2023年集成電路封測(cè)行業(yè)調(diào)研分析與發(fā)展分析報(bào)告

匯報(bào)人：林正霖2023年集成電路封測(cè)行業(yè)調(diào)研分析與發(fā)展分析報(bào)告日期：2022-12-22行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)概況行業(yè)發(fā)展環(huán)境行業(yè)前景趨勢(shì)目錄Contents01ONE行業(yè)概況Loremipsumdolorsitamet,consetetursadipscingelitr,seddiamnonumyeirmodtemporinviduntutlaboreet01|行業(yè)定義“集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程。集成電路封裝測(cè)試分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié):（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線(xiàn)框架上的集成電路焊盤(pán)與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測(cè)試工藝貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大過(guò)程，是提高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測(cè)環(huán)節(jié)的測(cè)試工藝特指后道檢測(cè)中的晶圓檢測(cè)（CP）及成品檢測(cè)（FT)?！?2ONE03|產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測(cè)行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開(kāi)始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國(guó)市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，集成電路封測(cè)行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專(zhuān)業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。04|產(chǎn)業(yè)鏈上游集成電路封測(cè)行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠(chǎng)商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于集成電路封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。04|產(chǎn)業(yè)鏈中游集成電路封測(cè)行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷(xiāo)售范圍廣、用戶(hù)分散、單批數(shù)量少、銷(xiāo)售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國(guó)行業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。04|產(chǎn)業(yè)鏈下游03ONE行業(yè)發(fā)展環(huán)境Loremipsumdolorsitamet,consetetursadipscingelitr,seddiamnonumyeirmodtemporinviduntutlaboreet從2017-2022年以來(lái)，我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)，同比增速處于持續(xù)正增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長(zhǎng)了184%。2022年1-9月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長(zhǎng)了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開(kāi)始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長(zhǎng)趨勢(shì)基本形成，未來(lái)中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。經(jīng)濟(jì)環(huán)境03|經(jīng)濟(jì)環(huán)境中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀(guān)環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。04|社會(huì)環(huán)境改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問(wèn)題便是就業(yè)問(wèn)題，我國(guó)人口基數(shù)大，在改革開(kāi)放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中，對(duì)于國(guó)家來(lái)說(shuō)，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。傳統(tǒng)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)門(mén)檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過(guò)程沒(méi)有專(zhuān)業(yè)的監(jiān)督等問(wèn)題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類(lèi)人群，逐步成為集成電路封測(cè)行業(yè)的消費(fèi)主力。經(jīng)濟(jì)環(huán)境05|社會(huì)環(huán)境06|行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素為促進(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國(guó)逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實(shí)稅收優(yōu)惠、鼓勵(lì)科研人才發(fā)展，全面推動(dòng)科研事業(yè)發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)科研服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)，廣泛運(yùn)用于各個(gè)研究領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步釋放研究資源投入穩(wěn)健增長(zhǎng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)處于快速增長(zhǎng)時(shí)期，由于集成電路封測(cè)行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場(chǎng)與需求市場(chǎng)存在較強(qiáng)的相互依賴(lài)、相互促進(jìn)關(guān)系，集成電路封測(cè)市場(chǎng)在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展供需平衡促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展07|行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營(yíng)領(lǐng)域商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展在市場(chǎng)發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭(zhēng)取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來(lái)越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長(zhǎng)，企業(yè)科研服務(wù)市場(chǎng)逐步打開(kāi)，未來(lái)科研用檢測(cè)試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展04ONE行業(yè)現(xiàn)狀分析Loremipsumdolorsitamet,consetetursadipscingelitr,seddiamnonumyeirmodtemporinviduntutlaboreet行業(yè)得以保持快速增長(zhǎng)，主要因?yàn)槭艿揭韵氯齻€(gè)因素的影響：（1）集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實(shí)驗(yàn)的支持，拉動(dòng)產(chǎn)品的需求提升；（2）本土集成電路封測(cè)企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品的種類(lèi)，擴(kuò)大了市場(chǎng)規(guī)模；3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得集成電路封測(cè)的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。近五年來(lái)，相關(guān)法律政策相繼出臺(tái)，集成電路封測(cè)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2014年的215億元增長(zhǎng)至2020年的548.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15%。未來(lái)五年，預(yù)計(jì)中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以18%的增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，并于2023年達(dá)到829億元左右的市場(chǎng)規(guī)模。04|行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模質(zhì)量參差不齊集成電路封測(cè)行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力05|行業(yè)痛點(diǎn)行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開(kāi)放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，集成電路封測(cè)行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測(cè)，集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴(lài)于進(jìn)口渠道。此外，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測(cè)試劑的依賴(lài)，不利于集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展++單一的資金提供方角色僅能為集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，集成電路封測(cè)行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的集成電路封測(cè)行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土集成電路封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位全面增值服務(wù)06|發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用集成電路封測(cè)行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴(lài)程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。05ONE行業(yè)前景趨勢(shì)Loremipsumdolorsitamet,consetetursadipscingelitr,seddiamnonumyeirmodtemporinviduntutlaboreet01|行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力通過(guò)進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶(hù)制定科研問(wèn)題解決方案，使客戶(hù)能更加專(zhuān)注于其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入供科研咨詢(xún)服務(wù)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶(hù)提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力提升技術(shù)服務(wù)能力集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶(hù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。集成電路封測(cè)行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率聚焦投資業(yè)務(wù)醫(yī)療行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于集成電路封測(cè)企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場(chǎng)參與者加入其中。目前中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡(jiǎn)單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)以下不良影響：（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分集成電路封測(cè)行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，醫(yī)院選擇合作企業(yè)時(shí)“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過(guò)高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：集成電路封測(cè)行業(yè)公司對(duì)各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過(guò)醫(yī)院的償還能力，為自身帶來(lái)較大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。未來(lái)，集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。02|行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中國(guó)政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入集成電路封測(cè)行業(yè)，對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國(guó)民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來(lái)臨。集成電路封測(cè)行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入集成電路封測(cè)行業(yè)，興業(yè)