DOPO改性環(huán)氧樹脂行業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

DOPO改性環(huán)氧樹脂行業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

鼓勵大型工業(yè)企業(yè)、重點行業(yè)企業(yè)通過剝離軟件業(yè)務(wù)、整合行業(yè)軟件力量，培育骨干軟件企業(yè)。支持軟件和信息技術(shù)服務(wù)企業(yè)開展兼并重組和專業(yè)化、體系化整合。鼓勵大企業(yè)開放創(chuàng)新資源，建設(shè)雙創(chuàng)平臺，向中小企業(yè)提供開發(fā)環(huán)境和科研基礎(chǔ)設(shè)施，推動大中小企業(yè)深度協(xié)同。支持中小型軟件企業(yè)深耕特定行業(yè)、領(lǐng)域，形成具有市場競爭力的專用產(chǎn)品，實現(xiàn)專業(yè)化、特色化發(fā)展。構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量服務(wù)體系，推廣先進的質(zhì)量管理模式和方法，引導(dǎo)企業(yè)開展質(zhì)量品牌建設(shè)。完善軟件產(chǎn)業(yè)標準體系，聚焦重點領(lǐng)域，加快制定技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理、評測等標準，提升標準通用化水平。完善軟件產(chǎn)品和服務(wù)測試認證評價體系。打造一流人才隊伍加強軟件國民基礎(chǔ)教育，深化新工科建設(shè)，加快特色化示范性軟件學院建設(shè)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型人才。鼓勵職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作，推進專業(yè)升級與數(shù)字化改造，對接產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。建設(shè)國家軟件人才公共服務(wù)平臺，充分發(fā)揮人才引進政策優(yōu)勢，完善人才評價激勵機制，加強引進海歸高層次人才和團隊。電子樹脂行業(yè)概況對于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂，從基團類型和化學結(jié)構(gòu)來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢，對制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴格的要求。一直以來，國內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應(yīng)運而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設(shè)計的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂進行改性，在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力，同時固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在計算機、消費電子、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹脂應(yīng)用于調(diào)膠流程，該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定，因此覆銅板生產(chǎn)廠商通過研制不同的膠液配方，以適配PCB生產(chǎn)企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；其中，主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分，膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應(yīng)，各種性能之間既可能相互促進，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調(diào)整，均可能影響配方的性能表達。覆銅板生產(chǎn)廠商需要尋找最佳反應(yīng)配比，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳綜合表現(xiàn)，同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產(chǎn)需求。電子樹脂的極性基團結(jié)構(gòu)、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結(jié)力；電子樹脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、增強覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數(shù)。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級便越高；電子樹脂的分子結(jié)構(gòu)高度規(guī)整對稱以及較低的極性基團含量，能有效降低覆銅板的電信號損耗，以適配高速高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用場景；而高純度、低雜質(zhì)的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環(huán)境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應(yīng)PCB不同應(yīng)用場景的特性需求。不同領(lǐng)域?qū)渲奶匦孕枨蟛簧跸嗤?，這意味著樹脂生產(chǎn)企業(yè)既要充分認識應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ψ陨懋a(chǎn)品的需求，又要具備實現(xiàn)需求的技術(shù)和工藝。電子樹脂配方體系的發(fā)展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進，電子樹脂配方體系亦隨之發(fā)展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環(huán)氧樹脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎(chǔ)功能，具有配方簡單、成本低廉的優(yōu)勢。隨著環(huán)保意識的加強，PCB行業(yè)的無鉛制程要求覆銅板基材實現(xiàn)較高的耐熱性。為提升耐熱性，業(yè)內(nèi)普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結(jié)力不足等問題；于是，業(yè)內(nèi)開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業(yè)需要在各項性能和成本之間實現(xiàn)有效平衡。后來，電子產(chǎn)品的環(huán)保性對PCB行業(yè)使用無鹵素環(huán)保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現(xiàn)低溴或高溴環(huán)氧樹脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環(huán)氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案，同時亦能滿足PCB無鉛制程的要求。隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，PCB行業(yè)對覆銅板的介電性能有著持續(xù)提升的要求。由于環(huán)氧樹脂自身的分子構(gòu)型和固化后含較多極性基團，對覆銅板的介電性能和信號損耗產(chǎn)生不利影響，因此，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求。經(jīng)特殊設(shè)計，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應(yīng)運而生，形成具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標志著電子行業(yè)進入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預(yù)計到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球高速覆銅板銷售額達到28．72億美元，較之2020年增長了21．54%，近年來均保持了較高增速。加大財政金融支持依托國家科技計劃等，補齊產(chǎn)業(yè)短板，提升基礎(chǔ)能力。落實軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，持續(xù)完善惠企舉措。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，研究完善有關(guān)會計準則。充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作用，鼓勵社會資本設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)投資基金，為軟件企業(yè)提供融資服務(wù)。鼓勵地方加強對軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持，針對軟件首版次應(yīng)用、軟件名園創(chuàng)建、適配中心建設(shè)、特色化示范性軟件學院建設(shè)等給予資金獎補。加快發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等金融產(chǎn)品服務(wù)，支持企業(yè)積極申請科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。深化國際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國際合作機制的作用，支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標準制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵國內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國際市場，建立健全開發(fā)、銷售、運營和服務(wù)體系，擴大產(chǎn)品和服務(wù)出口，帶動更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度，吸引國際軟件企業(yè)來華投資興業(yè)，鼓勵跨國公司、科研機構(gòu)在國內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓中心，聯(lián)合開展項目開發(fā)和人才培訓。開源重塑軟件發(fā)展新生態(tài)當前，開源已覆蓋軟件開發(fā)的全域場景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開發(fā)者和99%的企業(yè)使用開源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標準件庫。同時，開源開辟了產(chǎn)業(yè)競爭新賽道，基于全球開發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開源生態(tài)正加速形成。發(fā)展目標（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標準引領(lǐng)作用顯著增強，十四五期間制定125項重點領(lǐng)域國家標準。知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對船舶、電子、機械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動作用凸顯。金融、建筑等重點行業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭力明顯增強，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬個，長板優(yōu)勢持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競爭力的骨干企業(yè)，到2025年，主營業(yè)務(wù)收入達百億級企業(yè)過百家，千億級企業(yè)超過15家。建設(shè)2-3個有國際影響力的開源社區(qū)，培育超過10個優(yōu)質(zhì)開源項目。高水平建成20家中國軟件名園。軟件市場化定價機制進一步完善。建成一批國家特色化示范性軟件學院。國際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬億元，年均增長12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長，產(chǎn)業(yè)綜合實力邁上新臺階。激發(fā)數(shù)字化發(fā)展新需求鼓勵重點領(lǐng)域率先開展關(guān)鍵產(chǎn)品應(yīng)用試點，推動軟件與生產(chǎn)、分配、流通、消費各環(huán)節(jié)深度融合，加快推進數(shù)字化發(fā)展，推動需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。（一）全面推進重大應(yīng)用深入推進基礎(chǔ)軟件在辦公領(lǐng)域應(yīng)用，提升系統(tǒng)開發(fā)、集成服務(wù)和運維保障能力。加快推進重點領(lǐng)域關(guān)鍵軟件應(yīng)用，推動用戶單位與軟件企業(yè)聯(lián)合開展應(yīng)用適配攻關(guān)，健全測試評估和綜合保障體系。協(xié)同推進關(guān)鍵軟件在重大工程中的應(yīng)用，建立全生命周期服務(wù)保障能力，形成一批可復(fù)制、可推廣的優(yōu)秀解決方案。（二）支撐制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷拓展軟件在制造業(yè)各環(huán)節(jié)應(yīng)用的廣度和深度，打造軟件定義、數(shù)據(jù)驅(qū)動、平臺支撐、服務(wù)增值、智能主導(dǎo)的新型制造業(yè)體系。加快綜合