氮化鋁行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

氮化鋁行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

電子信息功能材料相關(guān)市場(chǎng)概況印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是在為電路中各元器件提供機(jī)械支撐的同時(shí)將各元器件組按照特定電路進(jìn)行連接，并傳輸電信號(hào)。PCB是電子元器件的支撐體，其制造品質(zhì)不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。從下游?yīng)用的角度，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球PCB各類應(yīng)用中，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比接近35%，排名第一；通訊占比32%，排名第二；消費(fèi)電子占比15%，排名第三；汽車電子占比10%，排名第四。根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)市場(chǎng)，通訊占比超33%，排名第一；計(jì)算機(jī)占比超20%，排名第二；消費(fèi)電子和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域占比均在15%左右。由此可見，全球及中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子均為下游占比最高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，是PCB下游最為重要的四個(gè)領(lǐng)域，直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。其中，以通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域最為關(guān)鍵。通訊方面，下游市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類別，都將受益于5G時(shí)代的升級(jí)換代?；竞褪謾C(jī)是通訊領(lǐng)域PCB具有代表性的終端應(yīng)用設(shè)備。從基站角度看，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2020年底，中國(guó)已累計(jì)開通5G基站71．8萬(wàn)座，實(shí)現(xiàn)所有地級(jí)以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，5G終端連接數(shù)超過(guò)2億。截至2021年上半年，中國(guó)已累計(jì)開通5G基站96．1萬(wàn)座，占全球70%，覆蓋全國(guó)所有地級(jí)以上城市，5G終端連接數(shù)約3．65億戶，占全球80%，中國(guó)已擁有全球最大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)。截至2021年底，我國(guó)已經(jīng)累計(jì)建成5G基站超142萬(wàn)站，覆蓋所有地級(jí)市、98%的縣區(qū)，每萬(wàn)人擁有10．1個(gè)5G基站。2022年預(yù)計(jì)將新建60萬(wàn)個(gè)5G基站，5G基站總數(shù)將超過(guò)200萬(wàn)個(gè)。從手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備角度看，截至2021年底，我國(guó)移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)到16．43億戶，其中5G連接數(shù)量超過(guò)5億臺(tái)，中國(guó)5G用戶滲透率接近30%，占全球5G用戶總量約70%。2020年受新冠疫情影響，全球智能機(jī)出貨量同比下滑5．74%，總出貨量為12．92億部。隨著接種疫苗人數(shù)越來(lái)越多，疫情影響逐步緩解，2021年手機(jī)銷量有所復(fù)蘇，根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)13．548億部；根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的《2021年12月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》，2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)達(dá)3．51億部。高性能運(yùn)算設(shè)備方面，主要是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）三大主要設(shè)備，即服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機(jī)、路由器）、存儲(chǔ)器等高性能數(shù)據(jù)處理設(shè)備用PCB具有一定代表性。從大數(shù)據(jù)處理中心層面看，根據(jù)此前《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重將達(dá)到10%。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是位于上游的各類基礎(chǔ)設(shè)備，如服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊和路由器等IT設(shè)備的需求量將急劇攀升。根據(jù)CDCC數(shù)據(jù)，2020年底全國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)柜總數(shù)達(dá)到約315．91萬(wàn)架。根據(jù)通信部數(shù)據(jù)，截止到2021年年底，我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)到520萬(wàn)架，近五年年均復(fù)合增速超過(guò)30%，預(yù)計(jì)2022年數(shù)據(jù)中心機(jī)柜數(shù)量將達(dá)670萬(wàn)架。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透，全社會(huì)對(duì)算力需求仍然十分迫切，預(yù)計(jì)每年仍將以20%以上的速度快速增長(zhǎng)，且繼東數(shù)西算計(jì)劃推出后，西部地區(qū)大數(shù)據(jù)中心相關(guān)的機(jī)柜數(shù)勢(shì)必增量顯著，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心相關(guān)服務(wù)器、交換機(jī)及處理器等市場(chǎng)空間加速擴(kuò)張。根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)）發(fā)布的2021年全球服務(wù)器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，綜合全年數(shù)據(jù)，受益于全球經(jīng)濟(jì)的快速?gòu)?fù)蘇，2021年用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)上漲，全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量和銷售額分別為1353．9萬(wàn)臺(tái)和992．2億美元，同比增長(zhǎng)6．9%和6．4%。中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，銷售額達(dá)到250．9億美元，同比增長(zhǎng)12．7%，持續(xù)領(lǐng)漲全球，在全球市場(chǎng)占比25．3%，同比提升1．4個(gè)百分點(diǎn)，出貨量達(dá)到391．1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)8．4%。覆銅板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆銅板終端應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)明顯，高端市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速且附加值更高，國(guó)外壟斷明顯。除應(yīng)用于家電、汽車等終端設(shè)備的普通覆銅板外，根據(jù)終端應(yīng)用對(duì)性能需求的不同，高端覆銅板可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)（HighDensityInterconnector，HDI）用基板。為適應(yīng)電子技術(shù)高精高密、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，IC載板基于HDI相關(guān)技術(shù)逐漸演進(jìn)而來(lái)，是對(duì)傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級(jí)，用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)，在一定程度上代表當(dāng)前PCB領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。Prismark的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2021年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到188．07億美元，比2020年的銷售額128．96億美元增長(zhǎng)45．84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢(shì)，主要在高頻、高速及移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用的無(wú)鹵覆銅板剛性覆銅板總銷售額由2020年的30．94億美元增長(zhǎng)至44．53億美元，增長(zhǎng)43．92%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，排名前13家企業(yè)的無(wú)鹵型剛性CCL銷售額占全球無(wú)鹵型剛性CCL總銷售額的96%。在剛性覆銅板中，IC封裝載板用覆銅板（即IC載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過(guò)程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。根據(jù)Prismark在2022年5月發(fā)布的全球覆銅板經(jīng)營(yíng)情況的調(diào)查報(bào)告中披露的數(shù)據(jù)，2021年三大類特殊剛性覆銅板的總銷售額達(dá)到46．52億美元，銷售額同比增長(zhǎng)18．4%，比2020年增加2．9個(gè)百分點(diǎn)。其中，IC載板的銷售額為12．05億美元，比2021年增長(zhǎng)15．4%；高頻覆銅板銷售額同比增長(zhǎng)9．8%；高速覆銅板（有鹵和無(wú)鹵高速覆銅板合計(jì)）銷售額同比增長(zhǎng)21．5%，其中高速無(wú)鹵型覆銅板銷售額漲幅較大，同比增長(zhǎng)42．2%，且高速無(wú)鹵型CCL銷售量從2020年開始大幅增長(zhǎng)，2021年的銷售量增長(zhǎng)率為12．0%，說(shuō)明2021年高端高速無(wú)鹵CCL的市場(chǎng)需求仍在繼續(xù)增加。高速覆銅板市場(chǎng)規(guī)模是IC載板規(guī)模的2倍以上，是高頻覆銅板規(guī)模的5倍以上。而根據(jù)Prismark調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2021年全球生產(chǎn)三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共18家，這18家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約占全球此類覆銅板總銷售額的95%，銷售量約占全球此類覆銅板總銷售量的90%。以上主要三大類特殊覆銅板制造企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)有五家，此五家的三大類特殊剛性覆銅板銷售額總占比為40．2%，其中臺(tái)燿科技14%、聯(lián)茂電子12%、臺(tái)光電子10%、南亞塑膠4%、騰輝電子0．2%；日資企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為30%（昭和電工占10%、松下電工占9%、三菱瓦斯化學(xué)占7%、AGG占3%、住友電木占1%）；美國(guó)企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為9%（其中：杜邦占7%、Isola占2%），均高于中國(guó)大陸四家內(nèi)資企業(yè)銷售額合計(jì)占比（7．3%）。高頻和高速兩個(gè)細(xì)分CCL行業(yè)由于技術(shù)壁壘高，集中度也非常高。在高速CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是日本松下電工，占比35%；中國(guó)臺(tái)灣廠商臺(tái)光電子、聯(lián)茂電子、臺(tái)燿科技占比分別為20%、20%和13%。而在高頻CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是美國(guó)羅杰斯，占比55%；排名第二的是美國(guó)帕克電氣化學(xué)，占比22%，二者合計(jì)占比77%。以高速覆銅板領(lǐng)域?yàn)橹饕C，高速CCL的主要應(yīng)用領(lǐng)域是數(shù)據(jù)處理中心。根據(jù)Cisco數(shù)據(jù)，2021年全球數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到20．6ZB，2016年至2021年復(fù)合增速達(dá)到25%。數(shù)據(jù)中心三大主要設(shè)備分別為服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機(jī)、路由器）、存儲(chǔ)器，使用了大量的高速PCB即高速CCL，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心資本開支最大的部分，最具代表性。從相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈看，更高的服務(wù)器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)CCL以及PCB有著更高的要求。PCB以及其關(guān)鍵原材料覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以適應(yīng)服務(wù)器升級(jí)。具體來(lái)看：1）PCB板層數(shù)增加，從10層以下增加至16層以上，層數(shù)越高技術(shù)難度越大；2）PCB板傳輸速率提高，服務(wù)器平臺(tái)每升級(jí)一代，傳輸速率翻一倍；3）可高頻高速工作，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級(jí)覆銅板材料制作；4）低介電常數(shù)（Dk）和低介質(zhì)損耗因子（Df），要求典型Df值降至0．002-0．004，Dk值降至3．3-3．6。服務(wù)器的迭代對(duì)覆銅板有技術(shù)升級(jí)需求和總需求量增長(zhǎng)兩個(gè)方面的重要影響。從覆銅板技術(shù)升級(jí)角度，將目前最新的IntelEagleStream平臺(tái)與前代平臺(tái)對(duì)比，可明顯看出服務(wù)器平臺(tái)用覆銅板升級(jí)處于一個(gè)階梯跨越至另一個(gè)階梯的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。從高端覆銅板需求量角度，可以看到服務(wù)器迭代意味著加工所需的板層數(shù)有明顯的升幅，高性能服務(wù)器對(duì)高速覆銅板的需求擴(kuò)大。HDI基板應(yīng)用由少量高檔次設(shè)備逐步推廣至中端產(chǎn)品，未來(lái)使用量將大幅提升。HDI主板主要分為一階、二階、三階、AnylayerHDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板，AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，蘋果手機(jī)主板從iPhone4S首次導(dǎo)入使用AnylayerHDI，而華為手機(jī)近年來(lái)的旗艦全系列也主要使用AnylayerHDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。2018年全球HDI產(chǎn)值高達(dá)92．22億美元，其中消費(fèi)電子移動(dòng)手機(jī)終端占比最高，約為66%，電腦PC行業(yè)占比次之，約為14%，兩者加總占比約為80%，消費(fèi)電子行業(yè)已成為HDI最大應(yīng)用市場(chǎng)。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長(zhǎng)以及汽車安全措施的采用等越來(lái)越多的因素都推動(dòng)著該市場(chǎng)逐步增長(zhǎng)。隨著通信制式升級(jí)為5G，射頻芯片、被動(dòng)元器件和BTB連接器等用量均將有所增加，擁有較多用戶數(shù)量的多種中低端手機(jī)廠商會(huì)采用增大主板面積、使用雙層板結(jié)構(gòu)或更高階數(shù)的HDI基板等方式適應(yīng)技術(shù)迭代，相應(yīng)地也會(huì)顯著增大HDI需求量。除了HDI基板應(yīng)用范圍的擴(kuò)大和應(yīng)用階數(shù)的提升，為適應(yīng)旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備小型化和功能多樣化發(fā)展的趨勢(shì)，PCB上需要搭載的元器件不斷增加但要求的尺寸不斷縮小，在此背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距、微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小，可以承載更多功能模塊的類載板SLP性能優(yōu)勢(shì)顯著。相較于HDI，類載板SLP可以將線寬/線距從40/40μm縮進(jìn)至30/30μm。作為高端封裝領(lǐng)域取代傳統(tǒng)引線框的IC載板由于高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在一定程度既是當(dāng)前高密互聯(lián)趨勢(shì)下覆銅板的最高水平代表，也是整個(gè)覆銅板領(lǐng)域最高技術(shù)水平的代表之一。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年IC封裝基板行業(yè)增長(zhǎng)19%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到122億美金，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率9．7%，整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到162億美金，是增速最快的PCB細(xì)分板塊。從封裝材料成本端來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的研究，中低端的引線鍵合類載板在其封裝總成本中占比約為40%~50%，而高端倒裝芯片類載板的成本占比則可高達(dá)70%~80%。IC載板已經(jīng)成為封裝工藝價(jià)值量最大的材料。覆銅板屬于對(duì)PCB性能影響極大的關(guān)鍵原材料，在覆銅板上蝕刻電路、添加電子元器件后，集成電路的電流/電信號(hào)就以覆銅板作為基體傳輸運(yùn)行。因此覆銅板直接影響集成電路的運(yùn)行性能，對(duì)覆銅板相關(guān)的原材料均有較高的電性能要求。覆銅板上游原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂以及無(wú)機(jī)功能材料等。其中無(wú)機(jī)功能材料作為在覆銅板內(nèi)填充比例較高的材料，材料性能對(duì)于覆銅板性能具有重要影響。覆銅板相較于環(huán)氧塑封料、建材、涂料等其他同類無(wú)機(jī)粉體材料應(yīng)用的下游，屬于對(duì)材料技術(shù)要求最高的領(lǐng)域。常規(guī)覆銅板在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂等有機(jī)高分子材料中一般選用添加較初級(jí)的硅類微粉材料。隨著覆銅板行業(yè)逐步向高頻高速和輕薄小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)覆銅板各類材料存在固有限制，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗較高，無(wú)法滿足高頻、高速信號(hào)的傳輸需求，因此更換相關(guān)材料的迭代升級(jí)成為覆銅板技術(shù)發(fā)展的主流方向。一般而言，對(duì)介電性、介質(zhì)損耗有一定指標(biāo)要求的覆銅板會(huì)選用粒度、純度和粒徑范圍符合要求且經(jīng)表面改性的硅微粉。業(yè)內(nèi)通常使用熔融方式將普通硅微粉變?yōu)樾☆w粒，純度和表面性則根據(jù)各廠商分級(jí)技術(shù)、表面改性技術(shù)的不同有差異明顯的性能劃分，業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為熔融石英或熔融硅微粉。進(jìn)入高頻高速和高階HDI基板等高端特殊覆銅板領(lǐng)域，樹脂基材一般使用聚四氟乙烯（PTFE）、碳?xì)錁渲–H）、聚苯醚樹脂（PPE/PPO）、熱固性氰酸酯樹脂（CE）和聚酰亞胺樹脂（PI）等有機(jī)體系，不同覆銅板按照性能側(cè)重點(diǎn)選擇有機(jī)樹脂體系并調(diào)整配方，經(jīng)不同客戶調(diào)整后的各類有機(jī)樹脂體系在與硅微粉復(fù)合應(yīng)用時(shí)的表面結(jié)合能力也有較大區(qū)別。結(jié)合界面的有機(jī)-無(wú)機(jī)層縫隙會(huì)顯著降低覆銅板的電性能，同時(shí)無(wú)機(jī)粉體在有機(jī)樹脂中會(huì)出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象，使整體覆銅板面各處呈現(xiàn)的電性能不均勻，導(dǎo)致整張覆銅板無(wú)法分割并應(yīng)用于PCB制造時(shí)的蝕刻電路，因此直接解決有機(jī)-無(wú)機(jī)層縫隙問(wèn)題的表面改性是覆銅板用硅微粉技術(shù)等級(jí)顯著有別于其他領(lǐng)域用硅微粉的重要特點(diǎn)。除最核心的表面改性外，較高等級(jí)的覆銅板還會(huì)對(duì)硅微粉的粒徑大小（多層加工要求硅微粉不能出現(xiàn)大顆粒，否則影響板材厚度）、形貌（球形的比表面積最小，能夠減小與樹脂的接觸面積）和粒徑分布（填充更加致密）提出要求。無(wú)機(jī)粉體易在有機(jī)基材中團(tuán)聚，經(jīng)改性處理后在有機(jī)基材中可均勻分布相同體積下，球形粉體表面積更小，與有機(jī)樹脂接觸面更小。目前，基于表面改性、粒徑、純度和粉體形貌優(yōu)勢(shì)等優(yōu)勢(shì)，高頻高速、HDI基板等較高技術(shù)等級(jí)的覆銅板一般都采用經(jīng)改性后的高性能球形硅微粉（通常為中位粒徑3μm以下，經(jīng)表面改性后的粉體）。隨著近年來(lái)下游終端設(shè)備的性能升級(jí)，覆銅板對(duì)于各類無(wú)機(jī)功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年擴(kuò)大，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，到2021年，應(yīng)用于覆銅板領(lǐng)域的各類硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超過(guò)44%。在實(shí)際應(yīng)用中，由于制備原理路徑的不同，球形硅微粉的基礎(chǔ)性能也有較大差異。目前市場(chǎng)中能夠達(dá)到量產(chǎn)條件的球形硅微粉主要有三種技術(shù)路徑，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化學(xué)合成球形硅微粉，性能（如粒徑、球化率等）和單價(jià)依次上升。日系領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)球形硅微粉市場(chǎng)的技術(shù)主導(dǎo)地位，近年來(lái)日廠商逐漸調(diào)整產(chǎn)品重心，收縮火焰熔融法球形硅產(chǎn)能和研發(fā)投入，將產(chǎn)能和研發(fā)重心聚焦于VMC法等球形硅上，目前火焰法球形硅微粉市場(chǎng)主要由國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)。。2022年，松下電工發(fā)布了最新Megtron8級(jí)高速覆銅板，其性能指標(biāo)基本超出直燃/VMC法球形硅能夠穩(wěn)定保證的范圍?；瘜W(xué)合成法球形硅由于既有合成路徑及后端加工技術(shù)水平的限制，業(yè)內(nèi)僅有少數(shù)廠商能夠在較高水平下穩(wěn)定保證顆粒分散度、球化率和表面光滑程度等技術(shù)指標(biāo)。除硅微粉外，部分特殊覆銅板由于對(duì)穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性、密度等性能指標(biāo)的需求，還使用了其他種類的無(wú)機(jī)功能材料作為其重要性能來(lái)源，如廣泛應(yīng)用于汽車大燈、通信基站部分高發(fā)熱模組等場(chǎng)景下導(dǎo)熱覆銅板的氮化硼粉體，高頻高穩(wěn)定性需求的部分雷達(dá)模組覆銅板的鈦白粉等。硅微粉材料由于各類優(yōu)勢(shì)性能，除覆銅板領(lǐng)域外、還能廣泛應(yīng)用于環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料是電子產(chǎn)品中用來(lái)封裝芯片的關(guān)鍵材料，行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。由于純的環(huán)氧樹脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn)，因此需要添加具有耐熱和強(qiáng)固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（主要用硅微粉，占比60%~90%）、環(huán)氧樹脂（18%以下）、固化劑（9%以下）、添加劑（3%左右）。汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和柴油發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣凈化用堇青石材料的汽車尾氣過(guò)濾器DPF（DieselParticulateFilter），以氧化鋁、硅微粉等多種材料經(jīng)混合、擠出成型、干燥、燒結(jié)等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窩陶瓷制品成型率、穩(wěn)定性。風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑同樣應(yīng)用硅微粉作為重要原材料，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強(qiáng)度高、抗疲勞等特點(diǎn)。其他應(yīng)用方面，由于亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動(dòng)性，減少毛邊等，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動(dòng)性助長(zhǎng)以及毛邊減少的功能添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑等用途。綜上，硅微粉由于其優(yōu)異的特性，應(yīng)用范圍廣泛，特別是高性能硅微粉，在各類下游領(lǐng)域中均有作用。到2025年，各類硅微粉應(yīng)用市場(chǎng)空間將達(dá)到208．06億元。十四五電子信息材料行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)遇十四五期間，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢(shì)、新特點(diǎn)，在國(guó)家對(duì)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新基建加速推進(jìn)、形成雙循環(huán)新格局的形勢(shì)下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來(lái)新的應(yīng)用前景的同時(shí)也對(duì)戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。目前，我國(guó)已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國(guó)，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機(jī)薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個(gè)電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國(guó)已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有井噴之式。電子材料市場(chǎng)分析指出，隨著5G的規(guī)模普及，移動(dòng)終端和基站均對(duì)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求，電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)，潛在市場(chǎng)容量超過(guò)120億元。電子材料未來(lái)的發(fā)展方向和趨勢(shì)隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與之適配的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。2019年，全行業(yè)營(yíng)收超過(guò)7000億元，技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。在國(guó)家政策和下游市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2020年預(yù)計(jì)產(chǎn)值超6萬(wàn)億元。其中，稀土功能材料、電子材料、先進(jìn)儲(chǔ)能材料、光伏材料、有機(jī)硅、超硬材料、特種不銹鋼、玻璃纖維及其復(fù)合材料等產(chǎn)能居世界前列。我國(guó)已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國(guó)，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機(jī)薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個(gè)電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國(guó)已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有井噴之式。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與之適配的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。目前，由于對(duì)電子功能材料以及電子包裝及組裝材料的需求增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)材料制造商正加大產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)投入，以實(shí)現(xiàn)電子材料生產(chǎn)工序本地化。因此，預(yù)計(jì)日後國(guó)內(nèi)制造商的電子材料供應(yīng)將增加，我國(guó)電子材料市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。電子信息材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析。受行業(yè)市場(chǎng)需求推動(dòng)影響，4年間我國(guó)電子信息新材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)?？傮w呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，截至2021年底，行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)至為1252．6億元。我國(guó)電子信息新材料行業(yè)發(fā)展概況受行業(yè)投融資市場(chǎng)影響，4年間行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，截至2022年底，行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)至5．61萬(wàn)家，較2021年同比增長(zhǎng)了400家左右。2020年期間我國(guó)電子信息新材料行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量受機(jī)械化水平提高以及新冠疫情等因素影響從業(yè)人員數(shù)量較2019年相比有所降低，2021-2022年期間，我國(guó)電子信息新材料行業(yè)在疫后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇背景下，行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量有所恢復(fù)，截至2022年底，行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量達(dá)617．1萬(wàn)人。電子信息材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析電子信息新材料在傳統(tǒng)材料基礎(chǔ)上發(fā)展而成，傳統(tǒng)材料經(jīng)過(guò)組成、結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和工藝上的改進(jìn)從而提高材料性能或出現(xiàn)新的性能都可發(fā)展成為新材料。目前我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)業(yè)主要包括光刻膠、第三代半導(dǎo)體材料、稀土永磁材料、導(dǎo)熱材料、聚酰亞胺薄膜、OLED發(fā)光材料、光學(xué)膜以及微波介質(zhì)陶瓷等。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。根據(jù)工信部相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)933．6億元，4年間行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8．7%。高端電子材料仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽(yáng)能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。當(dāng)前電子材料特別是半導(dǎo)體材料的發(fā)展應(yīng)用水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。我國(guó)一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從2016年到2019年，工信部等國(guó)家相關(guān)部委出臺(tái)了一系列支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和法規(guī)。今年，我國(guó)又進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體材料等電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。2019年，全行業(yè)營(yíng)收超過(guò)7000億元，技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林說(shuō)，2019年，我國(guó)半導(dǎo)體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了565億元，近幾年年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)7%；覆銅板材料銷售達(dá)到了7．14億平方米，同比增長(zhǎng)了10%，占全球的80%份額；2019年，隨著國(guó)內(nèi)大尺寸液晶面板產(chǎn)能快速釋放，我國(guó)大尺寸液晶面板的出貨產(chǎn)能已經(jīng)超過(guò)了全球的45%以上。電子信息材料行業(yè)前景分析電子信息材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微機(jī)械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的材料領(lǐng)域。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。涂料功能材料相關(guān)市場(chǎng)概況（一）全球涂料市場(chǎng)：千億市場(chǎng)規(guī)模，亞太份額提升快根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球涂料市場(chǎng)規(guī)模約8，864億元，2020年全球涂料產(chǎn)量約為3，190萬(wàn)噸。2017-2020年產(chǎn)量CAGR為2．4%，產(chǎn)值CAGR為3．1%，全球涂料市場(chǎng)保持小幅增長(zhǎng)。全球涂料行業(yè)按照市場(chǎng)劃分，主要分為三大板塊：建筑涂料、OEM涂料和特殊涂料。其中建筑涂料占比在40%左右，是最大的細(xì)分市場(chǎng)。目前全球前十涂料企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)約占40%，其中，宣偉、PPG、阿克蘇諾貝爾是2016-2020年全球市場(chǎng)排名前三的涂料企業(yè)，2020年?duì)I業(yè)收入超過(guò)100億美元，累計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到23%，領(lǐng)跑全球涂料行業(yè)。（二）建筑涂料的使用類型逐步轉(zhuǎn)為更高附加值產(chǎn)品，漆改粉成為行業(yè)趨勢(shì)從建筑涂料的銷售數(shù)量，金額的變化來(lái)看，雖然金融危機(jī)后建筑涂料的銷量有所停滯或降低，但銷售金額卻逐漸上升，主要得益于涂料類型逐步向耐候性涂料轉(zhuǎn)變帶來(lái)的高附加值。耐候性涂料一般指能夠提升涂層抗刮擦、耐沖擊、耐高溫等方面能力的涂料，同時(shí)有效提升涂層其他機(jī)械性能、耐水煮和光澤穩(wěn)定性等性能。此外，由于安全、環(huán)保政策的進(jìn)一步落實(shí)，漆改粉已成為行業(yè)趨勢(shì)。粉末涂料相比普通有機(jī)液體涂料最大特點(diǎn)在于無(wú)溶劑性，具備環(huán)保、抗腐蝕、耐老化、裝飾性優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)。粉末涂料應(yīng)用逐漸替代油漆粉涂應(yīng)用。同時(shí)，粉末涂料未來(lái)定位高端的企業(yè)優(yōu)勢(shì)將逐漸凸顯，只有不斷創(chuàng)新才能可持續(xù)發(fā)展。粉末涂料主要是由樹脂、固化劑、顏料、填料、助劑等混合而成的固體粉末，通過(guò)靜電噴涂、流化床浸涂法等方式涂覆于被涂物的表面，再經(jīng)過(guò)烘烤使其熔融流平，固化成膜。粉末涂料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括樹脂、顏料、溶劑和助劑等；中游即為粉末涂料產(chǎn)品，按照使用的樹脂類型分為熱塑性粉末涂料和熱固性粉末涂料。得益于我國(guó)政府一系列經(jīng)濟(jì)政策刺激及涂裝應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步，下游行業(yè)對(duì)粉末涂料的需求持續(xù)增加。根據(jù)中國(guó)化工學(xué)會(huì)涂料涂裝專業(yè)委員會(huì)數(shù)據(jù)，2017至2020年，我國(guó)粉末涂料產(chǎn)量從175萬(wàn)噸增至232萬(wàn)噸，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為9．85%。；粉末涂料市場(chǎng)規(guī)模也從2010年的164．26億元增長(zhǎng)至2019年的370．36億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9．46%。我國(guó)鋰電池廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、電動(dòng)自行車、電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、數(shù)碼相機(jī)等眾多下游領(lǐng)域，可歸為主要三類：儲(chǔ)能、消費(fèi)及動(dòng)力鋰電池。隨著我國(guó)新能源汽車規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)電動(dòng)汽車對(duì)鋰離子電池需求比例將會(huì)進(jìn)一步提高。以具有代表性的動(dòng)力鋰電池為例。全球正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)燃油車向新能源車的轉(zhuǎn)換。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年全球乘用車銷量達(dá)到6，675萬(wàn)輛，同比下滑14%，而電動(dòng)汽車銷量卻同比增長(zhǎng)39%至310萬(wàn)輛，2021年全球電動(dòng)汽車的銷量達(dá)650萬(wàn)輛