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文檔簡介
瞬態(tài)抑制二極管產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作計劃
深入推進(jìn)實施,支持國內(nèi)企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā),重點推進(jìn)油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產(chǎn)基地建設(shè),在有條件的地區(qū)實現(xiàn)就地加工轉(zhuǎn)化,形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù),強(qiáng)化技術(shù)消化,促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級。發(fā)揮我國在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農(nóng)藥、染料等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢,加快國內(nèi)優(yōu)勢產(chǎn)能與一帶一路沿線國家的合作,實現(xiàn)產(chǎn)品就地銷售,開拓新興市場。加大石化化工技術(shù)裝備國際推廣力度,推進(jìn)石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設(shè)計企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作,打造利益共同體,通過石化化工項目建設(shè)、重大工程技術(shù)裝備總承包等方式,帶動國產(chǎn)技術(shù)裝備走出去。加快工程服務(wù)輸出,支持有實力的企業(yè)在當(dāng)?shù)嘏涮捉ㄔO(shè)化工園區(qū)、物流基地,形成全方位對外合作的新格局。促進(jìn)兩化深度融合建立石化和化學(xué)工業(yè)智能車間、智能工廠以及智慧化工園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用體系,加快智能工廠和智慧化工園區(qū)試點示范。推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)和智慧物流應(yīng)用,實現(xiàn)石化和化學(xué)工業(yè)研發(fā)設(shè)計、物流采購、生產(chǎn)控制、經(jīng)營管理、市場營銷等全鏈條的智能化,大力推動企業(yè)向服務(wù)型和智能型轉(zhuǎn)變。培育石化和化學(xué)工業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展新模式。構(gòu)建面向石化生產(chǎn)全過程、全業(yè)務(wù)鏈的智能協(xié)同體系。在煉化行業(yè),重點推進(jìn)原油調(diào)和、石油加工、倉儲物流、銷售服務(wù)供應(yīng)鏈的協(xié)同優(yōu)化。建立健全化肥、農(nóng)藥、涂料等生產(chǎn)監(jiān)督及產(chǎn)品追溯系統(tǒng),采用物聯(lián)網(wǎng)、射頻識別、物品編碼等信息技術(shù),推進(jìn)生產(chǎn)企業(yè)商品編碼體系建設(shè),建立產(chǎn)品追溯數(shù)據(jù)庫。積極開展互聯(lián)網(wǎng)+農(nóng)資活動,鼓勵生產(chǎn)企業(yè)建立農(nóng)戶基礎(chǔ)信息庫,提高農(nóng)化服務(wù)水平,實現(xiàn)供需協(xié)同。推廣農(nóng)資電商等商業(yè)新模式。擴(kuò)大國際合作深入推進(jìn)實施,支持國內(nèi)企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā),重點推進(jìn)油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產(chǎn)基地建設(shè),在有條件的地區(qū)實現(xiàn)就地加工轉(zhuǎn)化,形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù),強(qiáng)化技術(shù)消化,促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級。發(fā)揮我國在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農(nóng)藥、染料等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢,加快國內(nèi)優(yōu)勢產(chǎn)能與一帶一路沿線國家的合作,實現(xiàn)產(chǎn)品就地銷售,開拓新興市場。加大石化化工技術(shù)裝備國際推廣力度,推進(jìn)石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設(shè)計企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作,打造利益共同體,通過石化化工項目建設(shè)、重大工程技術(shù)裝備總承包等方式,帶動國產(chǎn)技術(shù)裝備走出去。加快工程服務(wù)輸出,支持有實力的企業(yè)在當(dāng)?shù)嘏涮捉ㄔO(shè)化工園區(qū)、物流基地,形成全方位對外合作的新格局。系統(tǒng)級封裝行業(yè)發(fā)展概況系統(tǒng)級封裝(SiP)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SoC(SystemonaChip,系統(tǒng)級芯片)相對應(yīng),系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,而SoC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下,SoC曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來SoC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使系統(tǒng)級封裝的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。與在印刷電路板上進(jìn)行系統(tǒng)集成相比,系統(tǒng)級封裝能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對于SoC,系統(tǒng)級封裝還具有靈活度高、集成度高、設(shè)計周期短、開發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點。目前,5G時代的到來將對系統(tǒng)級封裝行業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。5G手機(jī)所需的射頻器件數(shù)量均出現(xiàn)了大幅度的提升,繼而將大幅度提升5G手機(jī)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度,對封裝水平提出了更高的要求。不僅如此,手機(jī)部件中比較重要的天線,因手機(jī)外觀設(shè)計,手機(jī)內(nèi)部空間的限制及天線旁邊的結(jié)構(gòu)或基板材質(zhì)不同,會產(chǎn)生很大的差異,標(biāo)準(zhǔn)化的天線很難滿足不同廠商的需求,所以更需要系統(tǒng)級封裝技術(shù)來做定制化的天線模組。除手機(jī)外,未來隨著5G后期應(yīng)用的拓展,一些智能可穿戴的電子產(chǎn)品也將迎來爆發(fā)期,例如無線耳機(jī)、智能手表、AR/VR等智能可穿戴設(shè)備,這些產(chǎn)品都將采用系統(tǒng)級封裝技術(shù),為系統(tǒng)級封裝行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。強(qiáng)化?;钒踩芾砑訌?qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與城市建設(shè)的規(guī)劃銜接,優(yōu)化危險化學(xué)品規(guī)劃與布局,推進(jìn)城鎮(zhèn)人口密集區(qū)危險化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)搬遷改造。加快淘汰高風(fēng)險產(chǎn)品及工藝,提高危險工藝的自動化控制水平和企業(yè)安全管理水平。實施全球化學(xué)品統(tǒng)一分類和標(biāo)簽制度(GHS),建立全產(chǎn)業(yè)鏈的危險化學(xué)品安全監(jiān)管綜合信息平臺,啟動危險化學(xué)品全生命周期管理試點,提升危險化學(xué)品本質(zhì)安全水平。影響半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)(一)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)機(jī)遇1、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導(dǎo)體分立器件行業(yè)因其對國家建設(shè)現(xiàn)代信息社會具有舉足輕重的作用,屬于國家重點扶持的行業(yè),為了推動行業(yè)的深度發(fā)展,國家有關(guān)部門相繼出臺了多項優(yōu)惠政策,為我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的市場環(huán)境。2016年,《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程,實施一批帶動作用強(qiáng)的項目,推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升;同年,《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》提出要以體系化思維彌補(bǔ)單點弱勢,打造國際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系,帶動集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破;2017年,國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》,在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄;2018年,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會聯(lián)合發(fā)布《擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)三年行動計劃(2018-2020)》,提出各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進(jìn)一步落實鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策,加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實力度;同年,《2018年政府工作報告》中指出要推動集成電路、第五代移動通信、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實施重大短板裝備專項工程,發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,創(chuàng)建中國制造2025示范區(qū)。2019年,工業(yè)和信息化部發(fā)布了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復(fù)的函》,提出要持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整實施細(xì)則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣,發(fā)展空間大近年來,國際市場需求持續(xù)走高,加之?dāng)U大內(nèi)需政策的刺激作用,電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)回升跡象,計算機(jī)、通信等增量的釋放和存量的升級,大大拉升了對上游半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求。此外,隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的不斷深化,我國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日益調(diào)整,5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、AR/VR等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了我國分立器件的應(yīng)用范圍。兩個方面的因素疊加,擴(kuò)大了半導(dǎo)體分立器件的市場需求,給半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展帶來了新機(jī)遇。3、全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新機(jī)遇基于生產(chǎn)要素成本、市場空間等因素的考慮,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移。目前,國內(nèi)外知名的晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)紛紛在我國設(shè)廠生產(chǎn),我國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。另外,我國半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,擁有龐大的消費(fèi)群體,市場容量較大,這也給國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的本土優(yōu)勢。在一系列優(yōu)惠政策的促進(jìn)下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢資源,儲備了諸多優(yōu)秀的自主知識產(chǎn)權(quán),增強(qiáng)了核心競爭力。(二)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)挑戰(zhàn)1、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中高端市場的進(jìn)入壁壘較高目前,國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)在低端市場的競爭足夠充分,市場基本飽和,逐步進(jìn)入中高端市場是必然趨勢。但是,國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入中高端市場在資金、技術(shù)、管理等方面都面臨較高的行業(yè)壁壘。作為技術(shù)密集型行業(yè),掌握先進(jìn)技術(shù)的跨國企業(yè)在中高端技術(shù)的轉(zhuǎn)移方面仍然有很多限制,國際半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)為了保持其領(lǐng)先的優(yōu)勢地位,在半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、材料、高端設(shè)計和工藝技術(shù)的出口方面也有嚴(yán)格的把控,國內(nèi)本土企業(yè)面臨的技術(shù)壁壘長期存在。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)人力成本逐步上升作為人力密集型企業(yè),行業(yè)最主要的經(jīng)營成本之一就是人力成本。隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,城鎮(zhèn)生活成本的上升,社會平均工資逐年遞增,具有豐富業(yè)務(wù)經(jīng)驗的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢。目前勞動力成本上升已成為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要趨勢,這也是我國許多企業(yè)面臨的共性問題。如果未來用工成本持續(xù)上升,會對行業(yè)生產(chǎn)成本形成一定壓力,進(jìn)而影響行業(yè)盈利水平。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)特點(一)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)特點半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)涵蓋電氣工程中的眾多領(lǐng)域,不同領(lǐng)域知識的結(jié)合促進(jìn)行業(yè)交叉邊緣新技術(shù)的不斷發(fā)展,并帶來廣闊的發(fā)展前景。隨著終端產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來越高,功率半導(dǎo)體分立器件技術(shù)也在市場的推動下不斷向前發(fā)展,CAD設(shè)計、離子注入、濺射、多層金屬化、亞微米光刻等先進(jìn)工藝技術(shù)已應(yīng)用到分立器件生產(chǎn)中,行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量日益提高、制造難度也相應(yīng)增大。目前日本和美國等發(fā)達(dá)國家的功率器件領(lǐng)域,很多VDMOS(功率場效應(yīng)管)、IGBT產(chǎn)品已采用VLSI(超大規(guī)模集成電路)的微細(xì)加工工藝進(jìn)行制作,生產(chǎn)線已大量采用8英寸、0.18微米工藝技術(shù),大大提高了功率半導(dǎo)體分立器件的性能。產(chǎn)品性能提高的同時,半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品鏈也在不斷延伸和拓寬?,F(xiàn)代功率半導(dǎo)體分立器件向大功率、易驅(qū)動和高頻化方向發(fā)展。晶閘管、MOSFET和IGBT在其各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和性能的不斷突破,每類產(chǎn)品系列的規(guī)格、型號和種類愈加豐富。同時,新型產(chǎn)品如結(jié)合晶體管和晶閘管優(yōu)點的集成門極換流晶閘管(IGCT)及碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率半導(dǎo)體分立器件陸續(xù)被研發(fā)面世,并開始產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,應(yīng)用領(lǐng)域也滲透到能源技術(shù)、激光技術(shù)等前沿領(lǐng)域。我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體技術(shù)水平仍落后于日本、韓國、美國和歐洲,國內(nèi)產(chǎn)品種類較為單一,以硅基二極管、三極管和晶閘管為主,MOSFET、IGBT等產(chǎn)品近年才有所發(fā)展。目前,我國半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)通過持續(xù)的引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新以及自主創(chuàng)新,產(chǎn)品技術(shù)含量及性能水平已有大幅提高。部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)在功率二極管及整流橋領(lǐng)域的技術(shù)工藝水平已經(jīng)達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平,并憑借其成本、技術(shù)優(yōu)勢逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代。但在部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域,目前國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)與國外先進(jìn)水平尚存在一定的差距。(二)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)周期性,季節(jié)性,區(qū)域性特征1、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)周期性半導(dǎo)體分立器件作為基礎(chǔ)性的功能元器件,應(yīng)用涵蓋了消費(fèi)電子、LED照明、智能電網(wǎng)、汽車電子、計算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通訊等眾多下游領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體分立器件行業(yè)新型技術(shù)特征的發(fā)展,其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)大。由于半導(dǎo)體分立器件所服務(wù)的行業(yè)領(lǐng)域較為廣泛,具體受下游單一行業(yè)周期性變化影響不顯著,但與整體宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度具有一定的關(guān)聯(lián)性。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)季節(jié)性由于半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,下游客戶季節(jié)性需求呈現(xiàn)此消彼長的動態(tài)均衡,行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯,但是第一季度受到春節(jié)假期的影響,工廠開工時間較短,故第一季度銷售較全年比重往往相對較小。3、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)區(qū)域性國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)及研發(fā)主要集中在經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)、工業(yè)基礎(chǔ)配套完善的區(qū)域。經(jīng)過多年發(fā)展,我國已形成了三大電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),即以江浙滬為中心的長江三角洲地區(qū),以廣州、深圳為龍頭的珠江三角洲地區(qū)以及以北京、天津為軸線的環(huán)渤海灣地區(qū)。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的競爭格局相較于國際半導(dǎo)體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)等特點,我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)起步晚,并受制于國際半導(dǎo)體企業(yè)嚴(yán)密的技術(shù)封鎖,只能依靠自主創(chuàng)新,逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。國際大型半導(dǎo)體企業(yè)如意法半導(dǎo)體、威世半導(dǎo)體、新電元、達(dá)爾科技、安森美等在我國市場上處于優(yōu)勢地位,構(gòu)成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第一梯隊。通過長期技術(shù)積累,少數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)突破了部分半導(dǎo)體分立器件芯片技術(shù)的瓶頸,芯片的研發(fā)設(shè)計制造能力不斷提高,品牌知名度和市場影響力日益凸顯,盈利能力也明顯增強(qiáng),形成我國半導(dǎo)體分立器件市場競爭中的第二梯隊。我國功率半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的第三梯隊主要由大量的器件封裝企業(yè)組成,由于缺乏芯片設(shè)計制造能力,第三梯隊在我國半導(dǎo)體分立器件市場上的利潤空間低,競爭比較激烈。與國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)集中度較低的發(fā)展現(xiàn)狀不同,以歐美為主的國外半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)過近60多年發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入集中度較高的發(fā)展階段。從市場集中度來看,全球穩(wěn)定市場份額下的前十名分立器件廠商市場集中度超過50%,而這些前十名廠商無論在技術(shù)及研發(fā)實力、人才儲備、資金實力等各方面都形成了明顯的競爭優(yōu)勢。中國作為全球最大的新興市場,國際廠商十分重視中國市場帶來的發(fā)展機(jī)遇,不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入,進(jìn)行營銷網(wǎng)絡(luò)和市場布局,目前國際廠商仍占據(jù)中國分立器件市場的優(yōu)勢地位。國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級推動產(chǎn)品升級,與國際廠商展開競爭,并憑借銷售渠道和成本競爭力在傳統(tǒng)二極管、三極管、整流橋等產(chǎn)品領(lǐng)域及消費(fèi)電子、指示燈/顯示屏、照明等細(xì)分下游應(yīng)用領(lǐng)域取得了一定的市場競爭優(yōu)勢,企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。在這些細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)口的趨勢已經(jīng)逐步呈現(xiàn),行業(yè)集中度也將進(jìn)一步提升,國內(nèi)龍頭廠商市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn),新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機(jī)材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn),都將對半導(dǎo)體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,將會從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。此外,隨著智能移動終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興行業(yè)的發(fā)展,新型半導(dǎo)體分立器件也將不斷涌現(xiàn)。當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注,有望成為新型的半導(dǎo)體材料。SiC、GaN等半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域,具有極強(qiáng)的應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及中國臺灣等地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導(dǎo)體功率器件的量產(chǎn)。新材料半導(dǎo)體的涌現(xiàn)將不斷提升半導(dǎo)體器件的性能,使得產(chǎn)品能夠滿足更多應(yīng)用領(lǐng)域的需求。對國內(nèi)市場而言,功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品,尤其是高功率器件,由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來進(jìn)口替代空間巨大。目前,國內(nèi)行業(yè)內(nèi)企業(yè)通過多年的技術(shù)和資本積累,依托國家產(chǎn)業(yè)政策的重點扶持,也已開始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,并取得了一定成效。未來伴隨著移動智能終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展,新型半導(dǎo)體分立器件將不斷涌現(xiàn),在替代原有市場應(yīng)用的同時,將持續(xù)開拓新興應(yīng)用領(lǐng)域。同時,為了使現(xiàn)有半導(dǎo)體分立器件能適應(yīng)市場需求的快速變化,需要采用新技術(shù)、開發(fā)新的應(yīng)用材料、繼續(xù)優(yōu)化完善結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝和封裝技術(shù)等,提高器件的性能。此外,下游電子信息
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