普通整流二極管產(chǎn)業(yè)可行性研究

普通整流二極管產(chǎn)業(yè)可行性研究

加強(qiáng)國際交流與合作，統(tǒng)籌國內(nèi)國際兩種資源、兩個(gè)市場(chǎng)，促進(jìn)引資與引智并舉，支持有條件的企業(yè)開展境外能源和礦產(chǎn)資源開發(fā)利用與合作，積極參與國際并購和重組，培育國際經(jīng)營能力，加快境外生產(chǎn)基地及合作園區(qū)建設(shè)，形成優(yōu)進(jìn)優(yōu)出、內(nèi)外聯(lián)動(dòng)的開放型產(chǎn)業(yè)新格局。實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略完善以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用縱向合作，強(qiáng)化工藝技術(shù)、專用裝備和信息化技術(shù)的橫向協(xié)同，大力推進(jìn)集成創(chuàng)新，構(gòu)建一批有影響力的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。在化工新材料、精細(xì)化學(xué)品、現(xiàn)代煤化工等重點(diǎn)領(lǐng)域建成國家和行業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)。圍繞滿足國家重大工程及國計(jì)民生重大需求，支持開展互聯(lián)網(wǎng)雙創(chuàng)平臺(tái)建設(shè)，著力突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和成套裝備。加快化工新材料等新產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)開發(fā)，注重與終端消費(fèi)需求結(jié)合，加快培育新產(chǎn)品市場(chǎng)。加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)，營造大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的良好社會(huì)氛圍。系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)發(fā)展概況系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SoC（SystemonaChip，系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng)，系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來SoC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。與在印刷電路板上進(jìn)行系統(tǒng)集成相比，系統(tǒng)級(jí)封裝能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對(duì)于SoC，系統(tǒng)級(jí)封裝還具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。目前，5G時(shí)代的到來將對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。5G手機(jī)所需的射頻器件數(shù)量均出現(xiàn)了大幅度的提升，繼而將大幅度提升5G手機(jī)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，對(duì)封裝水平提出了更高的要求。不僅如此，手機(jī)部件中比較重要的天線，因手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，手機(jī)內(nèi)部空間的限制及天線旁邊的結(jié)構(gòu)或基板材質(zhì)不同，會(huì)產(chǎn)生很大的差異，標(biāo)準(zhǔn)化的天線很難滿足不同廠商的需求，所以更需要系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)來做定制化的天線模組。除手機(jī)外，未來隨著5G后期應(yīng)用的拓展，一些智能可穿戴的電子產(chǎn)品也將迎來爆發(fā)期，例如無線耳機(jī)、智能手表、AR/VR等智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品都將采用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，為系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。推進(jìn)重大項(xiàng)目建設(shè)綜合考慮資源供給、環(huán)境容量、安全保障、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等因素，有序推進(jìn)七大石化產(chǎn)業(yè)基地及重大項(xiàng)目建設(shè)，增強(qiáng)烯烴、芳烴等基礎(chǔ)產(chǎn)品保障能力，提高煉化一體化水平。加快現(xiàn)有乙烯裝置升級(jí)改造，優(yōu)化原料結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，提升加工深度，增強(qiáng)國際競(jìng)爭(zhēng)力。加快推動(dòng)芳烴項(xiàng)目建設(shè)，彌補(bǔ)供應(yīng)短板。在中西部符合資源環(huán)境條件地區(qū)，結(jié)合大型煤炭基地開發(fā)，按照環(huán)境準(zhǔn)入條件要求，穩(wěn)步開展現(xiàn)代煤化工關(guān)鍵技術(shù)工程化和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)示范，著力提升資源利用和環(huán)境保護(hù)水平，提高裝置競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)煤炭資源清潔高效利用。發(fā)展環(huán)境十三五時(shí)期是我國石化和化學(xué)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、邁入制造強(qiáng)國的關(guān)鍵時(shí)期，行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境嚴(yán)峻復(fù)雜，有利條件和制約因素相互交織，增長潛力和下行壓力同時(shí)并存。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐艱難緩慢，國際金融危機(jī)沖擊和深層次影響在相當(dāng)長時(shí)期依然存在，貿(mào)易保護(hù)主義升溫。美國大規(guī)模開發(fā)頁巖氣、頁巖油，伊朗重返國際原油市場(chǎng)，化石能源替代技術(shù)快速發(fā)展給國際油價(jià)回升帶來較大不確定性。中東、北美等低成本油氣資源產(chǎn)地的石化產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，全球石化產(chǎn)品市場(chǎng)重心進(jìn)一步向東亞和南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，部分石化產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。同時(shí)，一帶一路建設(shè)的深入實(shí)施，為國內(nèi)企業(yè)參與國際合作提供了新的機(jī)遇。從國內(nèi)看，十三五是全面建成小康社會(huì)的決勝期，隨著新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化和農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化加快推進(jìn)，特別是《中國制造2025》、京津冀一體化、長江經(jīng)濟(jì)帶等國家戰(zhàn)略的全面實(shí)施，我國經(jīng)濟(jì)將繼續(xù)保持中高速增長，為石化和化學(xué)工業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國防科技工業(yè)的發(fā)展，制造業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)的涌現(xiàn)，人口老齡化加劇以及消費(fèi)需求個(gè)性化、高端化轉(zhuǎn)變，亟需綠色、安全、高性價(jià)比的高端石化化工產(chǎn)品。同時(shí)，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展正處于增速換檔、結(jié)構(gòu)調(diào)整、動(dòng)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵時(shí)期，石化和化學(xué)工業(yè)進(jìn)入新的增長動(dòng)力孕育和傳統(tǒng)增長動(dòng)力減弱并存的轉(zhuǎn)型階段，行業(yè)發(fā)展的安全環(huán)保壓力和要素成本約束日益突出，供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、提質(zhì)增效、綠色可持續(xù)發(fā)展任務(wù)艱巨。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn)，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機(jī)材料等）和新技術(shù)（如微納米、MEMS、碳納米管等）的不斷涌現(xiàn)，都將對(duì)半導(dǎo)體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，將會(huì)從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動(dòng)態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。此外，隨著智能移動(dòng)終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導(dǎo)體分立器件也將不斷涌現(xiàn)。當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注，有望成為新型的半導(dǎo)體材料。SiC、GaN等半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域，具有極強(qiáng)的應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及中國臺(tái)灣等地區(qū)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導(dǎo)體功率器件的量產(chǎn)。新材料半導(dǎo)體的涌現(xiàn)將不斷提升半導(dǎo)體器件的性能，使得產(chǎn)品能夠滿足更多應(yīng)用領(lǐng)域的需求。對(duì)國內(nèi)市場(chǎng)而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品，尤其是高功率器件，由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間巨大。目前，國內(nèi)行業(yè)內(nèi)企業(yè)通過多年的技術(shù)和資本積累，依托國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)扶持，也已開始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，并取得了一定成效。未來伴隨著移動(dòng)智能終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導(dǎo)體分立器件將不斷涌現(xiàn)，在替代原有市場(chǎng)應(yīng)用的同時(shí)，將持續(xù)開拓新興應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，為了使現(xiàn)有半導(dǎo)體分立器件能適應(yīng)市場(chǎng)需求的快速變化，需要采用新技術(shù)、開發(fā)新的應(yīng)用材料、繼續(xù)優(yōu)化完善結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝和封裝技術(shù)等，提高器件的性能。此外，下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，必然要求內(nèi)嵌其中的半導(dǎo)體分立器件等關(guān)鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應(yīng)整機(jī)裝配效率和提高整機(jī)性能可靠性、穩(wěn)定性的要求，半導(dǎo)體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈主要包含器件及芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大工藝環(huán)節(jié)，根據(jù)所涉及經(jīng)營環(huán)節(jié)的不同，半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)的經(jīng)營模式分為縱向一體化（IDM）以及垂直分工兩種。由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經(jīng)濟(jì)效益上的較強(qiáng)可行性，同時(shí)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝都對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生較大影響，對(duì)企業(yè)設(shè)計(jì)與工藝結(jié)合能力要求較高，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)一般沿著原有業(yè)務(wù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈延伸，逐步完善IDM模式發(fā)展。由于不同企業(yè)的發(fā)展歷程及技術(shù)優(yōu)勢(shì)不同，分立器件行業(yè)發(fā)展IDM模式有兩種典型路徑：一類是以芯片技術(shù)為基礎(chǔ)的企業(yè)，該類企業(yè)通常在特定品種的分立器件擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為客戶提供自主芯片對(duì)應(yīng)的分立器件，在發(fā)展過程中逐步補(bǔ)強(qiáng)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)能。另一類是以封測(cè)技術(shù)為基礎(chǔ)的企業(yè)，該類企業(yè)具備多品種、多規(guī)格的產(chǎn)品系列，可以為客戶提供一站式采購服務(wù)，在發(fā)展過程中不斷發(fā)展芯片技術(shù)和產(chǎn)能。擴(kuò)大國際合作深入推進(jìn)實(shí)施，支持國內(nèi)企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā)，重點(diǎn)推進(jìn)油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產(chǎn)基地建設(shè)，在有條件的地區(qū)實(shí)現(xiàn)就地加工轉(zhuǎn)化，形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)，強(qiáng)化技術(shù)消化，促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。發(fā)揮我國在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農(nóng)藥、染料等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，加快國內(nèi)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能與一帶一路沿線國家的合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品就地銷售，開拓新興市場(chǎng)。加大石化化工技術(shù)裝備國際推廣力度，推進(jìn)石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設(shè)計(jì)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作，打造利益共同體，通過石化化工項(xiàng)目建設(shè)、重大工程技術(shù)裝備總承包等方式，帶動(dòng)國產(chǎn)技術(shù)裝備走出去。加快工程服務(wù)輸出，支持有實(shí)力的企業(yè)在當(dāng)?shù)嘏涮捉ㄔO(shè)化工園區(qū)、物流基地，形成全方位對(duì)外合作的新格局。影響半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)機(jī)遇1、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導(dǎo)體分立器件行業(yè)因其對(duì)國家建設(shè)現(xiàn)代信息社會(huì)具有舉足輕重的作用，屬于國家重點(diǎn)扶持的行業(yè)，為了推動(dòng)行業(yè)的深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)優(yōu)惠政策，為我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的市場(chǎng)環(huán)境。2016年，《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出要啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升；同年，《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》提出要以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破；2017年，國家發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》，在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄；2018年，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會(huì)聯(lián)合發(fā)布《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020）》，提出各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進(jìn)一步落實(shí)鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實(shí)力度；同年，《2018年政府工作報(bào)告》中指出要推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建中國制造2025示范區(qū)。2019年，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)（公交郵電類256號(hào)）提案答復(fù)的函》，提出要持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，調(diào)整實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣，發(fā)展空間大近年來，國際市場(chǎng)需求持續(xù)走高，加之?dāng)U大內(nèi)需政策的刺激作用，電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)回升跡象，計(jì)算機(jī)、通信等增量的釋放和存量的升級(jí)，大大拉升了對(duì)上游半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求。此外，隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的不斷深化，我國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日益調(diào)整，5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、AR/VR等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了我國分立器件的應(yīng)用范圍。兩個(gè)方面的因素疊加，擴(kuò)大了半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)需求，給半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展帶來了新機(jī)遇。3、全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新機(jī)遇基于生產(chǎn)要素成本、市場(chǎng)空間等因素的考慮，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移。目前，國內(nèi)外知名的晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)紛紛在我國設(shè)廠生產(chǎn)，我國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。另外，我國半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，擁有龐大的消費(fèi)群體，市場(chǎng)容量較大，這也給國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的本土優(yōu)勢(shì)。在一系列優(yōu)惠政策的促進(jìn)下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢(shì)資源，儲(chǔ)備了諸多優(yōu)秀的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，增強(qiáng)了核心競(jìng)爭(zhēng)力。（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)挑戰(zhàn)1、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中高端市場(chǎng)的進(jìn)入壁壘較高目前，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)在低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)足夠充分，市場(chǎng)基本飽和，逐步進(jìn)入中高端市場(chǎng)是必然趨勢(shì)。但是，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入中高端市場(chǎng)在資金、技術(shù)、管理等方面都面臨較高的行業(yè)壁壘。作為技術(shù)密集型行業(yè)，掌握先進(jìn)技術(shù)的跨國企業(yè)在中高端技術(shù)的轉(zhuǎn)移方面仍然有很多限制，國際半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)為了保持其領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)地位，在半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、材料、高端設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的出口方面也有嚴(yán)格的把控，國內(nèi)本土企業(yè)面臨的技術(shù)壁壘長期存在。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)人力成本逐步上升作為人力密集型企業(yè)，行業(yè)最主要的經(jīng)營成本之一就是人力成本。隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，城鎮(zhèn)生活成本的上升，社會(huì)平均工資逐年遞增，具有豐富業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢(shì)。目前勞動(dòng)力成本上升已成為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要趨勢(shì)，這也是我國許多企業(yè)面臨的共性問題。如果未來用工成本持續(xù)上升，會(huì)對(duì)行業(yè)生產(chǎn)成本形成一定壓力，進(jìn)而影響行業(yè)盈利水平。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局相較于國際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)等特點(diǎn)，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚，并受制于國際半導(dǎo)體企業(yè)嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，只能依靠自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。國際大型半導(dǎo)體企業(yè)如意法半導(dǎo)體、威世半導(dǎo)體、新電元、達(dá)爾科技、安森美等在我國市場(chǎng)上處于優(yōu)勢(shì)地位，構(gòu)成我國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的第一梯隊(duì)。通過長期技術(shù)積累，少數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)突破了部分半導(dǎo)體分立器件芯片技術(shù)的瓶頸，芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)制造能力不斷提高，品牌知名度和市場(chǎng)影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強(qiáng)，形成我國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的第二梯隊(duì)。我國功率半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的第三梯隊(duì)主要由大量的器件封裝企業(yè)組成，由于缺乏芯片設(shè)計(jì)制造能力，第三梯隊(duì)在我國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)上的利潤空間低，競(jìng)爭(zhēng)比較激烈。與國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)集中度較低的發(fā)展現(xiàn)狀不同，以歐美為主的國外半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)過近60多年發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入集中度較高的發(fā)展階段。從市場(chǎng)集中度來看，全球穩(wěn)定市場(chǎng)份額下的前十名分立器件廠商市場(chǎng)集中度超過50%，而這些前十名廠商無論在技術(shù)及研發(fā)實(shí)力、人才儲(chǔ)備、資金實(shí)