車間品質(zhì)管理

/1.目的 本標(biāo)準(zhǔn)為ＤＩＰ品質(zhì)檢驗(yàn)提供了可接受條件準(zhǔn)則，有效實(shí)施對(duì)DIP焊接完成產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),確保產(chǎn)品質(zhì)量。2。范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于鑫寶電子有限公司內(nèi)部工廠針對(duì)PCBA的DＩP段焊點(diǎn)、元件質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。3．職責(zé)DIＰ的QC、FQC與IPＱC依本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DＩP段品質(zhì)接受條件作判定。4。定義:不合格：不能保證PＣBA在正常使用環(huán)境下的安裝，功能和性能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)廢）。致命缺陷（CR)：指產(chǎn)品特性嚴(yán)重不符合法律法規(guī)要求，可能會(huì)造成財(cái)產(chǎn)或人身傷害的不合格項(xiàng)。重要缺陷（MＡ):不同于致命缺陷,指產(chǎn)品特性不滿足預(yù)期的要求,在現(xiàn)在或著將來可能會(huì)引起產(chǎn)品功能不能正常實(shí)現(xiàn)和從本質(zhì)上降低產(chǎn)品使用性能的缺陷。次要缺陷（MI）：指產(chǎn)品不滿足預(yù)期要求，有一些較小缺陷，但是不會(huì)從本質(zhì)上降低產(chǎn)品的使用性能，但會(huì)減低客戶滿意項(xiàng)目，如外觀不良.最佳：對(duì)質(zhì)量追求的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到,也不要求必須達(dá)到，它是電子組裝技術(shù)追求的目標(biāo)。合格：它不是最佳的,但在其使用條件下能保證PCBＡ正常工作和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。工藝警告:僅用于現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)，不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常；但不會(huì)帶來質(zhì)量的隱患和長(zhǎng)期可靠性問題，一般無需對(duì)其進(jìn)行返工及修理等處理。A.這類狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者／設(shè)備原因造成的，既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。B.工藝警告應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動(dòng)或趨勢(shì)，應(yīng)及時(shí)分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。C.個(gè)別的工藝警告不影響生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)作為照舊使用。不作規(guī)定：不作規(guī)定的含義是:不規(guī)定不合格,只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。5．內(nèi)容項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定焊點(diǎn)錫裂1、引腳和焊點(diǎn)無破損，錫裂ＭA焊點(diǎn)針孔1、可接受一個(gè)針孔,同一焊盤。ＭI焊點(diǎn)包焊1、目標(biāo):焊點(diǎn)表層是凹面、濕潤(rùn)良好且焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可辨別２、焊點(diǎn)表層凸面,焊錫過多，致使引腳形狀不可識(shí)別，但從主面可確認(rèn)引腿位于通孔中。MA焊點(diǎn)不良1、ａ:可焊區(qū)（焊盤和引腳）被濕潤(rùn)的焊錫覆蓋且焊錫表層內(nèi)的引腳輪廓可辨識(shí)。B:無空洞或表面瑕疵。C:引腳周圍焊錫10０%填充。MＩ焊錫毛刺、拉尖１、焊點(diǎn)不能拉尖，且最大高度不能超過引腳凸出要求。ＳHAＰＥ\＊MＥRＧEFＯRＭAＴMＩ項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定焊點(diǎn)不良1、目標(biāo)：引腳和孔壁3６０°濕潤(rùn).2、元件引腳和孔壁最少1８0°濕潤(rùn)，少于18０°不可接收。ACACMI絕緣層進(jìn)入焊錫１、目標(biāo):包層或密封元件，焊接處有明顯的間隙2、鋪面的360°濕潤(rùn)是可辨識(shí)的，鋪面的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層。MI焊點(diǎn)拉尖、短路１、焊錫毛刺拉尖不能違反最小電氣間隙距離。MＡ焊點(diǎn)不良1、目標(biāo)：焊點(diǎn)表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙2、主面的包層進(jìn)入焊接處但鋪面濕潤(rùn)良好.鋪面未發(fā)現(xiàn)包層。ＭI錫點(diǎn)不良1、目標(biāo):焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接元件有良好濕潤(rùn),元件的輪廊容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣,表層形狀呈凹面狀.2、焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個(gè)小于或等于９0°的連接角時(shí)能明顯表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附。MI項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定焊點(diǎn)剝離１、目標(biāo):在導(dǎo)線、焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象。２、在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離小于一個(gè)焊盤的厚度。MA焊點(diǎn)太長(zhǎng)1、引腳伸出焊盤：?jiǎn)蚊姘?引腳長(zhǎng)度在1。0MM雙面板：引腳長(zhǎng)度在０。8MM—２。0ＭM2．且未違反允許的最小電氣間隙。MＡ排針彎曲1、目標(biāo)：連接器引腳筆直不彎曲，無缺損2、引腳稍許彎曲，偏離中心線的程序小于引腳厚度的50%。MI排針掉針1、目標(biāo):連接器引腳筆直，在同一水平面2、連接器引腳高度誤差小于引腳直徑的５0%DDMA元件極性錯(cuò)1、目標(biāo)：極性元件的標(biāo)識(shí)在元件的頂部２、極性元件標(biāo)識(shí)在元件的頂部，且可識(shí)別。MA項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定插座反向１、插座類有極性元件不能反向。白色插座缺口與PCB板絲印缺口不相符，插座插反。白色插座缺口與PCB板絲印缺口不相符，插座插反。MA錫橋接、短路1、焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間不能形成橋接、短路。MA元件定位不良1、①元件放置于兩焊盤之間位置居中。②元件標(biāo)識(shí)清晰。③無極性的元件依據(jù)識(shí)別標(biāo)記的讀取方向而放置,且保持一致④所有元件按照標(biāo)定的位置正確安裝。MA電容元件破損1、目標(biāo)：元件沒有刮痕、殘缺、裂縫。元件標(biāo)識(shí)清晰可見2、元件本體有輕微刮痕、殘缺，但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。MA元件引腳損傷1、目標(biāo):元件引腳無破損、壓痕。２、元器件引腳壓痕，不能超過引腳的直徑的寬度和厚度1０%。MＩ項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定元件本體破裂1、目標(biāo):元件本體沒有刮痕、殘缺、裂縫.元件標(biāo)識(shí)清晰可辨2、元件本體有輕微的刮痕、殘缺,但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。元件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞。MＡIＣ破損1、目標(biāo)：元件上沒有任何缺口,破裂或表面損傷2、封裝體有殘缺，但殘缺未觸及引腳密封處。封裝體的殘缺不影響標(biāo)識(shí)的完整性。MI電阻元件破損1、目標(biāo)：元件表面無損傷。２、元件表面有損傷，但未暴露出元件內(nèi)部金屬材質(zhì)，且元件管腳密封完好。MA元件本體破裂1、玻璃封裝本體無破損、裂痕MA靜電防護(hù)1、在EＯＳ＼ESD全防護(hù)條件下使用干凈的手接觸印制板邊緣進(jìn)行操作。注:任何與組件有關(guān)的元件,如果操作時(shí)未經(jīng)EOS\ＥSD防護(hù)，就可能導(dǎo)致靜電敏感元件損壞。這類損壞可能時(shí)延時(shí)失效。MＡ項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定鍍金焊盤上錫1、目標(biāo):鍍金插頭上無焊錫（又叫金手指)２、在非接觸區(qū)域的焊錫可接受ＭA元件引腳上錫1、引腳折彎處焊錫不接觸元件本體。MI安裝孔上錫１、安裝孔上不能有錫，影響機(jī)械組裝MＩ網(wǎng)狀焊錫1、印刷線路板上沒有網(wǎng)狀焊錫。MＡ錫球、錫渣1、目標(biāo):印刷線路組裝件上無焊錫球。2、①:距離連接盤或?qū)Ь€在0.13MＭ以內(nèi)的粘附的焊球，或直徑小于0。13MM的粘附的焊錫球。②：每60０平方毫米小于3個(gè)焊錫球MI項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定外觀銹斑1、螺絲或緊固件有輕微銹斑且可安裝.ＭA白色殘留物1、在印制板上表面不能有白色殘留物.ＭI助焊劑殘留1、目標(biāo)：清潔,無可見殘留物。2、①對(duì)需清洗焊劑而言，應(yīng)無可見殘留物②對(duì)免清洗焊劑而言，允許有透明焊劑殘留物,不可以有黑色殘留物。MI外觀侵蝕1、清潔金屬表面有輕微鈍化（氧化）可接受MA錫球、錫渣1、線路板上不能潑濺錫，且潑濺違反最小電器間隙MA項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定ＰＣＢ起泡、起層1、目標(biāo)：ＰCＢ板沒有起泡和分層現(xiàn)象.２、PCB板不能起泡分層現(xiàn)象。SＨAＰE\＊ＭEＲGEＦORMATMA跨接線１、目標(biāo):①:跨接線布局最短。②：跨接線未跨越元器件。③：跨接線未蓋住用于測(cè)試的圖形或測(cè)試點(diǎn)。2、①:在所有改變方向的位置進(jìn)行固定,以限制導(dǎo)線移動(dòng)。②：離焊接位置盡可能近.③:跨接線不能蓋住焊盤，且跨接線不能太松,在拉緊導(dǎo)線時(shí)，其延伸的高度不應(yīng)超過鄰近元件的高度。ＭAＰＣＢ燒焦1、PCＢ板不能有燒焦造成表面或組件的物理?yè)p傷。ＭA引腳彎折不良1、目標(biāo):引腳末端與板面平行，彎折的方向沿著與焊盤相連的導(dǎo)線.2、引腳不減小與周圍導(dǎo)線的最小電氣間隙ＭＡ引腳彎折、倒腳1、目標(biāo)：引腳末端與板面平行,彎折的方向沿著與焊盤相連的導(dǎo)線。２、引腳不減小與周圍導(dǎo)線的最小電氣間隙（Ｃ)。MA項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定元件腳太長(zhǎng)1、目標(biāo)：元器件引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長(zhǎng)度為（L)或依照作業(yè)指導(dǎo)書和圖紙的要求而定。2、雙面板０。8－２。０MM無短路的危險(xiǎn)，單面板0。8—1.7MＭMＡ水平安裝引腳不貼板１、目標(biāo)：元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。2、元件件至少有一邊或一面與印制板接觸。MＩ元件安裝不良１、元器件本體與板面的間隙(H)0。4-3ＭM之間。MI元件浮高1、目標(biāo)：元器件與PＣＢ板平行,元件本體與PCB板完全接觸2、由于設(shè)計(jì)要求，需要高出板面的安裝元件，距離板面至少１.5MＭ，如散熱器件MＡ元件粘接不良1、對(duì)于多個(gè)豎直安裝的元件并列的情況,粘接范圍至少占各個(gè)器件長(zhǎng)度（L）的50％和周長(zhǎng)的（Ｃ）的25％。粘接劑在安裝表面上要有好的粘附性。MA項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定元件粘接不良1、對(duì)于水平安裝的元件,其一側(cè)粘接長(zhǎng)度應(yīng)大于元件長(zhǎng)度（L）的５０%,粘接高度應(yīng)大于元件直徑(D)的2５％，粘接劑最高不超過元件直徑的5０％。2、對(duì)以豎直安裝的元件,其一側(cè)粘接范圍應(yīng)大于元件長(zhǎng)度（L）的50%及元件周長(zhǎng)(C）的２5%粘接劑在安裝表面上要有好的粘附性.MＡ標(biāo)簽、標(biāo)記不良1、目標(biāo):粘貼完整,無損壞或剝離現(xiàn)象。2、標(biāo)簽邊緣剝離不超過10％并且仍能滿足可讀性要求。ＭA徑向元件歪斜1、目標(biāo):元器件垂直于板面,底面與板面平行2、元器件的底面與板面之間的距離在0．3—２MMMA連接器元件浮高1、目標(biāo):連接器與板面緊貼平齊2、當(dāng)只有一邊與ＰCＢ板面接觸時(shí)，連接器的另一邊與ＰＣB板的距離不大于0.５ＭM。ＭA元件傾斜1、插機(jī)元件傾斜度不能大于15度。MＩ項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定無引腳過孔透錫1、目標(biāo):通孔內(nèi)焊錫完