功率模塊工藝介紹演示文稿

功率模塊工藝介紹演示文稿當前1頁，總共34頁。（優(yōu)選）功率模塊工藝介紹.當前2頁，總共34頁。生產(chǎn)流程絲網(wǎng)印刷自動貼片真空回流焊接超聲波清洗缺陷檢測（X光）自動引線鍵合激光打標殼體塑封殼體灌膠與固化端子成形功能測試當前3頁，總共34頁。1、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備設備：BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機供應商：英國Autotronik公司制造當前4頁，總共34頁。絲網(wǎng)印刷機當前5頁，總共34頁。印刷效果當前6頁，總共34頁。2、自動貼片目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面設備：MC391V全自動貼片機供應商：英國Autotronik制造當前7頁，總共34頁。當前8頁，總共34頁。3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進行回流焊接設備：VL0-180真空焊接系統(tǒng)供應商：德國Centrotherm制造當前9頁，總共34頁。當前10頁，總共34頁。當前11頁，總共34頁。4、超聲波清洗目的：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求設備：

BO-3030R三槽超聲波氣相清洗機

供應商：中國博瑞德生產(chǎn)

當前12頁，總共34頁。超聲波清洗機當前13頁，總共34頁。當前14頁，總共34頁。5、缺陷檢測（X光或SAM）目的：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序設備：XD7500VRX-RAY檢測機供應商：英國Dage制造當前15頁，總共34頁。X-RAY當前16頁，總共34頁。當前17頁，總共34頁。6、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結起來，形成完整的電路結構設備：超聲波自動鍵合機供應商：美國OE制造當前18頁，總共34頁。超聲波自動鍵合機當前19頁，總共34頁。鍵合拉力測試當前20頁，總共34頁。7、激光打標目的：對模塊殼體表面進行激光打標，標明產(chǎn)品型號、日期等信息設備：

HG-LSD50SII二極管泵浦激光打標機供應商：武漢華工激光當前21頁，總共34頁。二極管泵浦激光打標機當前22頁，總共34頁。打標效果當前23頁，總共34頁。8、殼體塑封目的：對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用設備：

LGY-150B智能化滴膠機

RB-1031IM三軸自動點膠機當前24頁，總共34頁。三軸自動點膠機當前25頁，總共34頁。點膠后安裝底板當前26頁，總共34頁。9、殼體灌膠與固化目的：對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達到絕緣保護作用設備：

FT-6000D雙液計量混合連續(xù)供給系統(tǒng)電熱恒溫鼓風干燥箱真空干燥箱當前27頁，總共34頁。雙液計量混合連續(xù)供給系統(tǒng)當前28頁，總共34頁。電熱恒溫鼓風干燥箱真空干燥箱當前29頁，總共34頁。抽真空高溫固化固化完成當前30頁，總共34頁。10、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形設備：折彎機當前31頁，總共34頁。11、功能測試目的：對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標準設備：

Espec高低溫沖擊實驗箱老化爐

Tesc靜態(tài)測試系統(tǒng)

Lemi