波峰焊爐溫曲線設(shè)定規(guī)范

系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理

SUBJECT:波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

DOCUMENTNO.:1OF5REVA章節(jié)內(nèi)容頁次目錄1修訂履歷21目的32范圍33名詞解釋34參考文件35職責(zé)3BYDATE

6 作業(yè)流程與內(nèi)容7 修訂權(quán)限8 附件〔含記錄窗體〕APPROVED CHECKED PREPARED

4-666-8系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理

主題SUBJECT:波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

文件編號(hào)DOCUMENTNO.:2OF5REVA目的規(guī)定波峰焊爐溫測(cè)試板制作方法及爐溫曲線通用參數(shù)的設(shè)定方法范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于生產(chǎn)區(qū)全部的波峰焊產(chǎn)品名詞解釋Botp/h(BottomPreheater)底部預(yù)熱器ConveyorSpeed軌道鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)速度CPK(CapabilityRatioCentered)實(shí)際力量在中心比率的偏差Fluxer助焊劑涂布器Fluxflow助焊劑流量FluserspraycylinderPressure助焊劑噴嘴氣壓HotFan熱風(fēng)扇Pad焊盤﹐焊墊PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)組裝基板PeakTemp最高焊溫度Preheatcompletedtemperature預(yù)熱完成溫度Profile溫度曲線PTH(PlatedThroughHole)手插件SMD(SurfaceMountDevice)外表貼裝器件Topp/h(TopPreheater)頂部預(yù)熱器WaveSoldering波峰焊參考文件無職責(zé)工程單位負(fù)責(zé)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的制定及測(cè)試的執(zhí)行系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理作業(yè)流程與內(nèi)容

主題SUBJECT:波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

文件編號(hào)DOCUMENTNO.: 3OF5 REV A6.16.1作業(yè)條件環(huán)境溫度:23℃;環(huán)境濕度30~60%6.2適用量測(cè)設(shè)備SlimKIC2.0,SlimKIC2023標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣板無波峰焊爐溫測(cè)試板制作:從產(chǎn)品工程部門領(lǐng)取報(bào)廢樣板;或需量測(cè)的樣板選取熱電耦線測(cè)溫位置點(diǎn):熱電耦線測(cè)溫位置點(diǎn)位于PCBABottomsidePTH零件腳pad上及PCBATopsideSMD零件PadE/C的本體上.用少量的高溫錫線將熱電耦線焊接Pad,熱電耦線類型K型,線徑0.25mm測(cè)溫位置取樣點(diǎn)至少五點(diǎn)〔Bottomside3點(diǎn),Topside2點(diǎn)〕,至多八點(diǎn)分別位于板上零件密度較高〔可能造成零件少錫〕區(qū)域及在高溫狀況下受熱敏感的關(guān)鍵零件如QFPE/C等零件的地方待熱電耦線固定好后,將熱電耦的另一端插在SlimKIC測(cè)溫儀測(cè)溫界面上6.5波峰焊爐溫曲線Profile設(shè)定:參照供貨商建議的爐溫參數(shù)或依類似的板的爐溫參數(shù)〔如附件一所示〕,作為此機(jī)種PCBA的波峰焊爐溫設(shè)定的參考參數(shù);并在機(jī)器上運(yùn)行此參數(shù)假設(shè)運(yùn)行此參數(shù)后,溫度曲線不符合波峰焊Profile要求〔6.5.4所示〕,需修改各溫區(qū)的溫度設(shè)定或軌道速度;然后重復(fù)6.5.1-6.5.2;一旦該溫度曲線符合波峰焊Profile要求,則此爐溫參數(shù)可用于生產(chǎn),保存此參數(shù)并記錄在《波峰焊參數(shù)表》上;生產(chǎn)時(shí)可直接調(diào)用該機(jī)種爐溫的設(shè)定參數(shù)進(jìn)展生產(chǎn)《波峰焊參數(shù)表》存放于波峰焊爐上,有更或增加都需由主管核準(zhǔn)波峰焊爐溫標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)名稱SYSTEM: 主題SUBJECT: 文件編號(hào)DOCUMENTNO.:工程治理

波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

4OF5REVA(Sn63/Pb37爐Profile:Solderpeaktemperature:220-245℃Preheatcompletedtemperature8:0-120℃PreheatTime(Temperaturefrom℃80to120℃):50-100secSoakTime(Temperatureabove1℃83):2-9secSolderpeakTempPreheatcompletedTempPreheatSoldersoak爐溫穩(wěn)定性曲線測(cè)試:對(duì)各線波峰焊用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣板及標(biāo)準(zhǔn)Profile測(cè)量波峰焊爐的爐溫,測(cè)出的Profile與標(biāo)準(zhǔn)Profile(如附件二所示)進(jìn)展比較,Solderpeaktemperaturedeviation<℃5Preheatcompletedtemperaturedeviation℃<5SolderTime(Temperatureabeov183℃)deviation<2sec假設(shè)偏差值在以上范圍內(nèi)﹐證明此爐穩(wěn)定,可量產(chǎn)用﹔假設(shè)不符合標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)時(shí)通知設(shè)備工程師確認(rèn)假設(shè)對(duì)波峰焊爐有重大的修理,修理后則重復(fù)6.5.56.6標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣板爐溫曲線Profile量測(cè)規(guī)定:每周一次用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣板對(duì)各波峰焊爐以標(biāo)準(zhǔn)爐溫參數(shù)測(cè)量.測(cè)定完成后將爐溫曲線打印出來,經(jīng)由主管確認(rèn)符合規(guī)格后置于對(duì)應(yīng)的波峰焊爐上即可正常生產(chǎn)全部的爐溫曲線圖應(yīng)保存在規(guī)定的文件夾和計(jì)算機(jī)指定的地方存盤以利備查,爐溫曲線6.7備注:系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理主題SUBJECT:波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)DOCUMENTNO.:5OF5REVA1年對(duì)各波峰焊設(shè)備做一次爐溫穩(wěn)定性測(cè)試系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理主題SUBJECT:波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)DOCUMENTNO.:5OF5REVA修訂權(quán)限:本作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)由技術(shù)部負(fù)責(zé)修訂﹐核準(zhǔn)后生效,經(jīng)技術(shù)部主管簽核,由治理代表核準(zhǔn)后生