更多新的產(chǎn)品形態(tài)，包括新的數(shù)據(jù)運(yùn)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)、新的材料結(jié)合，未來(lái)將是超越摩爾定律大放異彩的時(shí)代。IDM和垂直分工模式是半導(dǎo)體行業(yè)主要的經(jīng)營(yíng)模式。在1987年之前，全球的集成電路行業(yè)都是IDM模式。1987年，臺(tái)積電成立，是全球第一家半導(dǎo)體專業(yè)代工廠（Foundry企業(yè)）。自此，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸開始分工，并逐步發(fā)展出專業(yè)從事設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的企業(yè)。從產(chǎn)能和銷售角度來(lái)看，目前采用IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)仍占據(jù)市場(chǎng)主流，IDM廠商占有半導(dǎo)體市場(chǎng)67%左右的產(chǎn)能，并且獲得了71%的收入。半導(dǎo)體行業(yè)工藝制程持續(xù)升級(jí)，CMP市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)半導(dǎo)體行業(yè)高景氣帶動(dòng)CMP市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)。伴隨半導(dǎo)體材料行業(yè)景氣度向上，CMP材料市場(chǎng)有望受下游市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，保持穩(wěn)健增速。2020年全球拋光液和拋光墊全球市場(chǎng)規(guī)模分別為13．4和8．2億美元。中國(guó)CMP材料市場(chǎng)漲幅趨勢(shì)與國(guó)際一致，2021年拋光液和拋光墊市場(chǎng)規(guī)模分別為22和13億元。中國(guó)正全面發(fā)展半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，CMP拋光產(chǎn)業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊。先進(jìn)制程為CMP材料市場(chǎng)擴(kuò)容提供動(dòng)力。隨著芯片制程不斷微型化，IC芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，所需拋光次數(shù)和拋光材料的種類也逐漸變多。在芯片制造過程中，需要將電路以堆疊的方式組合起來(lái)，制程越精細(xì)，所堆疊的層數(shù)就越多。在堆疊的過程中，需要使用到氧化層、介質(zhì)層、阻擋層、互連層等多個(gè)薄膜層交錯(cuò)排列，且每個(gè)薄膜層所用到的拋光材料也不相同。此外，隨著D存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)逐漸由2D轉(zhuǎn)向3D，CMP拋光層數(shù)和所用到的拋光材料種類也在不斷增加。根據(jù)美國(guó)陶氏杜邦公司公開數(shù)據(jù)，5nm制程中拋光次數(shù)將達(dá)25-34次，64層3DD芯片中的拋光次數(shù)將達(dá)到17-32次，拋光次數(shù)均較前一代制程大幅增加。伴隨制程工藝的發(fā)展，CMP材料市場(chǎng)有望不斷擴(kuò)容，成長(zhǎng)空間較大。專用化、定制化拋光材料為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。定制化發(fā)展有望給國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)更多機(jī)遇，國(guó)內(nèi)CMP拋光材料企業(yè)可以憑借本土化優(yōu)勢(shì)與國(guó)內(nèi)晶圓制造商展開深度合作，專注于具有專用性產(chǎn)品的研發(fā)。專用化、定制化有望成為CMP材料制造商產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)。為匹配晶圓加工制程，CMP技術(shù)平整度要求高。CMP拋光材料的技術(shù)更新動(dòng)力源自下游晶圓的技術(shù)更新。晶圓制程工藝不斷提升，從10nm到現(xiàn)在5nm、3nm，工藝制程迭代速度極快。為了滿足精細(xì)化程度更高的工藝制程，對(duì)CMP材料的要求也隨之變高。當(dāng)前IC芯片要求全局平整落差100A°-1000